1.一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：
所述手環(huán)包括手環(huán)觸控表面、MCU、觸控IC和復(fù)位IC，所述觸控IC連接與所述手環(huán)觸控表面貼合的TIO膜，所述TIO膜上具有從右到左的按鍵A（PAD1）、按鍵B（PAD2）和按鍵C（PAD3）等三個(gè)觸摸按鍵，所述觸控IC連接所述復(fù)位IC，所述觸控IC和復(fù)位IC連接所述MCU；
所述復(fù)位IC包括引腳2（地，VSS）和引腳5（復(fù)位時(shí)間，RT），在所述復(fù)位IC的引腳2和引腳5之間設(shè)置調(diào)節(jié)電阻R211，所述調(diào)節(jié)電阻R211的阻值可以調(diào)節(jié)；
所述方法包括如下步驟：
1）調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)電阻R211的阻值，使得觸摸時(shí)間Tdl達(dá)到預(yù)設(shè)的觸摸時(shí)間，調(diào)節(jié)公式為：
Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097；
2）觸摸所述手環(huán)觸控表面的TIO膜上的按鍵A，觸摸時(shí)長(zhǎng)為上述觸摸時(shí)間Tdl；
3）當(dāng)所述按鍵A的被觸摸時(shí)長(zhǎng)達(dá)到上述Tdl時(shí)，所述觸控芯片被輸入Tdl時(shí)長(zhǎng)的長(zhǎng)周期信號(hào)，然后輸出低電平一；
4）所述復(fù)位芯片接收到由所述觸控芯片輸出的低電平一后，輸出低電平二；
5）MCU接收到由所述復(fù)位芯片輸出的低電平二，實(shí)現(xiàn)MCU復(fù)位，所述手環(huán)復(fù)位重啟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：所述觸控IC包括引腳1（地，GND）、引腳2（傳感器電極1，CRX1）、引腳3（傳感器電極2，CRX2）、引腳4（供電電源，VDDHI）、引腳5（控制輸出，VREG）、引腳6（終端輸出，RDY）、引腳7（串行數(shù)據(jù)信號(hào)，SDA）、引腳8（串行時(shí)鐘信號(hào)，SCL）、引腳9（傳感器電極3，CRX3）和引腳10（接近感應(yīng)輸出，CTX/PO）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于，所述復(fù)位IC包括引腳1（復(fù)位信號(hào)輸出，低電平，RSTB）、引腳2（地，VSS）、引腳3（按鍵輸入腳1，SW1）、引腳4（電源，VIN）、引腳5（復(fù)位時(shí)間，RT）和引腳6（按鍵輸入腳2，SW2）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于，所述觸控芯片的引腳2、引腳3、引腳9分別與所述的按鍵A、按鍵B和按鍵C引出的連線相連；引腳6、引腳7、引腳8分別與MCU的GPIO接口連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于，所述的復(fù)位芯片的引腳1與MCU復(fù)位信號(hào)腳相連接，所述復(fù)位芯片的引腳3和引腳6均與觸控IC的引腳10（CTX/PO）相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：所述的觸控IC可以為IQS263，所述的復(fù)位IC可以為XC6190。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：所述步驟1）中，調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)電阻R211的阻值，使得Tdl=7.5s。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：在所述步驟3）中，所述觸控芯片的引腳2被輸入Tdl時(shí)長(zhǎng)的長(zhǎng)周期信號(hào)，然后所述觸控芯片的引腳10輸出低電平一。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：在所述步驟4）中，所述復(fù)位芯片的引腳3和引腳6接收到由所述觸控芯片輸出的低電平一后，所述復(fù)位芯片的引腳1輸出低電平二。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種手環(huán)觸摸復(fù)位的方法，其特征在于：在所述步驟5）中，所述MCU的復(fù)位信號(hào)腳接收到由所述復(fù)位芯片輸出的低電平二，實(shí)現(xiàn)MCU復(fù)位，所述手環(huán)復(fù)位重啟。