本發(fā)明涉及一種SMD零件計(jì)數(shù)方法以及裝置。
背景技術(shù)：
：SMD(SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件)零件在入庫前都需要對(duì)數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和記錄，以便于倉庫對(duì)物料進(jìn)行存儲(chǔ)和管理。傳統(tǒng)的SMD零件計(jì)數(shù)裝置主要包括料帶轉(zhuǎn)動(dòng)盤、步進(jìn)電機(jī)、控制器、SMD零件檢測(cè)傳感器等，在進(jìn)行計(jì)數(shù)統(tǒng)計(jì)時(shí)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)料帶轉(zhuǎn)動(dòng)盤，進(jìn)而使料帶從SMD零件檢測(cè)傳感器的檢測(cè)窗經(jīng)過，通過SMD零件檢測(cè)傳感器檢測(cè)逐一SMD零件的個(gè)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)SMD零件計(jì)數(shù)。這種計(jì)數(shù)裝置以及計(jì)數(shù)方式，增加了SMD零件計(jì)數(shù)裝置的成本，在計(jì)數(shù)之前，需要將SMD盤料裝在計(jì)數(shù)裝置上，再開啟電機(jī)進(jìn)行計(jì)數(shù)，當(dāng)整盤料的料帶輸送完成才完成一個(gè)盤料的SMD零件的計(jì)數(shù)，極為浪費(fèi)時(shí)間，并且增加了工作人員的操作復(fù)雜度，增加勞動(dòng)強(qiáng)度和成本，料帶需要與計(jì)數(shù)裝置相關(guān)部件直接接觸，易損壞料帶和SMD零件。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種能夠降低計(jì)數(shù)時(shí)間、提高計(jì)數(shù)效率、降低計(jì)數(shù)裝置成本、避免料帶損傷的SMD零件計(jì)數(shù)方法以及裝置。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種SMD零件計(jì)數(shù)方法，包括以下步驟：獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)；根據(jù)該零件型號(hào)獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，其中，所述參數(shù)信息包括整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量；獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量；根據(jù)獲取到的該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量、整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量得到該SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，其中，通過G-N函數(shù)模型得到當(dāng)前零件數(shù)量，G-N函數(shù)模型如下：式(1)中，N表示SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，N1表示整盤料的零件數(shù)量，G1表示整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量，G2表示空盤料的重量，G表示SMD盤料的當(dāng)前重量。進(jìn)一步的，在根據(jù)該零件型號(hào)獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息的步驟中，具體包括；獲取到的該零件型號(hào)與預(yù)先存儲(chǔ)的各個(gè)零件型號(hào)進(jìn)行匹配查找；判斷是否匹配查找成功；若匹配查找成功，則獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息。進(jìn)一步的，還包括：若未匹配成功，則根據(jù)獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)，聯(lián)網(wǎng)搜索該待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息；判斷是否搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息；若搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，則存儲(chǔ)搜索到的參數(shù)信息以及盤料型號(hào)；若未若搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，則輸出提示信息以提示相關(guān)人員計(jì)數(shù)裝置中未存儲(chǔ)該待計(jì)數(shù)。進(jìn)一步的，在搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，則存儲(chǔ)搜索到的參數(shù)信息以及盤料型號(hào)的步驟中：若搜索到多條信息來源，則按照預(yù)先設(shè)置的優(yōu)先級(jí)順序擇優(yōu)選取準(zhǔn)確性最高的一條信息進(jìn)行存儲(chǔ)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種SMD零件計(jì)數(shù)裝置，包括：待計(jì)數(shù)SMD盤料零件型號(hào)獲取模塊，用于獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)；待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊，用于根據(jù)所述獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)獲取該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，其中，所述參數(shù)信息包括整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量；待計(jì)數(shù)SMD盤料重量獲取模塊，用于獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量；SMD盤料當(dāng)前零件數(shù)量計(jì)算模塊，用于根據(jù)獲取到的該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量、整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量得到該SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，其中，通過G-N函數(shù)模型得到當(dāng)前零件數(shù)量，G-N函數(shù)模型如下：式(1)中，N表示SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，N1表示整盤料的零件數(shù)量，G1表示整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量，G2表示空盤料的重量，G表示SMD盤料的當(dāng)前重量。進(jìn)一步的，所述待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊包括：搜索匹配子模塊，用于將獲取到的該零件型號(hào)與預(yù)先存儲(chǔ)的各個(gè)零件型號(hào)進(jìn)行匹配查找；第一判斷子模塊，用于判斷是否匹配查找成功；參數(shù)信息獲取子模塊，用于當(dāng)匹配查找成功時(shí)，獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息。進(jìn)一步的，還包括：聯(lián)網(wǎng)搜索模塊，用于當(dāng)未匹配成功時(shí)根據(jù)獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)，聯(lián)網(wǎng)搜索該待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息；第二判斷模塊，用于判斷是否搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息；實(shí)時(shí)存儲(chǔ)模塊，用于當(dāng)搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，存儲(chǔ)搜索到的參數(shù)信息以及盤料型號(hào)；提示模塊，用于當(dāng)未若搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，輸出提示信息以提示相關(guān)人員計(jì)數(shù)裝置中未存儲(chǔ)該待計(jì)數(shù)。進(jìn)一步的，所述實(shí)時(shí)存儲(chǔ)模塊還用于當(dāng)搜索到多條信息來源，則按照預(yù)先設(shè)置的優(yōu)先級(jí)順序擇優(yōu)選取準(zhǔn)確性最高的一條信息進(jìn)行存儲(chǔ)。進(jìn)一步的，還包括一SMD零件信息打印機(jī)，用于打印所述SMD盤料的零件信息。進(jìn)一步的，還包括一電子顯示屏，用于所在掃描、稱重計(jì)算SMD零件數(shù)量后實(shí)時(shí)顯示SMD零件信息，以便于操作人員觀察SMD零件信息。本發(fā)明的SMD零件計(jì)數(shù)方法，具有以下有益效果：1、通過內(nèi)置的SMD零件計(jì)數(shù)函數(shù)模型、各類SMD盤料型號(hào)以及對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，只需要簡單的通過稱重、獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)即可得到當(dāng)前SMD盤料的零件數(shù)量；避免了因計(jì)數(shù)器與料帶的直接接觸對(duì)料帶或原器件的傷損，具有零傷損的優(yōu)點(diǎn)；2、稱重的方式簡單易操作，對(duì)工人的技術(shù)要求低，計(jì)數(shù)迅速，與傳統(tǒng)的計(jì)數(shù)方式相比，極大地節(jié)省了計(jì)數(shù)時(shí)間，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了計(jì)數(shù)效率，可為企業(yè)極大地節(jié)省零件計(jì)數(shù)方面聘請(qǐng)的人工成本。3、可以判斷得到是否查找到對(duì)應(yīng)的SMD盤料型號(hào)，以用于當(dāng)出現(xiàn)新的SMD盤料，而計(jì)數(shù)裝置中又未存儲(chǔ)該新的SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，查找不到對(duì)應(yīng)的SMD盤料型號(hào)和參數(shù)信息，通過顯示屏或者其他提示裝置來提醒相關(guān)計(jì)數(shù)人員，方便相關(guān)人員重新錄入新的SMD物料型號(hào)及其參數(shù)信息至計(jì)數(shù)裝置中，提供了實(shí)時(shí)更新功能。4、當(dāng)數(shù)據(jù)庫中未存儲(chǔ)待計(jì)數(shù)的SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息時(shí)，可以通過計(jì)數(shù)裝置的網(wǎng)絡(luò)通訊模塊自動(dòng)聯(lián)網(wǎng)搜索該待計(jì)數(shù)的SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，并將搜索到的信息對(duì)應(yīng)輸入至數(shù)據(jù)庫中。采用這種方式，為工作人員提供了極大地方便，節(jié)約錄入相關(guān)信息至存儲(chǔ)模塊(本實(shí)施例為數(shù)據(jù)庫)中的時(shí)間，確保信息準(zhǔn)確的同時(shí)提高了工作效率，使計(jì)數(shù)裝置更智能化，更能提高用戶的滿意度及體驗(yàn)度。本發(fā)明的SMD零件計(jì)數(shù)裝置具有以下有益效果：不需要設(shè)置SMD料帶轉(zhuǎn)動(dòng)盤、不需要設(shè)置步進(jìn)電機(jī)來帶動(dòng)料帶轉(zhuǎn)動(dòng)盤來帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)、不需要設(shè)置紅外等傳感器來逐個(gè)檢測(cè)從檢測(cè)窗前面移動(dòng)的料帶上的零件來逐個(gè)對(duì)料帶上的零件進(jìn)行計(jì)數(shù)。只需要設(shè)置重量獲取模塊(稱重臺(tái))、型號(hào)獲取模塊(二維碼掃描模塊)，再通過內(nèi)置數(shù)據(jù)庫以及G-N關(guān)系式即可計(jì)算得到每一個(gè)SMD盤料的零件數(shù)量。因此，本發(fā)明的SMD零件計(jì)數(shù)裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低了計(jì)數(shù)器的成本，料帶不需要與計(jì)數(shù)裝置的轉(zhuǎn)動(dòng)部件機(jī)械接觸，避免了因計(jì)數(shù)器與料帶直接接觸對(duì)料帶或原器件的損傷，具有零損傷的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的計(jì)數(shù)器，僅需要將待計(jì)數(shù)SMD盤料直接放在稱重臺(tái)上，使其二維碼對(duì)準(zhǔn)掃描窗即可立即計(jì)算出該SMD盤料的零件數(shù)量，計(jì)數(shù)時(shí)間非常短，不需要工作人員作其他的操作，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高計(jì)數(shù)效率，為企業(yè)極大地節(jié)省零件計(jì)數(shù)方面的人工成本。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)方法第一實(shí)施例的流程圖。圖2是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)方法第二實(shí)施例的流程圖。圖3是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)方法第三實(shí)施例的流程圖。圖4是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)裝置第一實(shí)施例的方框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。請(qǐng)參見圖1，圖1是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)方法的流程圖，本實(shí)施例的SMD零件計(jì)數(shù)方法包括以下步驟：S101、獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)；本步驟中，通過計(jì)數(shù)裝置的二維碼掃描模塊(例如二維碼掃描槍、二維碼掃描窗)識(shí)別所述待計(jì)數(shù)SMD盤料上的二維碼信息，從而據(jù)此得到該待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)?？衫斫獾?，在一些實(shí)施例中，所述待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)還可以通過其他方式獲取，例如通過鍵盤、語音、觸摸屏的方式接收獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)。S102、根據(jù)該零件型號(hào)獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，其中，所述參數(shù)信息包括整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量；各個(gè)SMD零件型號(hào)及其參數(shù)信息均被預(yù)先存儲(chǔ)(本實(shí)施例中，是存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫中)，具體表現(xiàn)形式可見下表，示出了數(shù)據(jù)庫中存儲(chǔ)的各個(gè)SMD零件型號(hào)及其參數(shù)信息：表1本步驟中，在獲取到的待計(jì)數(shù)的SMD盤料的零件型號(hào)后，將該獲取到的待計(jì)數(shù)的SMD盤料的零件型號(hào)與預(yù)先存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫(可見表1)中零件型號(hào)進(jìn)行查找匹配，若查找到與待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)后，則獲取對(duì)應(yīng)的整盤料的重量G1、穿透重量G2、整盤料的零件數(shù)量N1。S103、獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量G；本步驟中，通過計(jì)數(shù)裝置的電子稱獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量G?？衫斫獾模谄渌膶?shí)施例中，可以采用現(xiàn)有的任何一種獲取重量的方式來獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量G，例如可以采用傳統(tǒng)秤來得到該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量G，然后將該重量G輸入到計(jì)數(shù)裝置中，以通過該重量與上述參數(shù)信息來計(jì)算所述待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件數(shù)量。在其他的實(shí)施例中，上述S101步驟和S103步驟可以同時(shí)進(jìn)行，也可以先稱取重量、再獲取型號(hào)，然后根據(jù)型號(hào)匹配對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息。它們并沒有嚴(yán)格的先后步驟。S104、根據(jù)獲取到的該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量、整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量得到該SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，其中，通過G-N函數(shù)模型得到當(dāng)前零件數(shù)量，G-N函數(shù)模型如下：式(1)中，N表示SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，N1表示整盤料的零件數(shù)量，G1表示整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量，G2表示空盤料的重量，G表示SMD盤料的當(dāng)前重量。該函數(shù)模型需要預(yù)先設(shè)于計(jì)數(shù)裝置內(nèi)，該函數(shù)模型的推導(dǎo)如下：確定不同型號(hào)SMD零件的盤料重量(G)-零件數(shù)量(N)的函數(shù)關(guān)系式：N＝aG+b；由于SMD零件在料帶上是間隔均勻分布的，而且放置SMD零件的料帶是質(zhì)量均勻分布的材料，所以料帶上的SMD零件數(shù)量和盤料重量服從線性函數(shù)關(guān)系，通過易獲取的信息：G1(整盤料的重量/g)、N1(整盤料的數(shù)量/個(gè))、N2(空盤數(shù)量，即為0)和G2(空盤的重量/g)可通過建立方程組求解出關(guān)系式未知參數(shù)a、b值(a表示斜率，也即平面直角坐標(biāo)系里面的斜線，b表示函數(shù)與縱坐標(biāo)的交點(diǎn)數(shù)值大小，橫坐標(biāo)表示G，縱坐標(biāo)表示N)的大小并確定G-N函數(shù)關(guān)系式：本步驟中，將S102步驟獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料對(duì)應(yīng)的整盤料的重量G1、穿透重量G2、整盤料的零件數(shù)量G1以及S103步驟獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量供稿到G-N函數(shù)模型中，以計(jì)算得到待計(jì)數(shù)SMD盤料的數(shù)量N。具體結(jié)合實(shí)例，實(shí)例中使用SMD零件計(jì)數(shù)裝置來實(shí)現(xiàn)SMD零件的計(jì)數(shù)。SMD零件計(jì)數(shù)裝置包括二維碼掃描模塊((例如二維碼掃描槍、二維碼掃描窗))、電子稱(電子稱重臺(tái))、內(nèi)置有數(shù)據(jù)庫、處理模塊、打印機(jī)以及顯示屏。1、首先將某一物料(待計(jì)數(shù)SMD盤料)放于電子稱重臺(tái)上并使物料上的二維碼對(duì)準(zhǔn)掃描窗以獲取到待計(jì)數(shù)SMD盤料的型號(hào)獲取和重量獲取，然后將獲取到的型號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)庫，通過搜尋查找到對(duì)應(yīng)物料的參數(shù)信息以及G-N函數(shù)關(guān)系如表2所示；G1整盤料的重量/gG2空盤重量/gN1整盤料的數(shù)量N-G函數(shù)關(guān)系式589875000N＝9.96G-866.52表22、在確定了N-G函數(shù)關(guān)系時(shí)之后，將通過電子秤獲取到的盤料重量G＝487輸入到函數(shù)關(guān)系式中，按搜尋到該類SMD零件的G-N函數(shù)關(guān)系式計(jì)算得到盤料零件數(shù)量：N＝9.96×487-866.52＝3984.00；其中，小數(shù)點(diǎn)后兩位通過四舍五入法獲得零件整數(shù)量。3.將SMD零件數(shù)量、零件型號(hào)、二維碼和物料號(hào)等信息打印出來粘貼到物料盤上，最后送到倉庫進(jìn)行存儲(chǔ)和管理。其中，物料信息包括但不限于：SMD零件數(shù)量、零件型號(hào)、盤料上面的二維碼和該盤料的物料號(hào)。本發(fā)明實(shí)施方式，與現(xiàn)有傳統(tǒng)零件計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)方式相比，具有以下有益效果：1、通過內(nèi)置的SMD零件計(jì)數(shù)函數(shù)模型、各類SMD盤料型號(hào)以及對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，只需要簡單的通過稱重、獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)即可得到當(dāng)前SMD盤料的零件數(shù)量；避免了因計(jì)數(shù)器與料帶的直接接觸對(duì)料帶或原器件的傷損，具有零傷損的優(yōu)點(diǎn)；2、稱重的方式簡單易操作，對(duì)工人的技術(shù)要求低，計(jì)數(shù)迅速，與傳統(tǒng)的計(jì)數(shù)方式相比，極大地節(jié)省了計(jì)數(shù)時(shí)間，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了計(jì)數(shù)效率，可為企業(yè)極大地節(jié)省零件計(jì)數(shù)方面聘請(qǐng)的人工成本。請(qǐng)參見圖2，圖2是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)方法第二實(shí)施例的流程圖。本實(shí)施例的SMD零件計(jì)數(shù)方法包括以下步驟：S201、獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)；S202、將獲取到的該零件型號(hào)與預(yù)先存儲(chǔ)的各個(gè)零件型號(hào)進(jìn)行匹配查找；S203、判斷是否匹配查找成功，若匹配查找成功，則進(jìn)入S204步驟，若未匹配成功，則進(jìn)入S208步驟；S204、獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，其中，所述參數(shù)信息包括整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量；S205、獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量G；S206、根據(jù)獲取到的該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量、整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量得到該SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，其中，通過G-N函數(shù)模型得到當(dāng)前零件數(shù)量，G-N函數(shù)模型如下：式(1)中，N表示SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，N1表示整盤料的零件數(shù)量，G1表示整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量，G2表示空盤料的重量，G表示SMD盤料的當(dāng)前重量；S207、輸出提示信息以提示相關(guān)人員計(jì)數(shù)裝置中未存儲(chǔ)該待計(jì)數(shù)。本發(fā)明實(shí)施方式，在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上增加判斷流程，可以判斷得到是否查找到對(duì)應(yīng)的SMD盤料型號(hào)，以用于當(dāng)出現(xiàn)新的SMD盤料，而計(jì)數(shù)裝置中又未存儲(chǔ)該新的SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，查找不到對(duì)應(yīng)的SMD盤料型號(hào)和參數(shù)信息，通過顯示屏或者其他提示裝置來提醒相關(guān)計(jì)數(shù)人員，方便相關(guān)人員重新錄入新的SMD物料型號(hào)及其參數(shù)信息至計(jì)數(shù)裝置中，提供了實(shí)時(shí)更新功能。請(qǐng)參見圖3，圖3是本發(fā)明SMD零件計(jì)數(shù)方法第三實(shí)施例的流程圖。本實(shí)施例的SMD零件計(jì)數(shù)方法包括以下步驟：S301、獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)；S302、將獲取到的該零件型號(hào)與預(yù)先存儲(chǔ)的各個(gè)零件型號(hào)進(jìn)行匹配查找；S303、判斷是否匹配查找成功，若匹配查找成功，則進(jìn)入S304步驟，若未匹配成功，則進(jìn)入S307步驟；S304、獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，其中，所述參數(shù)信息包括整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量；S305、獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量G；S306、根據(jù)獲取到的該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量、整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量得到該SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，其中，通過G-N函數(shù)模型得到當(dāng)前零件數(shù)量，G-N函數(shù)模型如下：式(1)中，N表示SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，N1表示整盤料的零件數(shù)量，G1表示整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量，G2表示空盤料的重量，G表示SMD盤料的當(dāng)前重量；S307、根據(jù)獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)，聯(lián)網(wǎng)搜索該待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息；在該步驟中，若搜索到多條信息來源(待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息的信息來源)，那么可以預(yù)先設(shè)置優(yōu)先級(jí)，按照優(yōu)先級(jí)順序擇優(yōu)選取準(zhǔn)確性最高的一條信息，例如優(yōu)先級(jí)可以按照以下方式進(jìn)行設(shè)置：該待計(jì)數(shù)SMD盤料對(duì)應(yīng)的廠商來源、百科信息來源、……。S308、判斷是否搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，若搜索到則進(jìn)入S309步驟；若未搜索到，則轉(zhuǎn)入S310步驟；S309、存儲(chǔ)搜索到的參數(shù)信息以及盤料型號(hào)(即將盤料型號(hào)及其參數(shù)信息存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫中)；在其他的實(shí)施例中，還可通過顯示屏顯示搜索到的參數(shù)信息以供相關(guān)人員查看是否與SMD物料盤的信息相一致，若相一致，再根據(jù)相關(guān)人員輸入的確認(rèn)指令或者存儲(chǔ)指令將搜索到的參數(shù)信息存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫中。S310、輸出提示信息以提示相關(guān)人員計(jì)數(shù)裝置中未存儲(chǔ)該待計(jì)數(shù)，從而便于相關(guān)人員錄入該盤料型號(hào)及其參數(shù)信息。本發(fā)明實(shí)施方式，在第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上，當(dāng)數(shù)據(jù)庫中未存儲(chǔ)待計(jì)數(shù)的SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息時(shí)，可以通過計(jì)數(shù)裝置的網(wǎng)絡(luò)通訊模塊自動(dòng)聯(lián)網(wǎng)搜索該待計(jì)數(shù)的SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息，并將搜索到的信息對(duì)應(yīng)輸入至數(shù)據(jù)庫中。采用這種方式，為工作人員提供了極大地方便，節(jié)約錄入相關(guān)信息至存儲(chǔ)模塊(本實(shí)施例為數(shù)據(jù)庫)中的時(shí)間，確保信息準(zhǔn)確的同時(shí)提高了工作效率，使計(jì)數(shù)裝置更智能化，更能提高用戶的滿意度及體驗(yàn)度。請(qǐng)參見圖4，本發(fā)明還公開了一種SMD零件計(jì)數(shù)裝置，包括：待計(jì)數(shù)SMD盤料零件型號(hào)獲取模塊，用于獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)；本實(shí)施例中，所述待計(jì)數(shù)SMD盤料零件型號(hào)獲取模塊為二維碼掃描模塊(例如二維碼掃描槍、二維碼掃描窗)?？衫斫獾?，在其他的實(shí)施例中，所述待計(jì)數(shù)SMD盤料零件型號(hào)獲取模塊還可以通過現(xiàn)有任何一種方式來獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)，例如通過觸摸屏、鍵盤、語音獲取方式等等。待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊，用于根據(jù)所述獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料的零件型號(hào)獲取該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息，其中，所述參數(shù)信息包括整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量；本實(shí)施例中，待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊獲取原理和方法見上述第一至第三實(shí)施例的計(jì)數(shù)方法，此處便不再一一贅述。待計(jì)數(shù)SMD盤料重量獲取模塊，用于獲取該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量；本實(shí)施例中，通過所述電子秤的方式來獲取待計(jì)數(shù)SMD盤料重量。SMD盤料當(dāng)前零件數(shù)量計(jì)算模塊(也可稱為處理模塊)，用于根據(jù)獲取到的該待計(jì)數(shù)SMD盤料的重量、整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量得到該SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，其中，通過G-N函數(shù)模型得到當(dāng)前零件數(shù)量，G-N函數(shù)模型如下：式(1)中，N表示SMD盤料的當(dāng)前零件數(shù)量，N1表示整盤料的零件數(shù)量，G1表示整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量，G2表示空盤料的重量，G表示SMD盤料的當(dāng)前重量。還包括一存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)各類SMD零件型號(hào)及其參數(shù)信息，本實(shí)例中，采用數(shù)據(jù)庫來存儲(chǔ)各個(gè)SMD盤料的零件型號(hào)以及它的參數(shù)信息，以此形成各條關(guān)聯(lián)信息以供搜索匹配。所述存儲(chǔ)模塊還用于存儲(chǔ)計(jì)算得到的盤料SMD零件數(shù)量，以便于后期統(tǒng)計(jì)和查看同一SMD零件數(shù)量所述待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊，還用于將該零件型號(hào)與所述存儲(chǔ)模塊中存儲(chǔ)的各類SMD零件型號(hào)及其參數(shù)信息進(jìn)行查找匹配，以獲取該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的整盤料的標(biāo)準(zhǔn)重量、空盤重量、整盤料的零件數(shù)量。本實(shí)施例中，所述SMD零件計(jì)數(shù)裝置還包括一SMD零件信息打印機(jī)，用于打印所述SMD盤料的零件信息，所述打印的SMD零件信息紙條具有粘貼功能，即在計(jì)數(shù)完成后將紙條自動(dòng)粘貼到物料盤上以便于庫房對(duì)其進(jìn)行存儲(chǔ)和管理。所述SMD零件計(jì)數(shù)裝置還包括電子顯示屏，用于所在掃描、稱重計(jì)算SMD零件數(shù)量后實(shí)時(shí)顯示SMD零件信息，以便于操作人員觀察SMD零件信息。作為一種優(yōu)選的或可選的，所述，所述待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊包括以下子模塊：搜索匹配子模塊，用于將獲取到的該零件型號(hào)與預(yù)先存儲(chǔ)的各個(gè)零件型號(hào)進(jìn)行匹配查找；第一判斷子模塊，用于判斷待計(jì)數(shù)SMD盤料參數(shù)信息獲取模塊是否成功獲取到與之匹配的SMD盤料參數(shù)信息；參數(shù)信息獲取子模塊，用于當(dāng)匹配查找成功時(shí)，獲取與該零件型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息。：所述SMD零件計(jì)數(shù)裝置還可包括一提示模塊，用于當(dāng)所述第一判斷模塊判斷得到未獲取到與這匹配的SMD盤料參數(shù)信息時(shí)，輸出提示信息以提示相關(guān)人員計(jì)數(shù)裝置中未存儲(chǔ)該待計(jì)數(shù)。在一些實(shí)施例中，作為一種優(yōu)選的或可選的，所述SMD零件計(jì)數(shù)裝置還可包括：聯(lián)網(wǎng)搜索模塊，用于當(dāng)?shù)谝慌袛嗄K判斷得到未成功匹配到SMD盤料參數(shù)信息時(shí)，根據(jù)獲取到的待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)，聯(lián)網(wǎng)搜索該待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)信息。在該聯(lián)網(wǎng)搜索模塊中，若搜索到多條信息來源(待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息的信息來源)，那么可以預(yù)先設(shè)置優(yōu)先級(jí)，按照優(yōu)先級(jí)順序擇優(yōu)選取準(zhǔn)確性最高的一條信息，例如優(yōu)先級(jí)可以按照以下方式進(jìn)行設(shè)置：該待計(jì)數(shù)SMD盤料對(duì)應(yīng)的廠商來源、百科信息來源、……。還包括實(shí)時(shí)存儲(chǔ)模塊，實(shí)時(shí)存儲(chǔ)搜索到的參數(shù)信息以及盤料型號(hào)(即將盤料型號(hào)及其參數(shù)信息存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫中)，當(dāng)聯(lián)網(wǎng)搜索到多條信息來源時(shí)，則實(shí)時(shí)存儲(chǔ)最高優(yōu)先級(jí)的信息來源對(duì)應(yīng)的SMD盤料號(hào)及其參數(shù)信息。在一些實(shí)施例中，還可通過顯示屏顯示搜索到的參數(shù)信息以供相關(guān)人員查看是否與SMD物料盤的信息相一致，若相一致，再根據(jù)相關(guān)人員輸入的確認(rèn)指令接收模塊或者存儲(chǔ)指令接收模塊接收到到的確認(rèn)指令或存儲(chǔ)指令，將搜索到的參數(shù)信息存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫中。在一些實(shí)施例中，所述SMD零件計(jì)數(shù)裝置還可選擇性的包括第二判斷模塊，用于判斷聯(lián)網(wǎng)搜索模塊是否搜索到待計(jì)數(shù)SMD盤料型號(hào)及其參數(shù)信息。對(duì)應(yīng)的，在該實(shí)施例中，若搜索到，實(shí)時(shí)模塊進(jìn)行存儲(chǔ)，若未搜索到，所述提示模塊，輸出提示信息以提示相關(guān)人員計(jì)數(shù)裝置中未存儲(chǔ)該待計(jì)數(shù)，從而便于相關(guān)人員錄入該盤料型號(hào)及其參數(shù)信息。本發(fā)明的SMD零件計(jì)數(shù)裝置，不需要設(shè)置SMD料帶轉(zhuǎn)動(dòng)盤、不需要設(shè)置步進(jìn)電機(jī)來帶動(dòng)料帶轉(zhuǎn)動(dòng)盤來帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)、不需要設(shè)置紅外等傳感器來逐個(gè)檢測(cè)從檢測(cè)窗前面移動(dòng)的料帶上的零件來逐個(gè)對(duì)料帶上的零件進(jìn)行計(jì)數(shù)。只需要設(shè)置重量獲取模塊(稱重臺(tái))、型號(hào)獲取模塊(二維碼掃描模塊)，再通過內(nèi)置數(shù)據(jù)庫以及G-N關(guān)系式即可計(jì)算得到每一個(gè)SMD盤料的零件數(shù)量。因此，本發(fā)明的SMD零件計(jì)數(shù)裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低了計(jì)數(shù)器的成本，料帶不需要與計(jì)數(shù)裝置的轉(zhuǎn)動(dòng)部件機(jī)械接觸，避免了因計(jì)數(shù)器與料帶直接接觸對(duì)料帶或原器件的損傷，具有零損傷的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的計(jì)數(shù)器，僅需要將待計(jì)數(shù)SMD盤料直接放在稱重臺(tái)上，使其二維碼對(duì)準(zhǔn)掃描窗即可立即計(jì)算出該SMD盤料的零件數(shù)量，計(jì)數(shù)時(shí)間非常短，不需要工作人員作其他的操作，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高計(jì)數(shù)效率，為企業(yè)極大地節(jié)省零件計(jì)數(shù)方面的人工成本。最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。當(dāng)前第1頁1 2 3