技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種RFID標(biāo)簽及其制作工藝，該工藝通過(guò)提供襯底；在所述襯底上同時(shí)制作芯片和多層天線，在制作所述天線的過(guò)程中，將位于不同層的所述天線依次串聯(lián)或并聯(lián)，使得位于不同層的所述天線中的電流方向一致；待所述芯片和多層所述天線制作完成后，加上保護(hù)材料，形成所述RFID標(biāo)簽。采用本發(fā)明提供的RFID標(biāo)簽的制作工藝，芯片和天線同時(shí)制作，簡(jiǎn)化了原有的RFID標(biāo)簽的制作工序，制作成本較低；而且在制作芯片的同時(shí)制作多層天線，可以大節(jié)省標(biāo)簽整體的面積，滿(mǎn)足RFID標(biāo)簽小尺寸化的市場(chǎng)需求。本發(fā)明提供的RFID標(biāo)簽，制作成本較低，而且面積較小，滿(mǎn)足RFID標(biāo)簽小尺寸化的市場(chǎng)需求。

技術(shù)研發(fā)人員：陸曉青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州潮盛科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610884870
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.10
技術(shù)公布日：2017.03.15