本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)及分選方法，尤指一種可根據(jù)預(yù)先儲(chǔ)存之特征信息進(jìn)行分選的電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)及分選方法。

背景技術(shù)：

隨著相關(guān)科技的進(jìn)步，各種不同功能的電子產(chǎn)品逐漸被開發(fā)出來。隨著電子產(chǎn)品的開發(fā)速度加快，電子產(chǎn)品的生命周期也逐漸縮短，進(jìn)而造成有些電子產(chǎn)品仍可正常使用卻已經(jīng)過時(shí)的現(xiàn)象產(chǎn)生?；诃h(huán)境保護(hù)的需求，過時(shí)的電子產(chǎn)品可以被資源回收或者被送至開發(fā)較慢的區(qū)域重新利用。然而，電子產(chǎn)品的種類繁多，現(xiàn)有技術(shù)并無法快速且有效率地對(duì)各種不同的電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明之目的在于提供一種電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)及分選方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題。

本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)包含一輸送裝置；一影像擷取裝置，用以對(duì)該輸送裝置輸送之一電子產(chǎn)品擷取至少一影像；一儲(chǔ)存單元，用以預(yù)先儲(chǔ)存多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息；一處理單元，耦接于該影像擷取裝置及該儲(chǔ)存單元，用以根據(jù)該電子產(chǎn)品之至少一影像判斷該電子產(chǎn)品之外觀特征信息，以及比對(duì)該電子產(chǎn)品和該儲(chǔ)存單元中該多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息以產(chǎn)生一比對(duì)結(jié)果；以及一分選單元，根據(jù)該比對(duì)結(jié)果對(duì)該電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

本發(fā)明電子產(chǎn)品分選方法包含預(yù)先儲(chǔ)存多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息；對(duì)一輸送裝置輸送之一電子產(chǎn)品擷取至少一影像；根據(jù)該電 子產(chǎn)品之至少一影像判斷該電子產(chǎn)品之外觀特征信息；比對(duì)該電子產(chǎn)品和該多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息以產(chǎn)生一比對(duì)結(jié)果；以及根據(jù)該比對(duì)結(jié)果對(duì)該電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)及分選方法系根據(jù)電子產(chǎn)品之外觀特征信息、重量及/或三維特征信息對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行分選，且可以在比對(duì)過程中建立新的電子產(chǎn)品之信息，以進(jìn)一步加強(qiáng)電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)的比對(duì)效率及能力。因此本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)可以快速且有效率地對(duì)各種不同的電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)的示意圖。

圖2為圖1處理單元根據(jù)電子產(chǎn)品之影像判斷電子產(chǎn)品之外觀特征信息的示意圖。

圖3為圖1處理單元根據(jù)電子產(chǎn)品之影像判斷電子產(chǎn)品之外觀特征信息的示意圖。

圖4為本發(fā)明電子產(chǎn)品分選方法之流程圖。

具體實(shí)施方式

由于每種電子產(chǎn)品系根據(jù)設(shè)計(jì)需求而有不同的外觀及元件配置，因此本發(fā)明提供之電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)可根據(jù)電子產(chǎn)品之外觀特征信息對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)100包含一輸送裝置110，一影像擷取裝置120，一儲(chǔ)存單元130，一處理單元140，以及一分選單元150。輸送裝置110系用以輸送電子產(chǎn)品，當(dāng)各種不同的電子產(chǎn)品200A、200B被放在輸送裝置110上時(shí)，輸送裝置110可將各個(gè)電子產(chǎn)品200A、200B逐一輸送至影像擷取裝置120前方。影像擷取裝置120系用以對(duì)輸送裝置110輸送過來的電子產(chǎn)品200A、200B擷取影像。儲(chǔ)存單元130系用以預(yù)先儲(chǔ)存多個(gè)預(yù)定電 子產(chǎn)品之外觀特征信息。處理單元140系耦接于影像擷取裝置120及儲(chǔ)存單元130。處理單元140可根據(jù)影像擷取裝置120擷取之電子產(chǎn)品200A、200B的影像判斷電子產(chǎn)品200A、200B之外觀特征信息，并將電子產(chǎn)品200A、200B之外觀特征信息和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息進(jìn)行比對(duì)，以產(chǎn)生一比對(duì)結(jié)果。分選單元150系耦接于處理單元140，用以根據(jù)處理單元140產(chǎn)生之比對(duì)結(jié)果對(duì)電子產(chǎn)品200A、200B進(jìn)行分選。

請(qǐng)參考圖2，并一并參考圖1。圖2為圖1處理單元根據(jù)電子產(chǎn)品之影像判斷電子產(chǎn)品之外觀特征信息的示意圖。如圖2所示，處理單元140可根據(jù)影像擷取裝置120擷取之電子產(chǎn)品的影像判斷電子產(chǎn)品200A之外觀特征信息，例如電子產(chǎn)品200A之面積、寬度、高度、顏色、元件配置、元件數(shù)量及/或元件尺寸等外觀特征信息。舉例來說，處理單元140可根據(jù)參考尺寸刻度(例如設(shè)置參考尺寸刻度在輸送裝置110上)判斷電子產(chǎn)品200A及其元件之各個(gè)尺寸；電子產(chǎn)品200A之元件配置可以是按鍵210和螢?zāi)?20的相對(duì)位置；電子產(chǎn)品200A之元件數(shù)量可以是按鍵210的數(shù)量，或者是特定元件的數(shù)量(例如是否具有照相機(jī)模組230)；而電子產(chǎn)品200A之元件尺寸可以是按鍵210和螢?zāi)?20的尺寸。處理單元140可以將電子產(chǎn)品200A之外觀特征信息和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息(例如面積、寬度、高度、顏色、元件配置、元件數(shù)量及/或元件尺寸)逐一比對(duì)，以產(chǎn)生一比對(duì)結(jié)果。

請(qǐng)參考圖3，并一并參考圖1。圖3為圖1處理單元根據(jù)電子產(chǎn)品之影像判斷電子產(chǎn)品之外觀特征信息的示意圖。如圖3所示，當(dāng)電子產(chǎn)品200B系為電路板時(shí)，處理單元140可根據(jù)影像擷取裝置120擷取之電子產(chǎn)品的影像判斷電子產(chǎn)品200B之外觀特征信息，例如電子產(chǎn)品200B之電路板面積、電路板寬度、電路板高度、電路板顏色、晶片配置、晶片數(shù)量、晶片尺寸及/或晶片上之印刷文字等外觀特征信息。舉例來說，晶片配置可以是各個(gè)晶片A、B、C于電路板上的相對(duì)位置；晶片數(shù)量可以是所有晶片A、B、C的數(shù)量，或者各種特定種類或型號(hào)晶片的數(shù)量。處理單元140 可以將電子產(chǎn)品200B之外觀特征信息和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息(例如電路板面積、電路板寬度、電路板高度、電路板顏色、晶片配置、晶片數(shù)量、晶片尺寸及/或晶片上之印刷文字)逐一比對(duì)，以產(chǎn)生一比對(duì)結(jié)果。

當(dāng)電子產(chǎn)品200A、200B和儲(chǔ)存單元130中某一預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息相對(duì)應(yīng)時(shí)，處理單元140即能判斷電子產(chǎn)品200A、200B的型號(hào)或種類，分選單元150再根據(jù)電子產(chǎn)品200A、200B的型號(hào)或種類將電子產(chǎn)品200A、200B移轉(zhuǎn)到相對(duì)應(yīng)輸送路徑，或者將電子產(chǎn)品200A、200B輸出到相對(duì)應(yīng)出口，以對(duì)電子產(chǎn)品200A、200B進(jìn)行分選。

當(dāng)電子產(chǎn)品200A、200B和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息不對(duì)應(yīng)時(shí)，處理單元140可將電子產(chǎn)品200A、200B之外觀特征信息儲(chǔ)存于儲(chǔ)存單元130中，以建立新的預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息。再者，當(dāng)電子產(chǎn)品200B上之晶片A、B、C無法對(duì)應(yīng)到儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之晶片的種類或型號(hào)時(shí)，處理單元140亦可將晶片A、B、C之外觀特征信息儲(chǔ)存于儲(chǔ)存單元130中，以利后續(xù)的比對(duì)。

另外，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)100可另包含一重量量測(cè)單元160，用以量測(cè)電子產(chǎn)品之重量。儲(chǔ)存單元130可另預(yù)先儲(chǔ)存多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之重量信息，而處理單元140可同時(shí)比對(duì)電子產(chǎn)品200A、200B和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息和重量，如此處理單元140產(chǎn)生的比對(duì)結(jié)果可以更精確。

再者，儲(chǔ)存單元130可另預(yù)先儲(chǔ)存多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之三維特征信息，而本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)100可另外量測(cè)電子產(chǎn)品200A、200B之三維特征信息，例如利用三維掃描儀量測(cè)電子產(chǎn)品200A、200B之三維特征信息，或者利用影像擷取裝置120擷取之電子產(chǎn)品的影像判斷電子產(chǎn)品200A、200B之三維特征信息。處理單元140可同時(shí)比對(duì)電子產(chǎn)品200A、200B和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息和 三維特征信息(及/或重量)，如此處理單元140產(chǎn)生的比對(duì)結(jié)果可以更精確。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)100的處理單元140可進(jìn)一步將電子產(chǎn)品200B上多個(gè)電子元件的外觀特征信息和儲(chǔ)存單元130中預(yù)先儲(chǔ)存之多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息進(jìn)行比對(duì)，以判斷多個(gè)電子元件特征值。舉例來說，處理單元140可先判斷出電子產(chǎn)品200B包含晶片A、B、C及板邊接觸點(diǎn)D、E、F，并進(jìn)一步判斷晶片A、B、C及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的面積。晶片A、B、C以及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的特征值可以等于其相對(duì)應(yīng)的面積。處理單元140可以再將晶片A、B、C及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的特征值的總和除以電子產(chǎn)品200B的面積或重量而得到比對(duì)結(jié)果。比對(duì)結(jié)果越高表示電子產(chǎn)品200B可以再回收利用的比例越高。分選單元150再根據(jù)電子產(chǎn)品200B的比對(duì)結(jié)果高低將電子產(chǎn)品200B移轉(zhuǎn)到相對(duì)應(yīng)輸送路徑，以對(duì)電子產(chǎn)品200B進(jìn)行分選。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，每一晶片A、B、C以及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的特征值可以是每一晶片A、B、C以及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的面積乘以每一晶片A、B、C以及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的特征所相對(duì)應(yīng)的權(quán)重而得。舉例來說，處理單元140可以進(jìn)一步根據(jù)晶片A、B、C的封裝方式判斷晶片A、B、C相對(duì)應(yīng)的權(quán)重，例如當(dāng)晶片A是以球柵陣列封裝技術(shù)進(jìn)行封裝時(shí)，晶片A相對(duì)應(yīng)的權(quán)重較高；而當(dāng)晶片A是以雙列直插封裝技術(shù)進(jìn)行封裝時(shí)，晶片A相對(duì)應(yīng)的權(quán)重較低。處理單元140亦可以進(jìn)一步根據(jù)板邊接觸點(diǎn)D、E、F的電鍍材質(zhì)判斷板邊接觸點(diǎn)D、E、F相對(duì)應(yīng)的權(quán)重，例如當(dāng)板邊接觸點(diǎn)D的表面是電鍍金時(shí)，板邊接觸點(diǎn)D相對(duì)應(yīng)的權(quán)重較高。而當(dāng)板邊接觸點(diǎn)D的表面是電鍍銀時(shí)，板邊接觸點(diǎn)D相對(duì)應(yīng)的權(quán)重較低。處理單元140可以將晶片A的面積乘以晶片A相對(duì)應(yīng)的權(quán)重而得到晶片A的特征值。相似地，晶片B、C及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的特征值亦可以根據(jù)上述方式得到。之后，處理單元140可以將晶片A、B、C及板邊接觸點(diǎn)D、E、F的特征值的總和除以電子產(chǎn)品200B的面積或重量而得到比對(duì)結(jié)果。比對(duì)結(jié)果越高表示電子產(chǎn)品200B可以再回收利用的價(jià)值越 高。分選單元150再根據(jù)電子產(chǎn)品200B的比對(duì)結(jié)果高低將電子產(chǎn)品200B移轉(zhuǎn)到相對(duì)應(yīng)輸送路徑，以對(duì)電子產(chǎn)品200B進(jìn)行分選。

上述實(shí)施例是本發(fā)明應(yīng)用于電子產(chǎn)品再回收利用的例子，但本發(fā)明不以此為限。再者，上述電子元件的特征值及權(quán)重只是舉例，電子元件的特征值及權(quán)重可以根據(jù)不同分選需求而決定。

另一方面，在本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)100中，儲(chǔ)存單元130可以系一云端儲(chǔ)存單元。處理單元140可經(jīng)由網(wǎng)際網(wǎng)路連結(jié)至儲(chǔ)存單元130。依據(jù)上述配置，儲(chǔ)存單元可以連結(jié)至多個(gè)電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)，以提供各種預(yù)定電子產(chǎn)品之信息，而儲(chǔ)存單元亦可收集和儲(chǔ)存多個(gè)電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)所建立之新的預(yù)定電子產(chǎn)品之信息，以加強(qiáng)電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)的比對(duì)效率及能力。

請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明電子產(chǎn)品分選方法之流程圖400。本發(fā)明電子產(chǎn)品分選方法之流程如下列步驟：

步驟410：預(yù)先儲(chǔ)存多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息；

步驟420：對(duì)一輸送裝置輸送之一電子產(chǎn)品擷取至少一影像；

步驟430：根據(jù)該電子產(chǎn)品之至少一影像判斷該電子產(chǎn)品之外觀特征信息；

步驟440：比對(duì)該電子產(chǎn)品和該多個(gè)預(yù)定電子產(chǎn)品之外觀特征信息以產(chǎn)生一比對(duì)結(jié)果；以及

步驟450：根據(jù)該比對(duì)結(jié)果對(duì)該電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

另一方面，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選方法并不限于上述步驟，其他步驟亦可加入上述步驟之間，再者，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選方法之步驟亦不限于上述順序。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)及分選方法系根據(jù)電子產(chǎn)品之外觀特征信息、重量及/或三維特征信息對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行分選，且 可以在比對(duì)過程中建立新的電子產(chǎn)品之信息，以進(jìn)一步加強(qiáng)電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)的比對(duì)效率及能力。因此本發(fā)明電子產(chǎn)品分選系統(tǒng)可以快速且有效率地對(duì)各種不同的電子產(chǎn)品進(jìn)行分選。

以上所述僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明之涵蓋范圍。