本發(fā)明涉及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋識(shí)別感測(cè)器及設(shè)有指紋識(shí)別感測(cè)器的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子設(shè)備越來越向多功能化以及人性化方向發(fā)展，例如現(xiàn)在越來越多的終端設(shè)備配備了指紋識(shí)別感測(cè)器，用來方便地驗(yàn)證用戶身份。

指紋識(shí)別感測(cè)器通常包括指紋識(shí)別芯片、柔性電路板、金屬環(huán)和電容、電阻、電感等電子元器件，柔性電路板上設(shè)有焊盤，由于電子元器件數(shù)量較多，指紋識(shí)別感測(cè)器封裝制程復(fù)雜，整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需要在柔性電路板上預(yù)留元器件的空間，限制整機(jī)設(shè)計(jì)。

因此，需要提供一種方便整機(jī)設(shè)計(jì)的指紋識(shí)別感測(cè)器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種具有較高封裝可靠性、且方便整機(jī)設(shè)計(jì)的指紋識(shí)別感測(cè)器及移動(dòng)終端。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：一種指紋識(shí)別感測(cè)器，包括指紋識(shí)別芯片、若干電子元器件和柔性電路板，所述指紋識(shí)別感測(cè)器還包括基板，所述指紋識(shí)別芯片和電子元器件安裝在所述基板上，所述基板安裝在所述柔性電路板上，所述基板電性連接到所述指紋識(shí)別芯片、電子元器件和柔性電路板，從而在所述指紋識(shí)別芯片、電子元器件和柔性電路板之間傳輸信號(hào)。

其中，所述指紋識(shí)別芯片包括位于上部的工作面和位于下部的安裝面，所述工作面用來感測(cè)指紋，所述安裝面設(shè)有若干用來傳輸信號(hào)的安裝引腳或電連接點(diǎn)，這些安裝引腳或電連接點(diǎn)安裝在所述基板上，并與所述基板之間形成信號(hào)傳輸；所述基板包括一上表面，所述上表面上設(shè)有若干焊盤或插孔，這些焊盤或插孔用來安裝指紋識(shí)別芯片和多個(gè)電子元器件；所述基板還包括一下表面，所述下表面設(shè)有信號(hào)引腳或電連接點(diǎn)，這些信號(hào)引腳和電連接點(diǎn)安裝在所述柔性電路板上，并與所述柔性電路板形成電性連接而傳遞信號(hào)；所述基板內(nèi)布設(shè)了信號(hào)線，所述信號(hào)線將所述指紋識(shí)別芯片、電子元器件和基板的下表面信號(hào)引腳或電連接點(diǎn)連接起來，從而將所述指紋識(shí)別芯片、電子元器件的信號(hào)傳輸給所述柔性電路板。

其中，所述基板的一表面面積大于所述指紋識(shí)別芯片的安裝面積。

其中，所述指紋識(shí)別芯片安裝在所述基板的中部，所述電子元器件安裝在所述基板上后位于所述指紋識(shí)別芯片的周邊。

其中，還包括一金屬環(huán)，所述金屬環(huán)設(shè)有一容置孔，所述指紋識(shí)別芯片、電子元器件和基板被放置在所述容置孔中，所述金屬環(huán)、所述基板均設(shè)置于所述柔性電路板上。

其中，所述容置孔的寬度等于或大于所述基板的寬度。

其中，所述金屬環(huán)的頂部邊緣向所述容置孔內(nèi)凸設(shè)延伸而形成按壓部，所述按壓部設(shè)有傾斜的過渡部，所述按壓部按在所述指紋識(shí)別芯片的上部，所述過渡部傾斜地延伸到所述指紋識(shí)別芯片上部的一工作面上。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：一種指紋識(shí)別感測(cè)器，包括金屬環(huán)、指紋識(shí)別芯片、若干電子元器件和柔性電路板，所述指紋識(shí)別芯片和電子元器件均設(shè)置所述金屬環(huán)中，且直接、或間接一次性安裝在所述柔性電路板上，所述指紋識(shí)別芯片和所述電子元器件電連接。

其中，還包括設(shè)置于所述金屬環(huán)中的基板，所述指紋識(shí)別芯片和所述電子元器件設(shè)置于所述基板上，所述基板設(shè)置于所述柔性電路板上。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的又一個(gè)技術(shù)方案是：一種移動(dòng)終端，包括指紋識(shí)別感測(cè)器，所述指紋識(shí)別感測(cè)器包括金屬環(huán)、指紋識(shí)別芯片、若干電子元器件和柔性電路板，所述指紋識(shí)別芯片和電子元器件均設(shè)置所述金屬環(huán)中，且直接、或間接一次性安裝在所述柔性電路板上，所述指紋識(shí)別芯片和所述電子元器件電連接。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明指紋識(shí)別感測(cè)器的指紋識(shí)別芯片和電子元器件都被安裝在基板上或容置于金屬環(huán)中，不需要在柔性電路板上預(yù)留元器件的空間，不會(huì)對(duì)整機(jī)設(shè)計(jì)造成限制。

附圖說明

圖1是本發(fā)明指紋識(shí)別感測(cè)器的一較佳實(shí)施例的一示意圖。

圖2是圖1的指紋識(shí)別感測(cè)器的分解圖。

圖3是用來組裝圖1的指紋識(shí)別感測(cè)器的一流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明指紋識(shí)別感測(cè)器包括指紋識(shí)別芯片31、金屬環(huán)32、若干電子元器件33、基板34和柔性電路板35。

指紋識(shí)別芯片31用來感測(cè)用戶的指紋，其包括位于上部的工作面311和位于下部的安裝面312，工作面311與用戶的手指接觸從而識(shí)別指紋，安裝面312設(shè)有若干用來傳輸信號(hào)的安裝引腳或電連接點(diǎn)，這些安裝引腳或電連接點(diǎn)可安裝在基板34上，并與基板34之間形成信號(hào)傳輸。

基板34包括一上表面341和一下表面342，上表面341上設(shè)有若干焊盤或插孔，這些焊盤或插孔用來安裝指紋識(shí)別芯片31和多個(gè)電子元器件33，在一較佳實(shí)施例中，基板34為印刷電路板，其具有較高的強(qiáng)度，方便指紋識(shí)別芯片31和電子元器件33安裝到基板34上，基板34的表面面積大于指紋識(shí)別芯片31的安裝面積，指紋識(shí)別芯片31安裝在基板34的中部，這些電子元器件33安裝在基板34上后位于指紋識(shí)別芯片31的周邊。

基板34的下表面設(shè)有信號(hào)引腳或電連接點(diǎn)，這些信號(hào)引腳和電連接點(diǎn)用來安裝在柔性電路板35上，并與柔性電路板35形成電性連接而傳遞信號(hào)，基板34內(nèi)布設(shè)了信號(hào)線，這些信號(hào)線將指紋識(shí)別芯片31、電子元器件33和基板34的下表面信號(hào)引腳或電連接點(diǎn)連接起來，從而將指紋識(shí)別芯片31、電子元器件33的信號(hào)傳輸給柔性電路板35。

這些電子元器件33包括但不限于電容、電阻、電感等電子元器件，這些電子元器件33可用來匹配指紋識(shí)別芯片31的信號(hào)、過濾指紋信號(hào)的雜波、提高指紋信號(hào)強(qiáng)度等，這些電子元器件31還可包括其它的功能元器件，例如點(diǎn)亮指紋識(shí)別感測(cè)器的發(fā)光二極管等。

金屬環(huán)32將指紋識(shí)別芯片31、電子元器件33和基板34圍繞其中，金屬環(huán)32為一中空的環(huán)體，其內(nèi)部設(shè)有一容置孔321，指紋識(shí)別芯片31、電子元器件33和基板34被放置在容置孔321中，容置孔321的寬度等于或大于基板34的寬度；金屬環(huán)32的頂部設(shè)有按壓部322，按壓部322由金屬環(huán)33的頂部邊緣向容置孔321內(nèi)凸設(shè)延伸而成，該按壓部322設(shè)有一傾斜的過渡部323，按壓部322按在指紋識(shí)別芯片31的上部，過渡部323傾斜地延伸到指紋識(shí)別芯片31上部的工作面311，方便用戶的手指接觸工作面311而識(shí)別指紋；所述金屬環(huán)40呈圓環(huán)形或三角環(huán)形或多邊環(huán)形。

在上述指紋識(shí)別感測(cè)器中，指紋識(shí)別芯片31和電子元器件33均設(shè)置金屬環(huán)32中，且直接、或間接一次性安裝在柔性電路板上35上，不需要在柔性電路板上預(yù)留元器件的空間，不會(huì)對(duì)整機(jī)設(shè)計(jì)造成限制。

在另外一些實(shí)施例中，可以省略基板34，指紋識(shí)別芯片31和電子元器件33均直接一次性安裝在柔性電路板上35上。

請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明指紋識(shí)別感測(cè)器的組裝流程，其包括如下步驟：

步驟301，將指紋識(shí)別芯片31和電子元器件33通過表面貼裝、焊接、插接等方式電性連接地安裝到基板34上。

步驟302，將安裝了指紋識(shí)別芯片31和電子元器件33的基板34電性連接地安裝到柔性電路板35上。

步驟303，用金屬環(huán)32將指紋識(shí)別芯片31、電子元器件33和基板34圍繞起來，且金屬環(huán)32的按壓部322壓在指紋識(shí)別芯片31的上部，過渡部323傾斜地延伸到指紋識(shí)別芯片31上部的工作面311上。

本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括上述指紋識(shí)別感測(cè)器任一實(shí)施例。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。