本實用新型涉及一種處理冷卻裝置,具體涉及一種處理用液冷裝置。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的處理器液冷裝置在裝配結(jié)構(gòu)上由于蓋板的作用,內(nèi)部熱量只能借助液冷裝置排出,散熱效果不佳。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于提供一種蓋板也能夠散熱的處理器也冷裝置。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型包括,一個第一蓋板,該第一蓋板的中心有一通孔,該通孔的側(cè)壁有一圓臺形側(cè)壁,圓臺形側(cè)壁圍成的圓臺形空腔內(nèi)有一圓臺形第二蓋板,該第二蓋板的第二蓋板外表面與該圓臺形側(cè)壁之間通過導(dǎo)熱硅膠連接;第二蓋板的底端有一圓環(huán)形外延部,該外延部上開有外延部通孔該通孔中插裝一螺栓,螺栓的螺桿垂直向上固定于第一蓋板的內(nèi)表面上,該螺栓上位于第一蓋板與外延部之間的螺桿上套裝有彈簧,第二蓋板的底面的上表面上固定有冷卻盒,該冷卻盒的上端有一進液管,該進液管位于冷卻盒的上端的一側(cè),另有一根出液管位于冷卻盒的上端的相反的一側(cè),第一蓋板的內(nèi)表面上均布有螺紋孔。
第二蓋板與第一蓋板之間的通過彈簧控制接觸距離,使冷卻盒與處理器之間的接觸更緊密。同時第一蓋板與電路板之間的空間的熱量還能夠從第一蓋板中心的通孔中排出。如此冷卻效果能夠有效提升。
進一步的,所述第一液封蓋上有一環(huán)形通槽,該環(huán)形通槽的中部固定有均布通孔的隔板,該隔板的下側(cè)固定有環(huán)形防水透氣膜增加透氣膜能夠在透氣膜下端的空間形成排熱通道,除了直接與處理器接觸的冷卻盒帶走的熱量,處理器向空氣中排放的熱量能夠從此處排出,從而提高整體的散熱效果。
進一步的,所述第一蓋板的外圓周有一環(huán)形第一蓋板外延部,該第一蓋板外延部的底面上固定有密封墊。
附圖說明
圖1是本實用新型示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型做詳細描述。
如圖所示,本實用新型包括,一個第一蓋板1,該第一蓋板1的中心有一通孔13,該通孔13的側(cè)壁有一圓臺形側(cè)壁14,圓臺形側(cè)壁14圍成的圓臺形空腔內(nèi)有一圓臺形第二蓋板2,該第二蓋板2的第二蓋板外表面21與該圓臺形側(cè)壁14之間通過導(dǎo)熱硅膠15連接;第二蓋板2的底端有一圓環(huán)形外延部22,該外延部22上開有外延部通孔23該通孔中插裝一螺栓4,螺栓4的螺桿垂直向上固定于第一蓋板1的內(nèi)表面上,該螺栓4上位于第一蓋板1與外延部22之間的螺桿上套裝有彈簧41,第二蓋板3的底面的上表面上固定有冷卻盒3,該冷卻盒3的上端有一進液管32,該進液管32位于冷卻盒3的上端的一側(cè),另有一根出液管31位于冷卻盒3的上端的相反的一側(cè),第一蓋板1的內(nèi)表面上均布有螺紋孔12。
所述第一液封蓋1上有一環(huán)形通槽5,該環(huán)形通槽5的中部固定有均布通孔的隔板51,該隔板51的下側(cè)固定有環(huán)形防水透氣膜52。
所述第一蓋板1的外圓周有一環(huán)形第一蓋板外延部11,該第一蓋板外延部11的底面上固定有密封墊13。