本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種提高柔性基板和觸摸屏OLB整合技術(shù)的柔性觸摸屏及其制作方法、觸摸裝置。
背景技術(shù):
觸摸技術(shù)作為目前一種最簡單、方便、自然的人機(jī)交互方式已受到全球的普遍重視,并被廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)中。隨著科技發(fā)展以及人們對產(chǎn)品要求的提高,柔性觸摸屏開始逐漸應(yīng)用于手機(jī)和掌上電腦等的移動電子設(shè)備。柔性觸摸屏是采用柔性材料制成的可以任意彎曲變形的觸控顯示面板,具有輕、薄、可折疊和便攜等的突出優(yōu)點。
參考圖1-3,其中,圖1為現(xiàn)有柔性觸摸屏的疊成結(jié)構(gòu),圖2為現(xiàn)有柔性觸摸屏的柔性線路板綁定結(jié)構(gòu),圖3為現(xiàn)有柔性觸摸屏的柔性線路板綁定位置示意圖。柔性觸摸屏包括TFT陣列基板11、觸控面板12;TFT陣列基板11與觸控面板12通過粘膠層13連接;TFT陣列基板11上設(shè)有薄膜封裝層(TFE)14。觸控面板12的長度小于TFT陣列基板11的長度,以暴露出設(shè)于TFT陣列基板11上的第一外引腳接合區(qū)(OLB)111,觸控面板12的上表面設(shè)有第二外引腳接合區(qū)121。TFT陣列基板11在第一外引腳接合區(qū)111設(shè)有第一綁定焊墊112,觸控面板12在第二外引腳接合區(qū)121設(shè)有第二綁定焊墊122。TFT陣列基板11通過第一綁定焊墊112與主柔性線路板21綁定連接;觸控面板12通過第二綁定焊墊122與觸控柔性線路板22綁定連接?,F(xiàn)有的柔性觸摸屏在柔性線路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC))綁定時,需要先將觸控面板的觸控FPC綁定后,再將觸控面板的觸控FPC和TFT陣列基板的主FPC綁定在一起(如圖3中標(biāo)號31所示位置)。FPC綁定制程工序較復(fù)雜,且需要的FPC的數(shù)量較多。
因此,現(xiàn)有柔性觸摸屏的結(jié)構(gòu)有待改進(jìn)和發(fā)展,以提高柔性觸摸屏的整合特性,簡化柔性觸摸屏FPC綁定制程的工序,以及減少FPC的數(shù)量。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于,提供一種柔性觸摸屏及其制作方法、觸摸裝置,可以提高柔性觸摸屏的整合特性,簡化柔性觸摸屏FPC綁定制程的工序,以及減少FPC的數(shù)量。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種柔性觸摸屏,包括:柔性基板,所述柔性基板上設(shè)有主外引腳接合區(qū)以及觸控引腳接合區(qū),所述主外引腳接合區(qū)以及所述觸控引腳接合區(qū)均設(shè)有柔性線路板綁定焊墊;觸控面板,所述觸控面板與所述柔性基板通過粘膠層連接,所述觸控面板上與所述柔性基板相對的一面設(shè)有觸控柔性線路板,所述觸控柔性線路板的位置與所述觸控引腳接合區(qū)的位置相對應(yīng);在柔性線路板綁定時,所述觸控面板的所述觸控柔性線路板與所述柔性基板的所述觸控引腳接合區(qū)上設(shè)置的柔性線路板綁定焊墊綁定連接,所述柔性基板通過所述主外引腳接合區(qū)上設(shè)置的柔性線路板綁定焊墊與主柔性線路板綁定連接。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供了一種觸摸裝置,包括本發(fā)明所述的柔性觸摸屏。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供了一種柔性觸摸屏的制作方法,包括:提供一柔性基板,并在所述柔性基板上沉積一層粘膠層,所述柔性基板上設(shè)有主外引腳接合區(qū)以及觸控引腳接合區(qū);提供一觸控面板,所述觸控面板與所述柔性基板通過所述粘膠層連接,所述觸控面板上與所述柔性基板相對的一面設(shè)有觸控柔性線路板,所述觸控柔性線路板的位置與所述觸控引腳接合區(qū)的位置相對應(yīng);在所述觸控引腳接合區(qū),將所述觸控柔性線路板與所述觸控引腳接合區(qū)上設(shè)置的柔性線路板綁定焊墊綁定連接,以及,在所述主外引腳接合區(qū),將所述柔性基板通過所述主外引腳接合區(qū)上設(shè)置的柔性線路板綁定焊墊與主柔性線路板綁定連接。
本發(fā)明的優(yōu)點在于,通過將柔性觸摸屏中觸控柔性線路板整合到觸控面板上,將觸控面板的OLB制作在柔性基板上,實現(xiàn)觸控面板的觸控柔性線路板和柔性基板上相應(yīng)的OLB區(qū)域可以直接進(jìn)行綁定,從而減少一道FPC綁定制程,簡化了柔性觸摸屏FPC綁定制程且,減少了FPC的數(shù)量。
附圖說明
圖1,現(xiàn)有柔性觸摸屏的疊成結(jié)構(gòu);
圖2,現(xiàn)有柔性觸摸屏的柔性線路板綁定結(jié)構(gòu)
圖3,現(xiàn)有柔性觸摸屏的柔性線路板綁定位置示意圖;
圖4,本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的疊成結(jié)構(gòu);
圖5,本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的柔性線路板綁定結(jié)構(gòu)
圖6,本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的柔性線路板綁定位置示意圖;
圖7,本發(fā)明一實施例所述的柔性觸摸屏的制作方法的流程圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖以及實施例,對本發(fā)明提供的柔性觸摸屏及其制作方法、觸摸裝置作詳細(xì)說明。顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
參考圖4-6,其中,圖4為本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的疊成結(jié)構(gòu),圖5為本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的柔性線路板綁定結(jié)構(gòu),圖6為本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的柔性線路板綁定位置示意圖。所述的柔性觸摸屏包括:柔性基板41以及觸控面板42。
所述柔性基板41上設(shè)有主外引腳接合區(qū)61以及觸控引腳接合區(qū)62;所述主外引腳接合區(qū)61以及所述觸控引腳接合區(qū)62均設(shè)有柔性線路板綁定焊墊(FPC Banding Pad)。如圖6所示,所述主外引腳接合區(qū)61設(shè)有主柔性線路板綁定焊墊(Main FPC Banding Pad)611,所述觸控引腳接合區(qū)62設(shè)有觸控柔性線路板綁定焊墊(TP FPC Banding Pad)621。也即,本發(fā)明將觸控柔性線路板的綁定焊墊嵌入到柔性基板上。
所述觸控面板42與所述柔性基板41通過粘膠層43連接。所述觸控面板42上與所述柔性基板41相對的一面設(shè)有觸控柔性線路板421,所述觸控柔性線路板421的位置與所述觸控引腳接合區(qū)62的位置相對應(yīng)。如圖4所示,所述觸控柔性線路板421設(shè)于所述觸控面板42的下表面,且正對所述柔性基板41上的所述觸控引腳接合區(qū)62。所述粘膠層43具體為光學(xué)透明膠層(Optical Clear Adhesive,簡稱OCA)。粘膠層43的長度小于柔性基板41的長度,以及觸控面板42的長度,以暴露出觸控面板42下表面的觸控柔性線路板421以及柔性基板41上的主外引腳接合區(qū)61以及觸控引腳接合區(qū)62;觸控面板42與柔性基板41的長度可以相等。
在柔性線路板綁定時,所述觸控面板42的所述觸控柔性線路板421與所述柔性基板41的所述觸控引腳接合區(qū)62上設(shè)置的觸控柔性線路板綁定焊墊621綁定連接,所述柔性基板42通過所述主外引腳接合區(qū)61上設(shè)置的主柔性線路板綁定焊墊611與主柔性線路板51綁定連接。
本發(fā)明通過將柔性觸摸屏中觸控柔性線路板整合到觸控面板上,將觸控面板的OLB制作在柔性基板上,實現(xiàn)觸控面板的觸控柔性線路板和柔性基板上相應(yīng)的OLB區(qū)域可以直接進(jìn)行綁定,從而減少一道FPC綁定制程,簡化了柔性觸摸屏FPC綁定制程且,減少了FPC的數(shù)量。
可選的,所述柔性基板41為柔性的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶體管)陣列基板。
優(yōu)選的,所述柔性基板41上設(shè)有薄膜封裝層44。薄膜封裝(Thin film encapsulation,簡稱TFE),采用薄膜封裝技術(shù)的柔性面板,在具有良好伸縮性能的同時,更輕、更薄。
可選的,所述觸控面板42包括玻璃蓋板、觸摸感應(yīng)膜層以及觸控柔性線路板;所述觸控柔性線路板嵌入所述觸摸感應(yīng)膜層,所述觸摸感應(yīng)膜層通過所述粘膠層43與所述柔性基板41連接。所述觸摸感應(yīng)膜層的結(jié)構(gòu)可以為單層膜結(jié)構(gòu)或雙層膜結(jié)構(gòu)。單層膜結(jié)構(gòu)或雙層膜結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電材料在絕緣膜層載體或者玻璃載體上生成的導(dǎo)電圖案。導(dǎo)電圖案通過激光鐳射、蝕刻或曝光顯影來實現(xiàn)。
本發(fā)明還提供了一種觸摸裝置,所述的觸摸裝置包括本發(fā)明所述的柔性觸摸屏。采用本發(fā)明所述的柔性觸摸屏的觸摸裝置,通過將觸控柔性線路板整合到觸控面板上,將觸控面板的OLB制作在柔性基板上,實現(xiàn)觸控面板的觸控柔性線路板和柔性基板上相應(yīng)的OLB區(qū)域可以直接進(jìn)行綁定,從而減少一道FPC綁定制程,簡化了柔性觸摸屏FPC綁定制程且,減少了FPC的數(shù)量。
參考圖7,本發(fā)明一實施例所述的柔性觸摸屏的制作方法的流程圖;所述方法包括如下步驟:S71:提供一柔性基板,并在所述柔性基板上沉積一層粘膠層;其中,所述柔性基板上設(shè)有主外引腳接合區(qū)以及觸控引腳接合區(qū)。S72:提供一觸控面板,所述觸控面板與所述柔性基板通過所述粘膠層連接;其中,所述觸控面板上與所述柔性基板相對的一面設(shè)有觸控柔性線路板,所述觸控柔性線路板的位置與所述觸控引腳接合區(qū)的位置相對應(yīng)。S73:在所述觸控引腳接合區(qū),將所述觸控柔性線路板與所述觸控引腳接合區(qū)上設(shè)置的柔性線路板綁定焊墊綁定連接,以及,在所述主外引腳接合區(qū),將所述柔性基板通過所述主外引腳接合區(qū)上設(shè)置的柔性線路板綁定焊墊與主柔性線路板綁定連接。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。