本發(fā)明涉及觸控裝置技術，特別是涉及一種定位簡單方便的基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法及觸控裝置。

背景技術：

目前觸摸屏的柔性電路板的綁定對位一般以綁定襯墊兩端綁定標記(例如十字或卜字)對位，通過CCD(Charge-coupled Device，電荷耦合元件)觀察柔性電路板標記和感應層的標記來回移動柔性電路板直到兩者標記吻合來對位。這種定位方式需要用戶自行觀察，由于環(huán)境因素及人為因素，非常容易出錯，且來回移動對位過程中耗時較長，降低產能效率。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種定位簡單方便的基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

在所述柔性電路板的待對位區(qū)域設置第一定位區(qū)；

在所述觸控裝置的感應層設置與所述柔性電路板定位區(qū)對應的第二定位區(qū)；

將所述感應層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺上，并將所述第一定位區(qū)和所述第二定位區(qū)穿過所述綁定平臺的定位柱；

壓合所述感應層與所述柔性電路板。

在其中一個實施例中，將所述第一定位區(qū)設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，在所述第一定位區(qū)設置第一定位孔和第二定位孔，將所述第一定位孔和所述第二定位孔分別設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，將所述第二定位區(qū)設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，在所述第二定位區(qū)設置第三定位孔和第四定位孔，將所述第三定位孔和所述第四定位孔分別設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

此外，還提供一種定位簡單方便的基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

在所述柔性電路板的待對位區(qū)域設置第三定位區(qū)；

在所述觸控裝置的感應層設置與所述柔性電路板定位區(qū)對應的第四定位區(qū)；

將所述感應層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺上，并將所述第三定位區(qū)扣合于所述第四定位區(qū)中；

壓合所述感應層與所述柔性電路板。

在其中一個實施例中，將所述第三定位區(qū)設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，在所述第三定位區(qū)設置第一定位突起和第二定位突起，將所述第一定位突起和所述第二定位突起分別設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，將所述第四定位區(qū)設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，在所述第四定位區(qū)設置第五定位孔和第六定位孔，將所述第五定位孔和所述第六定位孔分別設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

此外，還提供一種定位簡單方便的觸控裝置。

一種觸控裝置，包括感應層和柔性電路板，所述柔性電路板的待對位區(qū)域 設有第五定位區(qū)；所述感應層設有與所述柔性電路板定位區(qū)對應的第六定位區(qū)；所述感應層與所述柔性電路板層疊于綁定平臺時，所述第五定位區(qū)和所述第六定位區(qū)穿過所述綁定平臺的定位柱。

在其中一個實施例中，所述第五定位區(qū)設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，所述第五定位區(qū)設有第七定位孔和第八定位孔，將所述第七定位孔和所述第八定位孔分別設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，所述第六定位區(qū)設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，所述第六定位區(qū)設有第九定位孔和第十定位孔，將所述第九定位孔和所述第十定位孔分別設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

此外，還提供一種定位簡單方便的觸控裝置。

一種觸控裝置，包括感應層和柔性電路板，所述柔性電路板的待對位區(qū)域設置第七定位區(qū)；所述觸控裝置的感應層設有與所述柔性電路板定位區(qū)對應的第八定位區(qū)；所述感應層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺上，并將所述第七定位區(qū)扣合于所述第八定位區(qū)中。

在其中一個實施例中，所述第七定位區(qū)設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，在所述第七定位區(qū)設置第三定位突起和第四定位突起，將所述第三定位突起和所述第四定位突起分別設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，所述第八定位區(qū)設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

在其中一個實施例中，所述第八定位區(qū)設有第十一定位孔和第十二定位孔，將所述第十一定位孔和所述第十二定位孔分別設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

上述基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法及觸控裝置通過在柔性電路板和感應層上對應設置定位區(qū)，對應設置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板的定位區(qū)和感應層的定位區(qū)配合后置于綁定平臺后，再壓合柔性電路板和感應層，使得柔性電路板和感應層在壓合過程中不會出現移位。

附圖說明

圖1為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖之一；

圖2為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖之二；

圖3為感應層和柔性電路板的結構示意圖之一；

圖4為綁定平臺的結構示意圖之一；

圖5為感應層與綁定平臺的安裝示意圖之一；

圖6為感應層、柔性電路板與綁定平臺的安裝示意圖之一；

圖7為感應層和柔性電路板的結構示意圖之二；

圖8為綁定平臺的結構示意圖之二；

圖9為感應層與綁定平臺的安裝示意圖之二；

圖10為感應層、柔性電路板與綁定平臺的安裝示意圖之二。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目 的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

步驟S110、在所述柔性電路板的待對位區(qū)域設置第一定位區(qū)。

柔性電路板需要與感應層對準，因此，需要在柔性電路板上設置第一定位區(qū)，用于同感應層進行定位。

在本實施例中，將所述第一定位區(qū)設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

具體的，在所述第一定位區(qū)設置第一定位孔和第二定位孔，將所述第一定位孔和所述第二定位孔分別設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第一定位孔和第二定位孔設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第一定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側。或者是在金手指沿長度方向和沿寬度方向分別設置。

步驟S120、在所述觸控裝置的感應層設置與所述柔性電路板定位區(qū)對應的第二定位區(qū)。

感應層需要與柔性電路板對準，因此，需要在感應層上設置第二定位區(qū)，用于同柔性電路板進行定位。

在本實施例中，將所述第二定位區(qū)設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

具體的，在所述第二定位區(qū)設置第三定位孔和第四定位孔，將所述第三定位孔和所述第四定位孔分別設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第三定位孔和第四定位孔設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第二定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L度方向和沿寬度方向分 別設置。

步驟S130、將所述感應層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺上，并將所述第一定位區(qū)和所述第二定位區(qū)穿過所述綁定平臺的定位柱。

具體的，先將感應層鋪設于綁定平臺上，并使感應層的第二定位區(qū)穿過綁定平臺的定位柱。然后再將柔性電路板鋪設于感應層上，并使柔性電路板的第一定位區(qū)穿過綁定平臺的定位柱。

其中，第一定位區(qū)在柔性電路板上的位置與第二定位區(qū)在感應層上的位置相對應。因而，在感應層與柔性電路板層疊后，第一定位區(qū)與第二定位區(qū)正好相對，從而使得感應層和柔性電路板吻合綁定在一起。

步驟S140、壓合所述感應層與所述柔性電路板。

在感應層和柔性電路板對應后，將兩者壓合，即完成柔性電路板與感應層的定位綁定。

如圖2所示，為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

步驟S210、在所述柔性電路板的待對位區(qū)域設置第三定位區(qū)。

柔性電路板需要與感應層對準，因此，需要在柔性電路板上設置第三定位區(qū)，用于同感應層進行定位。

在本實施例中，將所述第三定位區(qū)設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

具體的，在所述第三定位區(qū)設置第一定位突起和第二定位突起，將所述第一定位突起和所述第二定位突起分別設于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第一定位突起和第二定位突起設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第三定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L度方向和沿寬度方向分別設置。

第一定位突起和第二定位突起用于卡扣住所述柔性電路板，使得柔性電路板不能相對感應層移位。

步驟S220、在所述觸控裝置的感應層設置與所述柔性電路板定位區(qū)對應的第四定位區(qū)。

感應層需要與柔性電路板對準，因此，需要在感應層上設置第四定位區(qū)，用于同柔性電路板進行定位。

在本實施例中，將所述第四定位區(qū)設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

具體的，在所述第四定位區(qū)設置第五定位孔和第六定位孔，將所述第五定位孔和所述第六定位孔分別設于所述感應層的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第五定位孔和第六定位孔設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第四定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L度方向和沿寬度方向分別設置。

步驟S230、將所述感應層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺上，并將所述第三定位區(qū)扣合于所述第四定位區(qū)中。

具體的，先將感應層鋪設于綁定平臺上，并使感應層卡扣于綁定平臺的定位突起結構中。然后再將柔性電路板鋪設于感應層上，并使柔性電路板的第三定位區(qū)扣合于感應層的第四定位區(qū)中。

其中，第三定位區(qū)在柔性電路板上的位置與第四定位區(qū)在感應層上的位置相對應。因而，在感應層與柔性電路板層疊后，第三定位區(qū)與第四定位區(qū)正好相對，從而使得感應層和柔性電路板吻合綁定在一起。

步驟S240、壓合所述感應層與所述柔性電路板。

在感應層和柔性電路板對應后，將兩者壓合，即完成柔性電路板與感應層的定位綁定。

上述基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法通過在柔性電路板和感應層上對應設置定位區(qū)，對應設置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板的定位區(qū)和感應層的定位區(qū)配合后置于綁定平臺后，再壓合柔性電路板和感應層，使得柔性電路板和感應層在壓合過程中不會出現移位。

如圖3所示為感應層和柔性電路板的結構示意圖之一。

同時，請結合圖4-6。

一種觸控裝置，包括感應層301和柔性電路板302，所述柔性電路板302的待對位區(qū)域設有第五定位區(qū)；所述感應層301設有與所述柔性電路板302定位區(qū)對應的第六定位區(qū)；所述感應層301與所述柔性電路板302層疊于綁定平臺401時，所述第五定位區(qū)和所述第六定位區(qū)穿過所述綁定平臺401的定位柱402。

柔性電路板302需要與感應層301對準，因此，需要在柔性電路板302上設置第一定位區(qū)，用于同感應層301進行定位。

在本實施例中，第五定位區(qū)設于所述柔性電路板302的金手指區(qū)域的兩側。

具體的，第五定位區(qū)設有第七定位孔3021和第八定位孔3022，將所述第七定位孔3021和所述第八定位孔3022分別設于所述柔性電路板302的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第七定位孔3021和第八定位孔3022設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第五定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側。或者是在金手指沿長度方向和沿寬度方向分別設置。

感應層301需要與柔性電路板302對準，因此，需要在感應層301上設置第六定位區(qū)，用于同柔性電路板302進行定位。

在本實施例中，第六定位區(qū)設于所述感應層301的金手指區(qū)域的兩側。

第六定位區(qū)設有第九定位孔3011和第十定位孔3012，將所述第九定位孔3011和所述第十定位孔3012分別設于所述感應層301的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第九定位孔3011和第十定位孔3012設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第六定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側。或者是在金手指沿長度方向和沿寬度方向分別設置。

在本實施例中，先將感應層301鋪設于綁定平臺401上，并使感應層301的第六定位區(qū)穿過綁定平臺401的定位柱402。然后再將柔性電路板302鋪設于 感應層301上，并使柔性電路板302的第一定位區(qū)穿過綁定平臺401的定位柱402。

其中，第五定位區(qū)在柔性電路板302上的位置與第六定位區(qū)在感應層301上的位置相對應。因而，在感應層301與柔性電路板302層疊后，第五定位區(qū)與第六定位區(qū)正好相對，從而使得感應層301和柔性電路板302吻合綁定在一起。

在感應層301和柔性電路板302對應后，將兩者壓合，即完成柔性電路板302與感應層301的定位綁定。

上述觸控裝置通過在柔性電路板302和感應層301上對應設置定位區(qū)，對應設置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板302的定位區(qū)和感應層301的定位區(qū)配合后置于綁定平臺401后，再壓合柔性電路板302和感應層301，使得柔性電路板302和感應層301在壓合過程中不會出現移位。

如圖7所示，感應層和柔性電路板的結構示意圖。

同時，請結合圖8-10。

一種觸控裝置，包括感應層501和柔性電路板502，所述柔性電路板502的待對位區(qū)域設置第七定位區(qū)；所述觸控裝置的感應層501設有與所述柔性電路板502定位區(qū)對應的第八定位區(qū)；所述感應層501與所述柔性電路板502層疊在綁定平臺601上，并將所述第七定位區(qū)扣合于所述第八定位區(qū)中。

柔性電路板502需要與感應層501對準，因此，需要在柔性電路板502上設置第七定位區(qū)，用于同感應層501進行定位。

在本實施例中，第七定位區(qū)設于所述柔性電路板502的金手指區(qū)域的兩側。

第七定位區(qū)設置設有第三定位突起5021和第四定位突起5022，將所述第三定位突起5021和所述第四定位突起5022分別設于所述柔性電路板502的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第三定位突起5021和第四定位突起5022設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第七定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側。或者是在金手指沿長度方向和沿寬度方向分別設置。

第三定位突起5021和第四定位突起5022用于卡扣住所述柔性電路板502，使得柔性電路板502不能相對感應層501移位。

感應層501需要與柔性電路板502對準，因此，需要在感應層501上設置第八定位區(qū)，用于同柔性電路板502進行定位。

在本實施例中，第八定位區(qū)設于所述感應層501的金手指區(qū)域的兩側。

具體的，在第八定位區(qū)設有第十一定位孔5011和第十二定位孔5012，將所述第十一定位孔5011和所述第十二定位孔5012分別設于所述感應層501的金手指區(qū)域的兩側。

其中，第十一定位孔5011和第十二定位孔5012設置于金手指沿長度方向的兩側。

在其他實施例中，第八定位區(qū)還可以設置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設置在金手指沿寬度方向的兩側。或者是在金手指沿長度方向和沿寬度方向分別設置。

具體的，先將感應層501鋪設于綁定平臺601上，并使感應層501卡扣于綁定平臺601的定位突起結構602中。然后再將柔性電路板502鋪設于感應層501上，并使柔性電路板502的第七定位區(qū)扣合于感應層501的第八定位區(qū)中。

其中，第七定位區(qū)在柔性電路板502上的位置與第八定位區(qū)在感應層501上的位置相對應。因而，在感應層501與柔性電路板502層疊后，第七定位區(qū)與第八定位區(qū)正好相對，從而使得感應層501和柔性電路板502吻合綁定在一起。

在感應層501和柔性電路板502對應后，將兩者壓合，即完成柔性電路板502與感應層501的定位綁定。

上述觸控裝置通過在柔性電路板502和感應層501上對應設置定位區(qū)，對應設置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板502的定位區(qū)和感應層501的定位區(qū)配合后置于綁定平臺601后，再壓合柔性電路板502和感應層501，使得柔性電路板502和感應層501在壓合過程中不會出現移位。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。