1.基于FPGA的無掩膜光刻PCB板校正系統(tǒng)，包括無掩膜光刻機(jī)，其特征在于，所述無掩膜光刻機(jī)包括數(shù)字光處理器(1)和旋轉(zhuǎn)移動平臺(2)，其中，數(shù)字光處理器(1)包括FPGA單元(11)、空間光調(diào)制器(12)、光源(13)和透鏡(14)；所述空間光調(diào)制器(12)位于光源(13)的直射光路上，且與FPGA單元(11)相連；所述透鏡(14)采用凸透鏡，且位于空間光調(diào)制器(12)的反射光路上；所述旋轉(zhuǎn)移動平臺(2)，安裝在無掩膜光刻機(jī)的工作平臺上，用于承載待光刻的PCB板并實(shí)現(xiàn)其繞該平臺中心旋轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的基于FPGA的無掩膜光刻PCB板校正系統(tǒng)，其特征在于，所述FPGA單元(11)，包括依次連接的圖像讀取存儲模塊(111)、特征點(diǎn)對構(gòu)建模塊(112)、矩陣計(jì)算模塊(113)、邊緣檢測模塊(114)、匹配區(qū)域模塊(115)和控制模塊(116)，其中，
圖像讀取存儲模塊(111)，用于控制透鏡(14)對待測PCB板進(jìn)行拍攝，并對拍攝的待測圖像進(jìn)行二值化處理，同時(shí)存儲符合電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的PCB板二值化參考圖像；
特征點(diǎn)對構(gòu)建模塊(112)，用于提取待測圖像的特征點(diǎn)和特征向量以及參考圖像的特征點(diǎn)和特征向量，并構(gòu)建待測圖像和參考圖像的特征點(diǎn)對；
矩陣計(jì)算模塊(113)，用于構(gòu)建待測圖像的特征點(diǎn)矩陣和參考圖像的特征點(diǎn)矩陣，并計(jì)算待測圖像與參考圖像的映射矩陣；
邊緣檢測模塊(114)，用于獲取參考圖像的輪廓邊緣像素點(diǎn)；
匹配區(qū)域模塊(115)，用于通過計(jì)算參考圖像的輪廓邊緣像素點(diǎn)在待測圖像中的匹配點(diǎn)，以確定參考圖像匹配區(qū)域，并計(jì)算匹配區(qū)域與待測圖像之間的傾斜角度；
控制模塊(116)，用于根據(jù)傾斜角度控制旋轉(zhuǎn)移動平臺(2)旋轉(zhuǎn)相應(yīng)的角度。
3.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的基于FPGA的無掩膜光刻PCB板校正系統(tǒng)，其特征在于，所述空間光調(diào)制器(12)，采用DMD芯片。
4.基于FPGA的無掩膜光刻PCB板校正方法，包括如下步驟：
(1)將符合電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的PCB板二值化參考圖像存入FPGA單元；
(2)FPGA單元控制透鏡，對待光刻的PCB板進(jìn)行拍攝，得到PCB板待測圖像；
(3)FPGA單元對得到的PCB板待測圖像進(jìn)行二值化處理，得到PCB板二值化待測圖像；
(4)FPGA單元提取PCB板二值化待測圖像的特征點(diǎn)和特征向量，同時(shí)提取PCB板二值化參考圖像的特征點(diǎn)和特征向量，并利用該兩個(gè)特征向量之間的關(guān)系，構(gòu)建PCB板二值化待測圖像和PCB板二值化參考圖像的特征點(diǎn)對；
(5)利用步驟(4)構(gòu)建的特征點(diǎn)對，構(gòu)建PCB板二值化待測圖像的特征點(diǎn)矩陣和PCB板二值化參考圖像的特征點(diǎn)矩陣；
(6)FPGA單元計(jì)算PCB板二值化待測圖像的特征點(diǎn)矩陣和PCB板二值化參考圖像的特征點(diǎn)矩陣的映射矩陣，假定PCB板二值化參考圖像的特征點(diǎn)矩陣為A，PCB板二值化待測圖像的特征點(diǎn)矩陣為B，則映射矩陣為E＝A-1*B；
(7)FPGA單元檢測PCB板二值化參考圖像的輪廓邊緣，得到輪廓邊緣像素點(diǎn)；
(8)FPGA單元利用步驟(6)得到的映射矩陣和步驟(7)得到的輪廓邊緣像素點(diǎn)，計(jì)算PCB板二值化參考圖像在PCB板二值化待測圖像中的匹配點(diǎn)，并根據(jù)匹配點(diǎn)確定PCB板二值化參考圖像匹配區(qū)域；
(9)FPGA單元計(jì)算PCB板二值化待測圖像相對于PCB板二值化參考圖像匹配區(qū)域的傾斜角度，根據(jù)傾斜角度控制旋轉(zhuǎn)移動平臺旋轉(zhuǎn)相應(yīng)的角度；
(10)光源照射空間光調(diào)制器，空間光調(diào)制器將PCB板二值化參考圖像通過透鏡投影到待光刻的PCB板上，得到光刻PCB板；
(11)驗(yàn)證得到的光刻PCB板是否符合電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，若是，校正結(jié)束，否則，執(zhí)行步驟(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于FPGA的無掩膜光刻PCB板校正方法，其特征在于，步驟(4)中所述的FPGA單元提取PCB板二值化待測圖像的特征點(diǎn)和特征向量，采用SURF算法或者SIFT算法。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于FPGA的無掩膜光刻PCB板校正方法，其特征在于，步驟(7)中所述的檢測PCB板二值化參考圖像的輪廓邊緣，采用Canny邊緣檢測算法。