技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種抗導(dǎo)電物干擾的電子車牌標(biāo)簽。該標(biāo)簽包括基板、天線、芯片和殼體，所述基板呈矩形設(shè)置，收容所述天線和芯片，其中，所述天線與芯片匹配。所述天線包括矩形輻射面及一對輻射面內(nèi)部縫隙和一對輻射面兩端的開口縫隙，所述一對輻射面內(nèi)部縫隙位于所述基板的中心，布局在所述芯片的兩端；所述輻射面兩端的開口縫隙位于所述天線的兩端中間區(qū)域，呈水平鏡像設(shè)置；所述矩形輻射面包括挖掉一對輻射面內(nèi)部縫隙和一對輻射面兩端的開口縫隙的矩形輻射面，所述芯片位于一對輻射面內(nèi)部縫隙的中間。所述殼體靠近所述基板的天線面一側(cè)。本發(fā)明旨在解決普通的電子標(biāo)簽抗導(dǎo)電物干擾能力差的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：彭天柱;馬紀(jì)豐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華大半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.06
技術(shù)公布日：2017.07.14