本發(fā)明涉及計算機處理技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種基于GPU功耗以及環(huán)溫的入風(fēng)口溫度修正方法。

背景技術(shù)：

隨著云計算、大數(shù)據(jù)等新型技術(shù)的發(fā)展，節(jié)點功耗越來越高，而且客戶對入風(fēng)口溫度的要求也越來越高。

TDP是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時候，釋放出的熱量，單位是瓦特(W)。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。

CPU的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率(P)＝電流(A)×電壓(V)。所以，處理器的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。

CPU的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下(即處理器的溫度始終處于設(shè)計范圍之內(nèi))，處理器負(fù)荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。

單顆的GPU功耗比較高，而每個背板要支持8顆GPU，所以整個板卡將承載非常高的功耗，當(dāng)加壓至TDP時，整個板子的功耗就很高，板卡的溫度自然升高，導(dǎo)致Inlet sensor的反饋溫度偏高，在不同的環(huán)溫下偏高的值不同，所以要根據(jù)功耗以及環(huán)溫進(jìn)行Inlet sensor的反饋值修正，進(jìn)而正確的反饋實時環(huán)境溫度。通常根據(jù)實驗數(shù)據(jù)分析，板卡的功耗對此影響最大，其次是環(huán)境溫度，而且兩者之間并不互相影響，所以該修正值可以分為兩部分進(jìn)行統(tǒng)計最后相加進(jìn)而優(yōu)化。根據(jù)測試結(jié)果看來與供電功耗、測試環(huán)境溫度均成線性關(guān)系，修正值的大小就是根據(jù)這兩個線性公式相加得出的，為了排除其他次要因素的影響，后邊添加一個常值，不一樣的系統(tǒng)該值可變調(diào)試確認(rèn)。這就要求通過對影響溫度反饋值的因素進(jìn)行分析，通過對該因素的影響的大小進(jìn)行評估，不斷修正值來進(jìn)行接近真實值，滿足客戶對溫度誤差的要求。

假如只通過功耗進(jìn)行修正，在不同的環(huán)境溫度下，機柜的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不同，溫度越高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越高，風(fēng)道通風(fēng)量越高，導(dǎo)致散熱越好，只根據(jù)功耗修正自然不夠準(zhǔn)確；假如只根據(jù)環(huán)境溫度進(jìn)行修正，功耗過高導(dǎo)致板子過熱，溫度會偏高較多，自然修正后也不準(zhǔn)確。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種基于GPU功耗以及環(huán)溫的入風(fēng)口溫度修正方法，通過實時讀取功耗值以及環(huán)境溫度來進(jìn)行Inlet sensor的反饋值修正，更加準(zhǔn)確的反應(yīng)實時溫度。

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實現(xiàn)的，一種基于GPU功耗以及環(huán)溫的入風(fēng)口溫度修正方法，具體方法如下：

S1、實時獲取反饋的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)與背板的功耗數(shù)據(jù)；

S2、對環(huán)境溫度進(jìn)行計算分析計算出修正系數(shù)，對功耗數(shù)據(jù)進(jìn)行計算分析計算出修正系數(shù)；

S3、兩個修正系數(shù)相加再加上常值系數(shù)；

S4、輸出實時有效的Inlet sensor反饋值。

優(yōu)選的，所述的修正方法的公式為：

真實值＝inlet值-(45-inlet值)*0.27-(功耗值-500)*2/4250。

優(yōu)選的，所述的步驟S1的具體步驟為：

S1.1、BMC實時抓取位于GPU前端的Inlet以及背板的功耗數(shù)據(jù)；

S1.2、熱電偶實時抓取對應(yīng)的真實環(huán)境溫度。

本發(fā)明的一種基于GPU功耗以及環(huán)溫的入風(fēng)口溫度修正方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果如下：

1、根據(jù)背板的功耗以及環(huán)境溫度來進(jìn)行修正Inlet sensor的反饋值，使其排除多方面因素的影響準(zhǔn)確真實的反應(yīng)環(huán)境溫度，這樣不僅能滿足客戶的要求，而且也能配合調(diào)控策略準(zhǔn)確高效的控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，避免風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高導(dǎo)致功耗浪費，過低導(dǎo)致存在溫度過高的風(fēng)險。

2、這種綜合考慮功耗以及環(huán)境溫度對inlet sensor的反饋值的影響進(jìn)行綜合計算優(yōu)化，而且通過后部添加常值項來對應(yīng)每個機型，使其反饋更加合理準(zhǔn)確。

附圖說明

附圖1為Inlet sensor反饋修正流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做更詳細(xì)的描述：

總體思路是，是根據(jù)背板功耗統(tǒng)計出一個線性關(guān)系式，根據(jù)環(huán)境溫度來統(tǒng)計出一個線性關(guān)系式，兩者相加，考慮其他位置不清楚的次要因素再加上一個常值系數(shù)，這樣綜合考慮功耗以及環(huán)溫更加準(zhǔn)確高效的反饋實時溫度。

結(jié)合附圖1發(fā)明的一種基于GPU功耗以及環(huán)溫的入風(fēng)口溫度修正方法包括以下幾個模塊：

1、實時獲取Inlet值以及背板的功耗數(shù)據(jù)模塊

BMC部分實時抓取位于GPU前端的Inlet以及背板的功耗數(shù)據(jù)，同時用熱電偶實時抓取對應(yīng)的真實環(huán)境溫度，這樣對比在idle、TDP負(fù)載下，多個環(huán)境溫度下的工況。如表格1中的測試了4個節(jié)點作為參考，測試了要求的25°，30°，35°三種工作溫度，以及idle、TDP兩種工作壓力。

參見附表1；

附表1

2、根據(jù)抓取的數(shù)據(jù)計算修正系數(shù)模塊

根據(jù)測試出的在不同工況下的實際溫度與反饋溫度作對比，會發(fā)現(xiàn)反饋溫度與實際溫度成正相關(guān)，由此統(tǒng)計出一個正相關(guān)系數(shù)，同理會統(tǒng)計出功耗的一個正相關(guān)系數(shù)，根據(jù)這計算出的兩個系數(shù)校正出一個線性公式，由此計算出的結(jié)果與實際值還差一個常值，由此得出該常值，最終統(tǒng)計出一個線性公式。

可以明顯的看出offset值(即與實際值偏離的值)與溫度、功耗成正比，由此統(tǒng)計出公式：真實值＝inlet值-(45-inlet值)*0.27-(功耗值-500)*2/4250。

根據(jù)統(tǒng)計的公式進(jìn)行修改輸出模塊根據(jù)統(tǒng)計的公式，將此嵌入到BMC中進(jìn)行有效的修正輸出，根據(jù)BMC實時抓取的數(shù)據(jù)，將inlet值做修正后輸出。

通過上面具體實施方式，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的幾種具體實施方式。在公開的實施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實現(xiàn)不同的技術(shù)方案。