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      一種渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法與流程

      文檔序號(hào):11155682閱讀:1097來源:國知局
      一種渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法與制造工藝

      本發(fā)明屬于表面涂層防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。



      背景技術(shù):

      熱障涂層(TBCs)是一種先進(jìn)的陶瓷金屬多層材料系統(tǒng),在現(xiàn)代渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)中應(yīng)用十分廣泛。通過在發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室、渦輪葉片等高溫?zé)岫瞬考砻嫱扛簿哂械蜔釋?dǎo)率的TBCs,一方面可降低金屬部件表面溫度或進(jìn)一步提高發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片燃?xì)馊肟跍囟龋硪环矫婵墒菇饘俨考馐芨邷厝細(xì)獾母g和氧化,從而實(shí)現(xiàn)延長(zhǎng)熱端部件服役壽命和提高發(fā)動(dòng)機(jī)效率的目的。以燃?xì)廨啓C(jī)渦輪葉片為例,TBCs和葉片內(nèi)部冷卻的聯(lián)合作用可有效降低高溫合金表面溫度100~300℃,使得合金基底能夠在高于其熔點(diǎn)溫度的環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定服役。

      TBCs主要由陶瓷層、金屬粘接層、高溫合金基底、以及在陶瓷層/粘接層界面形成的熱生長(zhǎng)氧化層構(gòu)成。TBCs各層材料間存在較大的性能差異,使得制備或高溫服役過程中在涂層內(nèi)部產(chǎn)生顯著的熱失配應(yīng)力。較高的熱失配應(yīng)力可能誘發(fā)涂層內(nèi)部裂紋的萌生和擴(kuò)展,進(jìn)而導(dǎo)致涂層的剝離失效。因此,應(yīng)力水平是影響涂層服役壽命的重要因素。TBCs的隔熱作用主要依靠表面陶瓷層實(shí)現(xiàn),在給定熱流密度的情況下,陶瓷層的熱導(dǎo)率和厚度是TBCs隔熱性能的兩個(gè)決定性因素。在選定陶瓷層材料后,TBCs的隔熱性能隨著陶瓷層厚度的增加而提高,然而涂層內(nèi)部的應(yīng)力水平也可能不斷升高。對(duì)陶瓷層厚度進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),在滿足涂層隔熱性能的情況下需控制其內(nèi)部的應(yīng)力水平,并有必要考慮涂層的制備成本。因此,TBCs結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一個(gè)在滿足涂層高隔熱性能、低應(yīng)力水平和低制備成本等約束條件下的多目標(biāo)優(yōu)化問題。

      對(duì)渦輪葉片表面涂覆的TBCs進(jìn)行厚度優(yōu)化設(shè)計(jì),有助于保證涂層服役安全,并提高其性能及使用效率。然而,當(dāng)前的現(xiàn)有技術(shù)只能定性給出渦輪葉片TBCs厚度的大致分布,無法實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的厚度分布優(yōu)化設(shè)計(jì),缺少針對(duì)TBCs厚度設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評(píng)價(jià)。因此,隨著表面涂層技術(shù)的不斷快速發(fā)展,在工程應(yīng)用中迫切需要發(fā)展渦輪葉片TBCs的厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于提供一種渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,該方法能夠簡(jiǎn)單高效的進(jìn)行優(yōu)劣的定量評(píng)價(jià),有助于保證涂層服役安全和提高涂層使用效率。

      本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):

      一種渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,包括以下步驟:

      步驟1:確定TBCs各層厚度;

      TBCs包含陶瓷層、粘結(jié)層及熱生長(zhǎng)氧化層,為陶瓷層、粘結(jié)層及熱生長(zhǎng)氧化層賦予厚度值;

      陶瓷層厚度為k×100μm,k為分析次數(shù)的編號(hào),即步驟1至步驟6的重復(fù)次數(shù),k=1,2,…,10;(為了分析不同陶瓷層厚度的結(jié)果,步驟1-6需要重復(fù)10次,而每次厚度的確定是通過k*100得到的,k就是重復(fù)次數(shù))粘接層厚度為100μm~250μm;熱生長(zhǎng)氧化層厚度為1μm~10μm;

      步驟2:建立含TBCs渦輪葉片的三維有限元模型;

      三維有限元模型由葉片合金基底和均勻厚度的TBCs構(gòu)成,TBCs涂覆于渦輪葉片的葉身外表面和葉根平臺(tái)的上表面;所述均勻厚度TBCs是指涂層覆蓋區(qū)域內(nèi)的陶瓷層厚度均相同,TBCs各層厚度由步驟1給定;

      步驟3:對(duì)三維有限元模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分;

      步驟4:對(duì)劃分網(wǎng)格后的三維模型進(jìn)行熱-力耦合分析,獲得含TBCs渦輪葉片的整體溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分布;

      步驟5:選取葉片涂層區(qū)域內(nèi)的代表節(jié)點(diǎn);

      代表節(jié)點(diǎn)是指能夠反映各局部區(qū)域的溫度和應(yīng)力狀態(tài)特征的代表性節(jié)點(diǎn),代表節(jié)點(diǎn)位置在不同分析對(duì)應(yīng)的三維有限元模型中一致;

      步驟6:提取并記錄所有代表節(jié)點(diǎn)所在位置的厚度方向,陶瓷層的最大應(yīng)力值和溫度差;

      步驟7:判斷均勻厚度TBCs模型是否分析完成;

      判斷k≤10是否成立,若成立則重復(fù)步驟1至步驟6;否則,按照步驟8進(jìn)行;

      步驟8:對(duì)步驟5中選定的任意代表節(jié)點(diǎn)i,i=1,2,…,110,根據(jù)公式(1)分別計(jì)算第k次分析對(duì)應(yīng)的有限元模型中該代表節(jié)點(diǎn)位置的目標(biāo)函數(shù)值:

      公式(1)中,是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處的目標(biāo)函數(shù),是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處陶瓷層內(nèi)最大應(yīng)力,是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處陶瓷層內(nèi)的溫度差,是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處陶瓷層的厚度,wβ是性能權(quán)重系數(shù),取wβ=0.6;wh是厚度權(quán)重系數(shù),取wh=0.4;

      步驟9:獲得葉片陶瓷層厚度的理想分布,對(duì)于任意代表節(jié)點(diǎn),求得使其目標(biāo)函數(shù)值最小時(shí)的最佳陶瓷層厚度;

      步驟10:根據(jù)步驟9中獲得的葉片陶瓷層厚度理想分布,劃分TBCs厚度分布子區(qū)域,子區(qū)域的陶瓷層厚度與其包含的代表節(jié)點(diǎn)中最佳陶瓷層厚度的最大值相同;

      步驟11:計(jì)算葉片TBCs厚度分布的總目標(biāo)函數(shù);根據(jù)步驟10中給出的子區(qū)域陶瓷層厚度分布,并結(jié)合公式(1)計(jì)算得到的目標(biāo)函數(shù)值,按照公式(2)計(jì)算葉片TBCs厚度分布的總目標(biāo)函數(shù)值:

      公式(2)中,Gobj是當(dāng)前TBCs厚度分布的總目標(biāo)函數(shù)值,gi是代表節(jié)點(diǎn)i位置處的目標(biāo)函數(shù);

      步驟12:確定TBCs厚度分布方案;

      重復(fù)步驟10和步驟11,不斷調(diào)整子區(qū)域大小,直至公式(2)計(jì)算獲得的Gobj最小,獲得渦輪葉片TBCs厚度分布的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

      步驟4中,所述熱-力耦合分析是通過有限元軟件ABAQUS完成,該過程包括以下步驟:

      a.對(duì)所述三維有限元模型中的合金基底和TBCs分別賦予材料屬性;

      b.對(duì)所述三維有限元模型中的TBCs外表面施加高溫邊界條件,對(duì)葉片冷卻通道表面施加冷卻溫度邊界條件;

      c.利用ABAQUS提供的熱-力耦合分析模塊,對(duì)有限元模型進(jìn)行分析計(jì)算;

      d.計(jì)算完成后,在ABAQUS后處理模塊輸出計(jì)算結(jié)果,獲得含TBCs渦輪葉片的整體溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分布。

      步驟5中,代表節(jié)點(diǎn)針對(duì)所述三維有限元模型,在ABAQUS后處理模塊中,從葉身吸面選取均勻分布的50個(gè)代表節(jié)點(diǎn),從葉身壓面選取均勻分布的50個(gè)代表節(jié)點(diǎn),從葉根平臺(tái)選取均勻分布的10個(gè)代表節(jié)點(diǎn)。

      步驟6所述厚度方向指葉片表面的法線方向;所述溫度差是指陶瓷層外表面與陶瓷層/熱生長(zhǎng)氧化層界面之間的溫度差值。

      步驟9中,所述最佳陶瓷層厚度指在此代表節(jié)點(diǎn)區(qū)域涂覆該厚度的陶瓷層時(shí),獲得隔熱性能、應(yīng)力水平和制備成本之間的最佳協(xié)調(diào);根據(jù)所有代表節(jié)點(diǎn)區(qū)域的最佳陶瓷層厚度結(jié)果,獲得葉片陶瓷層厚度的理想分布。

      步驟10中,劃分TBCs厚度分布子區(qū)域,是將葉身壓面分為3個(gè)子區(qū)域,葉身吸面分為3個(gè)子區(qū)域,葉根平臺(tái)分為1個(gè)子區(qū)域;所述葉身壓面和吸面的子區(qū)域沿葉片高度方向劃分,每個(gè)子區(qū)域內(nèi)包含多個(gè)代表節(jié)點(diǎn)。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果:

      本發(fā)明公開的渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,通過在渦輪葉片上選取均勻分布的代表節(jié)點(diǎn),以代表節(jié)點(diǎn)位置的溫度和應(yīng)力結(jié)果來反映各局部區(qū)域的狀態(tài),將復(fù)雜葉片的TBCs厚度分析等效為對(duì)有限數(shù)量的代表節(jié)點(diǎn)位置的厚度優(yōu)化設(shè)計(jì),大大減少了分析計(jì)算量;將復(fù)雜的葉片TBCs厚度設(shè)計(jì)定義為明確的多目標(biāo)優(yōu)化問題,建立數(shù)學(xué)公式來反映高隔熱性能、低應(yīng)力水平和低制備成本的設(shè)計(jì)目標(biāo),通過引入多目標(biāo)優(yōu)化算法計(jì)算得到每個(gè)代表節(jié)點(diǎn)位置的最佳陶瓷層厚度,將總目標(biāo)函數(shù)值作為葉片TBCs厚度的優(yōu)化設(shè)計(jì)和評(píng)價(jià)參數(shù),從而能夠定量評(píng)價(jià)TBCs厚度分布方案的優(yōu)劣,克服現(xiàn)有方法僅能定性評(píng)價(jià)的缺點(diǎn)。因此,本發(fā)明的渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,可以簡(jiǎn)單高效的進(jìn)行TBCs厚度優(yōu)化設(shè)計(jì),并能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案優(yōu)劣的定量評(píng)價(jià),有助于保證涂層服役安全和提高涂層使用效率。

      附圖說明

      圖1是燃?xì)廨啓C(jī)渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法流程圖;

      圖2是燃?xì)廨啓C(jī)渦輪葉片模型圖;

      圖3是葉身壓面代表節(jié)點(diǎn)分布及厚度子區(qū)域劃分;

      圖4是葉身吸面代表節(jié)點(diǎn)分布及厚度子區(qū)域劃分;

      圖5是葉根平臺(tái)代表節(jié)點(diǎn)分布;

      圖6是葉身陶瓷層厚度分布結(jié)果。

      圖中,1-葉身壓面,2-葉身吸面,3-葉根平臺(tái),4-陶瓷層,5-熱生長(zhǎng)氧化層,6-金屬粘接層,7-高溫合金基底,8-代表節(jié)點(diǎn),9-葉身壓面子區(qū)域1,10-葉身壓面子區(qū)域2,11-葉身壓面子區(qū)域3,12-葉身吸面子區(qū)域1,13-葉身吸面子區(qū)域2,14-葉身吸面子區(qū)域3,15-葉片冷卻通道。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明,所述是對(duì)本發(fā)明的解釋而不是限定。

      本發(fā)明的優(yōu)化設(shè)計(jì)流程如圖1所示,為了更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案,將以上優(yōu)化設(shè)計(jì)方法應(yīng)用于燃?xì)廨啓C(jī)渦輪葉片的TBCs厚度設(shè)計(jì),渦輪葉片如圖2所示。

      本實(shí)施例的具體過程包括以下步驟:

      步驟1:確定TBCs各層厚度。

      所述TBCs包含陶瓷層、粘接層和熱生長(zhǎng)氧化層。選定陶瓷層厚度為k×100μm,其中k為分析次數(shù)的編號(hào),即步驟1至步驟6的重復(fù)次數(shù),k=1,2,…,10。本實(shí)施例選定的粘接層厚度為150μm,選定熱生長(zhǎng)氧化層厚度為5μm。

      步驟2:建立含TBCs渦輪葉片的有限元模型。

      采用有限元軟件ABAQUS建立含TBCs渦輪葉片的三維有限元模型。所述有限元模型由葉片合金基底和均勻厚度的TBCs構(gòu)成,TBCs涂覆于渦輪葉片的葉身外表面和葉根平臺(tái)的上表面;所述均勻厚度TBCs是指涂層覆蓋區(qū)域內(nèi)的陶瓷層厚度均相同,TBCs各層厚度由步驟1給定。

      步驟3:對(duì)所述有限元模型劃分網(wǎng)格。

      采用ABAQUS對(duì)有限元模型劃分網(wǎng)格。對(duì)于葉身和平臺(tái)的合金基底,劃分名義尺寸為1mm的六面體網(wǎng)格,單元類型為六面體單元C3D8R;合金基底的其余部分劃分名義尺寸為2mm的四面體網(wǎng)格,單元類型為四面體單元C3D4。葉片的陶瓷層在厚度方向劃分為5層六面體單元,熱生長(zhǎng)氧化層在厚度方向劃分1層六面體單元,粘接層在厚度方向劃分2層六面體單元;所述厚度方向指葉片表面的法線方向。

      步驟4:采用ABAQUS對(duì)所述有限元模型進(jìn)行熱-力耦合分析,分析過程包括:

      a.對(duì)所述有限元模型中的合金基底賦予材料屬性,本實(shí)施例中合金基底的彈性模量為220GPa,泊松比0.31,熱膨脹系數(shù)12.6×10-6/℃-1,熱導(dǎo)率11.5W/m℃;

      b.對(duì)所述有限元模型中的陶瓷層賦予材料屬性,本實(shí)施例中陶瓷層的彈性模量為48GPa,泊松比0.1,熱膨脹系數(shù)9×10-6/℃-1,熱導(dǎo)率1.2W/m℃;

      c.對(duì)所述有限元模型中的熱生長(zhǎng)氧化層賦予材料屬性,本實(shí)施例中熱生長(zhǎng)氧化層的彈性模量為400GPa,泊松比0.23,熱膨脹系數(shù)8×10-6/℃-1,熱導(dǎo)率10W/m℃;

      d.對(duì)所述有限元模型中的粘接層賦予材料屬性,本實(shí)施例中粘接層的彈性模量為200GPa,泊松比0.3,熱膨脹系數(shù)13.6×10-6/℃-1,熱導(dǎo)率5.8W/m℃;

      e.對(duì)所述有限元模型中的TBCs外表面施加1150℃的溫度邊界條件,對(duì)葉片冷卻通道表面施加700℃的溫度邊界條件;

      f.對(duì)有限元模型進(jìn)行熱-力耦合分析計(jì)算;

      g.計(jì)算完成后,在ABAQUS后處理模塊輸出計(jì)算結(jié)果,獲得有限元模型的整體溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分布。

      步驟5:選取葉片涂層區(qū)域內(nèi)的代表節(jié)點(diǎn)。

      所述代表節(jié)點(diǎn)是指可反映局部區(qū)域的溫度和應(yīng)力狀態(tài)特征的代表性節(jié)點(diǎn)。在ABAQUS后處理模塊中,從葉身壓面選取圖3所示的50個(gè)均勻分布代表節(jié)點(diǎn),從葉身吸面選取圖4所示的50個(gè)均勻分布代表節(jié)點(diǎn),從葉根平臺(tái)選取圖5所示的10個(gè)均勻分布代表節(jié)點(diǎn)。所述代表節(jié)點(diǎn)位置在不同分析對(duì)應(yīng)的有限元模型中一致。

      步驟6:提取并記錄所有代表節(jié)點(diǎn)所在位置處,陶瓷層在厚度方向的最大應(yīng)力值和溫度差。

      在ABAQUS后處理模塊中,提取并記錄所有代表節(jié)點(diǎn)所在位置處,陶瓷層在厚度方向的最大應(yīng)力值和溫度差。所述厚度方向指葉片表面的法線方向。所述溫度差是指代表節(jié)點(diǎn)所在位置處,陶瓷層外表面與陶瓷層/熱生長(zhǎng)氧化層界面之間的溫度差值。

      步驟7:判斷k≤10是否成立,若成立則重復(fù)步驟1至步驟6,否則按照步驟8進(jìn)行。本實(shí)施例共需分析10種不同均勻陶瓷層厚度的葉片模型,用k表示分析次數(shù)的編號(hào),也即步驟1至步驟6的重復(fù)次數(shù),其中k=1,2,…,10。

      步驟8:對(duì)步驟5中選定的任意代表節(jié)點(diǎn)i(i=1,2,…,110),根據(jù)公式(1)分別計(jì)算第k次分析對(duì)應(yīng)的有限元模型中該代表節(jié)點(diǎn)位置的目標(biāo)函數(shù)值:

      公式(1)中,是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處的目標(biāo)函數(shù),是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處陶瓷層內(nèi)應(yīng)力的最大,是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處陶瓷層的溫度差,是第k次分析中代表節(jié)點(diǎn)i位置處陶瓷層的厚度;wβ是性能權(quán)重系數(shù),取wβ=0.6;wh是厚度權(quán)重系數(shù),取wh=0.4。

      步驟9:獲得葉片陶瓷層厚度的理想分布。

      對(duì)于任意代表節(jié)點(diǎn)i,求得使其目標(biāo)函數(shù)值達(dá)到最小時(shí)的陶瓷層厚度是代表節(jié)點(diǎn)i位置處的最佳陶瓷層厚度。所述最佳陶瓷層厚度指在此代表節(jié)點(diǎn)區(qū)域涂覆該厚度的陶瓷層時(shí),可獲得隔熱性能、應(yīng)力水平和制備成本之間的最佳協(xié)調(diào)。根據(jù)所有代表節(jié)點(diǎn)區(qū)域的最佳陶瓷層厚度結(jié)果,獲得葉片陶瓷層厚度的理想分布。

      步驟10:劃分TBCs厚度分布子區(qū)域。

      根據(jù)步驟9中獲得的葉片陶瓷層厚度理想分布,并結(jié)合制備工藝的可實(shí)現(xiàn)性,將葉身壓面分為3個(gè)子區(qū)域,葉身吸面分為3個(gè)子區(qū)域,葉根平臺(tái)分為1個(gè)子區(qū)域。所述葉身壓面和吸面的子區(qū)域沿葉片高度方向劃分,如圖3和圖4示意。所述子區(qū)域包含多個(gè)代表節(jié)點(diǎn),這些代表節(jié)點(diǎn)的最佳陶瓷層厚度不盡相同;為此,對(duì)于任意給定的子區(qū)域,子區(qū)域內(nèi)具有相同的陶瓷層厚度,指定陶瓷層厚度與其包含的代表節(jié)點(diǎn)中最佳陶瓷層厚度的最大值相同。

      步驟11:計(jì)算葉片TBCs厚度分布的總目標(biāo)函數(shù)。

      根據(jù)步驟10中給出的子區(qū)域陶瓷層厚度分布,并結(jié)合公式(1)計(jì)算得到的目標(biāo)函數(shù)值,按照公式(2)計(jì)算葉片TBCs厚度分布的總目標(biāo)函數(shù)值:

      公式(2)中,Gobj是當(dāng)前TBCs厚度分布的總目標(biāo)函數(shù)值,gi是代表節(jié)點(diǎn)i位置處的目標(biāo)函數(shù)。

      步驟12:確定TBCs厚度分布方案。

      重復(fù)步驟10和步驟11,不斷調(diào)整子區(qū)域大小,直至公式(2)計(jì)算獲得的Gobj最小,以此獲得渦輪葉片TBCs厚度分布的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

      本實(shí)施例優(yōu)化設(shè)計(jì)得到的葉身陶瓷層厚度分布如圖6所示,根據(jù)該厚度方案計(jì)算得到總目標(biāo)函數(shù)值Gobj=54.91;而均勻厚度分布方案中,陶瓷層厚度為400μm時(shí)Gobj=70.25,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案的總目標(biāo)函數(shù)值比均勻厚度方案降低了27.9%。由此可見,本發(fā)明的渦輪葉片熱障涂層厚度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法能夠明顯提高涂層使用效率,并提高涂層服役性能且降低制備成本。

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