技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種接觸式智能卡，包括智能卡接觸盤和集成電路芯片，所述智能卡接觸盤包括：電路基板，其上設(shè)置多個通孔；所述電路基板的第一端面設(shè)置讀卡器接觸元件；所述電路基板的第二端面設(shè)置多個芯片連接元件，每個芯片連接元件與所述基板上的通孔對應(yīng)連接；所述讀卡器接觸元件包括一個電導體表面；所述多個芯片連接元件形成在所述第二端部形成芯片安裝區(qū)域；所述集成電路芯片安裝在所述芯片安裝區(qū)域并通過通孔與讀卡器接觸元件電性連接。相比其它智能卡工藝，本智能卡減少了貴金屬的使用。當設(shè)置通孔以導通對立端面電的導體層時減少了開路的幾率。

技術(shù)研發(fā)人員：亞瑟·德馬索
受保護的技術(shù)使用者：德昌電機（深圳）有限公司
文檔號碼：201610621947
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.01
技術(shù)公布日：2017.02.15