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      觸控面板、其制造方法及觸控顯示裝置與流程

      文檔序號(hào):11176612閱讀:702來(lái)源:國(guó)知局
      觸控面板、其制造方法及觸控顯示裝置與流程

      本發(fā)明涉及觸控面板,特別是涉及具有窄邊框(slimborder)的觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法。



      背景技術(shù):

      觸控面板已被廣泛用于家庭電器用品、通訊裝置及電子資訊裝置的領(lǐng)域。目前,觸控面板可與顯示面板結(jié)合形成觸控顯示裝置,其可允許使用者直接以手指或接觸筆選取面板上顯示的圖像,因而可逐漸取代實(shí)體鍵盤(pán)作為各類電子產(chǎn)品的輸入界面,并提供有效率的操作系統(tǒng)。

      投射式電容(projectcapacitive)觸控目前為觸控面板的主流,其中多點(diǎn)觸控(multi-touch)模式更是各家觸控廠商競(jìng)相投入發(fā)展的重點(diǎn)。支援多點(diǎn)觸控的觸控面板一般為雙層疊構(gòu)或單層疊構(gòu),其中各層又細(xì)分為多個(gè)驅(qū)動(dòng)電極(tx)和感應(yīng)電極(rx),因?yàn)轵?qū)動(dòng)電極和感應(yīng)電極的電極數(shù)較多,所需的周邊線路也相對(duì)多條。傳統(tǒng)周邊線路通常是由金屬材料形成,因此在周邊區(qū)的線路上方會(huì)形成一層遮光層來(lái)遮蔽周邊線路。然而,傳統(tǒng)的遮光層與周邊線路的配置使觸控面板達(dá)到窄邊框設(shè)計(jì)有一大瓶頸待突破。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的一些實(shí)施例提供觸控面板,包括:基板,具有觸控區(qū)及圍繞觸控區(qū)的周邊區(qū);感測(cè)電極層,設(shè)置于基板的觸控區(qū),且感測(cè)電極層包含透明導(dǎo)電層;線路層,設(shè)置于基板的周邊區(qū),其中線路層包含透明導(dǎo)電層與設(shè)置于透明導(dǎo)電層上的金屬層,且線路層電連接感測(cè)電極層;以及光致抗蝕劑層,設(shè)置于基板的周邊區(qū),且覆蓋線路層。

      本發(fā)明的一些實(shí)施例提供觸控面板的制造方法,包括:提供基板;形成透明導(dǎo)電層于基板上;形成金屬層于透明導(dǎo)電層上;圖案化透明導(dǎo)電層與金屬層;形成光致抗蝕劑層于基板上并覆蓋被圖案化的透明導(dǎo)電層與金屬層;第一次圖案化光致抗蝕劑層以暴露出金屬層的第一部分;以及蝕刻金屬層的第 一部分,以暴露出透明導(dǎo)電層的一部分。

      本發(fā)明的一些實(shí)施例提供觸控顯示裝置,包括:本發(fā)明的一些實(shí)施例提供的觸控面板;顯示面板,設(shè)置于觸控面板下方;以及控制單元,與觸控面板和顯示面板耦接,其中控制單元接收觸控面板產(chǎn)生的第一信號(hào),并傳輸?shù)诙盘?hào)至顯示面板。

      附圖說(shuō)明

      圖1為沿圖2j的線a-a’,觸控面板的一些實(shí)施例的剖面示意圖;

      圖2a-圖2j為本發(fā)明的一些實(shí)施例的形成觸控面板的制造方法在各階段的平面圖;

      圖3為沿圖2j的線a-a’,觸控面板的一些其他實(shí)施例的剖面示意圖;

      圖4為沿圖2j的線a-a’,觸控面板的一些其他實(shí)施例的剖面示意圖;

      圖5為本發(fā)明的一些實(shí)施例的觸控顯示裝置的剖面示意圖。

      符號(hào)說(shuō)明

      100基板

      101感測(cè)電極層

      101’、101”透明導(dǎo)電層

      102金屬層

      102a第一部分

      102b第二部分

      103、113光致抗蝕劑層

      103’圖案化的光致抗蝕劑層

      104線路層

      105接墊

      106保護(hù)層

      107蓋板

      107a觸控面

      108油墨層

      110a觸控區(qū)

      110b周邊區(qū)

      104a第一側(cè)壁

      104b第二側(cè)壁

      113c第三側(cè)壁

      113d第四側(cè)壁

      200觸控面板

      210顯示面板

      220控制單元

      300觸控顯示裝置

      具體實(shí)施方式

      以下說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法。然而,可輕易了解本發(fā)明實(shí)施例提供許多合適的發(fā)明概念而可實(shí)施于廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實(shí)施例僅用于說(shuō)明以特定方法制作及使用本發(fā)明,并非用以局限本發(fā)明的范圍。再者,在本發(fā)明實(shí)施例的附圖及說(shuō)明內(nèi)容中是使用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或相似的部件。

      圖2a-圖2j顯示依據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的形成觸控面板200的制造方法在各階段的平面圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1,其顯示沿圖2j的線a-a’,觸控面板200的一些實(shí)施例的剖面示意圖。觸控面板200包含基板100,如圖1所示,基板100具有觸控區(qū)110a及圍繞觸控區(qū)110a的周邊區(qū)110b。在一些實(shí)施例中,基板100的材質(zhì)可包含玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)、聚亞酰胺(polyimide,pi)、或其他可撓性材質(zhì)。

      觸控面板200包含感測(cè)電極層101,感測(cè)電極層101設(shè)置于基板100的觸控區(qū)110a,且感測(cè)電極層101包含透明導(dǎo)電層。觸控面板200還包含線路層104設(shè)置于基板100的周邊區(qū)110b,其中線路層104包含透明導(dǎo)電層101’與金屬層102,金屬層102設(shè)置于透明導(dǎo)電層101’上,且線路層104電連接感測(cè)電極層101。線路層104包含遠(yuǎn)離觸控區(qū)110a的第一側(cè)壁104a和靠近觸控區(qū)110a的第二側(cè)壁104b。在一些實(shí)施例中,線路層104包含多條線路(未顯示),在圖1中僅繪出位于觸控面板200兩側(cè)的周邊區(qū)110b內(nèi)的各兩條線路作為范例說(shuō)明,但并不限定于此。在一些實(shí)施例中,透明導(dǎo)電層101’與金屬層102的厚度比例約在1:5~1:10的范圍內(nèi)。在本實(shí)施例中,感測(cè)電極層101和線路層104的透明導(dǎo)電層101’具有相同的厚度,且可由同一層透明 導(dǎo)電材料形成。

      在一些實(shí)施例中,感測(cè)電極層101及透明導(dǎo)電層101’的材質(zhì)可包含透明導(dǎo)電材料,例如銦錫氧化物(indiumtinoxide,ito)、銦鋅氧化物(indiumzincoxide,izo)、摻氟氧化錫(fluorinedopedtinoxide,fto)、摻鋁氧化鋅(aluminumdopedzincoxide,azo)、摻鎵氧化鋅(galliumdopedzincoxide,gzo)或其他合適的透明導(dǎo)電材料。在本實(shí)施例中,感測(cè)電極層101的材質(zhì)相同于透明導(dǎo)電層101’。在一些實(shí)施例中,金屬層102的材質(zhì)可包含銅、鋁、銀、金、鉬或其他合適的導(dǎo)電材料。

      由于線路層104包含透明導(dǎo)電層101’與金屬層102,且金屬層102設(shè)置于透明導(dǎo)電層101’上,因此即使上層的金屬層102較易氧化,下層的透明導(dǎo)電層101’仍具有導(dǎo)電功能,故此線路層104的雙層疊構(gòu)的設(shè)計(jì)能有效降低導(dǎo)電功能失效的風(fēng)險(xiǎn)。

      在本實(shí)施例中,觸控面板200還包含光致抗蝕劑層113,光致抗蝕劑層113設(shè)置于基板100的周邊區(qū)110b,且覆蓋線路層104的頂表面與第一側(cè)壁104a,且光致抗蝕劑層113具有遮光的效果,故光致抗蝕劑層113定義了觸控面板200的周邊區(qū)110b(即光致抗蝕劑層113對(duì)齊周邊區(qū)110b)。光致抗蝕劑層113包含遠(yuǎn)離觸控區(qū)110a的第三側(cè)壁113c和靠近觸控區(qū)110a的第四側(cè)壁113d。線路層104的第一側(cè)壁104a與光致抗蝕劑層113的第三側(cè)壁113c之間具有第一距離d1,且線路層104的第二側(cè)壁104b與光致抗蝕劑層113靠近觸控區(qū)110a的第四側(cè)壁113d大致對(duì)齊。在一些實(shí)施例中,第一距離d1約為100~200μm,較佳為150~200μm,更佳為150~180μm。在一些實(shí)施例中,線路層104包含多條線路(未顯示),光致抗蝕劑層113填入這些線路之間的間隙中。在本實(shí)施例中,光致抗蝕劑層113為深色(例如黑色或藍(lán)色)的干膜光致抗蝕劑(dryfilmphotoresist),其材質(zhì)包含連結(jié)劑、光反應(yīng)單體、光起始劑、變色劑以及粘著促進(jìn)劑。

      通過(guò)將光致抗蝕劑層113覆蓋線路層104的頂表面與第一側(cè)壁104a,在觸控面板200的制作過(guò)程中能夠?qū)€路層104作有效保護(hù),避免制作過(guò)程中線路層104遭物理性與化學(xué)性的破壞,進(jìn)而提升觸控面板200的良率。

      在一些實(shí)施例中,觸控面板200更包含保護(hù)層106(如圖1所示),保護(hù)層106覆蓋在光致抗蝕劑層113與感測(cè)電極層101。在一些實(shí)施例中,保護(hù)層106的材質(zhì)可包含光學(xué)透明膠(opticalclearadhesive,oca)、光學(xué)透明樹(shù) 脂(opticalclearresin,ocr)或其他合適的透明保護(hù)材料。

      在本實(shí)施例中,觸控面板200更包含蓋板107(未顯示于圖2j),蓋板107設(shè)置于保護(hù)層106上,并且蓋板107的外側(cè)表面可作為觸控面107a。在一些實(shí)施例中,蓋板107的材質(zhì)可包含塑膠、玻璃或其他合適的透光材料。

      傳統(tǒng)的觸控面板將遮光層設(shè)置于蓋板上并遮蔽周邊線路,為了避免周邊線路外露,當(dāng)蓋板貼合至觸控面板的基板時(shí)須考慮到貼合公差(fittolerance),使遮光層的內(nèi)側(cè)邊緣與線路層的最內(nèi)側(cè)線路保持一段距離。也就是說(shuō),在傳統(tǒng)的觸控面板中,遮光層必須占據(jù)觸控面板較大的面積。

      相較于傳統(tǒng)的觸控面板結(jié)構(gòu),依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過(guò)將光致抗蝕劑層113直接覆蓋線路層104的頂表面與第一側(cè)壁104a,線路層104靠近觸控區(qū)110a的第二側(cè)壁104b與光致抗蝕劑層113靠近觸控區(qū)110a的第四側(cè)壁113d可大致對(duì)齊,使光致抗蝕劑層113與線路層104的最內(nèi)側(cè)線路之間的距離縮短為趨近于零,進(jìn)而縮小具有遮光效果的光致抗蝕劑層113定義的觸控面板200的周邊區(qū)110b,達(dá)到觸控面板200的窄邊框設(shè)計(jì)。

      傳統(tǒng)的觸控面板為了避免水氣從觸控面板的外側(cè)滲入氧化周邊的線路層,需使用例如光學(xué)透明膠(oca)或光學(xué)透明樹(shù)脂(ocr)填充于蓋板與基板之間來(lái)覆蓋線路層,且由于傳統(tǒng)的觸控面板將遮光層設(shè)置于蓋板上,填充于蓋板與基板之間的光學(xué)透明膠(oca)或光學(xué)透明樹(shù)脂(ocr)除了需覆蓋走線層,還必須克服遮光層的厚度造成的高度差(或稱為遮光層的斷差)所產(chǎn)生的氣泡,因此觸控面板的總厚度大為增加。在傳統(tǒng)的觸控面板中,光學(xué)透明膠(oca)或光學(xué)透明樹(shù)脂(ocr)的厚度需大于為100μm,無(wú)法達(dá)到輕薄化的設(shè)計(jì)需求。

      相較于傳統(tǒng)的觸控面板結(jié)構(gòu),依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,由于光致抗蝕劑層113直接覆蓋線路層104,因此相較于傳統(tǒng)的觸控面板中的光學(xué)透明膠(oca)或光學(xué)透明樹(shù)脂(ocr)更能有效地阻止水氣滲入,達(dá)到保護(hù)觸控面板200的線路層104的效果,故觸控面板200能通過(guò)更嚴(yán)苛的可靠度測(cè)試(可靠度測(cè)試包含溫度與濕度兩項(xiàng)測(cè)試),提高觸控面板200的壽命,因此在觸控面板200的設(shè)計(jì)上可有效縮短線路層104遠(yuǎn)離觸控區(qū)110a的第一側(cè)壁104a與光致抗蝕劑層113遠(yuǎn)離觸控區(qū)110a的第三側(cè)壁113c之間的第一距離d1,達(dá)到觸控面板200的窄邊框設(shè)計(jì)。

      再者,依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過(guò)將光致抗蝕劑層113覆蓋線路層104 的頂表面與第一側(cè)壁104a,由于光致抗蝕劑層113具有遮光的效果,因此觸控面板200不需要在蓋板107上額外形成遮光層,避免前述傳統(tǒng)觸控面板的問(wèn)題,故可有效降低設(shè)置于蓋板107與基板100之間的保護(hù)層106的厚度,進(jìn)而降低觸控面板200的整體厚度,達(dá)到輕薄化設(shè)計(jì)。在一些實(shí)施例中,保護(hù)層106的厚度約為10~100μm,較佳為30~80μm,更佳為40~60μm。

      請(qǐng)參照?qǐng)D3,其顯示出圖2j的線a-a’,觸控面板200的一些其他實(shí)施例的剖面示意圖,其中相同于圖1中的部件是使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。

      圖3中的觸控面板200的結(jié)構(gòu)類似于圖1中的觸控面板200的結(jié)構(gòu),差異處在于圖3中的觸控面板200的光致抗蝕劑層113進(jìn)一步覆蓋線路層104靠近觸控區(qū)110a的第二側(cè)壁104b,使線路層104的第二側(cè)壁104b與光致抗蝕劑層113靠近觸控區(qū)110a的第四側(cè)壁113d之間具有第二距離d2。由于光致抗蝕劑層113具有遮光的效果,故光致抗蝕劑層113定義的周邊區(qū)110b的寬度增加了第二距離d2。在本實(shí)施例中,第一距離d1大于第二距離d2。在一些實(shí)施例中,第二距離d2約為0~10μm,較佳為0.1~6μm,更佳為0.1~3μm。

      請(qǐng)參照?qǐng)D4,其顯示沿圖2j的線a-a’,觸控面板200的一些其他實(shí)施例的剖面示意圖,其中相同于圖1中的部件是使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。

      圖4中的觸控面板200的結(jié)構(gòu)類似于圖1中的觸控面板200的結(jié)構(gòu),差異處在于圖4中的觸控面板200更包含油墨層108設(shè)置于蓋板107面對(duì)光致抗蝕劑層113且對(duì)應(yīng)周邊區(qū)110b的表面上。在此實(shí)施例中,保護(hù)層106也位于油墨層108與光致抗蝕劑層113之間。在本實(shí)施例中,油墨層108的顏色可為白色、灰色或其他不易透光顏色,由此修飾觸控面板200的外觀邊框顏色。

      相較于傳統(tǒng)的觸控面板結(jié)構(gòu),依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過(guò)將具有遮光效果的光致抗蝕劑層113覆蓋線路層104的頂表面與第一側(cè)壁104a,因此圖4的觸控面板200不需要在蓋板107上額外形成遮光層。此外,即使觸控面板200的蓋板107上包含其他不易透光顏色的油墨層108,由于光致抗蝕劑層113的設(shè)置可有效降低位于蓋板107與基板100之間的保護(hù)層106的厚度,因此相較于傳統(tǒng)的觸控面板,圖4的觸控面板200仍具有較薄的整體厚度。

      本發(fā)明的實(shí)施例可應(yīng)用于形成在顯示面板外的觸控面板類型,例如雙玻璃(gg)式觸控面板、單薄膜(gf1)式觸控面板、雙薄膜(gff)式觸控面板,也 可應(yīng)用于形成在顯示面板的彩色濾光片(colorfilter,cf)基板上的觸控面板類型,例如內(nèi)嵌式觸控面板(touch-on-display,tod),但并不限定于此。

      請(qǐng)參照?qǐng)D2a-圖2j,其顯示出依據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的形成圖2j的觸控面板200的制造方法在各階段的平面圖。在圖2a中,提供基板100(如圖1、圖3、圖4所示),并通過(guò)沉積制作工藝(例如,物理氣相沈積制作工藝、化學(xué)氣相沈積制作工藝或其他合適的制作工藝)形成透明導(dǎo)電層101”于基板100上的觸控區(qū)110a和周邊區(qū)110b內(nèi),例如銦錫氧化物(ito)膜。接著,對(duì)透明導(dǎo)電層101”實(shí)施退火制作工藝,使透明導(dǎo)電層101”的電阻率下降。在一些實(shí)施例中,退火制作工藝可為快速熱退火(rapidthermalannealing,rta)制作工藝。

      在圖2b中,通過(guò)沉積制作工藝(例如,物理氣相沈積制作工藝、化學(xué)氣相沈積制作工藝或其他合適的制作工藝)形成金屬層102在透明導(dǎo)電層101”上,金屬層102例如銅層。在一些實(shí)施例中,此沉積制作工藝可為濺鍍(sputtering)制作工藝。在圖2c中,通過(guò)干膜(dryfilm)貼附制作工藝在金屬層102上形成光致抗蝕劑層103,但在其他可行的制作工藝中,在金屬層102上涂布習(xí)用的光致抗蝕劑材料。

      請(qǐng)參照?qǐng)D2d,通過(guò)光刻圖案化制作工藝,包含光罩對(duì)準(zhǔn)、曝光、光致抗蝕劑顯影、清洗及干燥(例如,硬烤)、或者其他合適的圖案化制作工藝或其組合,使圖案化的光致抗蝕劑層103’具有觸控面板200的感測(cè)電極、周邊線路層及接墊的圖案,并露出未被圖案化的光致抗蝕劑層103’覆蓋的金屬層102。

      請(qǐng)參照?qǐng)D2d-圖2e,利用圖案化的光致抗蝕劑層103’對(duì)露出的金屬層102實(shí)施蝕刻制作工藝(例如干蝕刻制作工藝、濕蝕刻制作工藝、等離子體蝕刻制作工藝、反應(yīng)性離子蝕刻制作工藝或其他合適的制作工藝),以露出金屬層102下方的透明導(dǎo)電層101”,如圖2e所示。

      請(qǐng)參照?qǐng)D2e-圖2f,利用圖案化的光致抗蝕劑層103’對(duì)透明導(dǎo)電層101”實(shí)施蝕刻制作工藝(例如干蝕刻制作工藝、濕蝕刻制作工藝、等離子體蝕刻制作工藝、反應(yīng)性離子蝕刻制作工藝或其他合適的制作工藝),以露出透明導(dǎo)電層101”下方的基板100,如圖2f所示。

      在圖2g中,可通過(guò)剝離(stripping)制作工藝移除圖案化的光致抗蝕劑層103’。通過(guò)圖2a-圖2g的制作工藝,在基板100上形成觸控面板200的周 邊區(qū)的線路層104及接墊105。也就是說(shuō),線路層104與接墊105在同一步驟中形成。線路層104和接墊105皆包含透明導(dǎo)電層101’(如圖1所示)與金屬層102,金屬層102形成于透明導(dǎo)電層101’上。在本實(shí)施例中,位于觸控區(qū)110a在金屬層102下方余留的透明導(dǎo)電層101”的圖案將成為觸控區(qū)110a的感測(cè)電極層101,且位于周邊區(qū)110b在金屬層102下方的透明導(dǎo)電層101”將成為周邊區(qū)110b的線路層104的透明導(dǎo)電層101’,亦即感測(cè)電極層101的材質(zhì)相同于線路層104的透明導(dǎo)電層101’。在一些實(shí)施例中,對(duì)圖2g的金屬層102實(shí)施第一抗氧化(anti-oxidation)處理,以保護(hù)金屬層102。

      請(qǐng)參照?qǐng)D2h-圖2i中,通過(guò)干膜光致抗蝕劑貼附制作工藝形成光致抗蝕劑層113于基板100上并覆蓋被圖案化的透明導(dǎo)電層101”與金屬層102,并通過(guò)光刻圖案化制作工藝,包含光罩對(duì)準(zhǔn)、曝光、光致抗蝕劑顯影、清洗及干燥(例如,硬烤)步驟,或者其他合適的圖案化制作工藝對(duì)光致抗蝕劑層113實(shí)施第一次圖案化,第一次圖案化使光致抗蝕劑層113形成第一開(kāi)口113a,第一開(kāi)口113a暴露出觸控區(qū)110a內(nèi)的金屬層102的第一部分102a和基板100,且光致抗蝕劑層113覆蓋和定義圍繞觸控區(qū)110a的周邊區(qū)110b,使基板100劃分出觸控區(qū)110a和周邊區(qū)110b。此時(shí),光致抗蝕劑層113覆蓋線路層104的頂表面與第一側(cè)壁104a(如圖1所示)。在一些實(shí)施例中,光致抗蝕劑層113的材質(zhì)相同于光致抗蝕劑層103。在一些其他實(shí)施例中,光致抗蝕劑層113的材質(zhì)不同于光致抗蝕劑層103。

      對(duì)圖2i中觸控區(qū)110a內(nèi)的金屬層102實(shí)施蝕刻制作工藝(例如干蝕刻制作工藝、濕蝕刻制作工藝、等離子體蝕刻制作工藝、反應(yīng)性離子蝕刻制作工藝或其他合適的制作工藝),除去位于第一開(kāi)口113a中的金屬層102的第一部分102a,以暴露出第一部分102a下方的透明導(dǎo)電層101”的一部分,由此在基板100上的觸控區(qū)110a內(nèi)形成感測(cè)電極層101,如圖2j所示,其中位于光致抗蝕劑層113下方的線路層104(請(qǐng)參照?qǐng)D2g)電連接感測(cè)電極層101。接著,通過(guò)局部光致抗蝕劑剝離(stripping)制作工藝對(duì)光致抗蝕劑層113實(shí)施第二次圖案化,第二次圖案化移除周邊區(qū)110b中部分的光致抗蝕劑層113,以在光致抗蝕劑層113內(nèi)形成第二開(kāi)口113b,如圖2j所示,第二開(kāi)口113b暴露出線路層104的一部分,亦即金屬層102的第二部分102b。在本實(shí)施例中,暴露出的金屬層102的第二部分102b即為用來(lái)外部電連接的接墊105(如圖2g所示)。在一些實(shí)施例中,局部光致抗蝕劑剝膜(stripping)制 作工藝包含將光致抗蝕劑剝膜液(photoresiststripper)以網(wǎng)版印刷或凹版印刷等方式涂布在光致抗蝕劑層113的指定位置,使光致抗蝕劑剝膜液去除指定位置的光致抗蝕劑層113。在一些實(shí)施例中,在第二次圖案化光致抗蝕劑層113的步驟之后,可接著對(duì)金屬層102的第二部分102b實(shí)施第二抗氧化處理,以保護(hù)感測(cè)電極層101。

      在本實(shí)施例中,可接著通過(guò)沉積制作工藝(例如,物理氣相沈積制作工藝、化學(xué)氣相沈積制作工藝或其他合適的制作工藝)在第一開(kāi)口113a(即觸控區(qū)110a)內(nèi)在感測(cè)電極層101和基板100上依序形成觸控面板200的其他元件(包含絕緣層(未顯示)、架橋結(jié)構(gòu)(未顯示)和保護(hù)層(未顯示)),將軟性印刷電路板與作為接墊的金屬層102的第二部分102b電連接,并將蓋板107(如圖1所示)覆蓋在感測(cè)電極層101和光致抗蝕劑層113上方。

      請(qǐng)參照?qǐng)D5,其顯示出依據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的觸控顯示裝置300的剖面示意圖。觸控顯示裝置300包含觸控面板200以及顯示面板210設(shè)置于觸控面板200下方。顯示面板210可為液晶顯示器(liquidcrystaldisplay,lcd)、有機(jī)發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode,oled)顯示器或無(wú)機(jī)發(fā)光二極管顯示器。此外,一般而言,觸控顯示裝置300更包含控制單元220。此控制單元220與觸控面板200和顯示面板210耦接,控制單元220接收來(lái)自觸控面板200產(chǎn)生的第一信號(hào),并傳輸對(duì)應(yīng)于第一信號(hào)的第二信號(hào)至顯示面板210,以使顯示面板210依據(jù)觸控動(dòng)作而顯示影像。上述的觸控顯示裝置300可為移動(dòng)電話、數(shù)字相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(pda)、筆記型電腦、桌上型電腦、電視、車用顯示器或可攜式dvd播放機(jī)。

      根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,通過(guò)將光致抗蝕劑層覆蓋線路層的頂表面與第一側(cè)壁,線路層靠近觸控區(qū)的第二側(cè)壁與光致抗蝕劑層靠近觸控區(qū)的第四側(cè)壁可大致對(duì)齊,使光致抗蝕劑層與線路層的最內(nèi)側(cè)線路之間的距離縮短,進(jìn)而縮小具有遮光效果的光致抗蝕劑層定義的觸控面板的周邊區(qū),達(dá)到觸控面板的窄邊框設(shè)計(jì)。

      再者,由于光致抗蝕劑層直接覆蓋線路層,其相較于傳統(tǒng)觸控面板中的光學(xué)透明膠(oca)或光學(xué)透明樹(shù)脂(ocr)更能有效地阻止水氣滲入來(lái)保護(hù)觸控面板的線路層,使觸控面板能通過(guò)更嚴(yán)苛的可靠度測(cè)試,提高觸控面板的壽命,因此設(shè)計(jì)上可更加縮短線路層遠(yuǎn)離觸控區(qū)的第一側(cè)壁與光致抗蝕劑層遠(yuǎn)離觸控區(qū)的第三側(cè)壁之間的第一距離,達(dá)到觸控面板的窄邊框設(shè)計(jì)。

      另外,由于線路層包含透明導(dǎo)電層與金屬層,且金屬層設(shè)置于透明導(dǎo)電層上,因此即使上層的金屬層較易氧化,下層的透明導(dǎo)電層仍具有導(dǎo)電功能,故線路層的雙層疊構(gòu)的設(shè)計(jì)能有效降低導(dǎo)電功能失效的風(fēng)險(xiǎn)。

      再者,通過(guò)將光致抗蝕劑層覆蓋線路層的頂表面與第一側(cè)壁,在觸控面板的制作過(guò)程中能夠?qū)€路層作有效保護(hù),避免制作過(guò)程中線路層遭物理性與化學(xué)性的破壞,進(jìn)而提升觸控面板的良率。

      雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可更動(dòng)與組合上述各種實(shí)施例。

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