本發(fā)明涉及計算機技術領域，特別涉及一種服務器主板應用方法及系統(tǒng)。

背景技術：

在服務器領域，Rack型服務器和通用型服務器是兩種不同形態(tài)定義的服務器。其中，Rack型服務器通常采用銅排供電模式以對內(nèi)部主板進行供電，通用型服務器通常采用PSU(Power Supply Units，電源)供電模式以對內(nèi)部主板進行供電。

通常情況下，對于不同的供電模式，服務器內(nèi)部安裝的主板類型不同。

可以看出，對于同一服務器主板，存在銅排供電和PSU供電無法兼容的問題。因此，現(xiàn)有的實現(xiàn)方式不能在不同供電類型服務器間共用同一主板。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種服務器主板應用方法及系統(tǒng)，能夠在不同供電類型服務器間共用同一主板。

為了達到上述目的，本發(fā)明是通過如下技術方案實現(xiàn)的：

一方面，本發(fā)明提供了一種服務器主板應用方法，服務器主板上設置有CPLD(Complex Programmable Logic Device，復雜可編程邏輯器件)和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；所述服務器主板與電源板相連，且所述電源板與供電電源相連，還包括：

S1：利用所述CPLD檢測所述服務器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，執(zhí)行S2，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY，并執(zhí)行S5；

S2：利用所述CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號；

S3：通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，并接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY；

S4：利用所述CPLD檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，執(zhí)行S5；

S5：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號；

S6：利用所述P12V_EN高電平信號，觸發(fā)所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路以將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

進一步地，所述供電電源包括銅排；

所述電源板上設置有與所述銅排相對應的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連；

所述供電電源為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

進一步地，所述供電電源包括PSU(power supply unit，電源)；

所述電源板上設置有與所述PSU相對應的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連；

所述供電電源為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

進一步地，所述電源板上設置有MOS反轉(zhuǎn)線路；

S3中，所述通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，包括：利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

進一步地，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括：熱插拔芯片；

所述S6包括：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

另一方面，本發(fā)明提供了一種服務器主板應用系統(tǒng)，包括：

服務器主板、電源板及供電電源；

所述服務器主板上設置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；

所述服務器主板與所述電源板相連，且所述電源板與所述供電電源相連；

所述CPLD，用于檢測所述服務器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，并將所述FM_PS_EN高電平信號發(fā)送給所述電源板，檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，輸出P12V_EN高電平信號；在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，輸出P12V_EN高電平信號；

所述電源板，用于通過所述FM_PS_EN高電平信號，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY；將所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY輸出至所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；

所述供電電源，用于輸出電壓P12V_STBY；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，用于接收所述電源板輸出的電壓P12V_STBY；在所述P12V_EN高電平信號的觸發(fā)作用下，將輸入的所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

進一步地，所述供電電源包括銅排；

所述電源板上設置有與所述銅排相對應的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連；

所述供電電源為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

進一步地，所述供電電源包括PSU；

所述電源板上設置有與所述PSU相對應的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連；

所述供電電源為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

進一步地，所述電源板上設置有MOS反轉(zhuǎn)線路；

所述電源板，用于利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

進一步地，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括：熱插拔芯片；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，用于利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

本發(fā)明提供了一種服務器主板應用方法及系統(tǒng)，主板上設置有CPLD和電壓轉(zhuǎn)換線路，電源板分別與主板和供電電源相連；PRST信號為低電平時，利用FM_PS_EN高電平信號和電源板以使供電電源輸出P12V_STBY，PGOOD信號為高電平時，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；PRST信號為高電平時，接收供電電源輸出的P12V_STBY，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；利用P12V_EN高電平信號，觸發(fā)電壓轉(zhuǎn)換線路以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。不同供電電源對應于不同PRST信號，在同一主板上經(jīng)相應路徑可得主板所需電壓P12V，故本發(fā)明能夠在不同供電類型服務器間共用同一主板。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實施例提供的一種服務器主板應用方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一實施例提供的一種基于Rack型服務器構(gòu)架的服務器主板應用方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明一實施例提供的一種基于通用型服務器構(gòu)架的服務器主板應用方法的流程圖；

圖4是本發(fā)明一實施例提供的一種服務器主板應用系統(tǒng)的示意圖；

圖5是本發(fā)明一實施例提供的基于Rack型服務器架構(gòu)的服務器主板應用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一實施例提供的基于通用型服務器架構(gòu)的服務器主板應用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種服務器主板應用方法，可以包括以下步驟：

步驟101：服務器主板上設置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；所述服務器主板與電源板相連，且所述電源板與供電電源相連。

步驟102：利用所述CPLD檢測所述服務器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，執(zhí)行步驟103，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY，并執(zhí)行步驟106。

步驟103：利用所述CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號。

步驟104：通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，并接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY。

步驟105：利用所述CPLD檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，執(zhí)行步驟106，否則，結(jié)束當前流程。

步驟106：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號。

步驟107：利用所述P12V_EN高電平信號，觸發(fā)所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路以將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

本發(fā)明實施例提供了一種服務器主板應用方法，主板上設置有CPLD和電壓轉(zhuǎn)換線路，電源板分別與主板和供電電源相連；PRST信號為低電平時，利用FM_PS_EN高電平信號和電源板以使供電電源輸出P12V_STBY，PGOOD信號為高電平時，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；PRST信號為高電平時，接收供電電源輸出的P12V_STBY，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；利用P12V_EN高電平信號，觸發(fā)電壓轉(zhuǎn)換線路以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。不同供電電源對應于不同PRST信號，在同一主板上經(jīng)相應路徑可得主板所需電壓P12V，故本發(fā)明實施例能夠在不同供電類型服務器間共用同一主板。

在本發(fā)明一個實施例中，在步驟102之前，可以進一步包括：利用CPLD接收服務器開機信號，并在接收到服務器開機信號時，繼續(xù)執(zhí)行步驟102。

在本發(fā)明一個實施例中，服務器主板與電源板之間可以通過線纜相連。

詳細地，工作人員按下開機鍵Power Button時，相當于輸入了服務器開機信號，且該信號可被CPLD接收到。

詳細地，供電電源類型不同時，服務器主板的供電方式不同。常見的，至少存在下述兩種供電方式：

方式A：銅排供電；

方式B：PSU供電。

其中，銅排供電通常應用于Rack型服務器中，PSU供電通常應用于通用型服務器中。

具體地，Rack型服務器可以為機架式，內(nèi)部有單獨的電源框?qū)︺~排供電，所有節(jié)點直接從銅排取電，銅排電源為Standby形式，12V電源常在，這就要求所有節(jié)點必須支持熱插拔操作。

對應地，通用型服務器通常單節(jié)點單獨存在，無需從銅排取電，內(nèi)部自帶PSU電源，PSU電源的12V供電只有在按下開機鍵后輸出，無需熱插拔操作。

由此可見，兩種服務器架構(gòu)的最顯著區(qū)別就是供電形式的不同，12V電源在關機下是否存在是最大的區(qū)別，故解決這兩種架構(gòu)服務器的主板共用問題即為解決供電問題。在本發(fā)明實施例中，可以通過硬件線路和軟件控制的實現(xiàn)方式，以實現(xiàn)服務器主板的共用。

詳細地，針對上述方式A：

在本發(fā)明的一個實施例中，為了說明一種通用服務器主板在銅排供電型服務器中的應用情況，所以，所述供電電源包括銅排；

所述電源板上設置有與所述銅排相對應的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連；

所述供電電源為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

具體地，服務器主板上的PRST信號初始為高電平信號，但在PSU的存在下會將其轉(zhuǎn)變?yōu)榈碗娖叫盘?，故可以利用CPLD以檢測PRST信號的信號狀態(tài)，從而確定服務器主板當前的供電方式。在本發(fā)明實施例中，CPLD檢測到的PRST信號為高電平信號。由于不同的供電方式所對應的服務器主板應用流程不同，故在確定出具體供電方式后，可以執(zhí)行相應流程以應用服務器主板。

因此，在本發(fā)明實施例中，與Rack型服務器架構(gòu)以往常用的服務器主板相比，在主板硬件線路上沒有變動，僅通過CPLD控制上電時序以完成共用服務器主板在Rack型服務器架構(gòu)中的應用。

詳細地，針對上述方式B：

在本發(fā)明的一個實施例中，為了說明一種通用服務器主板在PSU供電型服務器中的應用情況，所以，所述供電電源包括PSU；

所述電源板上設置有與所述PSU相對應的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連；

所述供電電源為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

具體地，同上所述，服務器主板上的PRST信號初始為高電平信號，但在PSU的存在下會將其轉(zhuǎn)變?yōu)榈碗娖叫盘枺士梢岳肅PLD以檢測PRST信號的信號狀態(tài)，從而確定服務器主板當前的供電方式。在本發(fā)明實施例中，CPLD檢測到的PRST信號為低電平信號。由于不同的供電方式所對應的服務器主板應用流程不同，故在確定出具體供電方式后，可以執(zhí)行相應流程以應用服務器主板。

詳細地，在CPLD檢測到PRST信號為低電平信號時，CPLD可以發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，從而可以利用該信號以觸發(fā)供電電源輸出電壓P12V_STBY。

為了實現(xiàn)這一操作流程，因此，在本發(fā)明一個實施例中，所述電源板上設置有MOS反轉(zhuǎn)線路；

步驟104中，所述通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，包括：利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

由上所述，在本發(fā)明實施例中，與通用型服務器架構(gòu)以往常用的服務器主板相比，可以在主板硬件線路上增加一組P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，并在與主板相連的電源板上增加MOS反轉(zhuǎn)線路，同時結(jié)合CPLD控制上電時序以完成共用服務器主板在通用型服務器架構(gòu)中的應用。

對應地，由于Rack型服務器采用銅排供電方式，而銅排可以一直輸出電壓P12V_STBY，故無需用到MOS反轉(zhuǎn)線路，故與Rack型服務器中的共用服務器主板相連的電源板上，可以無需設置MOS反轉(zhuǎn)線路。

在本發(fā)明一個實施例中，為了說明一種利用P12V電壓轉(zhuǎn)換線路以將電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V的實現(xiàn)方式，所以，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括：熱插拔芯片；

所述步驟107包括：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

本發(fā)明實施例中，熱插拔芯片的輸入電壓為P12V_STBY，輸出電壓為P12V，P12V_EN作為熱插拔芯片的EN使能信號。

詳細地，當P12V_STBY存在時，若P12V_EN為高電平，則熱插拔芯片正常工作，故可輸出P12V電壓；但若P12V_EN為低電平，則熱插拔芯片不工作，P12V無輸出。由此可以看出，只有滿足P12V_STBY存在，同時P12V_EN為高電平時，熱插拔芯片才會工作。

在本發(fā)明一個實施例中，以Maxim VT505方案為例，P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中的熱插拔芯片可以為Maxim VT505。詳細地，P12V_EN高電平信號通過兩級MOS后，使得VT505開始工作，以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。其中，P12V_EN由CPLD控制，高電平有效。

在本發(fā)明一個實施例中，工作人員可以根據(jù)硬件設計方案設計硬件線路，熱插拔方案以Maxim的VT505為參考，不做特殊要求，信號互聯(lián)方式參照軟件控制描述，相關信號均需拉入CPLD中；然后參照CPLD軟件控制方案編寫CODE，并將將CODE燒錄至CPLD中。

綜上所述可知，本發(fā)明實施例提供了一種服務器主板應用方法，該方法可以實現(xiàn)不同供電方式對應的服務器構(gòu)架共用同一主板，如同一塊主板既可用在由銅排供電的Rack型服務器中，又能用于由PSU供電的通用型服務器中，以實現(xiàn)主板共用，故這一實現(xiàn)方式可解決服務器業(yè)界銅排供電與PSU供電無法兼容的問題。

詳細地，由于可以在不同服務器構(gòu)架中使用同一主板，以實現(xiàn)主板的共用性，故在同一CPU平臺且在機構(gòu)允許的條件下，可以無需開發(fā)多種對應的服務器主板，而可以僅開發(fā)一種通用型共用主板，這一實現(xiàn)方式有益于減少開發(fā)資源的投入，節(jié)省開發(fā)資源和費用。

如圖2所示，本發(fā)明實施例提供了一種基于Rack型服務器構(gòu)架的服務器主板應用方法，可以包括以下步驟：

步驟201：服務器主板上設置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，且所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括熱插拔芯片；所述服務器主板與電源板相連，且所述電源板與供電電源相連。

詳細地，服務器主板為共用主板，供電電源為銅排，電源板上設置有與所述銅排相對應的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連。

詳細地，所述銅排可以一直輸出電壓P12V_STBY。

步驟202：利用所述CPLD檢測所述服務器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY。

詳細地，由于包括共用主板的各服務器節(jié)點在Rack型服務器構(gòu)架中可熱插拔，故可以直接利用CPLD檢測主板上的PRST信號是否為高電平信號。由于PSU的存在會使PRST高電平信號轉(zhuǎn)換為低電平信號，故通過這一檢測方式，系統(tǒng)首先可以判斷出當前服務器構(gòu)架是銅排供電還是PSU供電。

本發(fā)明實施例中，由于當前服務器構(gòu)架為Rack型服務器構(gòu)架，故供電方式為銅排供電，故可以直接接收銅排輸出的電壓P12V_STBY。

步驟203：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號。

詳細地，P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括有熱插拔芯片，其中，熱插拔芯片的輸入電壓為P12V_STBY，輸出電壓為P12V，P12V_EN高電平信號作為熱插拔芯片的EN使能信號。因此，可以利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號，以使熱插拔芯片開始工作。

步驟204：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

詳細地，當存在P12V_EN高電平信號時，經(jīng)P12V電壓轉(zhuǎn)換線路可以將電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。將電壓P12V應用于共用主板上，可以使共用主板開始正常工作。

在本發(fā)明實施例中，與Rack型服務器架構(gòu)以往常用的服務器主板相比，在主板硬件線路上沒有變動，僅通過CPLD控制上電時序以完成共用服務器主板在Rack型服務器架構(gòu)中的應用。

如圖3所示，本發(fā)明實施例提供了一種基于通用型服務器構(gòu)架的服務器主板應用方法，可以包括以下步驟：

步驟301：服務器主板上設置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，且所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括熱插拔芯片；所述服務器主板與電源板相連，所述電源板與供電電源相連，且所述電源板上設置有MOS反轉(zhuǎn)線路。

詳細地，服務器主板為共用主板，供電電源為PSU，電源板上設置有與所述PSU相對應的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連。

步驟302：利用所述CPLD檢測所述服務器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，利用所述CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號。

首先，工作人員可以按下開機鍵Power Button，相當于輸入了服務器開機信號，且該信號可被CPLD接收到。利用CPLD接收服務器開機信號，并在接收到服務器開機信號時，可以利用CPLD檢測主板上的PRST信號是否為低電平信號。

由于PSU的存在會使PRST高電平信號轉(zhuǎn)換為低電平信號，故通過這一檢測方式，系統(tǒng)首先可以判斷出當前服務器構(gòu)架是銅排供電還是PSU供電。

本發(fā)明實施例中，由于當前服務器構(gòu)架為通用型服務器構(gòu)架，故供電方式為PSU供電，故可以利用CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號。

步驟303：利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY，并接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY。

詳細地，通用型服務器對應的電源板上可以增加一個FM_PS_EN信號的反轉(zhuǎn)線路，如MOS反轉(zhuǎn)線路。其中，反轉(zhuǎn)線路通過增加一顆MOS即可實現(xiàn)。

當主板發(fā)出FM_PS_EN信號為高電平時，經(jīng)過電源板上的反轉(zhuǎn)線路，此信號將變?yōu)榈碗娖叫盘?；當主板發(fā)出FM_PS_EN信號為低電平時，經(jīng)過電源板上的反轉(zhuǎn)線路，此信號將變?yōu)楦唠娖叫盘枴?/p>

在本發(fā)明實施例中，可以利用CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，該信號經(jīng)MOS反轉(zhuǎn)線路后可以轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號，且PS_ON低電平信號的存在可以觸發(fā)PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

步驟304：利用所述CPLD檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，執(zhí)行步驟305，否則，結(jié)束當前流程。

詳細地，若PSU的PGOOD信號為高電平，證明PSU已正常工作且正常輸出，CPLD將輸出P12V_EN高電平信號，推動系統(tǒng)正常開機。若PSU的PGOOD信號為低電平，證明PSU未能正常輸出，此時CPLD將無動作，系統(tǒng)將不會開機。

本發(fā)明實施例中，PRST信號可以用來判斷PSU是否在位，PGOOD信號可以用來判斷12V電壓是否正常輸出。

步驟305：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號。

詳細地，P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括有熱插拔芯片，其中，熱插拔芯片的輸入電壓為P12V_STBY，輸出電壓為P12V，P12V_EN高電平信號作為熱插拔芯片的EN使能信號。因此，在利用PGOOD信號以判斷出12V電壓正常輸出之后，可以利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號，以使熱插拔芯片開始工作。

步驟306：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

詳細地，當存在P12V_EN高電平信號時，經(jīng)P12V電壓轉(zhuǎn)換線路可以將電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。將電壓P12V應用于共用主板上，可以使共用主板開始正常工作。

在本發(fā)明實施例中，與通用型服務器架構(gòu)以往常用的服務器主板相比，可以在主板硬件線路上增加一組P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，并在與主板相連的電源板上增加MOS反轉(zhuǎn)線路，同時結(jié)合CPLD控制上電時序以完成共用服務器主板在通用型服務器架構(gòu)中的應用。

綜合圖2和圖3所對應的實施例可以看出，服務器主板的共用可以通過硬件線路和軟件控制共同實現(xiàn)，這一實現(xiàn)方式避免了單純硬件線路設計的復雜性，同時減少了單純軟件控制來實現(xiàn)的繁瑣，故有益于簡化設計方案，提高方案的精確度。

如圖4所示，本發(fā)明一個實施例提供了一種服務器主板應用系統(tǒng)，包括：

服務器主板401、電源板402及供電電源403；

所述服務器主板401上設置有CPLD4011和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012；

所述服務器主板401與所述電源板402相連，且所述電源板402與所述供電電源403相連；

所述CPLD4011，用于檢測所述服務器主板401上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，并將所述FM_PS_EN高電平信號發(fā)送給所述電源板402，檢測所述供電電源403的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，輸出P12V_EN高電平信號；在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，輸出P12V_EN高電平信號；

所述電源板402，用于通過所述FM_PS_EN高電平信號，以觸發(fā)所述供電電源403輸出電壓P12V_STBY；將所述供電電源403輸出的電壓P12V_STBY輸出至所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012；

所述供電電源403，用于輸出電壓P12V_STBY；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012，用于接收所述電源板402輸出的電壓P12V_STBY；在所述P12V_EN高電平信號的觸發(fā)作用下，將輸入的所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

在本發(fā)明一個實施例中，請參考圖5，所述供電電源403包括銅排；

所述電源板402上設置有與所述銅排相對應的皇冠夾4021，并通過所述皇冠夾4021以與所述銅排相連；

所述供電電源403為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

在本發(fā)明一個實施例中，請參考圖6，所述供電電源403包括PSU；

所述電源板402上設置有與所述PSU相對應的供電連接器4022，并通過所述供電連接器4022以與所述PSU相連；

所述供電電源403為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

在本發(fā)明一個實施例中，請參考圖6，所述電源板402上設置有MOS反轉(zhuǎn)線路4023；

所述電源板402，用于利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路4023，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

在本發(fā)明一個實施例中，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012中包括：熱插拔芯片；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012，用于利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明方法實施例基于同一構(gòu)思，具體內(nèi)容可參見本發(fā)明方法實施例中的敘述，此處不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明的各個實施例至少具有如下有益效果：

1、本發(fā)明實施例中，主板上設置有CPLD和電壓轉(zhuǎn)換線路，電源板分別與主板和供電電源相連；PRST信號為低電平時，利用FM_PS_EN高電平信號和電源板以使供電電源輸出P12V_STBY，PGOOD信號為高電平時，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；PRST信號為高電平時，接收供電電源輸出的P12V_STBY，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；利用P12V_EN高電平信號，觸發(fā)電壓轉(zhuǎn)換線路以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。不同供電電源對應于不同PRST信號，在同一主板上經(jīng)相應路徑可得主板所需電壓P12V，故本發(fā)明實施例能夠在不同供電類型服務器間共用同一主板。

2、本發(fā)明實施例中，提供了一種服務器主板應用方法，該方法可以實現(xiàn)不同供電方式對應的服務器構(gòu)架共用同一主板，如同一塊主板既可用在由銅排供電的Rack型服務器中，又能用于由PSU供電的通用型服務器中，以實現(xiàn)主板共用，故這一實現(xiàn)方式可解決服務器業(yè)界銅排供電與PSU供電無法兼容的問題。

3、本發(fā)明實施例中，由于可以在不同服務器構(gòu)架中使用同一主板，以實現(xiàn)主板的共用性，故在同一CPU平臺且在機構(gòu)允許的條件下，可以無需開發(fā)多種對應的服務器主板，而可以僅開發(fā)一種通用型共用主板，這一實現(xiàn)方式有益于減少開發(fā)資源的投入，節(jié)省開發(fā)資源和費用。

4、本發(fā)明實施例中，與Rack型服務器架構(gòu)以往常用的服務器主板相比，在主板硬件線路上沒有變動，僅通過CPLD控制上電時序以完成共用服務器主板在Rack型服務器架構(gòu)中的應用。

5、本發(fā)明實施例中，與通用型服務器架構(gòu)以往常用的服務器主板相比，可以在主板硬件線路上增加一組P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，并在與主板相連的電源板上增加MOS反轉(zhuǎn)線路，同時結(jié)合CPLD控制上電時序以完成共用服務器主板在通用型服務器架構(gòu)中的應用。

6、本發(fā)明實施例中，服務器主板的共用可以通過硬件線路和軟件控制共同實現(xiàn)，這一實現(xiàn)方式避免了單純硬件線路設計的復雜性，同時減少了單純軟件控制來實現(xiàn)的繁瑣，故有益于簡化設計方案，提高方案的精確度。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同因素。

本領域普通技術人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。