本發(fā)明涉及終端技術領域，尤其是涉及一種指紋模組組件、及其加工方法、及具有其的終端。

背景技術：

相關技術中的手機，越來越多具有指紋識別按鍵，然而，當用戶采用具有汗液等液體的手指觸摸指紋識別按鍵時，汗液等液體會從指紋識別按鍵的輪廓邊緣滲入手機內(nèi)部，從而導致指紋識別按鍵的失靈，甚至造成手機整機的損壞。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本發(fā)明在于提出一種指紋模組組件，所述指紋模組組件可以防水。

本發(fā)明還提出一種具有上述指紋模組組件的終端。

本發(fā)明還提出一種上述指紋模組組件的加工方法。

根據(jù)本發(fā)明第一方面的指紋模組組件，包括：指紋模組，所述指紋模組包括指紋芯片、設在所述指紋芯片背側(cè)的板件、設在所述板件背側(cè)的PCB、以及設在所述PCB背側(cè)的按鍵；硅膠件，所述硅膠件覆蓋在所述板件的背側(cè)且所述硅膠件上具有用于避讓所述PCB的避讓孔；雙面膠，所述雙面膠粘接在所述硅膠件和所述板件之間，所述雙面膠環(huán)繞所述避讓孔且所述雙面膠的內(nèi)環(huán)邊緣與所述避讓孔的孔緣之間留有環(huán)繞所述避讓孔的間隙，所述間隙與所述板件之間限定出環(huán)形的注膠流道；以及密封膠，所述密封膠填充在所述注膠流道內(nèi)以形成環(huán)繞所述避讓孔的閉合膠路。

根據(jù)本發(fā)明的指紋模組組件，便于加工且防水性能好。

在一些實施例中，所述雙面膠的厚度H為0.08mm-0.15mm。

在一些實施例中，所述注膠流道的寬度D為0.25mm～0.45mm。

在一些實施例中，所述注膠流道為等寬度流道。

在一些實施例中，所述避讓孔為跑道形孔。

在一些實施例中，所述硅膠件的輪廓邊緣與所述指紋模組的輪廓邊緣重合或超出所述指紋模組的輪廓邊緣。

在一些實施例中，所述密封膠為UV膠。

在一些實施例中，所述密封膠為環(huán)氧樹脂膠。

在一些實施例中，所述雙面膠為預設在所述硅膠件上的背膠。

在一些實施例中，所述指紋模組還包括至少部分設在所述板件背側(cè)且電連接在所述PCB與所述指紋芯片之間的FPC，所述硅膠件上具有與所述避讓孔連通且用于避讓所述FPC的避讓槽。

根據(jù)本發(fā)明第二方面的終端，包括：外觀件，所述外觀件上具有安裝部；以及根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的指紋模組組件，所述指紋模組組件設在所述外觀件的內(nèi)側(cè)且所述指紋芯片與所述安裝部正對設置。

根據(jù)本發(fā)明的終端，通過設置上述第一方面的所述的指紋模組組件，從而提高了終端的整體性能。

在一些實施例中，所述安裝部為穿孔或盲孔。

根據(jù)本發(fā)明第三方面的指紋模組組件的加工方法，用于加工根據(jù)本發(fā)明第一方面的指紋模組組件，所述加工方法包括如下步驟：通過所述雙面膠將所述硅膠件粘接在所述板件的背側(cè)；在所述注膠流道內(nèi)點噴所述密封膠并使所述密封膠固化。

根據(jù)本發(fā)明的指紋模組組件的加工方法，工藝簡單、成品率高、可量產(chǎn)。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的終端的主視圖；

圖2是圖1中所示的終端的外觀件和指紋模組的裝配圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例一的指紋模組組件的背面投影圖；

圖4是圖3中所示的指紋模組組件的一個立體圖；

圖5是圖3中所示的指紋模組組件的一個立體圖；

圖6是圖3中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖(圖中硅膠件爆炸后旋轉(zhuǎn)180°呈現(xiàn)感應側(cè)朝前的狀態(tài))；

圖7是圖3中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖8是圖3中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖(圖中A處以放大圖的形式表示)；

圖9是圖3中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖10是圖3中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖11是根據(jù)本發(fā)明實施例二的指紋模組組件的背面投影圖；

圖12是圖11中所示的指紋模組組件的一個立體圖；

圖13是圖11中所示的指紋模組組件的一個立體圖；

圖14是圖11中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖(圖中硅膠件爆炸后旋轉(zhuǎn)180°呈現(xiàn)感應側(cè)朝前的狀態(tài))；

圖15是圖11中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖16是圖11中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖17是圖11中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖18是圖11中所示的指紋模組組件的一個爆炸圖；

圖19是根據(jù)本發(fā)明實施例三的指紋模組組件的加工流程圖；

圖20是根據(jù)本發(fā)明實施例四的指紋模組組件的加工流程圖。

附圖標記：

終端1000；外觀件100；安裝部101；指紋模組組件200；

指紋模組1；指紋芯片11；板件12；PCB 13；FPC 14；按鍵15；

陶瓷蓋板16；裝飾圈17；外接FPC 18；

硅膠件2；避讓孔21；避讓槽22；

雙面膠3；密封膠4；閉合膠路5；

間隙S；注膠流道R。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或字母。這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的可應用于性和/或其他材料的使用。

下面參考圖1和圖2描述根據(jù)本發(fā)明實施例的終端1000。

具體地，終端1000可以為固定終端或移動終端，其中，固定終端可以為臺式電腦等，移動終端可以為手機、掌上電腦、車載電腦等。下面，本文僅以終端1000為手機產(chǎn)品為例進行說明，當本領域技術人員閱讀了本文的技術方案后，顯然可以理解終端1000為其他產(chǎn)品的技術方案。

如圖1和圖2所示，終端1000可以包括：外觀件100和指紋模組組件200，其中，外觀件100可以包括后殼和安裝在后殼前側(cè)的屏幕，外觀件100上具有安裝部101，也就是說，安裝部101可以設在屏幕上、也可以設在后殼上，指紋模組組件200設在外觀件100的內(nèi)側(cè)、即指紋模組組件200設在屏幕與后殼之間，且指紋模組組件200中的指紋芯片11與安裝部101正對設置。由此，當用戶將手指放于外觀件100上的安裝部101處輕點擊時就可以直接或間接觸摸到指紋模組組件200并向指紋芯片11輸入指令。

具體地，安裝部101可以為穿孔或者盲孔。其中，當安裝部101為穿孔時，用戶可以透過外觀件100上的該穿孔直接觸摸到指紋模組組件200，由此，可以提高感應靈敏度且方便指紋模組組件200的裝配找準；而當安裝部101為盲孔時，盲孔可以由外觀件100的外表面向內(nèi)凹入、也可以由外觀件100的內(nèi)表面向外凹入，此時，用戶需要通過觸摸該盲孔的底壁來間接觸摸到指紋模組組件200，由此，可以避免液體從安裝部101進入到外觀件100的內(nèi)部，提高終端1000的防水性能。這里，需要說明的是，本文中所述的“內(nèi)”指的是靠近終端1000中心的方向，“外”指的是遠離終端1000中心的方向。

下面參考圖3-圖20描述根據(jù)本發(fā)明實施例的指紋模組組件200。

參照圖3和圖11，指紋模組組件200包括：指紋模組1、硅膠件2、以及閉合膠路5。

參照圖9和圖10，指紋模組1包括：指紋芯片11、板件12、以及PCB 13(Printed Circuit Board的縮寫，又稱印制電路板)，其中，板件12設在指紋芯片11的背側(cè)，PCB 13設在板件12的背側(cè)且與指紋芯片11電連接(例如通過FPC14電連接)，其中，板件12可以為鐵板，主要起支撐和安裝作用(例如用于安放指紋芯片11和作為按鍵15的安裝底座)，另外，板件12上還可以具有焊盤。這里，需要說明的是，根據(jù)本發(fā)明實施例的指紋模組1的其他構成例如陶瓷蓋板16、裝飾圈17、外接FPC 18等，以及指紋芯片11和板件12的功能對于本領域普通技術人員而言都是已知的，這里不再詳細描述。

這里，需要說明的是，本文中所述的“背側(cè)”指的是：在用戶觸摸指紋模組組件200時，指紋芯片11的遠離用戶手指的一側(cè)表面；“感應側(cè)”指的是：與“背側(cè)”相反的一側(cè)，即在用戶觸摸指紋模組組件200時，指紋芯片11的鄰近用戶手指的一側(cè)表面。

參照圖3-圖7，硅膠件2覆蓋在板件12的背側(cè)(例如硅膠件2可以通過雙面膠3、例如耐腐蝕且高粘性的特定雙面膠，粘貼在板件12上)，硅膠件2上具有用于避讓PCB 13的避讓孔21，也就是說，硅膠件2和PCB 13均設置在板件12的背側(cè)，且PCB 13位于避讓孔21內(nèi)以由避讓孔21顯露出。

進一步地，參照圖3和圖11，閉合膠路5密封在硅膠件2與板件12之間且環(huán)繞避讓孔21，也就是說，閉合膠路5為環(huán)繞避讓孔21的閉合環(huán)形膠路，其中，閉合膠路5包括點噴在硅膠件2與板件12之間的固化密封膠4(例如高流動性、耐腐蝕、高粘性的特定固化膠)。由此，通過在避讓孔21周圈設置閉合膠路5，從而可以有效地防止液體通過避讓孔21與PCB 13接觸，確保指紋模組1可以正常工作，避免工作失靈。這里，需要說明的是，申請人驚奇的發(fā)現(xiàn)，指紋模組1進液失效通常表現(xiàn)為液體進入指紋模組1的PCB 13板，造成指紋模組1的失靈。

由此，通過在板件12的背側(cè)設置硅膠件2、并且在避讓孔21與板件12之間設置環(huán)繞避讓孔21的閉合膠路5，從而硅膠件2和閉合膠路5可以起到有效的防水和保護指紋模組1的作用，避免指紋模組1工作失靈。另外，通過在硅膠件2上設置避讓孔21，可以確保PCB 13的順利安裝和功能的正常實現(xiàn)。簡言之，根據(jù)本發(fā)明的指紋模組組件200，通過在現(xiàn)有的指紋模組的背側(cè)增設可防水的硅膠件2，并且在避讓孔21周圈設置閉合膠路5，從而使得指紋模組1可以滿足防水要求，提高終端1000的整體質(zhì)量，優(yōu)化用戶體驗。

實施例一

下面，參照圖3-圖10，簡要描述根據(jù)本發(fā)明的實施例一的指紋模組組件200及其加工方法。在本實施例一中，如圖3所示，閉合膠路5為環(huán)繞避讓孔21的整圈點噴密封膠4。

參照圖9和圖10，指紋模組1包括：指紋芯片11、設在指紋芯片11背側(cè)的板件12、設在板件12背側(cè)的PCB 13、以及設在PCB 13背側(cè)的按鍵15(例如，DOME鍵，又稱：Metal dome array)。這里，需要說明的是，根據(jù)本發(fā)明實施例的設在PCB 13背側(cè)的按鍵15的結(jié)構與功能對于本領域普通技術人員而言都是已知的，這里不再詳細描述。另外，需要說明的是，當指紋模組1為可按動式的按鍵時，指紋模組1包括設在PCB 13背側(cè)的按鍵15；而當指紋模組1為不可按動式的按鍵時，指紋模組1可以不包括設在PCB 13背側(cè)的按鍵15。

硅膠件2覆蓋在板件12的背側(cè)。例如在本發(fā)明的其中一個示例中(圖未示出該示例)，硅膠件2的輪廓邊緣可以與指紋模組1的輪廓邊緣重合，也就是說，硅膠件2可以恰好覆蓋在指紋模組1的背側(cè)，以在確保防水效果的前提下降低加工成本。例如在本發(fā)明的另一個示例中(參照圖4和圖5)硅膠件2的輪廓邊緣還可以超出指紋模組1的輪廓邊緣，也就是說，指紋模組1的輪廓落在硅膠件2的輪廓以內(nèi)，從而可以進一步提高硅膠件2的防水效果和指紋模組1的工作可靠性。其中，在硅膠件2的輪廓邊緣超出指紋模組1的輪廓邊緣時，硅膠件2的超出指紋模組1的邊緣上可以也設有雙面膠30(如圖5所示)，以方便其與部件粘貼，從而進一步提高指紋模組組件200的防水效果。

參照圖3和圖6，硅膠件2通過雙面膠3粘覆在板件12的背側(cè)，也就是說，雙面膠3粘接在硅膠件2和板件12之間。優(yōu)選地，雙面膠3可以為預設在硅膠件2上的背膠。也就是說，硅膠件2上本身具有雙面膠3，從而可以很方便地將硅膠件2與板件12粘接在一起，從而提高加工效率。當然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的其他實施例中，還可以將雙面膠3預設在板件12上作為板件12的背膠，以達到相似的目的。

如圖6所示，雙面膠3為環(huán)繞避讓孔21的環(huán)形(包括完全連續(xù)的環(huán)形和非連續(xù)間斷環(huán)形)膠，且雙面膠3的內(nèi)環(huán)邊緣與避讓孔21的孔緣之間留有環(huán)繞避讓孔21整圈的間隙S(如圖6中陰影所示)，注膠流道R為限定在間隙S與板件12之間的閉合環(huán)形流道，密封膠4填充在注膠流道R內(nèi)以形成環(huán)繞避讓孔21整圈的閉合膠路5(參照圖3)。由此，硅膠件2的避讓孔21與板件12之間可以通過整圈的密封膠4密封，從而有效地提高了指紋模組組件200的防水效果，且降低了加工難度。

優(yōu)選地，如圖8所示，注膠流道R的寬度D為0.25mm～0.45mm，也就是說，注膠流道R的最小寬度可以為0.25mm，注膠流道R的最大寬度可以為0.45mm。由此，可以確保密封膠4的注入量滿足密封要求，提高防水效果。優(yōu)選地，雙面膠3的厚度H為0.08mm-0.15mm，也就是說，注膠流道R在指紋芯片11厚度方向上的最小高度為0.08mm、最大高度為0.15mm。由此，可以確保密封膠4的注入量滿足密封要求，提高防水效果。

優(yōu)選地，參照圖4和圖6，由板件12和間隙S限定出的注膠流道R為等寬度流道。也就是說，注膠流道R在避讓孔21任意徑向上的寬度均相等，由此，方便加工，且可以確保避讓孔21整圈的防水效果均可靠。優(yōu)選地，避讓孔21為跑道形孔(即長圓形、由矩形和與其寬度相等的兩個半圓合并而成)，由此，密封膠4可以順利地、自動流動填充整圈的注膠流道R，從而降低了加工難度，確保了密封膠4的填充效果，進一步提高了防水效果。當然，本發(fā)明不限于此，注膠流道R的寬度、高度以及形狀均可以根據(jù)實際要求具體設計，以更好地滿足實際要求。

由此，在加工本實施例一的指紋模組組件200時，僅需將硅膠件2上的雙面膠3內(nèi)縮一定距離D，以使硅膠件2、雙面膠3、板件12之間形成注膠流道R，從而可以使用流動性強的密封膠4(例如下文所述的UV膠或環(huán)氧樹脂膠)點膠填充滿注膠流道R，待密封膠4固化后可成功實現(xiàn)指紋模組組件200的有效防水功能。

參照圖19和圖20，具體加工步驟可以如下：

首先，獲得指紋模組1和硅膠件2。具體地，指紋模組1和硅膠件2可以預先單獨加工完成，此時，僅需對硅膠件2和指紋模組1的來料進行檢驗。

然后，通過雙面膠3將硅膠件2粘接在板件12的背側(cè)。具體地，可以使用治具將具有雙面膠3的硅膠件2與指紋模組1粘合并壓緊激活，實現(xiàn)初步防水和預定位。

接著，在注膠流道R內(nèi)點噴密封膠4。具體地，將指紋模組1裝配至點膠治具，然后將流動性強的密封膠4(例如環(huán)氧樹脂膠或者將UV膠)點噴在整圈的注膠流道R內(nèi)，密封膠4由于具有較強的流動性會自動充滿整圈注膠流道R，形成閉合膠路5。

之后，采用相應的手段使密封膠4固化。例如，當密封膠4為環(huán)氧樹脂膠時，將指紋模組組件200放入烤箱烘烤，當密封膠4為UV膠時，將指紋模組組件200放入UV自動線經(jīng)UV燈照射，待膠固化后可實現(xiàn)指紋模組組件200的防水性能。這里，需要說明的是，烘烤溫度、烘烤時間、UV燈照射強度和UV燈照射時間等工藝參數(shù)，是本領域技術人員面對實際生產(chǎn)可以知曉的，因此這里不作約束；另外，優(yōu)選地，烤箱內(nèi)的托盤上具有傳熱孔(穿透的通孔)，以提高傳熱效率。

最后，全檢成品，保證產(chǎn)品的膠路閉合、為良品。

簡言之，根據(jù)本發(fā)明實施例一的指紋模組組件200，通過創(chuàng)新性地設置了硅膠件2，并在硅膠件2與板件12之間預留注膠流道R，可實現(xiàn)避讓孔21的整圈密封，形成對避讓孔21內(nèi)PCB 13的有效保護，實現(xiàn)防水功能，從而極大地提升了終端1000的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化了用戶體驗，且可以實現(xiàn)工藝路線的量產(chǎn)化。

經(jīng)測試，當采用點噴環(huán)氧樹脂膠配合烘烤的密封方式時，指紋模組組件200能夠通過三十萬次以上的進液點擊實驗(例如，將生產(chǎn)成品在實際實驗環(huán)境下，使用紅墨水點擊指紋模組組件200進行測試，指紋模組組件200可實現(xiàn)三十萬次OK的防水效果)。當采用點噴UV膠配合UV光照射的密封方式時，指紋模組組件200能夠通過十萬次以上的進液點擊實驗(例如，將小量試樣品在實驗環(huán)境中，使用紅墨水點擊指紋模組組件200進行測試時，可實現(xiàn)十萬次OK的防水效果)。

實施例二

下面，參照圖11-圖18，簡要描述根據(jù)本發(fā)明的實施例二的指紋模組組件200及其加工方法。在本實施例二中，如圖11所示，閉合膠路5由雙面膠3和局部點噴的密封膠4銜接而成。

參照圖17-圖18，指紋模組1包括：指紋芯片11、設在指紋芯片11背側(cè)的板件12、設在板件12背側(cè)的PCB 13、至少部分設在板件12背側(cè)且電連接在PCB 13與指紋芯片11之間的FPC 14(Flexible Printed Circuit的縮寫，又稱柔性電路板)、以及設在PCB 13背側(cè)的按鍵15(例如，DOME鍵，又稱：Metal dome array)。這里，需要說明的是，根據(jù)本發(fā)明實施例的FPC 14的結(jié)構與功能對于本領域普通技術人員而言都是已知的，而且“設在PCB13背側(cè)的按鍵15”同上述實施例一的解釋，這里不再詳細描述。另外，在上述實施例一中，指紋模組1也可以包括本實施例二中的FPC 14，也就是說，本實施例二中的指紋模組1可以與實施例一中的指紋模組1相同。

同上述實施例一，本實施例二中的硅膠件2也可以通過硅膠件2上的雙面膠3粘覆蓋在板件12的背側(cè)，硅膠件2的輪廓邊緣也可以與指紋模組1的輪廓邊緣重合、或者超出指紋模組1的輪廓邊緣，從而確保指紋模組組件200的防水效果。

參照圖18，硅膠件2上具有用于避讓PCB 13的避讓孔21和用于避讓FPC 14的避讓槽22，避讓槽22的一端延伸至與避讓孔21接通，例如避讓槽22可以由硅膠件2的朝向板件12的一側(cè)表面朝向遠離板件12的方向凹入形成，此時，當硅膠件2覆蓋在板件12的背側(cè)時，板件12與避讓槽22之間可以限定出用于安裝FPC 14的安裝空間。由此，通過在硅膠件2上設置避讓槽22，可以確保FPC 14與PCB 13的順利連接且可以確保FPC 14的功能正常實現(xiàn)。這里，需要說明的是，本段所述的特征也可以應用于上述實施例一中。

參照圖11和圖12，注膠流道R限定在避讓槽22、FPC 14與板件12之間，密封膠4填充在注膠流道R內(nèi)，也就是說，在將FPC 14安裝在避讓槽22與板件12之間的安裝空間內(nèi)后，安裝空間還具有一些空隙(也就是說，F(xiàn)PC 14與硅膠件2的配合處形成較大空隙)，將密封膠4采用點噴的方式填補在這些空隙中，從而避免液體通過此處空隙與FPC 14、PCB13接觸，進而起到密封、防水的效果。由此，通過雙面膠3配合局部點噴密封膠4、組成環(huán)繞避讓孔21整圈的閉合膠路5，從而對FPC 14和PCB 13形成有效的防水密封，提高了指紋模組組件200的防水效果，且降低了生產(chǎn)成本。

參照圖14，雙面膠3可以為環(huán)繞避讓孔21的環(huán)形(包括完全連續(xù)的環(huán)形和非連續(xù)間斷環(huán)形)膠，且雙面膠3的內(nèi)環(huán)邊緣趨近避讓孔21的孔緣，也就是說，雙面膠3的內(nèi)環(huán)邊緣可以與避讓孔21的孔緣重合，雙面膠3的內(nèi)環(huán)邊緣也可以與避讓孔21的孔緣非常接近(例如，雙面膠3的內(nèi)環(huán)邊緣與避讓孔21的孔緣之間的間隙S小于等于0.45mm)，從而可以保證硅膠件2的密封、防水效果。

優(yōu)選地，參照圖12和圖14，雙面膠3的非位于避讓槽22內(nèi)的部分的內(nèi)環(huán)邊緣(例如圖14中所示的E1)與避讓孔21的孔緣重合。由此，可以保證硅膠件2的密封、防水效果。優(yōu)選地，雙面膠3的位于避讓槽22內(nèi)的部分的內(nèi)環(huán)邊緣(例如圖14中所示的E2)與避讓孔21的孔緣之間留有間隙S。由此，可以提高注膠流道R的容積，提高注膠量，提高密封防水效果。

優(yōu)選地，參照圖14，避讓孔21為矩形孔，這里，需要說明的是，“矩形”當作廣義理解，不限于嚴格意義上的矩形，例如，大體看上去為矩形，其細節(jié)不作嚴格要求，例如矩形的邊的一段可以為非直線，例如矩形的頂角可以為圓角等。由此，方便粘貼雙面膠3并配合點膠，進一步降低了加工難度，而且，由于矩形的避讓孔21的形狀與PCB 13板的形狀可以更匹配，從而縮小了避讓孔21與PCB 13板之間的間隙，從而進一步提高了防水效果。當然，本發(fā)明不限于此，避讓孔21的形狀還可以根據(jù)實際要求具體設計，以更好地滿足實際要求。

由此，在加工本實施例二的指紋模組組件200時，首先使用雙面膠3粘接硅膠件2與指紋模組1，然后在避讓槽22、FPC 14、板件12之間的注膠流道R配合局部點噴密封膠4，通過“雙面膠3+局部點噴密封膠4”的方式，實現(xiàn)對避讓孔21整圈的閉合密封，待密封膠4固化后可成功實現(xiàn)指紋模組組件200的有效防水功能。

參照圖19和圖20，具體加工步驟可以如下：

首先，獲得指紋模組1和硅膠件2。具體地，指紋模組1和硅膠件2可以預先單獨加工完成，此時，僅需對硅膠件2和指紋模組1的來料進行檢驗。

然后，通過雙面膠3將硅膠件2粘接在板件12的背側(cè)。具體地，可以使用治具將具有雙面膠3的硅膠件2與指紋模組1粘合并壓緊激活，實現(xiàn)初步防水和預定位。

接著，在注膠流道R內(nèi)點噴密封膠4。具體地，將指紋模組1裝配至點膠治具，然后將流動性強的密封膠4(例如環(huán)氧樹脂膠或者UV膠)點噴在避讓槽22、FPC 14、板件12之間的注膠流道R內(nèi)，與雙面膠3形成閉合膠路5。

之后，采用相應的手段使密封膠4固化。例如，當密封膠4為環(huán)氧樹脂膠時，將指紋模組組件200放入烤箱烘烤，當密封膠4為UV膠時，將指紋模組組件200放入UV自動線經(jīng)UV燈照射，待膠固化后可實現(xiàn)指紋模組組件200的防水性能。這里，需要說明的是，烘烤溫度、烘烤時間、UV燈照射強度和UV燈照射時間等工藝參數(shù)，是本領域技術人員面對實際生產(chǎn)可以知曉的，因此這里不作約束；另外，優(yōu)選地，烤箱內(nèi)的托盤上具有傳熱孔(穿透的通孔)，以提高傳熱效率。

最后，全檢成品，保證產(chǎn)品的膠路閉合、為良品。

簡言之，根據(jù)本發(fā)明實施例二的指紋模組組件200，通過“雙面膠3+局部點噴密封膠4”方案，可實現(xiàn)對避讓孔21的整圈密封，形成對PCB 13和FPC 14板的有效保護，實現(xiàn)防水功能，從而極大地提升了終端1000的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化了用戶體驗，且可以實現(xiàn)工藝路線的量產(chǎn)化。

經(jīng)測試，當采用點噴環(huán)氧樹脂膠配合烘烤的密封方式時，指紋模組組件200能夠通過三十萬次以上的進液點擊實驗(例如，將生產(chǎn)成品在實際實驗環(huán)境下，使用紅墨水點擊指紋模組組件200進行測試，指紋模組組件200可實現(xiàn)三十萬次OK的防水效果)。當采用點噴UV膠配合UV光照射的密封方式時，指紋模組組件200能夠通過十萬次以上的進液點擊實驗(例如，將小量試樣品在實驗環(huán)境中，使用紅墨水點擊指紋模組組件200進行測試時，可實現(xiàn)十萬次OK的防水效果)。

實施例三

下面，參照圖19，簡要描述根據(jù)本發(fā)明的實施例三的指紋模組組件200及其加工方法。在本實施例三中，如圖19所示，點噴的密封膠4為環(huán)氧樹脂膠。

此時，加工指紋模組組件200時，僅需用治具將硅膠件2與指紋模組1粘接，然后配合點膠治具在預設位置(即注膠流道R)點上環(huán)氧樹脂膠，之后使用烤箱經(jīng)過高溫烘烤使膠固化，膠固化后可成功實現(xiàn)指紋模組組件200的有效防水功能。具體加工步驟可以如下：

首先，使用治具將帶雙面膠3的硅膠件2與指紋模組1的板件12粘貼在一起并壓緊激活，此時雙面膠3可以實現(xiàn)初步防水功能；

然后，將指紋模組組件200裝配至點膠治具，并使用環(huán)氧樹脂膠進行點膠作業(yè)；

接著，將點膠后的指紋模組組件200放入在制定條件下放入烤箱烘烤，待膠固化后，可實現(xiàn)指紋模組組件200的防水功能；

最后，進行全檢成品，保證產(chǎn)品為密封膠路閉合的良品。

由此，根據(jù)本實施例三的指紋模組組件200，使用雙面膠3加環(huán)氧樹脂膠點膠配合高溫烘烤固化的方法，可實現(xiàn)對避讓孔21的整圈密封，以對PCB 13、FPC14等形成可靠的防水保護。另外，該指紋模組組件200的實際工藝路線具備量產(chǎn)性。這里，需要說明的是，本實施例的產(chǎn)品已經(jīng)通過防水測試(即在實際實驗環(huán)境使用紅墨水點擊指紋模組組件200進行測試時，可實現(xiàn)30萬次OK的防水效果)。

實施例四

下面，參照圖20，簡要描述根據(jù)本發(fā)明的實施例四的指紋模組組件200及其加工方法。在本實施例四中，如圖20所示，點噴的密封膠4為UV膠(又稱光敏膠、紫外光固化膠等)。

此時，加工指紋模組組件200時，僅需將硅膠件2與指紋模組1粘接，然后使用噴膠治具在預設位置(即注膠流道R)噴上UV膠，之后經(jīng)過UV光照射使膠固化，從而可以成功實現(xiàn)指紋模組組件200的有效防水功能。具體加工步驟可以如下：

首先，使用治具將帶雙面膠3的硅膠件2與指紋模組1的板件12粘貼在一起并壓緊激活，此時雙面膠3可以實現(xiàn)初步防水功能；

然后，將指紋模組組件200裝配至點膠治具，并使用UV膠進行點膠作業(yè)；

接著，將點膠后的指紋模組組件200放入UV自動線，經(jīng)過UV燈照射使膠固化，待膠固化后，可實現(xiàn)指紋模組組件200的防水功能；

最后，進行全檢成品，保證產(chǎn)品為密封膠路閉合的良品。

由此，根據(jù)本實施例四的指紋模組組件200，使用雙面膠3加UV膠點膠配合UV燈照射的方法，可實現(xiàn)對避讓孔21的整圈密封，以對PCB 13、FPC14等形成可靠的防水保護。另外，該指紋模組組件200的實際工藝路線具備量產(chǎn)性。這里，需要說明的是，本實施例的產(chǎn)品已經(jīng)通過防水測試(即在實驗環(huán)境中使用紅墨水點擊指紋模組組件200進行測試時，可實現(xiàn)10萬次OK的防水效果)。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“前”、“后”、“內(nèi)”、“外”、“徑向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權利要求及其等同物限定。