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      一種顯示基板、裝置及制作方法與流程

      文檔序號:11153960閱讀:295來源:國知局
      一種顯示基板、裝置及制作方法與制造工藝

      本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種顯示基板、裝置及制作方法。



      背景技術(shù):

      具有觸控功能的顯示面板是如今顯示領(lǐng)域的主打產(chǎn)品,目前主流的為單層Oncell(將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法)結(jié)構(gòu),如圖1所示,單層Oncell結(jié)構(gòu)由顯示模組101,以及位于其上的觸控層102,以及上層的Cover Lens(蓋板玻璃)103組成。如圖2所示,在觸控層中,行列交叉的第一電極201、第二電極202由同層導(dǎo)電層制成,在其交接處,由絕緣層203其隔開,且第一電極201通過橋接電極204進(jìn)行連接,第二電極通過引線連接至Touch IC(觸控芯片)205。

      現(xiàn)有技術(shù)有以下幾個缺點:

      在行列電極的交接的地方,需要絕緣層將其隔離,且需要橋接金屬將第一電極相連,因此,需要在第一電極、第二電極制作工藝的基礎(chǔ)上,再增加絕緣層和橋接金屬2道MASK(鍍膜)工藝。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      有鑒于此,本發(fā)明提供一種顯示基板、裝置及制作方法,能夠簡化制作工藝。

      基于上述目的本發(fā)明提供的顯示基板,包括襯底基板,

      在襯底基板的第一表面上設(shè)置有多個相互獨立的第一觸控電極,在所述襯底基板與其第一表面相對的第二表面上設(shè)置有交叉排布的第一導(dǎo)電線,至少兩個所述第一觸控電極通過貫穿所述襯底基板的第一過孔與所述第一導(dǎo)電線電連接。

      可選的,所述第一表面上還設(shè)置有多個相互獨立的第二觸控電極,在所述襯底基板與其第一表面相對的第二表面上還設(shè)置有與第一導(dǎo)電線交叉排布的第二導(dǎo)電線;所述第二觸控電極沿著所述第二導(dǎo)電線延伸方向設(shè)置,每一行或每一列的至少一個第二觸控電極通過貫穿所述襯底基板的第二過孔與所述第二導(dǎo)電線電連接。

      可選的,所述第一觸控電極沿著所述第一導(dǎo)電線的延伸方向排布。

      可選的,在第二導(dǎo)電線的延伸方向上,相鄰第二觸控電極之間通過觸控導(dǎo)電線連接。

      可選的,所述第一過孔內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)電柱,每一所述第一觸控電極通過一個所述第一導(dǎo)電柱與所述第一導(dǎo)電線連接。

      可選的,第一導(dǎo)電柱在所述襯底基板上的正投影落入第一導(dǎo)電線在所述襯底基板上的正投影內(nèi)。

      可選的,所述第二過孔內(nèi)設(shè)置有第二導(dǎo)電柱,每一行或每一列的至少一個第二觸控電極通過一個所述第二導(dǎo)電柱與所述第二導(dǎo)電線電連接。

      可選的,第二導(dǎo)電柱在所述襯底基板上的正投影落入第二導(dǎo)電線在所述襯底基板上的正投影內(nèi)。

      可選的,所述第一過孔和/或第二過孔內(nèi)壁從內(nèi)向外依次形成有絕緣層、粘附層、阻擋層和電鍍種子層。

      同時,本發(fā)明還提供一種顯示裝置,還包括本發(fā)明任意一項實施例所提供的顯示基板。

      可選的,所述第一導(dǎo)電線為數(shù)據(jù)線,所述第二導(dǎo)電線為柵線,所述顯示裝置還包括設(shè)置在所述襯底基板第二表面上的柵極驅(qū)動電路,所述柵極驅(qū)動電路復(fù)用為所述第二觸控電極的驅(qū)動電路。

      進(jìn)一步,本發(fā)明還提供一種顯示基板的制作方法,包括:

      提供一襯底基板;

      在所述襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個第一過孔和多個第二過孔;

      在襯底基板的第一表面上形成多個相互獨立的第一觸控電極;每一所述第一觸控電極通過貫穿所述襯底基板的第一過孔與所述第一導(dǎo)電線電連接。

      可選的,在在所述襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個第一過孔和多個第二過孔的步驟之后,還包括:

      在襯底基板的第一表面上形成多個相互獨立的第二觸控電極,在所述襯底基板與所述第一表面相背的第二表面上形成交叉排布的第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線;第二觸控電極沿所述第二導(dǎo)電線的延伸方向排布,相鄰第二觸控電極之間通過觸控導(dǎo)電線連接,每一行或每一列的至少一個第二觸控電極通過第二過孔與所述第二導(dǎo)電線電連接。

      可選的,在所述襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個第一過孔和多個第二過孔的步驟之后,還包括:

      在所述第一過孔過孔中形成第一導(dǎo)電柱和在所述過孔中形成第二導(dǎo)電柱。

      可選的,在所述襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個過孔的步驟之后,還包括:

      在所述過孔中形成第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱;使得第一觸控電極通過一個所述第一導(dǎo)電柱與所述第一導(dǎo)電線電連接,每一行或每一列的至少一個第二觸控電極通過一個所述第二導(dǎo)電柱與所述第二導(dǎo)電線電連接。

      可選的,在所述第一過孔過孔中形成第一導(dǎo)電柱和在所述過孔中形成第二導(dǎo)電柱的步驟具體包括:在所述第一過孔和第二過孔的內(nèi)壁上依次形成絕緣層、粘附層、阻擋層和電鍍種子層,并通過電鍍工藝在所述過孔中填充金屬,形成所述第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱。

      本發(fā)明所提供的顯示基板、裝置及制作方法,在襯底基板上形成多個貫穿襯底基板的過孔,第一觸控電極通過過孔與第一導(dǎo)電線連接,從而簡化了第一觸控電極和第一導(dǎo)電線的連接方式,由于第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線與觸控芯片連接,第一觸控觸電極、第二觸控電極能夠分別通過第一導(dǎo)電線、第二導(dǎo)電線連接到觸控芯片,從而在第一觸控電極、第二觸控電極之間無需設(shè)置單獨的絕緣層,而是將襯底基板復(fù)用為絕緣層,可減少鍍膜工序。

      附圖說明

      圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的顯示裝置結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的觸控電極分布示意圖;

      圖3A為本發(fā)明實施例的顯示基板一側(cè)電極分布示意圖;

      圖3B為本發(fā)明實施例的顯示基板另一側(cè)的導(dǎo)電線示意圖;

      圖4為本發(fā)明實施例的顯示基板制作方法流程示意圖;

      圖5為本發(fā)明實施例的顯示裝置結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖6A為本發(fā)明實施例中提供的襯底基板示意圖;

      圖6B為本發(fā)明實施例在襯底基板上制作過孔示意圖;

      圖6C為本發(fā)明實施例的襯底基板過孔結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實施方式

      為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖及具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

      本發(fā)明首先提供一種顯示基板,結(jié)構(gòu)如圖3A、3B所示,包括襯底基板301,

      在襯底基板301第一表面上設(shè)置有多個相互獨立的第一觸控電極302,在所述襯底基板301第二表面上設(shè)置有交叉排布的第一導(dǎo)電線303和第二導(dǎo)電線304,每一所述第一觸控電極302通過貫穿所述襯底基板301的第一過孔3051與所述第一導(dǎo)電線303電連接;其中,圖3A所示為襯底基板301設(shè)置有第一觸控電極302的一側(cè),圖3B為襯底基板301設(shè)置有第一導(dǎo)電線303和第二導(dǎo)電線304的另一側(cè),第一導(dǎo)電線303和第二導(dǎo)電線304限定出多個亞像素區(qū)域309。進(jìn)一步,第二觸控電極通過第二過孔3051與第二導(dǎo)電線304連接。

      上述方案中,在襯底基板上形成多個貫穿襯底基板的過孔,第一觸控電極通過過孔與第一導(dǎo)電線連接,從而簡化了第一觸控電極和第一導(dǎo)電線的連接方式,由于第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線與觸控芯片連接,第一觸控觸電極、第二觸控電極能夠分別通過第一導(dǎo)電線、第二導(dǎo)電線連接到觸控芯片,從而在第一觸控電極、第二觸控電極之間無需設(shè)置單獨的絕緣層,而是將襯底基板復(fù)用為絕緣層,可減少鍍膜工序。

      如果觸控電極通過過孔與數(shù)據(jù)線連接,當(dāng)顯示模式時,觸控電極上也有電壓,這樣有可能對顯示造成影響,為了避免這個問題,可通過分時驅(qū)動顯示模式和觸控模式。顯示和觸控分別位于不同的時間段,當(dāng)顯示的時候,觸控并不進(jìn)行識別,因此無電壓,故不會對顯示造成影響。

      在本發(fā)明一些實施例中,第一導(dǎo)電線為柵線和數(shù)據(jù)線中的一個,第二導(dǎo)電線為柵線和數(shù)據(jù)線中的另一個。

      當(dāng)每一所述第一觸控電極通過貫穿所述襯底基板的第一過孔與所述第一導(dǎo)電線電連接時,在襯底基板上與第一觸控電極同側(cè)的一側(cè)還設(shè)置有第二觸控電極,第二觸控電極可通過設(shè)置于襯底基板上的布線與第二導(dǎo)電線連接。

      在本發(fā)明一些實施例中,仍然參照圖3A、3B,當(dāng)每一所述第一觸控電極302通過貫穿所述襯底基板301的第一過孔3051與所述第一導(dǎo)電線電303連接時,所述第一觸控電極302沿著所述第一導(dǎo)電線303的延伸方向排布。

      在一些具體實施例中,當(dāng)襯底基板上設(shè)置有第二觸控電極時,第二觸控電極沿著第二導(dǎo)電線的延伸方向排布。

      在本發(fā)明一些實施例中,參照圖3A、3B,所述第一表面上還設(shè)置有多個沿第二導(dǎo)電線304的延伸方向排布的第二觸控電極306,在第二導(dǎo)電線304的延伸方向上,相鄰第二觸控電極306之間通過觸控導(dǎo)電線307連接,每一行或每一列的至少一個第二觸控電極306通過第二過孔3052與所述第二導(dǎo)電線304電連接,進(jìn)而通過第二導(dǎo)電線304連接行掃描驅(qū)動電路308。在具體實施例中,若是第二導(dǎo)電線304沿著行方向延伸,則每一行的至少一個第二觸控電極306通過第二過孔3052與第二導(dǎo)電線304連接;若是第二導(dǎo)電線304沿著列方向延伸,則每一列的至少一個第二觸控電極306通過第二過孔3052與第二導(dǎo)電線304連接,從而觸控芯片和顯示芯片310可復(fù)用。

      在一些具體實施例中,所述第一過孔內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)電柱,每一所述第一觸控電極通過一個所述第一導(dǎo)電柱與所述第一導(dǎo)電線連接。本實施例中,襯底基板包括多個貫穿襯底基板的過孔,包括第一過孔和第二過孔,過孔內(nèi)形成有導(dǎo)電柱,在襯底基板的一個表面上設(shè)置有行列交錯設(shè)置的導(dǎo)電線,導(dǎo)電線行列交錯設(shè)置形成亞像素顯示單元,所述亞像素顯示單元中的導(dǎo)電柱電連接亞像素顯示單元中的TFT或者相應(yīng)的導(dǎo)電線。這樣,可以對襯底基板進(jìn)行自由切割,在對襯底基板進(jìn)行任意形狀和大小的切割后,可以在襯底基板另一表面上設(shè)置第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線組成的驅(qū)動電路,并通過導(dǎo)電柱實現(xiàn)第一導(dǎo)電線和第一觸控電極之間的連接。

      在本發(fā)明一些實施例中,第一導(dǎo)電柱在所述襯底基板上的正投影落入第一導(dǎo)電線在所述襯底基板上的正投影內(nèi),從而在所述第一觸控電極所在的位置恰好覆蓋所述第一導(dǎo)電柱的一端,所述第一導(dǎo)電線所在的位置恰好經(jīng)過所述第一導(dǎo)電柱的另一端,使得第一觸控電極和第一導(dǎo)電線通過第一導(dǎo)電柱連接。

      在本發(fā)明一些實施例中,所述第二過孔內(nèi)設(shè)置有第二導(dǎo)電柱,設(shè)置有第一導(dǎo)電柱的過孔為第一過孔,設(shè)置有第二導(dǎo)電柱的過孔為第二過孔,第一過孔和第二過孔為不同的過孔。每一行或每一列的至少一個第二觸控電極通過一個所述第二導(dǎo)電柱與所述第二導(dǎo)電線電連接。所述第一導(dǎo)電柱和所述第二導(dǎo)電柱分別位于不同的過孔中,從而襯底基板可以起到第一觸控電極和第二觸控電極之間的絕緣作用,無需再額外設(shè)置絕緣層和橋接金屬層。此外,第一觸控電極和第二觸控電極無需額外向襯底基板兩側(cè)引線,有利于窄化邊框。

      在本發(fā)明一些實施例中,第二導(dǎo)電柱在所述襯底基板上的正投影落入第二導(dǎo)電線在所述襯底基板上的正投影內(nèi),從而在所述第二觸控電極所在的位置恰好覆蓋所述第二導(dǎo)電柱的一端,所述第二導(dǎo)電線所在的位置恰好經(jīng)過所述第二導(dǎo)電柱的另一端,使得第二觸控電極和第二導(dǎo)電線通過第二導(dǎo)電柱連接。

      在本發(fā)明較佳實施例中,所述襯底基板一側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線,所述襯底基板另一側(cè)設(shè)置有所述第一觸控電極和所述第二觸控電極;所述襯底基板上還設(shè)置有從一側(cè)貫穿到另一側(cè)的過孔,包括第一過孔和第二過孔,第一觸控電極通過設(shè)置于所述過孔中的第一過孔內(nèi)的第一導(dǎo)電柱與第一導(dǎo)電線連接,第二觸控電極通過設(shè)置于所述過孔中第二過孔內(nèi)的第二導(dǎo)電柱與第二導(dǎo)電線連接,第一導(dǎo)電線為數(shù)據(jù)線,第二導(dǎo)電線為柵線,在第二導(dǎo)電線延伸的方向上,相鄰的兩個第二觸控電極連接。本實施例中,通過在玻璃襯底基板上形成過孔,并進(jìn)行金屬填充,從而將形成于襯底基板兩側(cè)的顯示結(jié)構(gòu)和觸控結(jié)構(gòu)相連接,即用于接收觸控信號的第一觸控電極與數(shù)據(jù)線連接,第二觸控電極通過柵線與行掃描驅(qū)動電路相連,因此可以省去現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣層和橋接金屬工藝,省去觸控電極引線和觸控芯片,觸控芯片可以與顯示芯片復(fù)用,從而達(dá)到了降低成本,利于窄邊框顯示和整個顯示結(jié)構(gòu)輕薄化的目的。

      同時,本發(fā)明還提供一種顯示裝置,包括本發(fā)明任意一項實施例所提供的顯示基板。

      在本發(fā)明一些實施例中,所述第一導(dǎo)電線為數(shù)據(jù)線,所述第二導(dǎo)電線為柵線,所述顯示裝置還包括設(shè)置在所述襯底基板第二表面上的柵極驅(qū)動電路,所述柵極驅(qū)動電路復(fù)用為所述第二觸控電極的驅(qū)動電路。

      如圖5所示,顯示裝置的驅(qū)動層和顯示基板的觸控層(包括第一觸控電極和第二觸控電極),共用一張襯底基板501,且分由柵線、數(shù)據(jù)線構(gòu)成的驅(qū)動電路層502和觸控層503的觸控電極分別設(shè)置于襯底基板501的兩側(cè),襯底基板501具有用導(dǎo)電金屬填充的貫穿過孔。其中觸控層503的第一觸控電極通過貫穿第一過孔與驅(qū)動電路層中的數(shù)據(jù)線相連,觸控層503的第二觸控電極通過貫穿第二過孔通過驅(qū)動電路層502中的柵線與驅(qū)動電路層502的行掃描驅(qū)動電路相連,其中行掃描電路可以為現(xiàn)有技術(shù)中通過時分復(fù)用電路,為可分時驅(qū)動?xùn)啪€和第二觸控電極的任意電路。同時,在所述觸控層503遠(yuǎn)離襯底基板501的一側(cè),還設(shè)置有蓋板玻璃504,在所述驅(qū)動電路層502遠(yuǎn)離襯底基板501的一側(cè),還以此設(shè)置有電致發(fā)光層505、封裝層506。

      進(jìn)一步,本發(fā)明還提供一種顯示基板的制作方法,包括如圖4所示的步驟:

      步驟401:如圖6A所示,提供一襯底基板601;

      步驟402:如圖6B所示,在所述襯底基板601上形成貫穿所述襯底基板601的多個過孔602;具體的,可以通過鉆孔的方式在襯底基板601上形成所述過孔602;其中鉆孔工藝可以采用已知的機械方式、激光方式、刻蝕方式以及UV光照射等方式;過孔602包括第一過孔和第二過孔;

      步驟403:在襯底基板的第一表面上形成多個相互獨立的第一觸控電極和第二觸控電極,在所述襯底基板與所述第一表面相背的第二表面上形成交叉排布的第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線;第二觸控電極沿所述第二導(dǎo)電線的延伸方向排布,每一所述第一觸控電極通過貫穿所述襯底基板的第一過孔與所述第一導(dǎo)電線電連接,相鄰第二觸控電極之間通過觸控導(dǎo)電線連接,每一行或每一列的至少一個觸控電極通過第二過孔與所述第二導(dǎo)電線電連接。

      在制作顯示裝置時,在形成第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線之后,形成電致發(fā)光層和封裝層,其中顯示結(jié)構(gòu)的發(fā)光方式為技術(shù)工藝成熟、風(fēng)險小的底發(fā)光模式。在具體實施例中,制作顯示裝置時,優(yōu)選實施方案為先在襯底基板一側(cè)形成包括第一導(dǎo)電線和第二導(dǎo)電線的驅(qū)動電路層、電致發(fā)光層、封裝層;然后在襯底基板另一側(cè)形成第一觸控電極和第二觸控電極,并形成蓋板玻璃以對第一觸控電極和第二觸控電極進(jìn)行保護。

      在本發(fā)明一些實施例中,所述在所述襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個過孔的步驟包括:

      采用UV光刻、X射線直寫、激光刻蝕或構(gòu)圖工藝形成貫穿所述襯底基板的多個過孔。

      在本發(fā)明一些實施例中,在所述襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個過孔的步驟之后,還包括:

      在所述第一過孔中形成第一導(dǎo)電柱和在所述第二過孔中形成第二導(dǎo)電柱;使得第一觸控電極通過一個所述第一導(dǎo)電柱與所述第一導(dǎo)電線電連接,每一行或每一列的至少一個第二觸控電極通過一個所述第二導(dǎo)電柱與所述第二導(dǎo)電線電連接。

      在本發(fā)明一些實施例中,所述在所述過孔中形成第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱的步驟包括:

      如圖6C所示,在所述過孔的內(nèi)壁上依次形成絕緣層603、粘附604、阻擋層605和電鍍種子層606,并通過電鍍工藝在所述過孔中填充金屬,分別在第一過孔和第二過孔內(nèi)形成所述第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱。由于襯底基板一般采用石英基板或者玻璃基板,石英基板或者玻璃基板與金屬之間的附著力較差,如果直接在過孔中形成導(dǎo)電柱可能會導(dǎo)致導(dǎo)電柱與過孔之間的粘附力較差,因此,在過孔的內(nèi)壁上首先形成絕緣層,該絕緣層與襯底基板之間的粘附力較好,之后在絕緣層上形成粘著力較好的粘附層,再在粘附層上形成阻擋層,阻擋層能可以阻擋粘附層和絕緣層中的雜質(zhì),之后在阻擋層上形成電鍍種子層,通過電鍍工藝在過孔中填充金屬,形成導(dǎo)電柱。

      應(yīng)當(dāng)理解,本說明書所描述的多個實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。并且在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

      顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。

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