本發(fā)明涉及到計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的臺(tái)式計(jì)算機(jī)主板，具體的說(shuō)是一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)俗稱電腦，是一種用于高速計(jì)算的電子計(jì)算機(jī)器，可以進(jìn)行數(shù)值計(jì)算，又可以進(jìn)行邏輯計(jì)算，還具有存儲(chǔ)記憶功能，是能夠按照程序運(yùn)行，自動(dòng)、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備，由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)所組成，沒(méi)有安裝任何軟件的計(jì)算機(jī)稱為裸機(jī)。
主板是計(jì)算機(jī)的基“石”，一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成，線路板一般為環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板，其基材主要環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板，經(jīng)過(guò)印刷“產(chǎn)生”線路，經(jīng)過(guò)層壓覆銅板就成為了線路板。而計(jì)算機(jī)的重要運(yùn)算硬件基本上都是基于主板設(shè)置的。
電腦的CPU及其他部件高速運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，如果這些熱量不能及時(shí)的散發(fā)，則會(huì)降低CPU的處理能力，甚至造成CPU和其他部件的損壞；因此，現(xiàn)有的筆記本計(jì)算機(jī)往往都配置風(fēng)扇進(jìn)行散熱，目的是將CPU產(chǎn)生的熱量帶到其它介質(zhì)上，將CPU溫度控制在一個(gè)穩(wěn)定范圍之內(nèi)。
由于現(xiàn)有筆記本電腦的主板材質(zhì)基本上都采用環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃纖維制成，即使采用上述風(fēng)扇的散熱方式進(jìn)行降溫，其效果也并不理想，在筆記本電腦高速運(yùn)行下，CPU的溫度仍然會(huì)居高不下。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為解決現(xiàn)有筆記本電腦主板散熱性不好的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，該陶瓷主板是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設(shè)置環(huán)氧樹(shù)脂層和金屬層，由于多孔陶瓷基板內(nèi)密布有網(wǎng)狀散熱通道，從而大幅度增強(qiáng)了散熱性能。
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上表面的環(huán)氧樹(shù)脂層以及粘附在環(huán)氧樹(shù)脂層上表面的金屬層，所述多孔陶瓷基板中分布有若干豎向通孔和斜向通孔，其中，豎向通孔貫通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔為盲孔，且從多孔陶瓷基板的邊緣向多孔陶瓷基板的內(nèi)部?jī)A斜向上延伸，其開(kāi)口端位于多孔陶瓷基板的邊緣和下表面，所述豎向通孔與斜向通孔相連通，從而在多孔陶瓷基板內(nèi)形成網(wǎng)狀散熱通道；
所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量9-10%的制孔劑、主料重量6-7%的外加劑和主料重量17-18%且直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由22-24份的陶土、18-20份的石英砂和10-12份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由10-12份的碳化硅、2-3份的碳酸鈣粉、6-7份的藍(lán)晶石粉和4-5份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由7-8份的硼砂、3-4份的氧化鎂、3-4份的硅藻土、1-2份的改性硫酸鈣晶須和5-6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成。
所述制孔劑中還含有1-2份的蛭石粉。
所述外加劑中還含有3-4份的單質(zhì)硅粉。
上述筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，所述多孔陶瓷基板的制作方法，包括以下步驟：
1）分別制備改性硫酸鈣晶須和改性硅微粉，備用；
所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；
所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；
2）按照上述的要求分別稱取組成主料和制孔劑的各原料混合并粉磨至細(xì)度不超過(guò)100微米，從而制得主料粉和制孔劑粉，備用；
按照上述的要求分別稱取組成外加劑的硼砂、氧化鎂、硅藻土、步驟1）制得的改性硫酸鈣晶須和步驟1）制得的改性硅微粉，然后將硼砂、氧化鎂和硅藻土混合后粉磨至粒徑不超過(guò)200微米，再與改性硫酸鈣晶須、改性硅微粉混合均勻，即制得外加劑，備用；
稱取直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲，備用；
3）將步驟2）制得的主料粉、制孔劑粉和外加劑混合，然后向其中加入主料粉重量30-35%的拌合液拌合均勻，得到混合濕粉，備用；
所述拌合液為甘油、纖維素、木薯淀粉和水按照重量比為3:2:1:5的比例混合而成；
4）取步驟2）稱取的部分鋁纖維絲豎向排布，然后將余下的鋁纖維絲傾斜與豎向排布的鋁纖維絲固定連接，從而形成由鋁纖維絲構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)骨架，備用；
所述網(wǎng)絡(luò)骨架中，傾斜排布的鋁纖維絲朝向網(wǎng)絡(luò)骨架外側(cè)的一端位置低于另一端；
5）將步驟3）制得的混合濕粉填充到步驟4）制得的網(wǎng)絡(luò)骨架中并壓制成板狀坯體，備用；
6）將步驟5）制得的板狀坯體進(jìn)行燒結(jié)，自然冷卻后即得到多孔陶瓷基板；
所述燒結(jié)分為預(yù)熱段、升溫段和焙燒段三部分，其中，預(yù)熱段是指使?fàn)t內(nèi)溫度從常溫在3h均勻升高到350℃，并保持該溫度1-2h，在此過(guò)程中，保持爐內(nèi)氧氣含量不高于4%；
所述升溫段是指，使?fàn)t內(nèi)溫度從350℃在4h均勻升高到950℃，并保持該溫度1-2h，在此過(guò)程中，保持爐內(nèi)氧氣含量不低于45%；
所述焙燒段是指，使?fàn)t內(nèi)溫度從950℃在2h均勻升高到1750℃，并保持該溫度3-4h，在此過(guò)程中，保持爐內(nèi)氧氣含量不低于35%。
本發(fā)明中，每層環(huán)氧樹(shù)脂層的厚度為多孔陶瓷基板厚度的10-15%，金屬層為常規(guī)厚度，且優(yōu)選銅層。
本發(fā)明中，以燒制陶瓷的常規(guī)原料陶土、石英砂和氧化鋁微粉作為主料，其中混入碳化硅、碳酸鈣粉、藍(lán)晶石粉和海泡石絨粉作為制孔劑，既可確保燒成后的陶瓷中含有一些開(kāi)放型氣孔（或稱開(kāi)口氣孔），而且也不會(huì)影響其強(qiáng)度；碳化硅在高溫氧化氣氛中容易發(fā)生氧化反應(yīng)：SiC+2O2→CO2+SiO2，該反應(yīng)開(kāi)始溫度較高，1000℃開(kāi)始明顯氧化，顆粒越細(xì)，則氧化速度越快，反應(yīng)產(chǎn)物CO2的逸出容易造成陶瓷坯體表面形成開(kāi)口氣孔，而反應(yīng)產(chǎn)物SiO2具有較高活性，與氧化鋁反應(yīng)生成莫來(lái)石，從而在陶瓷內(nèi)形成莫來(lái)石增強(qiáng)體；其中的藍(lán)晶石細(xì)粉，既可確保生成較多的莫來(lái)石相，保證制品的力學(xué)強(qiáng)度，藍(lán)晶石從1100℃左右開(kāi)始分解、生成莫來(lái)石和SiO2，1300℃以后顯著分解轉(zhuǎn)化，由于該莫來(lái)石化反應(yīng)伴隨有16-18%的體積膨脹，因此還可填充由于碳化硅氧化產(chǎn)生的孔隙，使單個(gè)孔隙變小，整體孔隙率降低，并且會(huì)改變陶瓷內(nèi)孔隙的形狀和分布；碳酸鈣在燒結(jié)過(guò)程中分解，在產(chǎn)生氣孔的同時(shí)，生成的氧化鈣與外加劑中的硼砂能夠促進(jìn)燒結(jié)的進(jìn)行，有效降低燒結(jié)溫度；而且在燒結(jié)過(guò)程中，氧化鋁和氧化鐵可以生成鐵鋁尖晶石結(jié)構(gòu)，氧化鎂可以與氧化鋁燒結(jié)形成鎂鋁尖晶石，從而增強(qiáng)陶瓷板的強(qiáng)度；在燒制之前用特制的拌合液進(jìn)行拌合，使得其黏性和塑性得到了增強(qiáng)，這樣使得制孔劑在高溫下分解形成氣孔的過(guò)程中，大幅度降低由于氣孔及藍(lán)晶石粉膨脹所導(dǎo)致的裂紋等缺陷；
本發(fā)明中，可以制作一個(gè)框架，從而先將豎向排布的鋁纖維絲固定好，然后在排布傾斜分布的鋁纖維絲，傾斜排布的鋁纖維絲可以適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)一些，但是豎向排布的鋁纖維絲長(zhǎng)度最后是與最終所要制得的多孔陶瓷基板厚度相同；
在燒結(jié)過(guò)程中，鋁纖維絲融化并流出基板，從而在基板內(nèi)形成網(wǎng)絡(luò)狀散熱通道，而有一部分融化的鋁液會(huì)粘附在散熱通道的內(nèi)壁上，從而起到了穩(wěn)固散熱通道的目的，而且，也會(huì)增強(qiáng)熱量的傳導(dǎo)；
本發(fā)明中，所述環(huán)氧樹(shù)脂層可以選用常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)制作，也可以采用以下特殊成分的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)制作：按照重量比，所述環(huán)氧樹(shù)脂層由5份的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、1份的脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂、0.5份的改性納米氧化鎂晶須、0.7份的改性納米二氧化硅和0.8份的改性硅溶膠制成，所述改性納米氧化鎂晶須是將市售的納米氧化鎂晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成，所述改性納米二氧化硅是將市售納米二氧化硅與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；所述改性硅溶膠是在市售硅溶膠中依次加入硅溶膠重量2-3%的硅微粉、硅溶膠重量1-2%的六鈦酸鉀晶須和硅溶膠重量0.8-1%的乙酸鈉，而后在70-80℃條件下攪拌1-2h得到的混合物；
上述環(huán)氧樹(shù)脂層中還可以含有0.3份的玻璃纖維絲；
上述環(huán)氧樹(shù)脂層中還可以含有0.1份的納米氧化鋁；
上述環(huán)氧樹(shù)脂層的制備方法包括以下步驟：
1）分別制備改性納米氧化鎂晶須、改性納米二氧化硅和改性硅溶膠，備用；
所述改性納米氧化鎂晶須是將市售的納米氧化鎂晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；
所述改性納米二氧化硅是將市售納米二氧化硅與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；
所述改性硅溶膠是在市售硅溶膠中依次加入硅溶膠重量2-3%的硅微粉、硅溶膠重量1-2%的六鈦酸鉀晶須和硅溶膠重量0.8-1%的乙酸鈉，而后在70-80℃條件下攪拌1-2h得到的混合物；
2）按照上述比例稱取各組分，然后將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂融化后，向其中加入稱量好的脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂，攪拌待完全融化后，再向其中加入步驟1）制得的改性納米氧化鎂晶須、改性納米二氧化硅和改性硅溶膠，攪拌均勻后冷卻固化即制得環(huán)氧樹(shù)脂層。
此時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂層由雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂、改性納米氧化鎂晶須、改性納米二氧化硅和改性硅溶膠制成，提高了材料的韌性。在體系中加入改性納米氧化鎂晶須、改性硅溶膠微粒和改性納米二氧化硅，可以大大改善材料的力學(xué)性能和熱學(xué)性能，同時(shí)還發(fā)現(xiàn)改性硅溶膠微粒的加入對(duì)制備過(guò)程中的組份混合、產(chǎn)物的拉伸性能的提高以及產(chǎn)品的最終互穿形態(tài)均有利；
本發(fā)明的改性納米二氧化硅，利用氫氧化鋇和碳酸鈉混合作為催化劑讓納米級(jí)的 SiO2粒子的表面能夠受到羥基的作用，從而含有一定數(shù)量的含氧官能團(tuán)，增加了納米級(jí)SiO2粒子的有關(guān)表面相容性，在納米級(jí)SiO2粒子與其余原料充分混合時(shí)，因?yàn)镾iO2顆粒很小，且比表面積大，細(xì)微化的結(jié)構(gòu)使得其余物料與其的接觸面積增大，使SiO2粒子可以在物料中均勻分散，從而便于SiO2與其余物質(zhì)在高溫下發(fā)生化學(xué)鍵合或者物理結(jié)合。此外，均勻分散的納米級(jí)SiO2相當(dāng)于“錨點(diǎn)”，其能夠使高溫環(huán)境下生成的強(qiáng)化基體與其結(jié)合，在受到外力沖擊作用下，能夠產(chǎn)生 “應(yīng)力集中”的效應(yīng)，使得其周圍的一些基體“屈服”并吸收較多的變形功，此外也能夠產(chǎn)生 “釘扎-攀越”效應(yīng)，增大裂紋在擴(kuò)展時(shí)所受到的阻力，消耗變形功，從而使其韌性增加。
有益效果：與現(xiàn)有的筆記本主板用材料相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1）本發(fā)明的散熱基材是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設(shè)置環(huán)氧樹(shù)脂層和金屬層，由于多孔陶瓷基板內(nèi)密布有網(wǎng)狀散熱通道，從而大幅度增強(qiáng)了基材的散熱性能；
2）本發(fā)明在制作多孔陶瓷基板時(shí)采用鋁纖維絲作為骨架先搭建網(wǎng)絡(luò)骨架，然后再填充燒制陶瓷的混合濕粉，這樣在燒結(jié)過(guò)程中，鋁纖維絲融化并流出基體，從而在基體內(nèi)形成網(wǎng)絡(luò)狀散熱通道，而有一部分融化的鋁液會(huì)粘附在散熱通道的內(nèi)壁上，從而起到了穩(wěn)固散熱通道的目的，而且，也會(huì)增強(qiáng)熱量的傳導(dǎo)；
3）本發(fā)明中，多孔陶瓷基板以燒制陶瓷的常規(guī)原料陶土、石英砂和氧化鋁微粉作為主料，其中混入碳化硅、碳酸鈣粉、藍(lán)晶石粉和海泡石絨粉作為制孔劑，既可確保燒成后的陶瓷中含有一些開(kāi)放型氣孔（或稱開(kāi)口氣孔），而且也不會(huì)影響其強(qiáng)度。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖標(biāo)記：1、多孔陶瓷基板，101、豎向通孔，102、斜向通孔，2、環(huán)氧樹(shù)脂層，3、金屬層。
具體實(shí)施方式
如圖所示，一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，包括一多孔陶瓷基板1、粘附在多孔陶瓷基板1上表面的環(huán)氧樹(shù)脂層2以及粘附在環(huán)氧樹(shù)脂層2上表面的金屬層3，所述多孔陶瓷基板（1）中分布有若干豎向通孔101和斜向通孔102，其中，豎向通孔101貫通多孔陶瓷基板1的上下表面，斜向通孔102為盲孔，且從多孔陶瓷基板1的邊緣向多孔陶瓷基板1的內(nèi)部?jī)A斜向上延伸，其開(kāi)口端位于多孔陶瓷基板1的邊緣和下表面，所述豎向通孔101與斜向通孔102相連通，從而在多孔陶瓷基板1內(nèi)形成網(wǎng)狀散熱通道；
所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量9-10%的制孔劑、主料重量6-7%的外加劑和主料重量17-18%且直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由22-24份的陶土、18-20份的石英砂和10-12份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由10-12份的碳化硅、2-3份的碳酸鈣粉、6-7份的藍(lán)晶石粉和4-5份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由7-8份的硼砂、3-4份的氧化鎂、3-4份的硅藻土、1-2份的改性硫酸鈣晶須和5-6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成。
上述筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，所述多孔陶瓷基板的制作方法，包括以下步驟：
1）分別制備改性硫酸鈣晶須和改性硅微粉，備用；
所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；
所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；
2）按照上述的要求分別稱取組成主料和制孔劑的各原料混合并粉磨至細(xì)度不超過(guò)100微米，從而制得主料粉和制孔劑粉，備用；
按照上述的要求分別稱取組成外加劑的硼砂、氧化鎂、硅藻土、步驟1）制得的改性硫酸鈣晶須和步驟1）制得的改性硅微粉，然后將硼砂、氧化鎂和硅藻土混合后粉磨至粒徑不超過(guò)200微米，再與改性硫酸鈣晶須、改性硅微粉混合均勻，即制得外加劑，備用；
稱取直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲，備用；
3）將步驟2）制得的主料粉、制孔劑粉和外加劑混合，然后向其中加入主料粉重量30-35%的拌合液拌合均勻，得到混合濕粉，備用；
所述拌合液為甘油、纖維素、木薯淀粉和水按照重量比為3:2:1:5的比例混合而成；
4）取步驟2）稱取的部分鋁纖維絲豎向排布，然后將余下的鋁纖維絲傾斜與豎向排布的鋁纖維絲固定連接，從而形成由鋁纖維絲構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)骨架，備用；
所述網(wǎng)絡(luò)骨架中，傾斜排布的鋁纖維絲朝向網(wǎng)絡(luò)骨架外側(cè)的一端位置低于另一端；
5）將步驟3）制得的混合濕粉填充到步驟4）制得的網(wǎng)絡(luò)骨架中并壓制成板狀坯體，備用；
6）將步驟5）制得的板狀坯體進(jìn)行燒結(jié)，自然冷卻后即得到多孔陶瓷基板；
所述燒結(jié)分為預(yù)熱段、升溫段和焙燒段三部分，其中，預(yù)熱段是指使?fàn)t內(nèi)溫度從常溫在3h均勻升高到350℃，并保持該溫度1-2h，在此過(guò)程中，保持爐內(nèi)氧氣含量不高于4%；
所述升溫段是指，使?fàn)t內(nèi)溫度從350℃在4h均勻升高到950℃，并保持該溫度1-2h，在此過(guò)程中，保持爐內(nèi)氧氣含量不低于45%；
所述焙燒段是指，使?fàn)t內(nèi)溫度從950℃在2h均勻升高到1750℃，并保持該溫度3-4h，在此過(guò)程中，保持爐內(nèi)氧氣含量不低于35%。
以上為本發(fā)明的基本實(shí)施方式，可在以上基礎(chǔ)上做進(jìn)一步的改進(jìn)、優(yōu)化和限定：
如，所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量9%的制孔劑、主料重量6%的外加劑和主料重量17%且直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由22份的陶土、18份的石英砂和10份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由10份的碳化硅、2份的碳酸鈣粉、6份的藍(lán)晶石粉和4份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由7份的硼砂、3份的氧化鎂、3份的硅藻土、1份的改性硫酸鈣晶須和5份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3:1:30的比例混合而成；
又如，所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量10%的制孔劑、主料重量7%的外加劑和主料重量18%且直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由24份的陶土、20份的石英砂和12份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由12份的碳化硅、3份的碳酸鈣粉、7份的藍(lán)晶石粉和5份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由8份的硼砂、4份的氧化鎂、4份的硅藻土、2份的改性硫酸鈣晶須和6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比4:2:30的比例混合而成；
又如，所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量9.5%的制孔劑、主料重量6.5%的外加劑和主料重量17.5%且直徑不超過(guò)1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由23份的陶土、19份的石英砂和11份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由11份的碳化硅、2.5份的碳酸鈣粉、6.5份的藍(lán)晶石粉和4.5份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由7.5份的硼砂、3.5份的氧化鎂、3.5份的硅藻土、1.5份的改性硫酸鈣晶須和5.5份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量4%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3.5:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量4%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3.5:1.5:30的比例混合而成；
再如，所述制孔劑中還可以含有1-2份的蛭石粉。
最后，所述外加劑中還可以含有3-4份的單質(zhì)硅粉。