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      一種功率分配方法及終端與流程

      文檔序號(hào):12747531閱讀:294來(lái)源:國(guó)知局
      一種功率分配方法及終端與流程

      本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域,尤其涉及一種功率分配方法及終端。



      背景技術(shù):

      相關(guān)技術(shù)中,移動(dòng)終端為了滿(mǎn)足便攜性的要求,其主板電路布局比較緊密,本身并沒(méi)有風(fēng)扇等散熱冷卻終端,主要依靠主板上各處覆銅來(lái)散熱,即移動(dòng)終端的主板會(huì)全面積散熱,各處的溫度是相同的。移動(dòng)終端的上述傳統(tǒng)的散熱方案,能夠在達(dá)到設(shè)備的極限溫度時(shí),移動(dòng)終端內(nèi)的操作系統(tǒng)會(huì)將設(shè)備進(jìn)行關(guān)機(jī),有效避免可能產(chǎn)生的硬件故障,對(duì)電子器件進(jìn)行保護(hù)。

      然而,由于移動(dòng)終端上會(huì)分布各種電子器件,如功率比較大的電子器件比如調(diào)制解調(diào)器(MODEM)射頻器件,無(wú)線(xiàn)仿真(Wi-Fi)器件,應(yīng)用程序(APP)處理器等。在不同的使用場(chǎng)景下,各種大功率器件的發(fā)熱往往是不同的。比如,當(dāng)Wi-Fi長(zhǎng)時(shí)間使用的使用,Wi-Fi器件的發(fā)熱比較明顯,主板其他位置的溫度并沒(méi)有Wi-Fi器件熱度高;或者,當(dāng)使用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行大數(shù)據(jù)下載的時(shí)候,MODEM射頻器件的發(fā)熱很大,同樣的,此時(shí)比如Wi-Fi器件的溫度可能是正常的。所以,傳統(tǒng)的散熱方案在某些場(chǎng)合下會(huì)對(duì)用戶(hù)造成使用的不方便,導(dǎo)致用戶(hù)體驗(yàn)變差。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供一種功率分配方法及終端,能夠?qū)崿F(xiàn)不同器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的。

      為達(dá)到上述目的,本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:

      本發(fā)明實(shí)施例提供一種功率分配方法,應(yīng)用于終端,所述方法包括:

      接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求,所述目標(biāo)器件為所述終端中N個(gè)器件之一; N為大于等于2的整數(shù);

      檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;

      所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      上述方案中,接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求之后,所述方法還包括:獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;

      相應(yīng)的,所述檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果,包括:

      檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);

      當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      上述方案中,當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),所述檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果,還包括:

      檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài);

      當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      上述方案中,當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件并非均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),所述檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果,還包括:

      結(jié)合終端硬件布局上與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度情況,檢測(cè)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度是否超過(guò)溫度閾值;

      當(dāng)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度未超過(guò)溫度閾值時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      上述方案中,所述方法還包括:

      對(duì)所述終端中的N個(gè)器件進(jìn)行合格性檢測(cè);

      當(dāng)所述N個(gè)器件中存在不合格器件時(shí),排除所述不合格器件。

      本發(fā)明實(shí)施例還提供一種終端,所述終端包括N個(gè)器件和狀態(tài)機(jī),所述N個(gè)器件中包括目標(biāo)器件,N為大于等于2的整數(shù);

      所述目標(biāo)器件,用于向狀態(tài)機(jī)發(fā)送功率分配請(qǐng)求;

      所述狀態(tài)機(jī),用于接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      上述方案中,所述終端還包括溫度傳感器;

      所述狀態(tài)機(jī),還用于從所述溫度傳感器獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;

      相應(yīng)的,所述狀態(tài)機(jī)檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果,包括:

      檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);

      當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      上述方案中,所述狀態(tài)機(jī),還用于當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài);當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      上述方案中,所述狀態(tài)機(jī),還用于當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件并非均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),結(jié)合終端硬件布局上與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度情況,檢測(cè)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度是否超過(guò)溫度閾值;當(dāng)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度未超過(guò)溫度閾值時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      上述方案中,所述狀態(tài)機(jī),還用于對(duì)所述終端中的N個(gè)器件進(jìn)行合格性檢測(cè);當(dāng)所述N個(gè)器件中存在不合格器件時(shí),排除所述不合格器件。

      本發(fā)明實(shí)施例所提供的功率分配方法及終端,接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。 如此,能夠?qū)崿F(xiàn)不同器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的,提升用戶(hù)體驗(yàn)。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖一;

      圖2為本發(fā)明實(shí)施例終端內(nèi)不同器件的分布示意圖一;

      圖3為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖二;

      圖4為本發(fā)明實(shí)施例終端內(nèi)不同器件的分布示意圖二;

      圖5為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖三;

      圖6為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖四;

      圖7為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖五;

      圖8為本發(fā)明實(shí)施例終端的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      在本發(fā)明實(shí)施例中,接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明再作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

      實(shí)施例一:

      圖1為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖一,應(yīng)用于終端,如圖1所示,本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法包括:

      步驟S101:接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;

      其中,所述目標(biāo)器件為所述終端中N個(gè)器件之一;N為大于等于2的整數(shù);

      具體地,當(dāng)終端中目標(biāo)器件的負(fù)載有變化時(shí),所述目標(biāo)器件會(huì)發(fā)起功率分配請(qǐng)求至終端中的狀態(tài)機(jī)。

      這里,所述器件可以為終端中預(yù)先設(shè)置好的所有可能涉及功率分配問(wèn)題的 功能器件。如圖2所示為終端內(nèi)不同器件的分布示意圖一,其中,所述器件可以包括MODEM射頻器件、APP處理器、Wi-Fi器件及充電電路元件等。需要說(shuō)明的是,在實(shí)際應(yīng)用中,所述終端內(nèi)不同器件的分布可能會(huì)不同于圖2所示。

      所述目標(biāo)器件是指終端中負(fù)載發(fā)生變化的器件。

      所述終端包括移動(dòng)終端以及非移動(dòng)終端,非移動(dòng)終端包括臺(tái)式計(jì)算機(jī),移動(dòng)終端包括智能手機(jī)(Smart Phone)、平板電腦、筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理等。

      步驟S102:檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;

      具體地,終端中的狀態(tài)機(jī)接收到目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求后,檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果。

      這里,所述功率分配策略是由終端預(yù)先設(shè)置的,所述功率分配策略涉及是否需要過(guò)溫控制、相關(guān)的終端用戶(hù)操作、硬件布局等諸多因素。具體地,所述功率分配策略包括所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)、所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)、終端硬件布局上與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度未超過(guò)溫度閾值等。在實(shí)際應(yīng)用中,所述終端中的狀態(tài)機(jī)可以根據(jù)是否需要過(guò)溫控制因素來(lái)判斷所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否在過(guò)溫控制范圍之內(nèi),也可以根據(jù)相關(guān)的終端用戶(hù)操作來(lái)判斷所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否處于關(guān)閉狀態(tài),還可以根據(jù)硬件布局因素來(lái)判斷終端硬件布局上與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度是否超過(guò)溫度閾值,以檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略。

      步驟S103:所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      具體地,當(dāng)終端中狀態(tài)機(jī)的檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),響應(yīng)目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求,執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。如此, 能夠?qū)崿F(xiàn)不同電子器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的,提升用戶(hù)體驗(yàn)。

      實(shí)施例二:

      圖3為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖二,應(yīng)用于終端,如圖3所示,本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法包括:

      步驟S301:接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;

      其中,所述目標(biāo)器件為所述終端中N個(gè)器件之一;N為大于等于2的整數(shù);

      具體地,當(dāng)終端中目標(biāo)器件的負(fù)載有變化時(shí),所述目標(biāo)器件會(huì)發(fā)起功率分配請(qǐng)求至終端中的狀態(tài)機(jī)。

      這里,所述器件可以為終端中預(yù)先設(shè)置好的所有可能涉及功率分配問(wèn)題的功能器件。如圖4所示為終端內(nèi)不同器件的分布示意圖二,其中,所述器件可以包括MODEM射頻器件、APP處理器、Wi-Fi器件及充電電路元件等。需要說(shuō)明的是,在實(shí)際應(yīng)用中,所述終端內(nèi)不同器件的分布可能會(huì)不同于圖4所示。進(jìn)一步地,如圖4所示,對(duì)應(yīng)終端內(nèi)不同器件分別設(shè)置有溫度傳感器;其中,溫度傳感器1會(huì)采集充電電路上產(chǎn)生的功耗熱量,溫度傳感器2會(huì)采集MODEM射頻器件上產(chǎn)生的功耗熱量,溫度傳感器3會(huì)采集APP處理器上產(chǎn)生的功耗熱量,溫度傳感器4會(huì)采集Wi-Fi器件上的功耗熱量。

      需要說(shuō)明的是,所述溫度傳感器1~4可能是外部傳感器或者內(nèi)部傳感器,也可能是不同類(lèi)型的溫度傳感器。所述溫度傳感器1~4的目的都是為了采集對(duì)應(yīng)器件上的溫度值。

      這里,所述目標(biāo)器件是指終端中負(fù)載發(fā)生變化的器件。

      步驟S302:獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;

      具體地,終端中的狀態(tài)機(jī)從目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的溫度傳感器獲取到所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值。

      步驟S303:檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);

      這里,需要說(shuō)明的是,為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例對(duì)不同器件對(duì)應(yīng)功率的合理 分配,需要預(yù)先根據(jù)各器件的歷史過(guò)溫情況,通過(guò)大數(shù)據(jù)來(lái)統(tǒng)計(jì)出每個(gè)目標(biāo)器件的過(guò)溫控制范圍。

      具體地,所述狀態(tài)機(jī)檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略;否則,需要進(jìn)一步根據(jù)相關(guān)的終端用戶(hù)操作來(lái)判斷所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略。

      步驟S304:當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;根據(jù)檢測(cè)所述當(dāng)前溫度值是否在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)來(lái)確定所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略;當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。如此,能夠?qū)崿F(xiàn)不同電子器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的,提升用戶(hù)體驗(yàn)。

      實(shí)施例三

      圖5為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖三,應(yīng)用于終端,如圖5所示,本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法包括:

      步驟S501:接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;

      步驟S502:獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;

      步驟S503:檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);

      需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例三步驟S501~S503的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程與本發(fā)明實(shí)施例二步驟S301~S303相類(lèi)似,這里不再贅述。

      步驟S504:當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài);

      具體地,所述狀態(tài)機(jī)在確定所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),進(jìn)一步檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于 關(guān)閉狀態(tài);當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略;否則,需要進(jìn)一步根據(jù)硬件布局因素來(lái)判斷所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略。

      這里,在檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài)的過(guò)程中,具體可以結(jié)合終端用戶(hù)操作的方式來(lái)確定所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài)。如當(dāng)檢測(cè)到“設(shè)置為飛行模式”的終端用戶(hù)操作時(shí),則可以確定終端中的Wi-Fi器件或者M(jìn)ODEM射頻器件處于關(guān)閉狀態(tài)。

      步驟S505:所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      在一示例中,當(dāng)用戶(hù)發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間大數(shù)據(jù)量下載的時(shí)候終端發(fā)熱,此時(shí)將對(duì)終端關(guān)閉數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),或者置為飛行模式,本領(lǐng)域技術(shù)人員眾所周知,在飛行模式下,終端會(huì)停止網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸,終端不再與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,但是終端本身的其他功能用戶(hù)仍然可以使用。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,由于終端進(jìn)入了飛行模式,此時(shí)狀態(tài)機(jī)會(huì)將功耗分配到合適的器件上,比如用戶(hù)此時(shí)打開(kāi)了游戲進(jìn)行娛樂(lè),需要APP處理器進(jìn)行高性能和高效率的處理來(lái)獲取最佳的游戲體驗(yàn),狀態(tài)機(jī)就會(huì)將功耗分配到APP處理器上。

      在另一示例中,溫度傳感器會(huì)獲取某一特定器件上的溫度值,如果之前在進(jìn)行數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的時(shí)候,已經(jīng)過(guò)溫,按照傳統(tǒng)的功率分配策略,會(huì)對(duì)APP處理器進(jìn)行降頻處理,如果此時(shí)用戶(hù)打開(kāi)游戲進(jìn)行娛樂(lè),降頻后的處理器會(huì)影響用戶(hù)的游戲體驗(yàn)。然而,通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,狀態(tài)機(jī)會(huì)考慮終端之前已經(jīng)進(jìn)入到飛行模式這一事實(shí),此時(shí)Wi-Fi器件或者M(jìn)ODEM射頻器件已經(jīng)停止工作,即使之前這兩個(gè)器件已經(jīng)過(guò)溫,狀態(tài)機(jī)仍然會(huì)根據(jù)功耗情況,以及用戶(hù)操作,歷史溫度數(shù)據(jù),會(huì)認(rèn)為這兩個(gè)器件不會(huì)再引起溫度的繼續(xù)產(chǎn)生,也就是說(shuō)推斷溫度會(huì)繼續(xù)下降,因此會(huì)將APP處理器恢復(fù)到正常的工作狀態(tài),滿(mǎn)足用戶(hù)其他方面的性能體驗(yàn)。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,終端中的狀態(tài)機(jī)在確定所述目標(biāo)器 件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),會(huì)進(jìn)一步檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài);所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。如此,能夠?qū)崿F(xiàn)不同電子器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的,提升用戶(hù)體驗(yàn)。

      實(shí)施例四

      圖6為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖四,應(yīng)用于終端,如圖6所示,本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法包括:

      步驟S601:接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;

      步驟S602:獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;

      步驟S603:檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);

      步驟S604:當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài);

      需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例四步驟S601~S604的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程與本發(fā)明實(shí)施例三步驟S501~S504相類(lèi)似,這里不再贅述。

      步驟S605:所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件并非均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),結(jié)合終端硬件布局上與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度情況,檢測(cè)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度是否超過(guò)溫度閾值;

      這里,當(dāng)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度未超過(guò)溫度閾值時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略,繼續(xù)執(zhí)行步驟S606;否則,執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件和相鄰器件的功率調(diào)整操作,即狀態(tài)機(jī)根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)?shù)卣{(diào)整所述目標(biāo)器和相鄰器件的功率分配情況。

      步驟S606:當(dāng)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度未超過(guò)溫度閾值時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,終端中的狀態(tài)機(jī)在所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件并非均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),結(jié)合終端硬件布局上 與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度情況,檢測(cè)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度是否超過(guò)溫度閾值;當(dāng)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度未超過(guò)溫度閾值時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。如此,能夠?qū)崿F(xiàn)不同電子器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的,提升用戶(hù)體驗(yàn)。

      實(shí)施例五:

      圖7為本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖五,應(yīng)用于終端,如圖7所示,本發(fā)明實(shí)施例功率分配方法包括:

      步驟S701:對(duì)終端中的N個(gè)器件進(jìn)行合格性檢測(cè);

      具體地,終端中的狀態(tài)機(jī)首先對(duì)終端中的N個(gè)器件進(jìn)行合格性檢測(cè),以排除不合格器件,這樣為后續(xù)功率分配避免了干擾,能夠提高功率分配的合理性。

      步驟S702:當(dāng)所述N個(gè)器件中存在不合格器件時(shí),排除所述不合格器件;

      步驟S703:接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;

      其中,所述目標(biāo)器件為所述終端中N個(gè)器件中去除不合格器件后的器件之一;N為大于等于2的整數(shù);

      這里,所述目標(biāo)器件是指終端中負(fù)載發(fā)生變化的器件。

      步驟S704:檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;

      步驟S705:所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述功率分配方法,終端在接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求之前,先對(duì)終端中的N個(gè)器件進(jìn)行合格性檢測(cè);當(dāng)所述N個(gè)器件中存在不合格器件時(shí),直接排除所述不合格器件。如此,在功率分配過(guò)程中,避免了不合格器件的干擾,能夠?qū)崿F(xiàn)不同電子器件對(duì)應(yīng)功率的合理分配,在保持終端高性能的同時(shí),達(dá)到有效保護(hù)器件的目的,提升用戶(hù)體驗(yàn)。

      實(shí)施例六

      圖8為本發(fā)明實(shí)施例終端的組成結(jié)構(gòu)示意圖,如圖8所示,所述終端包括N個(gè)器件801和狀態(tài)機(jī)802,所述N個(gè)器件801中包括目標(biāo)器件801,N為大 于等于2的整數(shù);

      所述目標(biāo)器件801,用于向狀態(tài)機(jī)發(fā)送功率分配請(qǐng)求;

      所述狀態(tài)機(jī)802,用于接收目標(biāo)器件的功率分配請(qǐng)求;檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果;所述檢測(cè)結(jié)果為所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略時(shí),執(zhí)行對(duì)所述目標(biāo)器件的功率分配操作。

      在一實(shí)施例中,如圖8所示,所述終端還包括溫度傳感器803;

      所述狀態(tài)機(jī)802,還用于從所述溫度傳感器803獲取所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值;

      相應(yīng)的,所述狀態(tài)機(jī)802檢測(cè)所述目標(biāo)器件是否滿(mǎn)足功率分配策略,得到檢測(cè)結(jié)果,包括:檢測(cè)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值是否處在過(guò)溫控制范圍之內(nèi);當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值不在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      在一實(shí)施例中,所述狀態(tài)機(jī)802,還用于當(dāng)所述目標(biāo)器件的當(dāng)前溫度值在過(guò)溫控制范圍之內(nèi)時(shí),檢測(cè)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件是否均處于關(guān)閉狀態(tài);當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      在一實(shí)施例中,所述狀態(tài)機(jī)802,還用于當(dāng)所述N個(gè)器件中除所述目標(biāo)器件之外的其他器件并非均處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),結(jié)合終端硬件布局上與所述目標(biāo)器件對(duì)應(yīng)的相鄰器件的溫度情況,檢測(cè)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度是否超過(guò)溫度閾值;當(dāng)所述相鄰器件的當(dāng)前溫度未超過(guò)溫度閾值時(shí),確定所述目標(biāo)器件滿(mǎn)足功率分配策略。

      在一實(shí)施例中,所述狀態(tài)機(jī)802,還用于對(duì)所述終端中的N個(gè)器件進(jìn)行合格性檢測(cè);當(dāng)所述N個(gè)器件中存在不合格器件時(shí),排除所述不合格器件。

      以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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