本發(fā)明屬于芯片的集成開發(fā)環(huán)境
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換和芯片硬件仿真調(diào)試環(huán)境的方法。
背景技術(shù)：
：芯片的集成開發(fā)環(huán)境(IDEIntegratedDevelopmentEnvironment)作為廠商開發(fā)芯片的平臺(tái)起到及其重要的作用，但是芯片軟件平臺(tái)根據(jù)需求會(huì)不斷地更新，這涉及到一個(gè)新版本兼容舊版本的工程的問題，當(dāng)軟件升級(jí)換代時(shí)，軟件框架都改變的的時(shí)候，新版本的軟件就會(huì)不能直接打開舊版本的工程，這需要一個(gè)工程轉(zhuǎn)換器從舊有的工程文件提取信息轉(zhuǎn)換成新的可以打開的工程文件。舊的IDE工程文件與新的工程文件內(nèi)容格式均不一樣，為了使新的IDE能夠打開舊的IDE工程文件并使用，因此要提供一個(gè)工程轉(zhuǎn)換器來進(jìn)行轉(zhuǎn)換，把舊的工程文件轉(zhuǎn)換為新的工程文件。在完成工程文件的轉(zhuǎn)換之后，還需要解決的一個(gè)問題是如何快速與下位機(jī)取得通信，快速配置芯片硬件仿真的調(diào)試環(huán)境。根據(jù)轉(zhuǎn)換之后的工程文件提供的參數(shù)，上位機(jī)需要與下位機(jī)仿真板實(shí)現(xiàn)連接通信，快速把芯片的仿真時(shí)序文件發(fā)送到下位機(jī)仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的調(diào)試環(huán)境。專利申請201210595918.6公開了一種支持多芯片配置功能的仿真器，其中包括仿真器配置模塊和仿真器硬件。仿真器配置模塊負(fù)責(zé)芯片仿真配置文件的選擇、下載、及配置信息的設(shè)置；仿真器硬件通過下載配置模塊和數(shù)據(jù)通路選擇模塊，把仿真器配置模塊下傳的數(shù)據(jù)寫到存儲(chǔ)器模塊對應(yīng)的芯片仿真配置文件區(qū)和配置信息區(qū)。下載完成后，控制模塊依據(jù)當(dāng)前配置信息區(qū)的內(nèi)容，完成對芯片仿真模塊的配置，實(shí)現(xiàn)芯片的仿真功能。仿真器配置模塊可以靈活下載芯片配置文件區(qū)，讀取當(dāng)前仿真器硬件版本信息。雖然該申請能夠?qū)崿F(xiàn)仿真調(diào)試環(huán)境的配置，但是僅僅局限于普通的仿真環(huán)境，并不適用于IDE的芯片配置。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，因此本發(fā)明的首要目地是提供一種芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換及快速配置仿真調(diào)試環(huán)境的方法，該方法兼容新版本和舊版本的工程文件，同時(shí)在完成轉(zhuǎn)換之后，實(shí)現(xiàn)與下位機(jī)取得通信，發(fā)送芯片的仿真時(shí)序文件下位機(jī)仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的調(diào)試環(huán)境。本發(fā)明的另一個(gè)目地在于提供一種芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換及快速配置仿真調(diào)試環(huán)境的方法，該方法能夠快速準(zhǔn)確地對芯片的仿真調(diào)試環(huán)境進(jìn)行配置，且實(shí)現(xiàn)簡便，成本低廉。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換方法，其特征在于該方法包括如下步驟：101、打開新版IDE工程文件或者解決方案；102、通過新版IDE工程文件的選擇目錄選取舊版IDE的工程文件；103、解析舊版IDE的工程文件，獲取芯片的配置參數(shù)；所述配置參數(shù)主要包含源文件名、芯片型號(hào)、工程類型等。調(diào)用工程轉(zhuǎn)換器模塊；獲取舊版工程文件的參數(shù)。104、根據(jù)所述配置參數(shù)生成工程參數(shù)中間文件；根據(jù)舊版IDE的工程文件生成參數(shù)的中間文件；中間文件使用XML的格式，生成中間文件的目的是為了記錄之前舊的工程文件的一些必要的芯片參數(shù)，比如源文件名、芯片系列、芯片型號(hào)、工程類型、文件路徑等。為接下來改變工程類型或者芯片型號(hào)做準(zhǔn)備。105、判斷工程類型和芯片型號(hào)是否有改變；判斷工程類型和芯片類似是否改變，同時(shí)把這兩個(gè)參數(shù)寫入上述的中間文件中；106、生成并加載工程文件模板；根據(jù)上一步驟的中間文件提供的芯片配置參數(shù)，利用芯片型號(hào)和工程類型的參數(shù)生成并加載相應(yīng)的工程文件模板。107、根據(jù)上述的芯片配置參數(shù)生成新的工程文件。由此，新的IDE工程文件不僅包含新版的IDE工程文件，也包含有舊版的IDE工程文件，能夠兼容新版和舊版的IDE工程文件；只需將工程文件及界面初始化之后，就可以進(jìn)行仿真的調(diào)試環(huán)境配置。一種芯片IDE工程文件快速配置仿真調(diào)試環(huán)境的方法，其特征在于該方法包括如下步驟：201、上位機(jī)與下位機(jī)建立通信連接；上位機(jī)發(fā)送連接指令，判斷下位機(jī)是否存在或者異常；等待下位機(jī)回傳連接指令；下位機(jī)接收命令并解析，對上位機(jī)進(jìn)行回應(yīng)；上位機(jī)等待下位機(jī)是否回應(yīng)，如果有回應(yīng)，繼續(xù)下一步，如果沒回應(yīng)，則輸出通信失敗的錯(cuò)誤信息。202、上位機(jī)向下位機(jī)加載芯片仿真時(shí)序(RBF文件)；開始加載芯片的FPAG仿真時(shí)序(RBF文件)，由于RBF文件較大，需要分多次發(fā)送，發(fā)送完一包數(shù)據(jù)之后，等待下位機(jī)是否有回應(yīng)。203、等待下位機(jī)回應(yīng)，如果中途錯(cuò)誤，輸出錯(cuò)誤信息；如果有回應(yīng)，判斷是否發(fā)送完畢。204、判斷文件是否發(fā)送完畢。205、完成芯片軟硬件仿真環(huán)境的搭建。所述的RBF文件下發(fā)需要傳輸協(xié)議，協(xié)議格式包括不含數(shù)據(jù)的和包含數(shù)據(jù)的兩種格式，其中：第一種格式是不含數(shù)據(jù)的，命令格式包括有同步碼、命令、包長度及校驗(yàn)碼；第二種格式是包含數(shù)據(jù)的，命令格式包括有同步碼、命令、包長度、數(shù)據(jù)及校驗(yàn)碼。進(jìn)一步，第一種格式中，主要命令有：方向，包括有上行命令和下行命令；命令名，下行命令的命令名為PSF_LINKPC，上行命令的命令名有兩個(gè)，分別為FSP_REPYL、FSP_ERROR；描述，下行命令PSF_LINKPC的描述為發(fā)送連接指令，上行命令FSP_REPYL的描述為下位機(jī)發(fā)送應(yīng)答指令，上行命令FSP_ERROR的描述為下位機(jī)發(fā)送錯(cuò)誤；數(shù)據(jù)大小及備注。第二種格式中，主要命令有：方向、命令名、描述、數(shù)據(jù)大小及備注；方向?yàn)橄滦忻?，命令名為PSF_RBFPC，描述為發(fā)送RBF，數(shù)據(jù)大小為nBytes。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換的方法，解決了新版本兼容舊版本工程文件的委托；同時(shí)能夠根據(jù)新版IDE的模板和芯片型號(hào)的快速配置參數(shù)，實(shí)現(xiàn)與下位機(jī)取得通信，發(fā)送芯片的仿真時(shí)序文件下位機(jī)仿真板中，快速配置芯片硬件仿真的調(diào)試環(huán)境。附圖說明圖1是本發(fā)明所實(shí)施的芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換流程圖。圖2是本發(fā)明所實(shí)施的上下位機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖。圖3是本發(fā)明所實(shí)施的快速配置芯片硬件仿真的調(diào)試環(huán)境流程圖。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1所示是本發(fā)明提供的芯片IDE工程文件轉(zhuǎn)換方法的流程圖，具體的步驟為：S101、在新版IDE打開文件工程或者解決方案。S102、進(jìn)入工程文件選擇目錄選取舊版IDE的工程文件。S103、解析舊版IDE的工程文件，獲取芯片的配置參數(shù)；參數(shù)主要包含源文件名、芯片型號(hào)、工程類型等。S104、根據(jù)配置參數(shù)生成工程參數(shù)中間文件；調(diào)用工程轉(zhuǎn)換器模塊；獲取舊版工程文件的參數(shù)，比如源文件名、芯片型號(hào)、工程類型等。該步驟中，是根據(jù)舊版IDE工程文件生成參數(shù)的中間文件；中間文件使用XML的格式，生成中間文件的目的是為了記錄之前舊的工程文件的一些必要的芯片參數(shù)，比如工程名、芯片系列、芯片型號(hào)、工程文件類型、文件路徑等。為接下來改變工程類型或者芯片型號(hào)做準(zhǔn)備。S105、通過圖形界面顯示工程類型(C、ASM)、芯片類型切換的選擇對話框，以便于進(jìn)行工程類型和芯片型號(hào)的選擇。S106、判斷工程類型和芯片型號(hào)是否有改變；判斷工程類型和芯片型號(hào)是否改變，同時(shí)把這兩個(gè)參數(shù)寫入步驟5的中間文件中。S107、生成并加載工程文件模板；根據(jù)上一步驟的中間文件提供的芯片配置參數(shù)，利用芯片類型和工程類型的參數(shù)生成并加載相應(yīng)的工程文件模板。S108、根據(jù)芯片配置參數(shù)生成新的工程文件。由此，新的IDE工程文件能夠兼容舊版的IDE工程文件。工程文件及界面初始化之后，就可以進(jìn)行仿真的調(diào)試環(huán)境配置。上下位機(jī)硬件仿真版框圖如3所示，在本發(fā)明的實(shí)施中，采用Altera公司FPGA作為仿真器實(shí)現(xiàn)仿真的載體，使用FT245BL芯片作為USB的接口芯片，實(shí)現(xiàn)PC與FPGA的通信。根據(jù)FPGA具體型號(hào)的配置時(shí)序協(xié)議，就可以將芯片仿真時(shí)序文件(FPGA配置文件RBF)發(fā)送到FPGA仿真板中。實(shí)現(xiàn)RBF文件下發(fā)需要傳輸協(xié)議，部分的協(xié)議格式如下：第一種格式是不含數(shù)據(jù)的，命令格式如表1，同步碼命令包長度校驗(yàn)碼1Bytes1Byte1Bytes1Byte表1這個(gè)格式的主要命令有：第二種格式是包含數(shù)據(jù)的，命令格式如表2。同步碼命令包長度數(shù)據(jù)校驗(yàn)碼1Bytes1Byte1Bytes長度可變1Byte表2這個(gè)格式的主要命令有：如圖3所示是上位機(jī)與下位機(jī)硬件通信實(shí)現(xiàn)快速配置芯片硬件仿真調(diào)試環(huán)境的方法，其具體步驟為：S201、上位機(jī)發(fā)送連接命令；上位機(jī)發(fā)送連接指令，判斷下位機(jī)是否存在或者異常；等待下位機(jī)回傳連接指令，S202、下位機(jī)接收命令并解析；S203、上位機(jī)等待下位機(jī)是否回應(yīng)，如果有回應(yīng)，繼續(xù)下一步，如果沒回應(yīng)，則輸出通信失敗的錯(cuò)誤信息。S204、上位機(jī)向下位機(jī)加載芯片仿真時(shí)序(RBF文件)；開始加載芯片的FPAG仿真時(shí)序(RBF文件)，由于RBF文件較大，需要分多次發(fā)送，發(fā)送完一包數(shù)據(jù)之后，等待下位機(jī)是否有回應(yīng)。S205、等待下位機(jī)回應(yīng)，如果中途錯(cuò)誤，輸出錯(cuò)誤信息；如果有回應(yīng)，判斷是否發(fā)送完畢。S206、判斷文件是否發(fā)送完畢。S207、完成芯片軟硬件仿真環(huán)境的搭建。S208、輸出成功信息。上位機(jī)發(fā)送連接指令的目的是確定下位機(jī)是否存在或者USB連接異常；等待下位機(jī)回傳連接指令，按照通信協(xié)議，會(huì)有應(yīng)答，如果沒有應(yīng)答，則輸出錯(cuò)誤信息；如果正確應(yīng)答，開始加載芯片的FPAG仿真時(shí)序(RBF文件)，這個(gè)RBF文件是根據(jù)之前工程轉(zhuǎn)換的芯片型號(hào)而確定的，由于RBF文件較大，需要分多次循環(huán)發(fā)送，發(fā)送完一包數(shù)據(jù)之后，等待下位機(jī)是否有回應(yīng)，如果中途錯(cuò)誤，輸出錯(cuò)誤信息；如果有回應(yīng)，判斷是否發(fā)送完畢，沒有發(fā)送完畢的話則需要繼續(xù)循環(huán)加載RBF文件；若加載完成，則完成芯片硬件仿真的調(diào)試環(huán)境，輸出成功的信息。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3