技術總結
本文描述的各種實施例包括用于消散由電子系統(tǒng)(例如，包括緊密間隔的存儲器模塊的存儲器系統(tǒng))中的電子組件生成的熱量的系統(tǒng)、方法和/或裝置。在一個方面，電子裝配件包括第一電路板,一個或多個熱量生成組件耦合到該第一電路板。電子裝配件還包括第二電路板，一個或多個熱量敏感組件耦合到該第二電路板。電子裝配件還包括熱屏障互連。熱屏障互連將第一電路板電耦合到第二電路板。在一些實施例中，熱屏障互連為柔性互連，其具有比第一電路板和第二電路板更低的熱導率。熱屏障互連在第一電路板和第二電路板之間形成熱屏障，該熱屏障保護熱量敏感組件免受熱量生成組件的熱量影響。

技術研發(fā)人員：D.迪安;R.W.埃利斯
受保護的技術使用者：桑迪士克科技有限責任公司
文檔號碼：201580003540
技術研發(fā)日：2015.02.26
技術公布日：2017.02.15