本發(fā)明涉及散熱技術(shù)，具體來說是一種串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置。

背景技術(shù)：

CPU是計算機的核心，其性能的好壞直接影響計算機的工作性能。CPU工作時會放出大量的熱量，如果不將這些熱量帶走，CPU的溫度就會急劇上升，不僅影響CPU的工作性能，最終將導致CPU停止工作甚至損壞。

目前CPU的散熱通常采用散熱塊和風扇的結(jié)合或熱管和風扇的結(jié)合，這些技術(shù)盡管可以將CPU工作時產(chǎn)生的大部分熱量帶走，但CPU的溫度還是會有所上升，對CPU的工作性能有所影響，尤其是當CPU的運算速度越來越快時，如何保證既把CPU工作時產(chǎn)生的熱量帶走，同時又盡量減少CPU的溫度上升，甚至保持不變是急需解決的一個問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、可有效減小CPU升溫幅度的串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置，包括CPU、半導體制冷片、導熱塊、多根呈U形的熱管和散熱風扇，所述CPU的上端端面設有第一導熱膠層，所述半導體制冷片的冷端固定于其中一部分第一導熱膠層，所述半導體制冷片的熱端端面覆蓋有第二導熱膠層，所述第二導熱膠層和剩下部分的第一導熱膠層均與導熱塊的下端連接，所述導熱塊的上端通過熱管與散熱風扇連接。

優(yōu)選的，所述導熱塊的下端設有凹槽，所述第二導熱膠層和半導體制冷片均位于凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述半導體制冷片與第二導熱膠層的總高度與凹槽的深度相等；所述半導體制冷片的寬度與凹槽的寬度相等。

優(yōu)選的，所述熱管包括水平部和與水平部兩端連接的豎直部，所述水平部的截面呈橢圓形，所述水平部固定于導熱塊的上端，所述豎直部的上端與散熱風扇連接。

優(yōu)選的，所述豎直部設有散熱翅片。

優(yōu)選的，所述半導體制冷片的冷端端面的面積為CPU上端端面面積的1/3～1/2。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下的優(yōu)點及效果：

1、本串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置主要由半導體制冷片、導熱塊、多根熱管和散熱風扇等組成，其中半導體制冷片、導熱塊和熱管串聯(lián)式連接，即半導體制冷片的熱端、第二熱膠層、導熱塊、熱管和散熱風扇依次連接，即半導體制冷片、導熱塊和散熱風扇串聯(lián)式設置，這提高了CPU工作時的散熱效率；同時半導體制冷片的冷端為CPU提供冷量，這進一步減小CPU工作時升溫幅度，故提高了CPU的工作效率。

2、本串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置主要由半導體制冷片、導熱塊、多根熱管和散熱風扇等組成，其中導熱塊的下端設有凹槽，以使半導體制冷片和導熱塊串聯(lián)式安裝于CPU的上方，且各個部件緊密連接，這整體結(jié)構(gòu)緊湊，整體傳熱熱阻小，可快速將CPU產(chǎn)生的熱量散發(fā)到大氣環(huán)境中。

附圖說明

圖1是本發(fā)明串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明導熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

如圖1所示，本串聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置，包括CPU1、半導體制冷片2、導熱塊3、多根呈U形的熱管4和散熱風扇5，所述CPU1的上端端面設有第一導熱膠層6，所述半導體制冷片2的冷端固定于其中一部分第一導熱膠層6，所述半導體制冷片2的熱端端面覆蓋有第二導熱膠層7，所述第二導熱膠層7和剩下部分的第一導熱膠層6均與導熱塊3的下端連接，所述導熱塊3的上端通過熱管4與散熱風扇5連接。

具體的，為了保證傳熱效率，熱管4安裝適當?shù)臄?shù)量。其中熱管4的數(shù)量可根據(jù)下述決定：

n＝Q/(ηKmλ)；

其中，上式的Q為單位時間內(nèi)CPU芯片產(chǎn)生的熱量和半導體制冷片熱端產(chǎn)生的熱量之和，η為熱管循環(huán)效率，K為單位時間內(nèi)熱管循環(huán)次數(shù)，m為熱管中的充裝介質(zhì)質(zhì)量，λ為熱管中充裝介質(zhì)的氣-液相變潛熱。故這可將熱量快速傳遞至散熱風扇，提高了散熱效果。

如圖2所示，所述導熱塊3的下端設有凹槽8，所述第二導熱膠層7和半導體制冷片2均位于凹槽8內(nèi)。而且所述半導體制冷片2與第二導熱膠層7的總高度與凹槽8的深度相等；所述半導體制冷片2的寬度與凹槽8的寬度相等。具體的，半導體制冷片2呈長方形，而凹槽8的截面呈倒L形，凹槽8的大小根據(jù)半導體制冷片2的形狀大小及第二導熱膠層7的厚度而決定，從而使半導體制冷片2嵌入導熱塊3與CPU1之間。在本實施例中，半導體制冷片2位于CPU1上方的一側(cè)，以方便安裝半導體制冷片2。而凹槽8的設置保證了半導體制冷片2與導熱塊3之間連接的緊湊性，同時還保證CPU1的散熱效率。同時，為了保證熱管4與導熱塊4之間連接的穩(wěn)定性，導熱塊3的上端設有與熱管的水平部401外形匹配的安裝槽10。

所述熱管4包括水平部401和與水平部401兩端連接的豎直部402，所述水平部401的截面呈橢圓形，所述水平部401固定于導熱塊3的上端，所述豎直部402的上端與散熱風扇5連接。所述豎直部402設有散熱翅片9。水平部401呈橢圓形設置，這使水平部401與導熱塊3之間具有較大的接觸面積，從而提高熱量的傳遞效率。同時散熱翅片9可進一步提高散熱效率，保證CPU1的工作效率。

所述半導體制冷片2的冷端端面的面積為CPU1上端端面面積的1/3～1/2。本實施例中半導體制冷片2的冷端端面的面積為CPU1上端端面面積的1/2。這可保證半導體制冷片2提供足夠的冷量，以降低CPU1的升溫幅度。

上述具體實施方式為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并不能對本發(fā)明進行限定，其他的任何未背離本發(fā)明的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。