本發(fā)明涉及無源光網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB光繪文件處理方法及處理系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

印刷線路板行業(yè)發(fā)展飛速，從單面，雙面，到四層板、六層板，無論從復(fù)雜度與精密度，都是質(zhì)的飛躍。印刷電路板是各種電子產(chǎn)品的主要部件，是任何電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其功能設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，其性能的好壞在很大程度上影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。在電子產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)過程中，因?yàn)橛∷㈦娐钒宓闹圃旃に嚤旧淼膯栴}或是設(shè)計(jì)中的某些細(xì)節(jié)可能會(huì)出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致成品不符合設(shè)計(jì)要求。其中，光繪文件的準(zhǔn)確與否直接關(guān)系到新刷電路板制版的正確性。

在現(xiàn)有的光繪文件的制作過程中，由于一個(gè)焊盤通?？赡軙?huì)連接多條銅皮走線，而制板阻焊有個(gè)精度公差，在設(shè)計(jì)時(shí)阻焊比焊盤大單邊約2mil，以防止阻焊油墨因公差污染焊盤。當(dāng)焊盤連接一根走線時(shí)，焊盤由設(shè)計(jì)時(shí)的正圓形變成類圓形。以此類推，當(dāng)焊盤連接多根走線時(shí)，焊盤將變成異形。焊盤實(shí)際面積增大，焊盤下錫量固定的情況下，將導(dǎo)致BGA焊接時(shí)該管腳虛焊。

因此，需要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)。

應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本發(fā)明的背景技術(shù)部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種PCB光繪文件處理方法及處理系統(tǒng)，在阻焊層，焊盤與走線連接處，沿焊盤圓弧形狀，挖開一塊阻焊，再將與焊盤相連走線的開窗面積減少，使得焊盤增加的面積最小化，新焊盤更接近設(shè)計(jì)時(shí)的形狀，如此可在焊盤下錫量固定的情況下，降低在焊接時(shí)管腳的虛焊率，同時(shí)提升阻焊工藝的精度差。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件處理方法及處理系統(tǒng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種PCB光繪文件處理方法，包括：

S1、對(duì)PCB光繪文件進(jìn)行預(yù)處理；

S2、檢測(cè)焊盤是否與走線銅皮連接，是則執(zhí)行步驟S3；

S3、修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀。

進(jìn)一步的，所述S1對(duì)PCB光繪文件進(jìn)行預(yù)處理，具體包括：

獲取所述PCB光繪文件的表層銅皮層信息；

獲取所述PCB光繪文件的鉆孔層的信息；

獲取所述PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

進(jìn)一步的，所述S3修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀，具體包括：

S31、獲取焊盤與阻焊的隔離環(huán)寬度信息；

S32、確定阻焊挖空位置；

S33、根據(jù)預(yù)置閾值挖空阻焊層。

進(jìn)一步的，所述S3修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀，還包括：

S34、根據(jù)挖空阻焊層后的隔離環(huán)寬度對(duì)焊盤與銅皮的連接處進(jìn)行開窗。

一種PCB光繪文件處理系統(tǒng)，所述處理系統(tǒng)包括：

PCB光繪文件讀取模塊，用于讀取PCB光繪文件信息；

連接判斷模塊，連接于所述PCB光繪文件讀取模塊，根據(jù)所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的PCB光繪文件信息，判斷焊盤是否與銅皮連接；

阻焊層挖空模塊，分別連接于所述PCB光繪文件讀取模塊和所述連接判斷模塊，用于根據(jù)所述連接判斷模塊的判斷結(jié)果對(duì)所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的所述PCB光繪文件信息進(jìn)行修改。

進(jìn)一步的，所述PCB光繪文件讀取模塊，具體包括：

導(dǎo)入單元，用于導(dǎo)入所述PCB光繪文件；

解析單元，用于對(duì)所述PCB光繪文件進(jìn)行解析獲取所述PCB光繪文件信息。

進(jìn)一步的，所述讀取的PCB光繪文件信息包括：

所述PCB光繪文件的表層銅皮層信息；

所述PCB光繪文件的鉆孔層的信息；

所述PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

進(jìn)一步的，所述阻焊層挖空模塊，具體包括：

計(jì)算單元，用于計(jì)算焊盤與阻焊的隔離環(huán)寬度信息；

定位單元，根據(jù)銅皮與焊盤連接的位置定位阻焊挖空位置；

挖空單元，根據(jù)所述隔離環(huán)寬度信息計(jì)算挖空寬度信息進(jìn)行阻焊挖空。

進(jìn)一步的，所述挖空單元，具體包括：

挖空面積計(jì)算單元，用于根據(jù)預(yù)設(shè)閾值對(duì)隔離環(huán)寬度進(jìn)行計(jì)算出挖空寬度信息；

執(zhí)行單元，用于根據(jù)所述定位單元定位的阻焊挖空位置和所述挖空面積計(jì)算單元計(jì)算的所述挖空寬度信息進(jìn)行對(duì)所述阻焊進(jìn)行挖空處理。

進(jìn)一步的，所述阻焊層挖空模塊，還包括：

開窗單元，根據(jù)挖空阻焊層后的隔離環(huán)寬度對(duì)焊盤與銅皮的連接處進(jìn)行開窗處理。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件處理方法及系統(tǒng)，通過對(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的PCB光繪文件進(jìn)行修改，在阻焊層，焊盤與走線連接處，沿焊盤圓弧形狀，挖開一塊阻焊，再將與焊盤相連走線的開窗面積減少，使得焊盤增加的面積最小化，新焊盤更接近設(shè)計(jì)時(shí)的形狀，通過上述方法，可在焊盤下錫量固定的情況下，降低在焊接時(shí)管腳的虛焊率，同時(shí)提升阻焊工藝的精度差，降低因虛焊問題導(dǎo)致的資源浪費(fèi)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件處理方法流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)阻焊進(jìn)行挖空處理方法流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件的處理系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件處理方法及處理系統(tǒng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：

參閱圖1本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件處理方法流程示意圖，如圖所示，該方法具體包括：

S1、對(duì)PCB光繪文件進(jìn)行預(yù)處理；

S2、檢測(cè)焊盤是否與走線銅皮連接，是則執(zhí)行步驟S3；

S3、修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀。

本發(fā)明實(shí)施例中，在制作PCB板時(shí)，由于實(shí)際連接于焊盤的銅皮有可能會(huì)有多個(gè)，導(dǎo)致最終制成后的PCB板焊盤的面積增大，在焊錫量固定的情況下，容易導(dǎo)致出現(xiàn)虛焊的情況，針對(duì)以上，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，首先對(duì)PCB光繪文件進(jìn)行預(yù)處理，獲取PCB光繪文件的表層銅皮層信息、PCB光繪文件的鉆孔層的信息、以及PCB光繪文件的表層絲印層的信息。然后在判斷PCB光繪文件中銅皮走線與焊盤是否連接，在連接的情況下，根據(jù)預(yù)設(shè)的閾值對(duì)阻焊層進(jìn)行挖空處理，如果銅皮走線沒有和焊盤連接，則不能進(jìn)一步執(zhí)行處理步驟。

參閱圖2本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)阻焊進(jìn)行挖空處理方法流程示意圖，如圖所示該方法具體包括：

S31、獲取焊盤與阻焊的隔離環(huán)寬度信息；

S32、確定阻焊挖空位置；

S33、根據(jù)預(yù)置閾值挖空阻焊層。

S34、根據(jù)挖空阻焊層后的隔離環(huán)寬度對(duì)焊盤與銅皮的連接處進(jìn)行開窗。

本發(fā)明實(shí)施例中，在具體對(duì)阻焊層進(jìn)行挖空處理前，首先計(jì)算焊盤和阻焊的隔離環(huán)寬度信息，根據(jù)銅皮走線與焊盤的連接位置確定阻焊層挖空的位置，挖空位置位于，焊盤與銅皮走線的連接處，沿焊盤圓弧形狀分布在銅皮走線的兩側(cè)，確定挖空位置之后，則根據(jù)預(yù)設(shè)閾值，如1/2隔離環(huán)寬度，進(jìn)行計(jì)算挖空寬度，如當(dāng)計(jì)算的隔離環(huán)寬度為2mil時(shí)，則挖空寬度為2mil。

參閱圖3本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件的處理系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，該處理系統(tǒng)包括：

PCB光繪文件讀取模塊1，用于讀取PCB光繪文件信息；

連接判斷模塊2，連接于所述PCB光繪文件讀取模塊，根據(jù)所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的PCB光繪文件信息，判斷焊盤是否與銅皮連接；

阻焊層挖空模塊3，分別連接于所述PCB光繪文件讀取模塊和所述連接判斷模塊，用于根據(jù)所述連接判斷模塊的判斷結(jié)果對(duì)所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的所述PCB光繪文件信息進(jìn)行修改。

本發(fā)明實(shí)施例中，在對(duì)PCB光繪文件進(jìn)行修改處理時(shí)，首先通過PCB光繪文件讀取模塊1讀取光繪文件，繼續(xù)參閱圖1，具體通過導(dǎo)入單元11，導(dǎo)入所述PCB光繪文件；然后在通過解析單元12，對(duì)所述PCB光繪文件進(jìn)行解析獲取PCB光繪文件的表層銅皮層信息，PCB光繪文件的鉆孔層的信息，以及PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

在獲取以上PCB光繪文件的信息之后，在判斷光繪文件中銅皮走線是否與焊盤連接，當(dāng)兩者連接時(shí)，則通過述阻焊層挖空模塊對(duì)阻焊層進(jìn)行挖空處理，繼續(xù)參閱圖3，其具體的處理過程包括：首先通過計(jì)算單元31，計(jì)算焊盤與阻焊的隔離環(huán)寬度信息；然后在通過定位單元32，根據(jù)銅皮與焊盤連接的位置定位阻焊挖空位置；當(dāng)確定了隔離環(huán)的寬度和挖空位置之后，在通過挖空單元33，根據(jù)隔離環(huán)寬度信息計(jì)算挖空寬度信息進(jìn)行阻焊挖空。其中，具體的通過挖空單元33的挖空面積計(jì)算單元，根據(jù)預(yù)設(shè)閾值對(duì)隔離環(huán)寬度進(jìn)行計(jì)算出挖空寬度信息；然后再有執(zhí)行單元根據(jù)計(jì)算的阻焊挖空位置信息和挖空寬度信息進(jìn)行對(duì)阻焊層的挖空處理。在完成挖空處理之后，則通過開窗單元34，根據(jù)挖空阻焊層后的隔離環(huán)寬度對(duì)焊盤與銅皮的連接處進(jìn)行開窗處理。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB光繪文件處理方法及系統(tǒng)，通過對(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的PCB光繪文件進(jìn)行修改，在阻焊層，焊盤與走線連接處，沿焊盤圓弧形狀，挖開一塊阻焊，再將與焊盤相連走線的開窗面積減少，使得焊盤增加的面積最小化，新焊盤更接近設(shè)計(jì)時(shí)的形狀，通過上述方法，可在焊盤下錫量固定的情況下，降低在焊接時(shí)管腳的虛焊率，同時(shí)提升阻焊工藝的精度差，降低因虛焊問題導(dǎo)致的資源浪費(fèi)。

雖然本發(fā)明的各個(gè)方面在獨(dú)立權(quán)利要求中給出，但是本發(fā)明的其它方面包括來自所描述實(shí)施方式的特征和/或具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的從屬權(quán)利要求的組合，而并非僅是權(quán)利要求中所明確給出的組合。

以上描述了本發(fā)明的示例實(shí)施方式，但是這些描述并不應(yīng)當(dāng)以限制的含義進(jìn)行理解。相反，可以進(jìn)行若干種變化和修改而并不背離如所附權(quán)利要求中所限定的本發(fā)明的范圍。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里上述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。