本實用新型涉及電腦散熱硬件設備的技術領域，尤其是一種電腦CPU散熱器的安裝固定裝置及專用的CPU散熱器的技術。

背景技術：

現(xiàn)有的傳統(tǒng)臺式電腦主機箱的主流為塔式主機箱，其總體體型為長方體。臺式機的主機箱有臥式和立式之分，一般以立式最為常見。主機箱內所有的物理零部件一般稱為電腦硬件，包括主板、硬盤、CPU、內存條、獨立顯卡、光驅和電源，以及各個散熱器。現(xiàn)有的塔式主機箱為非超薄機箱，體型大、重量重。

其中1）CPU散熱器的結構及其安裝：傳統(tǒng)的CPU散熱器是用4顆螺絲/膨脹卡銷，通過主板上的CPU安裝孔，剛性或接近剛性的材料、結構方式將CPU散熱器固定在主板上。常常出現(xiàn)以下五種問題：第一，由于螺絲/膨脹卡銷擰的過緊，散熱器與主板間的受力過大，致使主板不同程度的變形彎曲。第二，有時由于這4顆螺絲緊固時各自受力程度不均衡，導致CPU芯片表面與散熱器的導熱底座間局部翹起，產生細微空隙，大大增加了CPU芯片與散熱器導熱底座之間的導熱系數(shù)，阻礙了CPU芯片向散熱器間的熱傳遞。第三，傳統(tǒng)的CPU散熱器及配套的扣具、零件繁多，安裝起來較繁瑣，大多需要幾分鐘到十幾分鐘不等。第四，部分傳統(tǒng)CPU散熱器安裝在主板上時，不能移動或者只能單向移動。致使有時出現(xiàn)CPU散熱器與某些主板上元部件位置相沖突，而不能正常安裝的弊端。第五，大多數(shù)傳統(tǒng)高端的CPU散熱器為了達到更好的散熱效果，只能一味的增加散熱器的尺寸體型，這樣使得大型CPU散熱器對主機箱和主板的兼容性大大降低，用戶購買的花費也明顯增加。

另外，普通用戶使用的CPU絕大部分TDP功耗都在100W以內，但考慮到頂級CPU和超頻用戶的苛刻需求，CPU散熱器能承載的功耗要達到180W以上。因此對散熱器的性能也提出了更高的要求。

2）獨立顯卡的安裝及散熱：傳統(tǒng)臺式主機箱內的獨立顯卡，如果是中低端顯卡，一般是使用顯卡原配的散熱器進行散熱。如果是大功率高端顯卡，要么使用高昂、繁瑣的水冷方案，要么重新安裝更好的風冷散熱器。但市面上大部分獨立顯卡風冷散熱器要么具有一定的兼容性范圍，要么配套零件多、安裝過程繁瑣。而且不具備一定專業(yè)知識的用戶根本不知道應該選擇什么樣的散熱器最合適。

傳統(tǒng)的臺式主機箱，獨立顯卡在散熱方面存在以下幾點問題：

第一，獨立顯卡如果采用風冷，由于安裝方式和尺寸規(guī)格的限制，散熱器尺寸幾乎不能超過顯卡本身的尺寸范圍。且其匹配的風扇還要占據散熱器的一部分體積，所以散熱器的實際散熱面積有限。

第二，如果采用水冷，光其高昂的費用不說。與水冷配套的水箱、水泵、散熱器、風扇、水管等都需要額外增加機箱的體積和重量。且安裝繁瑣，用戶安裝水冷時還需具備一定的專業(yè)動手能力。

第三，獨立顯卡與機箱側板進風口是相垂直的。如果采用風冷，由進風口流入的冷空氣受到主板上的CPU散熱風扇和顯卡散熱風扇的共同無序干擾，機箱外的冷空氣不能完全、單向有序的流經獨立顯卡散熱器中進行高效散熱，因為機箱內不科學、嚴密的風道，使流入獨立顯卡、CPU散熱器的冷空氣中夾帶著回流熱空氣，影響了散熱器的熱交換效果。

第四，獨立顯卡散熱器是呈水平平行放置，非常不利于空氣熱流自然向上的升力。

傳統(tǒng)的臺式主機箱，獨立顯卡是直接垂直插在主板的顯卡插槽內使用。由于主板和獨立顯卡在機箱內都屬于大尺寸的硬件，兩者相互垂直安裝的方式占用的空間體積很大。但這種方式對硬件的兼容性很好。

技術實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術的缺陷，本實用新型目的是提供一種結構簡單、安裝快捷方便，有利于提高散熱效率的電腦CPU散熱器的安裝固定裝置及專用的CPU散熱器。

本實用新型通過下述技術方案來實現(xiàn)：

一種電腦CPU散熱器的安裝固定裝置，其特征在于：所述電腦CPU散熱器的安裝固定裝置包括兩條滑動桿，兩條滑動桿中間區(qū)段呈相互平行的狀態(tài)，兩條滑動桿兩端部都彎折形成彎折的區(qū)段，在兩條滑動桿兩端部的彎折的區(qū)段上各有一個可在該區(qū)段上移動的支撐柱，支撐柱用于與主板上的CPU散熱器安裝孔相匹配安裝，在所述兩條滑動桿中間相平行的區(qū)段上設有一條可在兩條滑動桿的桿軸方向上自由移動的橋壓桿，所述兩條滑動桿為回彈性材質件或者橋壓桿為回彈性材質件，所述兩條滑動桿和所述橋壓桿組合一起構成“H”型結構，所述橋壓桿中間區(qū)段呈內凹槽構造，構成內凹滑軌槽。

所述支撐柱底端有一個膨脹卡頭，此膨脹卡頭形狀、尺寸是與主板上的CPU散熱器安裝孔相匹配的，所述支撐柱的底端部還設有供一膨脹銷釘插入的銷孔。

一種電腦CPU散熱器，其特征在于：所述電腦CPU散熱器包括CPU散熱器，CPU散熱器的底部有一安裝在CPU芯片之上的導熱底座，所述導熱底座的正面是直接平行貼觸在CPU芯片表面上的，而導熱底座的背面設有一專用于前述橋壓桿中間區(qū)段的內凹滑軌槽能剛好扣住的凸起結構所述導熱底座通過橋壓桿扣住其背面的凸起結構緊貼在CPU芯片之上。

所述橋壓桿活動固定在前述的兩條滑動桿上，兩條滑動桿通過支撐柱上的膨脹卡頭分別卡入主板CPU散熱器的安裝孔內，最后通過膨脹銷釘插入支撐柱中的銷孔中進行固定。

所述電腦CPU散熱器還包括CPU附加散熱器，CPU附加散熱器的一頭是扁直的真空熱導管蒸發(fā)端，另一頭是焊接有散熱鰭片的真空熱導管冷凝端，所述CPU附加散熱器這兩端之間的區(qū)段加工成波紋管狀，CPU附加散熱器的冷凝端的底部為平整的，通過螺絲或卡扣貼觸固定在最靠近CPU位置的機箱金屬外殼內壁上，從而將導熱底座的部分熱量傳遞到機箱金屬外殼上和CPU附加散熱器冷凝端的散熱鰭片上，

所述CPU散熱器為真空熱導管式散熱器，在導熱底座邊緣上有一與導熱底座上排布的真空熱導管走向相垂直的溝槽，且此溝槽的形狀大小剛好與CPU附加散熱器的蒸發(fā)端相匹配，CPU附加散熱器的蒸發(fā)端配合卡入導熱底座邊緣的溝槽內后，用蓋板和螺絲緊固在導熱底座邊緣上。

所述凸起結構位于導熱底座背面的中心位置，所述導熱底座背面的凸起結構可在橋壓桿內凹滑軌槽中移動。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型適用于各種電腦主機箱，包括服務器機箱。特別適合于超薄、緊湊類型的PC主機箱，即本實用新型為主機箱體積是傳統(tǒng)PC主機箱的約1/6，滿載硬件的情況下，主機箱是傳統(tǒng)PC主機箱重量的一半左右提供技術支持，為此，該類超薄PC主機箱能滿足安裝支持目前市場上幾乎所有PC類的主板型號（如：ATX、M-ATX、ITX等），能安裝支持所有3.5寸硬盤、2.5寸硬盤，能安裝支持所有全高、半高、超長、大功率的獨立顯卡，能安裝支持14mm厚度以內的筆記本光驅。有利于主機箱內的各硬件進行重新排布、連接形式定義。

本實用新型電腦CPU散熱器的安裝固定裝置構成一扣具支架，CPU散熱器是與導熱底座相連相固定的，導熱底座是通過橋壓桿扣住其背面的凸起結構緊貼在CPU芯片之上的，而橋壓桿是活動固定在兩條滑動桿上，兩條滑動桿是通過活動式支撐柱上的卡頭分別卡入主板上4個CPU散熱器安裝孔內，最后將膨脹銷釘插入支撐住中的銷孔中，從而將整個扣具支架連同CPU散熱器一起緊固在主板上。其作用如下：

第一由于扣具中的橋壓桿通過導熱底座背面中心位置的凸起結構，將扣具的下壓力集中作用于導熱底座的中心區(qū)域，這樣使導熱底座與CPU芯片間接觸面的受力很均勻，使它們之間的導熱系數(shù)穩(wěn)定。

第二由于此扣具支架中的滑動桿、橋壓桿甚至導熱底座背面的凸起結構為回彈特性材質，不會因為人為緊固時受力過大或不均衡而導致導熱底座與CPU芯片表面間接觸的導熱系數(shù)變化過大，也不易使主板變形彎曲。

第三由于扣具支架多處采用活動式固定設計，幾乎兼容所有常規(guī)主板型號，扣具配件少、重量輕，拆裝操作極其便捷，一般徒手10秒便能完成拆裝。

第四由于導熱底座背面凸起結構可在橋壓桿內凹滑軌槽中移動，橋壓桿又能在滑動桿上移動，所以整個CPU散熱器可在主板平面中的任意方向上小范圍的平移，大大降低了因為CPU散熱器邊緣與主板上元配件位置相沖突而不能正常安裝的幾率。

本實用新型所述CPU 附加散熱器，其作用：第一由于CPU附加散熱器采用的是活動式安裝方式，用戶可根據需求自由選擇是否安裝，而不需要更換整個CPU散熱器；第二由于CPU附加散熱器的蒸發(fā)端與冷凝端之間加工成波紋管狀，大大提升了真空熱導管的彎曲性，用戶安裝起來更加容易操作和適應不同類型的主板。

總之，本實用新型特別適合于超薄機箱結構的設計，有利于重新布局電腦硬件的緊湊型電腦機箱結構，便于CPU散熱器的安裝與散熱。

附圖說明

圖1-8為本實用新型使用中的電腦機箱結構示意圖；

圖9-12為電腦機箱之隔板使用中的結構示意圖；

圖13安裝有滑蓋的電腦機箱結構示意圖；

圖14滑蓋結構示意圖；

圖15隔板上裝有顯卡時的結構示意圖；

圖16隔板上安裝的顯卡的結構示意圖；

圖17獨立顯卡散熱器的結構示意圖；

圖18電源盒的結構示意圖；

圖19配電模塊的結構示意圖；

圖20活動式隔板插座的結構示意圖；

圖21本實用新型CPU散熱器安裝時的結構示意圖；

圖22本實用新型CPU散熱器的安裝固定裝置的結構示意圖。

下面是各附圖中的標識說明：

1、主機箱外殼；11、主機箱外殼的頂部；12、主機箱外殼的底部；13、主機箱外殼的尾部；14、側頂進風口；15、箱底進風口；16、主板I/O擋板隔板卡槽；17、排風開孔；18、手動調節(jié)開關；

2、滑蓋；21、滑蓋前面板（機箱外殼前部）；22、CPU進風口；23、顯卡進風口；24、入碟開孔；25、防塵網；

3、隔板；31、主板支撐柱；32、隔板電路；33、內凹形接觸點；34、固定式隔板插座；35、活動式隔板插座；36、定位孔；37、溫度探頭；38、通風孔；39、顯卡風擋；

4、主板；41、主板I/O接口組；42、CPU芯片；43、PCI-E/顯卡插槽；44、內存條插槽；45、主板主供電插槽；46、主板輔助供電插槽；47、主板安裝孔；

5、扣具；51、支撐柱，也稱作扣具支撐柱；52、滑動桿；53、橋壓桿；54、膨脹銷釘；

6、CPU散熱器；61、（CPU）導熱底座；62、（CPU）真空熱導管；63、（CPU）散熱鰭片；64、CPU附加散熱器；

7、獨立顯卡；70、獨立顯卡PCB板；71、獨立顯卡I/O接口組；72、GPU芯片；73、獨立顯卡輔助供電插槽；74、（獨立顯卡）金手指；

8、獨立顯卡散熱器；81、（獨立顯卡散熱器的）導熱底座；82、（獨立顯卡散熱器的）真空熱導管；83、（獨立顯卡散熱器的）散熱鰭片；

9、電源盒；91、底面；92、輸出端口；93、接觸銅片；94、定位銷；

10、配電模塊；101、（配電模塊的）底面；102、直流輸入口；103、直流輸出口；104、彈片；

201、風扇；202、2.5寸硬盤；203、硬盤；204、光驅；205、擴展插座；206、硅膠墊；208、主板I/O擋板。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步描述:

如圖1-圖14，一種使用了本實用新型CPU散熱器的安裝固定裝置的電腦機箱，包括電腦主機外殼1/骨架和電腦硬件，其中電腦硬件包括主板4、硬盤203/電源盒9以及相應的散熱器，電腦主機外殼1/骨架內設有隔板3，隔板3將電腦主機外殼1/骨架所構成的空腔一分為二，主板4固定在隔板3的一個側面上，該側面為隔板3的正面。硬盤203/電源盒9設在隔板3的另一個側面上，該側面為隔板3的背面。主板4、硬盤203/電源盒9均與隔板3的側面平行，所述隔板3正面或/和背面或隔板3內設有電路，在隔板3上設有用于電腦硬件進行電路連接的隔板插座。隔板3是金屬材質制造時，稱為金屬隔板。

該電腦主機為立式超薄電腦主機，總體輪廓體型為扁平的方體，但局部的邊角、平面有不同的角度或構造，體積是傳統(tǒng)PC主機箱的約1/6，滿載硬件的情況下，此超薄主機是傳統(tǒng)PC主機箱重量的一半左右。同時，可以安裝支持目前市場上幾乎所有PC類的主板4型號（如：ATX、M-ATX、ITX等）。隔板3上安裝有光驅204，優(yōu)先安裝支持14mm厚度以內的筆記本光驅204。此超薄主機內的各硬件進行了重新排布、連接形式定義。箱內有一金屬平板，各硬件有序的平行安裝在該金屬平板的兩面上，用戶可極為快捷、準確的拆裝、組配所需的硬件；此超薄主機有一相匹配的一體式“U”字形滑蓋2外殼（此滑蓋2外殼可為透明、半透明的材質），為用戶打開/封閉此主機提供了極為簡便的操作模式。隔板3的正面上還設置有主板支撐柱31（主板4安裝其上）、隔板3隱形電路、隔板插座、CPU散熱器6扣具5、CUP附加散熱器、內壁擴展插座205、主板I/O擋板隔板卡槽16。

具體結構如下：

01)主板支撐柱31

隔板3的正面設有主板支撐柱31，主板4通過主板支撐柱31固定在隔板3面上。主板支撐柱31內有垂直于隔板3板面的內螺紋孔或與膨脹卡銷相匹配的卡銷孔，所述主板支撐柱31將主板4平行懸離于隔板3正面上，且主板4背面與隔板3正面相對，通過螺絲或膨脹卡銷將主板4固定在隔板3上的主板支撐柱31中。主板4與隔板3懸離，使得主板4背面電路板上凸出的針腳不會與隔板3板面相觸而引發(fā)短路的可能性。

在隔板3的正面上設置若干個主板支撐柱31，凸出于隔板3板面的高度為4～7mm，且這些主板支撐柱31的分布位置與所對應支持的主板4的安裝孔位相一一匹配。主板支撐柱31為導電金屬材質，且與隔板3緊固、導電相連。

本申請文件中的主板支撐柱31不但具備傳統(tǒng)機箱里主板支撐柱31的功能外，還因為此超薄PC主機箱將隔板3設計為整機直流負極/接地承載的主導體，而常規(guī)主板4的安裝孔是與主板4的輸出直流負極及接地相連通的，導電螺絲或卡銷通過主板安裝孔47固定在隔板3上的主板支撐柱31中，即實現(xiàn)了主板4的輸出直流負極/接地與隔板3的直接連通。

02)具有隱形電路的隔板3

上述電路為扁平的導體電路且導體的最大厚度≤0.5mm，扁平的導體電路與隔板3間相互絕緣，扁平的導體電路表面高度不高于其周圍隔板3表面的高度，除安裝插座的區(qū)域外其他整個電路表面有絕緣和耐磨層的覆蓋。隔板3的兩面上都平行安裝了許多硬件，將各硬件間相連接的大部分走線，采用上述非常扁平的導體電路覆蓋于隔板3表面上或內嵌于隔板3中，進行密集排布、集中走線，高效解決了各硬件間的信號、供電傳輸，重新排布各硬件，大大縮小了機箱的體積。

隔板3為玻璃纖維/半玻璃纖維基印制電路內嵌隔板3、金屬基印制電路板、FPC軟線排內嵌隔板3、超薄絕緣銅片內嵌隔板3或金屬基導電涂層電路隔板3?？蔀楦饔布峁┌惭b固定支撐的平臺。

優(yōu)選地，隔板3為玻璃纖維/半玻璃纖維基印制電路內嵌隔板3，其中玻璃纖維/半玻璃纖維為基板，制作成符合設計要求的電路布線和物理形狀的玻璃纖維/半玻璃纖維基PCB電路板，隔板3為鋁合金或銅材質的金屬平板，在隔板3上一面或雙面設計的位置，加工出與對應PCB電路板形狀和尺寸厚度相對等的凹槽，將PCB電路板緊密貼覆在隔板3上對應的凹槽內，使PCB電路板表面與其所在隔板3表面處于同一平面高度。由于隔板3上的扁平導體電路與隔板3緊密貼合一體，除開此電路的焊接點、接觸點之外，整個電路表面進行了絕緣層和耐磨層的覆蓋處理，所以幾乎看不到隔板3上的電路，固稱為“隱形電路隔板3”。隱形電路隔板3上的扁平導體電路，以下簡稱為“隔板電路32”。內嵌PCB電路板的隔板3整面上進行絕緣、耐磨層的覆蓋。

具體的操作過程為，在隔板3上加工出深0.1～1mm的凹槽，凹槽的位置、形狀、尺寸依走線的具體需求而定，再將超薄印刷集成PCB電路板填充至此凹槽中，隔板3凹槽與PCB電路板表面都進行絕緣涂成處理，通過粘合劑將PCB電路板無縫緊固在對應的隔板3凹槽內。緊固好后，PCB電路板表面高度基本與所在的隔板3板面高度一致，最后再在緊固好的，內嵌PCB電路板的隔板3整面上進行絕緣、耐磨的涂層，這樣隔板3與PCB電路板表面上就合為一體，也幾乎看不到里面的電路。

由于考慮到隔板3背面更需要導熱散熱，加上簡化設計、工藝，統(tǒng)一將PCB電路板內嵌于隔板3的正面中。

優(yōu)選地，隔板3為超薄絕緣銅片內嵌隔板3，即用蝕刻、CNC銑床加工或模具一體成型的工藝，將金屬平板（隔板3）上需要走線的位置區(qū)域加工成所需的形狀、尺寸的凹槽。用蝕刻或模具沖壓剪切工藝再將厚度為0.05～0.5mm厚度的銅片制作成設計所需的各種走線，且這些銅質的走線密集排布后的最外輪廓規(guī)格與該金屬平板（隔板3）上凹槽的形狀、尺寸相匹配。將金屬平板（隔板3）上的凹槽和加工后的超薄銅片走線，表面進行絕緣處理，最后通過粘合劑將超薄絕緣銅片走線緊密嵌入金屬平板（隔板3）上所對應的凹槽位置內，且超薄銅片走線的表面高度不高于其周圍金屬平板（隔板3）的表面高度。此工藝方案適合在金屬平板（隔板3）上設計排布過大電流的電路走線。

優(yōu)選地，隔板3為FPC軟線排內嵌隔板3，除了嵌入的電路材質為FPC軟線排之外，其他內嵌入隔板3中的工藝與上述“玻璃纖維/半玻璃纖維基印制電路內嵌隔板3”基本一致。

優(yōu)選地，隔板3為金屬基導電涂層電路隔板3，即在金屬表面覆蓋有絕緣層，再在絕緣層上用液態(tài)/膠態(tài)/粉末的導電涂料涂畫成所需的走線電路，再經風干或高溫后固化，形成穩(wěn)固的導電電路涂層，最后再在整個電路隔板3上進行絕緣、耐磨層的覆蓋（連接隔板插座的局部區(qū)域除外）。此方案所用的涂料和工藝都比較偏貴。

隔板3與電腦機箱的金屬外殼或骨架是同一材質的且構成一體，通過模具將材料熱熔或擠壓后一體成型而成。隔板3和電腦機箱的金屬骨架或外殼也可以是分離獨立的，隔板3與機箱金屬骨架或外殼內壁之間焊接固定。因為隔板3與機箱金屬外殼相連，為平行貼觸安裝在隔板3表面的硬件提供良好的導熱、散熱支持。上述“機箱的金屬外殼”即圖中“主機箱外殼1”。

具有金屬隱形電路的隔板3與主機箱金屬外殼或骨架固定相連的工藝方式為：一體式，即隔板3與主機箱金屬外殼或骨架是同一材質的、一體的，用模具將材料熱熔或擠壓后一體成形的。再在成型后的主機箱內的隔板3上進行工藝加工，使隔板3上/內排布有設計所需的超薄電路走線；回流焊，隔板3和機箱金屬骨架或外殼是分離獨立的，隔板3上/內已經先加工好了設計所需的超薄電路走線，之后將隔板3與機箱金屬骨架或外殼內壁所要連接固定的部位，先涂抹好焊料，組合匹配好后，再放入回流設備中進行回流焊接。出來冷卻后，隔板3就與機箱金屬骨架或外殼相緊密固定了。

03）隔板插座

隔板插座直接焊接或貼觸連接在對應的隔板3的電路上，隔板插座的硬件接口類型包括SATA 2.0 數(shù)據接口、SATA 3.0 數(shù)據接口、SATA Express 硬盤203接口、SAS 硬盤203接口、SATA 7+15pin數(shù)據+供電 硬盤203接口、SATA 7+6pin數(shù)據+供電 光驅204接口、主板4的開機啟動插針 POWER SW、主板4的重新啟動插針 RESET SW、USB 3.0 19/20pin插口、USB 2.0 9pin 插口、主板4的音頻插針 HD AUDIO、獨立顯卡7 的PCI-E 16X 插槽、主板4的主供電24pin插槽、主板4的輔助供電4/8pin插槽和獨立顯卡7的輔助供電 6/8pin 插槽,或者是上述硬件接口的任意組合。主機箱內的某些硬件可直接插入隔板插座中使用，有的則需通過FFC線排將硬件與對應的隔板插座相連接，所以，隔板插座為了與眾硬件相匹配連接，具有不同的接口類型和形狀尺寸。隔板插座根據不同硬件的接口類型將主機箱內的硬件與對應的隔板電路32相對接。FFC線排的優(yōu)點是超薄柔軟、精準、能過較大電流，適用于隔板插座與硬件間短距離的對接。

上述文中的“隔板插座”為下述“焊接式/固定式隔板插座”和“活動式隔板插座”的統(tǒng)稱。

根據機箱內的排布和設計需求，隔板插座分為焊接式和活動式。焊接式，“隔板插座”的底部有序排列著該插座對應的針腳（引腳），隔板電路32相應的安裝位置上有焊接點，將“隔板插座”底部的針腳（引腳）直接焊接固定于對應的隔板電路32的焊接點位置上。焊接式隔板插座也稱為固定式隔板插座34。

活動式，“隔板插座”的底部有序排列著該插座對應的針腳（引腳），且這些針腳（引腳）以裸露的導電金屬彈片104的形式存在，在“隔板插座”底部金屬彈片104的周邊有若干個定位銷94。活動式隔板插座35一般用于同一隔板3位置可安裝不同硬件的設計，即在不增加機箱體積的情況下，增加機箱內能支持擴展的硬件數(shù)量和類型。

隔板電路32上用于安裝“活動式隔板插座35”的區(qū)域呈內凹形構造33，內凹區(qū)域中有序排布著裸露導電、平整的電路接觸點，所述“電路接觸點”為圖中的“內凹形接觸點33”。在內凹區(qū)域外周邊的隔板3上有若干個定位孔36，且這些定位孔36的大小、數(shù)量、孔距與與之匹配的“活動式隔板插座35”底部的定位銷94完全一致。

當活動式隔板插座35的底部對向隔板電路32上的安裝區(qū)域時，只有當此接口類型的活動式隔板插座35與隔板電路32上內凹區(qū)域中的電路接觸點排布規(guī)格、電路定義、插座方向完全相匹配時，活動式隔板插座35底部的定位銷94才能插入到該隔板電路32內凹區(qū)域邊的定位孔36中，最后通過螺絲/膨脹卡銷將活動式隔板插座35固定在隔板3上，此時“活動式隔板插座35”底部的導電金屬彈片104與隔板電路32上內凹區(qū)域中的電路接觸點完全、精準相一一貼觸連通。由于活動式隔板插座35在隔板電路32上的安裝位是一塊內凹形區(qū)域，內凹區(qū)域中有裸露的電路接觸點，當同一位置安裝了其他硬件時，內凹區(qū)域中的裸露電路接觸點的表面高度低于周圍隔板3表面的高度，所以不會因為觸碰到其他硬件而產生短路。在不使用該內凹區(qū)域時，可用配套的絕緣貼片將該內凹區(qū)域填平，起到隔離絕緣和防塵的作用。

簡而言之，隔板插座的底部有序排列著該插座對應的引腳，隔板電路32相應的安裝位置上有焊接點，所述隔板插座底部的引腳直接焊接固定于對應的隔板電路32位置上；或者隔板插座的底部有序排列著該插座對應的引腳，且這些引腳以裸露的導電金屬彈片104的形式存在，在隔板插座底部的所述彈片104的周邊設有定位銷94，在隔板3上用于安裝所述隔板插座的區(qū)域呈內凹形構造，內凹區(qū)域中有序排布著裸露導電、平整的電路接觸點，在內凹區(qū)域外周邊的隔板3上設有相應的定位孔36，隔板插座通過螺絲/膨脹卡銷固定在隔板3上，隔板插座底部的導電金屬彈片104與隔板3上內凹區(qū)域中的電路接觸點一一精準貼觸導通。

主機箱內有些硬件可直接插入“隔板插座”中使用，如3.5寸、2.5寸硬盤202，因其為較常更替使用的硬件，這樣可直插使用的設計，非?？旖萑诵曰Ｄ切o法直接插入“隔板插座”中使用的硬件，則采用最短線程連接的理念，用軟線排將這些硬件與匹配的“隔板插座”相對接，也大大縮減了硬件間的走線，使整機內簡潔、美觀。

04）主板4朝向

由上所述，主板4是背靠隔板3正面，平行固定在隔板3正面的主板支撐柱31上。因為主機箱為立式設計，一方面考慮到整機的重心要盡量下移，而主板4靠近CPU位的一端是明顯偏重的，朝下放置可以使主機箱的整體重心下移，使主機箱在立式的時候更加平穩(wěn)；另一方面，主機箱為立式的，其內的空氣熱流是不斷向上升騰的，匯聚在主機箱內空間上層，相對于上層氣流，主機箱下層氣流的溫度要偏低，所以靠近CPU的主板4北端邊朝下放置，更加有利于CPU散熱器6在氣流中的散熱效果。

因此，將靠近CPU位的主板4北端邊朝下（可垂直，也可向下的方向與垂直間的夾角≤5°），主板4西端邊（即主板I/O接口組41的一端）朝向機箱的尾部13，主板4背面對向隔板3正面，平行于隔板3固定在主板支撐柱31上。由于在主板4的北端邊與西端邊間的角邊位置，有一個主板輔助供電插槽46，以就近走線連接的原則，在主板4北端邊投影到隔板3正面上的區(qū)域，靠近此主板輔助供電插槽46的隔板3正面位置上有一隔板插座。此隔板插座的底部針腳（引腳）與隔板電路32中的輸出+12V DC和直流負極（接地）分別有序連接，通過導線一頭與主板4上的主板輔助供電插槽46插入連通，導線的另一端插入該隔板插座連通，使隔板3上對應的供電電路與主板4上的主板輔助供電插槽46相連通。

即，主板4是背靠隔板3正面，靠近CPU位的主板4北端邊朝下，主板4西端邊即主板I/O接口組41的一端朝向機箱的尾部，

在主板4北端邊投影到隔板3正面上的區(qū)域，靠近主板4的輔助供電插槽的隔板3正面位置上有一隔板插座，所述隔板插座的底部針腳與隔板電路32連接，通過導線一頭與主板4上的主板輔助供電插槽46插入連通，導線的另一端插入該隔板插座連通，使隔板3上對應的供電電路與主板4上的主板輔助供電插槽46相連通。

05）本實用新型CPU的散熱器以及本實用新型CPU散熱器的安裝固定裝置

本實用新型電腦CPU的散熱器包括CPU附加散熱器64和CPU散熱器6，CPU散熱器6通過一H型橋壓扣具支架固定，亦即本實用新型CPU散熱器的安裝固定裝置，H型橋壓扣具支架包括兩條滑動桿52，兩條滑動桿52中間區(qū)段呈相互平行的狀態(tài)，兩條滑動桿52兩端部都彎折，往外呈45°夾角，在兩條滑動桿52兩端部的彎折的區(qū)段上各有一個可在該區(qū)段上移動的支撐柱51，支撐柱51底端有一個膨脹卡頭，此膨脹卡頭大小、形狀是與主板4上的CPU散熱器6安裝孔相匹配的。那么，兩條滑動桿52彎折的兩端共有4個可移動的支撐柱51，由于不同型號的主板4，其4個CPU散熱器6安裝孔之間的孔距也不同，所以滑動桿52兩端的支撐柱51設計成可移動的，就能滿足各種不同的CPU散熱器6安裝孔間的孔距需求，與之匹配安裝固定。H型橋壓扣具支架就是前述扣具5。支撐柱51也稱為扣具支撐柱。

在兩條滑動桿52中間相平行的區(qū)段上設有一條可在兩條滑動桿52的桿軸方向上自由移動的橋壓桿53，所述橋壓桿53中間區(qū)段呈內凹槽構造，其中所述兩條滑動桿52為回彈性材質件或者橋壓桿53為回彈性材質件。由于此扣具5中的滑動桿52、橋壓桿53甚至導熱底座背面的凸起結構為回彈特性材質，不會因為人為緊固時受力過大或不均衡而導致導熱底座與CPU芯片42表面間接觸的導熱系數(shù)變化過大，也不易使主板4變形彎曲。所述兩條滑動桿52和橋壓桿53組合一起構成所述“H”型結構，故此CPU的扣具5稱為“H型橋壓扣具支架”。

CPU附加散熱器64的一頭是扁直的真空熱導管蒸發(fā)端，另一頭是焊接有(CPU)散熱鰭片63的真空熱導管冷凝端，CPU附加散熱器64這兩端之間的區(qū)段加工成波紋管狀，大大提升了(CPU)真空熱導管62的彎曲性，用戶安裝起來更加容易操作和適應不同類型的主板4。CPU附加散熱器64的冷凝端的底部為平整的，通過螺絲或卡扣貼觸固定在距離CPU最近的機箱金屬外殼內壁上，從而將CPU導熱底座61的部分熱量傳遞到機箱金屬外殼上和CPU附加散熱器64冷凝端的散熱鰭片上進行散熱。

CPU散熱器6為真空熱導管式散熱器，CPU散熱器6的底部有一導熱底座，安裝在CPU芯片42之上。在CPU散熱器6的導熱底座邊緣上，有一與導熱底座上排布的真空熱導管走向相垂直的溝槽，且此溝槽的形狀大小剛好與CPU附加散熱器64的蒸發(fā)端相匹配，CPU附加散熱器64的蒸發(fā)端配合卡入導熱底座邊緣的溝槽內后，用蓋板和螺絲緊固在導熱底座邊緣上。導熱底座的正面是直接平行貼觸在CPU芯片42表面上的。而導熱底座的背面的大致中心位置有一凸起結構，橋壓桿53中間區(qū)段的內凹滑軌槽能剛好扣住此凸起結構，橋壓桿53放置于導熱底座背面之上。由于扣具5中的橋壓桿53通過導熱底座背面中心位置的凸起結構，將扣具5緊固時產生的下壓力集中作用于導熱底座的中心區(qū)域，這樣使導熱底座與CPU芯片42間接觸面的受力很均勻，使它們之間的導熱系數(shù)穩(wěn)定。

導熱底座是通過橋壓桿53扣住其背面的凸起結構緊貼在CPU芯片42之上的，而橋壓桿53是活動固定在兩條滑動桿52上，兩條滑動桿52是通過活動式支撐柱51上的卡頭分別卡入主板4上4個CPU散熱器6安裝孔內，最后將膨脹銷釘54插入支撐住中的銷孔中，從而將整個扣具5支架連同CPU散熱器6一起緊固在主板4上。由于導熱底座背面凸起結構可在橋壓桿53內凹滑軌槽中移動，橋壓桿53又能在滑動桿52上移動，所以整個CPU散熱器6可在主板4平面中的任意方向上小范圍的平移，大大降低了因為CPU散熱器6邊緣與主板4上元配件位置相沖突而不能正常安裝的幾率。

CPU附加散熱器64采用的是活動式安裝方式，用戶可根據需求自由選擇是否安裝，而不需要更換整個CPU散熱器6，大大節(jié)省了用戶的經濟開支。主機箱雖然體積小，但巧妙的利用了機箱的金屬外殼，將部分CPU熱量快速傳遞到外殼上進行散熱，大大增加了散熱的有效面積。

由于扣具5支架多處采用活動式固定設計，幾乎兼容所有常規(guī)主板4型號，扣具5配件少、重量輕，拆裝操作極其便捷，徒手10秒便能完成拆裝。

并且，此超薄PC主機箱外殼的底部12中有一細長條形的進風開口，既增加了機箱底板周圍的氣流交換；又因為這一條長長的開口，極大的阻礙了隔板3正面空間內的機箱底板區(qū)域上的熱量傳遞到隔板3背面空間的機箱底板區(qū)域和隔板3自身上，從而使貼觸安裝在隔板3正面空間內的機箱底板上的CPU附加散熱器64傳遞過來的熱量既能更加快速的被氣流帶走，又不會傳遞到機箱其他部位而影響其他硬件的散熱。

06）內壁擴展插座205

所述電腦機箱為立式，主板4靠近CPU的一端即主板4北端邊向下放置，主板4南端邊向上，靠近主板4南端邊的機箱外殼內壁是機箱的頂部內壁，在此內壁上垂直高于主板4正面15～45mm的長條形區(qū)域中，活動安裝了一長條形的插座，構成機箱內壁擴展插座205，所述內壁擴展插座205上包含有三種接口，DC +5V、直流負極的供電接口、7+6pin SATA光驅204接口和7+15pin SATA硬盤接口。

所述內壁擴展插座205采用長條形PCB電路板集中走線，長條形PCB電路板緊密貼合機箱內壁，電路板部分延伸至隔板3正面的邊緣，且長條形PCB電路板延伸部分上的電路與隔板3上對應的電路相一一對接，通過焊接連通固定。上述接口插座底部的引腳通過焊接固定或貼觸活動固定在長條形PCB電路板上對應的電路上，其插座接口的朝向與隔板3面相平行。

考慮到光驅204這種電腦硬件，大部分用戶使用頻率很低，所以人性化的將“內壁擴展插座205”設計成活動安裝式的，用戶可根據自己的使用需求選擇是否安裝。

但筆記本光驅204或2.5寸硬盤202插入安裝在內壁擴展插座205中時，筆記本光驅204或2.5寸硬盤202平行于主板4，且位于主板4南端邊附近區(qū)域上空位置。考慮到實用性，筆記本光驅204的入碟口朝向主機箱的前面。巧妙地高效利用了主板4南端邊附近上空的空閑空間，由于筆記本光驅204和2.5寸硬盤202十分輕小，發(fā)熱量很低，所以對整個機箱的重心和散熱的影響幾乎可以忽略。此外，由于主板4在南端邊有很多插針、插槽及走線，影響美觀，正好平行安裝在主板4此位置上空的筆記本光驅204、2.5寸硬盤202，可以巧妙地遮擋住，使機箱整體排布更加美觀。

07）主板I/O擋板隔板卡槽16

在主板4西端邊上I/O接口組所在的主板4邊緣區(qū)段投影到隔板3上的位置設有主板I/O擋板隔板卡槽16，所述卡槽為開有一條縫寬約1mm、縫深2～3mm的筆直凹槽/孔縫，開槽/開孔的總長尺寸≥主板I/O擋板208（主板4后擋板）的總長尺寸，在將主板4裝入主機箱之前，先將主板I/O擋板208（主板4后擋板）的一長邊卡入到該隔板3凹槽/孔縫中，再將整個主板I/O擋板208（主板4后擋板）卡入至機箱尾部的主板I/O擋板208（主板4后擋板）相匹配的開孔中固定。由于本主機箱采用的是極限超薄設計理念，為了將主板4在機箱中所需占用的高度空間降到最低，故將主板I/O擋板208（主板4后擋板）靠近主板4背面的一邊卡入到隔板3的開槽中，且安裝方式與傳統(tǒng)機箱一樣簡捷。

隔板3背面的空間內安裝的硬件包括包含散熱器的獨立顯卡7、電源盒9、渦輪風扇201、硬盤203、配電模塊10且都是平行貼觸安裝在隔板3上，由于平行貼觸安裝在隔板3背面的多種硬件對散熱有一定的需求，所以隔板3背面除了與電源盒9、隔板插座、配電模塊10安裝相匹配的內凹形隔板電路32接觸點之外，隔板3背面其他區(qū)域的表面是以平整、導熱的金屬平板呈現(xiàn)。具體結構如下：

08）獨立顯卡7

獨立顯卡7與隔板3背面相平行設置。本超薄電腦機箱能夠安裝支持所有全高、半高、超長、大功率的獨立顯卡7。所述獨立顯卡7上的I/O接口與主板4上的I/O接口朝向相同，獨立顯卡7上的I/O接口區(qū)域部位與主板4PCB板邊沿部錯開，主板4PCB板邊沿為設置了I/O接口的PCB板邊沿部，即主板4西端邊沿部。上述“獨立顯卡7上的I/O接口” 即為圖中“獨立顯卡I/O接口組71”，上述“主板4上的I/O接口”即為圖中“主板I/O接口組41”。

獨立顯卡7平行安裝在主板4背面包括了以下2種形式：

①內散式：獨立顯卡7與主板4之間有一塊平行的導熱材質的隔板3，獨立顯卡7上裝有散熱器的一面與隔板3板面相對，且獨立顯卡7的PCB板面靠近電腦機箱的外殼側面板，即圖13中滑蓋2的一側面。所述“獨立顯卡7的PCB板”即圖中“獨立顯卡PCB板70”。獨立顯卡7上的I/O接口組71所處的PCB板的端邊在I/O接口朝向的方向上要凸出于主板4上的I/O接口組所處的PCB板所在端邊15～40mm的距離。主板4與獨立顯卡7的PCB板卡間采用相平行、近距離安置的方式，極大的減少了占用的空間體積。

具體講，獨立顯卡7與主板4之間有一塊金屬平板存在，即金屬平板的一面平行安裝的是主板4，主板4背面對向金屬平板，金屬平板的另一面平行安裝的是獨立顯卡7，獨立顯卡7上有GPU芯片72的一面對向金屬平板，且獨立顯卡7是平行放置于主板4靠近南端邊區(qū)域的背面。

由上所述，獨立顯卡7I/O接口與主板4I/O接口朝向一致，且在它們I/O接口朝向的方向上，獨立顯卡7I/O接口所在的PCB板邊緣要凸出于主板4I/O接口所在的PCB板邊緣15～40mm的距離，即將獨立顯卡7上的I/O接口區(qū)域部分平移到主板4西端邊之外。且上述凸出于主板4西端邊之外的獨立顯卡7I/O接口區(qū)域部分與主板4間是沒有隔板3的。由于中高端獨立顯卡7的I/O接口大多是雙層的，考慮到既要完全兼容所有顯卡，又要將其占用的空間體積降至最小，故巧妙的將獨立顯卡7上的I/O接口區(qū)域部分平移到主板4西端邊之外。加上獨立顯卡7I/O接口區(qū)域部分與主板4間沒有隔板3的阻隔，這樣不管獨立顯卡7的I/O接口是單層的還是雙層的，都不影響其在機箱內的安裝使用，達到了與傳統(tǒng)機箱一樣好的兼容性。獨立顯卡7通過轉接卡或延長排線與主板4上對應的顯卡插槽43相連通。

②外散式：獨立顯卡PCB板70上不能安裝散熱器的一面（背面）朝向主板4背面，主板4與獨立顯卡7間不一定有隔板3存在，獨立顯卡7I/O接口所在的PCB板邊緣也不一定要凸出于主板4I/O接口所在的PCB板邊緣。獨立顯卡7通過轉接卡或延長排線與主板4上對應的顯卡插槽相連通。主板4與獨立顯卡7間采用相平行、近距離安置的方式，極大的減少了占用的空間體積。這種方式最大的優(yōu)點是不用改裝獨立顯卡7的散熱器和風扇201，使用獨立顯卡7原配的散熱器和風扇201即可，且此方式兼容性很好。缺點是所需占用的機箱空間比“內散式”較大。

09）內散式獨立顯卡散熱器8

獨立顯卡7上安裝的散熱器設有真空導熱管82和導熱底座81，真空導熱管上有蒸發(fā)端與冷凝端，所述散熱器上的所有真空熱導管的蒸發(fā)端直接或間接與獨立顯卡7的GPU芯片72相貼觸，部分或全部真空熱導管的冷凝端與隔板3或機箱金屬外殼內壁直接或間接的貼觸。所述“機箱金屬外殼”即圖中“主機箱外殼1”。

所述獨立顯卡散熱器8整體為扁平狀散熱器，占用體積很小。其包括有相平行間隔排列的鋁質或銅質散熱鰭片83、2～8根所述真空熱導管和1～2個所述導熱底座。鋁質或銅質散熱鰭片組成扁平狀散熱器的主體部分，扁平狀散熱器平行安裝在獨立顯卡7上或隔板3背面上，導熱底座設在散熱器的正面，散熱器的背面的表面上排布著扁平的所述真空熱導管的冷凝端，所述真空熱導管的蒸發(fā)端與銅質或鋁質的導熱底座相緊密貼合。真空熱導管的冷凝端通過模具擠壓成橫截面為半弧狀或扁平狀，緊密貼合在鰭片上，所述散熱器背面上半弧/扁平的真空熱導管冷凝端還平行貼觸在隔板3背面上進行導熱。

或所述扁平狀散熱器還包括排布著的真空熱導管，每根真空熱導管均含有蒸發(fā)端和冷凝端，所有真空熱導管的蒸發(fā)端都有序地緊密貼合或內嵌于所述導熱底座上，真空熱導管的冷凝端通過模具擠壓成橫截面為“D”形狀,即在所述真空熱導管冷凝端形成扁平的一面，且此扁平的一面與所述散熱器的背面相平行，而所述“D”形狀的真空熱導管冷凝端所形成的非扁平一面的部分與所述散熱器的散熱鰭片相結合固定在所述散熱器的背面。當所述扁平狀散熱器的背面平行安裝或貼觸在隔板面上時，所述“D”形狀的真空熱導管冷凝端形成扁平的一面將平行貼觸在隔板面上進行導熱。

由于此散熱器通過真空熱導管的冷凝區(qū)段巧妙的與隔板3或機箱金屬外殼內壁相緊密貼觸，且顯卡散熱器風扇201不是安裝在散熱器上，沒有額外占用散熱器的體積，所以大大增加了獨立顯卡7的實際散熱面積。并且，其散熱利用的隔板3和機箱金屬外殼本身就存在，也大大節(jié)省了材料成本和顯卡散熱器的質量。

散熱器是固定在所述隔板3背面的獨立顯卡7安裝位置區(qū)域，所述散熱器設有一個或一個以上的導熱底座，所述導熱底座與真空熱導管的蒸發(fā)端相緊密配合安裝，真空熱導管的冷凝端加工成扁平狀，緊密的貼合在隔板3背面上或機箱金屬外殼的內壁上，整齊相平行間隔排列的散熱鰭片貼合在有扁平狀真空熱導管的隔板3背面或機箱金屬外殼內壁上。

具體為：因為獨立顯卡7有GPU芯片72的一面平行對向隔板3，獨立顯卡7朝向隔板3的一面與隔板3間存在一段距離空間，此空間內安裝有獨立顯卡散熱器8。散熱器中的散熱鰭片為平行相間隔排列，且垂直于隔板3上的條狀散熱鰭片與地理垂直方向間呈一定的傾斜夾角。散熱器的導熱底座與獨立顯卡7的GPU芯片72表面相緊密貼觸，真空熱導管中的“蒸發(fā)區(qū)段”緊密內嵌于導熱底座中；真空熱導管另一部分的“冷凝區(qū)段”分布于隔板3背面與散熱鰭片間，且與隔板3、散熱鰭片相緊密貼合?；蚍植加陲@卡就近的機箱金屬外殼內壁上，與外殼內壁相緊密貼合。

即獨立顯卡7GPU芯片72中的熱量，由緊貼其表面的導熱底座傳導至真空熱導管的“蒸發(fā)區(qū)段”進行吸熱，再由“蒸發(fā)區(qū)段”迅速傳遞至“冷凝區(qū)段”，通過與“冷凝區(qū)段”相緊密貼觸的散熱鰭片、隔板3或機箱金屬外殼大面積的與空氣進行熱交換，達到散熱冷卻目的。

10）內散式獨立顯卡散熱器8與獨立顯卡7間的固定方式

由于“內散式獨立顯卡散熱器8”，以下簡稱“顯卡散熱器”。下述中的“顯卡”即為圖中“獨立顯卡7”，下文中的“機箱蓋板/蓋板”即為圖中“滑蓋2”，“獨立顯卡7的PCB板”即為圖中“獨立顯卡PCB板70”。根據主機箱的設計和用戶需求，分為2種形式：

活動式：顯卡散熱器先與獨立顯卡PCB板70正確安裝固定后，再將顯卡的金手指插口插入機箱背面空間的顯卡插槽內相對固定，此時顯卡散熱器已經與隔板3背面平行相觸。再在獨立顯卡7的GPU芯片72垂直投影至此顯卡PCB板背面的中心位置粘貼/安裝匹配的絕緣彈性硅膠墊206，當機箱蓋板通過機箱內的滑槽推進箱體后，由于蓋板與獨立顯卡7的PCB板間的間距小于彈性硅膠墊206的尺寸，彈性硅膠墊206受到擠壓后產生回彈壓力垂直作用于獨立顯卡PCB板70背面。又由于顯卡散熱器與獨立顯卡PCB板70間是固定的，所以這個產生的壓力最后使顯卡散熱器緊貼于隔板3表面上。達到顯卡散熱器中的一部分熱量高效傳導至隔板3上進行散熱。

固定式：顯卡散熱器先平行安裝固定于機箱背面空間對應的隔板3位置上，此時散熱器中的真空熱導管82的“冷凝區(qū)段”與隔板3表面或機箱金屬外殼內壁相緊密貼合。再在空置的獨立顯卡7GPU芯片72垂直投影至此顯卡PCB板背面的中心位置粘貼/安裝匹配的絕緣彈性硅膠墊206。

將空置的獨立顯卡7有GPU芯片72的一面對向顯卡散熱器，將獨立顯卡7上的金手指接口正確插入匹配的顯卡插槽中相對固定，此時獨立顯卡7的GPU芯片72與顯卡散熱器的導熱底座81相貼近。只需將機箱蓋板通過機箱內的滑槽推進箱體后，由于蓋板與獨立顯卡7的PCB板間的間距小于彈性硅膠墊206的尺寸，彈性硅膠墊206受到擠壓后產生回彈壓力垂直作用于獨立顯卡PCB板70背面。在獨立顯卡7上的GPU芯片72背面中心受到垂直向隔板3方向的作用壓力后，GPU芯片72表面與顯卡散熱器導熱底座81正面相平行、緊密貼合。

獨立顯卡7在與固定式顯卡散熱器安裝的簡易程度上達到了歷史性的快捷，幾乎一秒鐘安裝。由于GPU芯片72是其背部中心位置受力，GPU芯片72表面能平穩(wěn)的貼合在顯卡散熱器的導熱底座81表面上，使GPU芯片72與導熱底座間81的作用力達到自然均衡，用戶再也不用擔心像安裝傳統(tǒng)散熱器時因4個螺絲受力不均衡而影響其導熱效果。

11）電源盒9

電源盒9為超薄貼觸式電源盒9，其設有底面91、頂面和側面，還設有電源的輸入端口和電源的輸出端口92，所述電源盒9的輸出端口92設有直接與電腦機箱內的隔板3上所對應的電路受壓后相導通的傳輸結構，所述電源盒9的輸出端口92與電腦機箱內的隔板3上所對應的電路之間不存在第三方的插頭、插座進行連接。

電源盒9與隔板3表面平行貼觸的一面設為電源盒9的底面，電源盒9的底面上有兩組凸起0.5～3mm的接觸銅片93，第一組上有序排列著的獨立的接觸銅片93，其向外的正面都是非常平整光滑、裸露導電的，且每個接觸銅片93正面與電源盒9底面是相平行的，接觸銅片93的背面都是固定在一層絕緣彈性橡膠上，絕緣彈性橡膠又固定在電源盒9內，且每個接觸銅片93背面只與電源盒9內的正極DC 12V輸出電路相連通。每個接觸銅片93的正面積在0.2～1 c㎡；第二組銅片為接觸彈片104，與電源盒9內VC 220V電路相連通。且這兩組接觸銅片93與電源盒9底面是相互絕緣的。所述隔板3背面上且在電源安置區(qū)域內有與之匹配的內凹壓觸點，內凹壓觸點中的裸露接觸電路與電源底面凸起的接觸銅片93組相一一對應，在電源安置區(qū)域內有若干個定位孔36，所述電源盒9底面除了凸起0.5～3mm的定位銷94和導電接觸銅片93之外，整面都是平整光滑的，且電源盒9底面與電源盒9內的負極DC 12V輸出電路和接地相連通，所述電源盒9通過緊固螺絲使電源盒9平行貼觸固定在隔板3上。

所述電源盒的另一種供電傳輸端口的存在形式：所述電源盒的電源輸入端口和電源輸出端口在所述電源盒的底面上合并為一個集成端口，所述集成端口內設有可直接與所述隔板上相對應的裸露導電的電路受壓貼觸后相一一匹配導通的接觸銅片組，所述接觸銅片組中的各接觸銅片可具有不同的電路定義并分別與電源盒內對應的電路相連通。所述電源盒的底面平行貼觸安裝到所述隔板面上對應的電路區(qū)域。

以下為電源盒9底面輸出端口92為金屬彈片104的形式存在的方案。

電源盒9是平行貼觸安裝在機箱內隔板3面上。電源盒9面積最大的一面為其底面，是導電金屬材質，且直接與隔板3表面相平行貼觸。電源盒9底面有一“輸出端口92”。“輸出端口92”內平整、有序排地列著一些裸露導電的金屬彈片104，這些金屬彈片104與電源盒9金屬材質的底面是相互絕緣的，且金屬彈片104的表面高度要凸出于電源盒9底面的表面0.5～3mm。

“輸出端口92”內的金屬彈片104分為面積較大和面積較小的兩組。電源盒9上有一“輸入端口”，通過插入導線插頭，將機箱外的市政交流電或匹配的直流電輸入電源盒9內。其中一部分市政交流電被電源盒9轉換成穩(wěn)定的直流輸出，其中直流正極與“輸出端口92”內面積較大的一組金屬彈片104相連通，直流負極/接地與電源盒9的導電金屬底面相連通；另一部分市政交流電被連接至“輸出端口92”中面積較小的一組金屬彈片104上。

在電源盒9底面有若干個凸出的定位銷94，而隔板3上安裝電源盒9的區(qū)域上有一個內凹形的隔板電路32和若干個定位孔36，內凹形的隔板電路32上有裸露導電、光滑平整的電路接觸點。且隔板3上所述的內凹形隔板電路32接觸點和定位孔36與電源盒9底面的“輸出端口92”內的金屬彈片104組和凸出的定位銷94，在尺寸規(guī)格、排布位置、電路定義上相完全匹配。將電源盒9底面對向其在隔板3的安裝區(qū)域上，通過電源盒9底面的定位銷94完全與隔板3上的定位孔36相匹配、插入后，用螺絲/膨脹卡銷將電源盒9緊固在隔板3上。此時電源盒9底部的“輸出端口92”內的各組導電金屬彈片104與隔板3上對應的內凹形的隔板電路32接觸點相完全精準匹配、一一壓觸連通。由于電源盒9是通過隔板3上內凹形的隔板電路32接觸點相連通，當此處不安裝電源盒9時，用匹配的絕緣片填平該內凹區(qū)域后，可在此位置空間安裝其他硬件。實現(xiàn)機箱內同一位置空間的多效搭配利用。同時，由于電源盒9內極其緊湊的結構，加上采用直接與隔板電路32相貼觸傳輸供電，不用導線，大大縮減了電源盒9在機箱內所占用的空間體積。

電路定義：考慮到不同用戶對主機箱的供電需求不同，機箱內設計了兩處電源盒9的安裝位置，即可同時安裝兩個電源盒9，并聯(lián)使用。隔板3上也有兩個對應的內凹形隔板電路32接觸點。其中用導線插頭將市政交流電連接至第一個電源盒9的“輸入端口”，由其底面“輸出端口92”內面積較小的一組金屬彈片104通過隔板電路32傳輸至隔板3上第二個內凹形隔板電路32對應的接觸點上，而第二個電源盒9是正確安裝在第二個內凹形隔板電路32接觸點上的。即市政交流電通過第二個內凹形隔板電路32對應的接觸點輸入到第二個電源盒9中轉換成所需穩(wěn)定的直流。第二個電源盒9中轉換后的直流正極與“輸出端口92”內面積較大的一組金屬彈片104相連通，經過第二個內凹形隔板電路32對應的接觸點和隔板電路32將直流正極傳輸給“配電模塊10”。

電源盒9內轉換后的直流負極是接通至電源盒9的導電金屬底面上。由上所知，電源盒9的底面是平行貼觸安裝在隔板3上，且機箱內的隔板3作為整機直流負極/接地承載的主導體。故電源盒9的金屬底面與隔板3板面間是緊密貼合、導電的。隔板3上的直流負極通過電源盒9的導電金屬底面可實現(xiàn)大面積、大電流的傳回至電源盒9內的直流負極電路中。之所以設計成將電源盒9的直流輸出直接貼觸傳遞到隔板3上對應的隔板電路32中，是因為其貼觸面積大、貼合緊密，可實現(xiàn)大電流的穩(wěn)定通過。而且，電源盒9通過與隔板3或機箱金屬外殼內壁的大面積、緊密貼觸，不僅僅將電源盒9內的直流負極/接地順利連通至隔板3上，還巧妙、高效的解決了電源盒9散熱的問題。

電源盒9整體形狀為扁平的六面體，電源盒9的最大厚度≤31mm，其中長≤150mm，寬≤110mm；或者長≤260mm，寬≤120mm，所述電源盒9的電源的輸入端口為輸入DC 12 V或VC 220 V ，電源盒9的輸出端口92為輸出DC 12 V或VC 220 V。

電源盒9整體輪廓為扁平的方體，具體尺寸、外形視設計需求和功率大小而定。

電源盒9的散熱方式：此超薄電源盒9由于內部結構緊湊，熱源較集中。電源盒9外殼大面積采用鋁合金材質，通過將電源盒9內的發(fā)熱元件直接貼觸到鋁合金外殼上，或用真空熱導管連接至鋁合金外殼上，將大部分熱量快速傳遞至電源盒9金屬外殼上。因為電源盒9是緊密平行貼觸在隔板3上或一部分貼觸在機箱金屬外殼的內壁上，通過隔板3或機箱金屬外殼，加上機箱內的通風實現(xiàn)大面積高效散熱。

12）配電模塊10

配電模塊10貼觸在隔板3背面上的那一面設為底面102，所述底面上設有“直流輸入口102”和“直流輸出口103”，“直流輸入口102”和“直流輸出口103”內都整齊有序排布著一些凸出于所述底面0.5～3mm高的接觸銅片93。這些接觸銅片93向外的正面都是光滑平整、裸露導電的，這些接觸銅片93向內的背面固定在與其他電路相絕緣的彈性材質件上，所述彈性材質件又固定在配電模塊10內。

配電模塊10底面上除“直流輸入口102”和“直流輸出口103”之外設有若干個凸起的定位銷94，在隔板3上安裝配電模塊10的區(qū)域內分別有與配電模塊10底面的“直流輸入口102”、“直流輸出口103”和定位銷94在尺寸規(guī)格、位置方向、電路定義上相完全正確匹配的內凹形電路接觸點和定位孔36。內凹形電路接觸點表面是裸露導電的，但與隔板3間是相絕緣的，內凹形電路接觸點分別與其對應的隔板電路32相連通。

所述配電模塊10中還整合了溫控模塊，配電模塊10為溫控模塊提供供電和安裝位置空間和/或電路走線結構。

結構電路定義：配電模塊10底面的“直流輸入口102”內的接觸銅片93與配電模塊10內的直流輸入電路相連通；配電模塊10底面的“直流輸出口103”內的接觸銅片93分別與配電模塊10內的不同輸出電壓值的直流輸出供電相連通。且不同電路定義的接觸銅片93之間是相互獨立和絕緣的，接觸銅片93與配電模塊10底面也是相絕緣的。

所述配電模塊10底面的“直流輸入口102”內的接觸銅片93通過與隔板3上對應的內凹形電路接觸點相匹配對接后，將電源盒9輸出到上述隔板電路32中的直流導入到配電模塊10中再轉換成各硬件設備所需的不同電壓值的直流供電，再將上述不同電壓值的直流供電經配電模塊10底面的“直流輸出口103”內的各接觸銅片93通過與隔板3上對應的內凹形電路接觸點相匹配對接后，將上述不同電壓值的直流供電分別傳輸至對應的隔板電路32中。

在所述機箱內隔板3背面的中間區(qū)段，靠近機箱外殼前面板的隔板3背面邊緣位置上安裝有配電模塊10，且所述配電模塊10上整合了與以下一種或多種類接口相匹配的一個或多個插座、隔板插座：6/8pin獨立顯卡輔助供電插槽73、24pin主板主供電插槽45、渦輪風扇201供電接口、7+15pin SATA硬盤203接口、SATA Express 硬盤203接口、SAS 硬盤203接口、USB 3.0 19/20pin插口、USB 2.0 9pin 插口、7+6pin SATA光驅接口。

配電模塊10的底面除“直流輸入口102”和“直流輸出口103”之外為平整的金屬導電材質，配電模塊10內的直流輸出負極/接地電路與配電模塊10的金屬底面相連通。配電模塊10通過螺絲或膨脹卡銷平行貼觸緊固在機箱內隔板3面上，與隔板3表面間進行大面積接觸導通。加上上述配電模塊10上還整合了一種或多種硬件相匹配的插座或隔板插座，通過導線或者將硬件自帶接口直接插入配電模塊10上相匹配的插座/隔板插座中連通。因此這些與配電模塊10上整合的插座/隔板插座相連通的硬件的直流負極/接地通過配電模塊10的金屬導電底面導通至隔板3上。由上所述可知，隔板3又因與電源盒9導電底面相貼觸，所以最終配電模塊10底面與電源盒9底面相連通，即兩者的直流負極/接地電路是相連通的。

由上述所知，因為配電模塊10是將電源盒9傳送過來的單一電壓值的直流電再次轉換成各硬件所需的不同電壓值的直流供電，加上配電模塊10上整合了一種或多種與硬件接口相匹配的插座/隔板插座。即配電模塊10中轉換輸出的各電壓值的直流供電，一部分分別與這些所述整合的插座/隔板插座相對應連通，再通過導線或硬件直插的形式將對應的供電傳輸給匹配的硬件中；另一部分輸出的各電壓值的直流供電，通過配電模塊10底面的“直流輸出口103”經隔板3上相匹配的內凹形隔板電路32接觸點分別導通至對應的隔板電路32中，與所述隔板電路32相對應連通的隔板插座再分別與所需供電的電腦硬件的接口/插槽相對接。

由于配電模塊10底面使用了與電源盒9底面結構原理相同的大面積壓觸式導電傳輸構造，使得配電模塊10與隔板電路32間可進行大電流的穩(wěn)定傳輸。且配電模塊10中還整合了多種硬件接口插座和/或溫控模塊，使其結構設計更加高效緊湊，使整合后的配電模塊10具有多功能的一體式，便于用戶的拆裝和使用。

13）智能溫控系統(tǒng)

電腦主機箱內設有智能溫控系統(tǒng)，包括手動調節(jié)開關18、溫控模塊、風扇201、溫度探頭37，手動調節(jié)開關18安置于機箱外殼上，便于用戶操作使用，溫控模塊、風扇201位于機箱內所需的位置，溫度探頭37放置在接近CPU散熱器6或顯卡散熱器的旁邊，且處于散熱器氣流的下風風道中，溫控模塊同時與手動調節(jié)開關18、風扇201、溫度探頭37相連接。首先手動調節(jié)開關18的檔位就已經限制了溫控模塊輸出給風扇201電壓的最高數(shù)值和最低數(shù)值區(qū)段；其次溫度探頭37屬于一種熱敏電阻，溫度探頭37所處的環(huán)境溫度高低將會改變其自身的電阻值，與溫度探頭37相連接的溫控模塊，根據溫度探頭37反饋的數(shù)值，在電壓區(qū)段內精確的給風扇201輸出相應的供電電壓，從而達到通過溫度探頭37實時監(jiān)控環(huán)境溫度而自動改變風扇201轉速的目的。

主板支撐柱31式溫度探頭37，由于臺式機不一定都有獨立顯卡7，而且相比之下CPU的溫度更能客觀的反應出整機溫度的變化情況，所以有必要在CPU散熱器6附近安置一個溫度探頭37。

在主板4上的PCI-E插槽與內存條插槽44間有個主板安裝孔47，此安裝孔相應的在隔板3上對應的那個主板支撐柱31上連接安裝有一所述溫度探頭37，此溫度探頭37包括以下2種形式：

①固定式，溫度探頭37整體呈柱狀，上端是溫度探頭37元件，大小能剛好穿過對應的主板安裝孔47；下端是此溫度探頭37元件的針腳，通過焊接固定在對應的隔板電路32上，且溫度探頭37整體垂直于隔板3正面上，位于主板4上PCI-E插槽與內存條插槽44間的主板安裝孔47在隔板3正面上相映射對應的位置；

②活動式，在主板4PCI-E插槽與內存條插槽44間的主板安裝孔47映射對應在隔板3正面的位置上，有一溫度探頭37的插座。此溫度探頭37插座焊接固定在對應的隔板電路32上，且其高度不高于其他主板支撐柱31的高度，當主板4正確安裝在機箱內隔板3上后，有一桿狀的溫度探頭37，上端為溫度探頭37元件，下端為連接插頭。將該桿狀溫度探頭37的下端穿過主板4上PCI-E插槽與內存條插槽44間的主板安裝孔47，插入到隔板3上的溫度探頭37插座中，此時溫度探頭37與隔板3上對應的電路相正確連通，其上端的溫度探頭37元件處于主板4正面之上，用于讀取該位置的氣流溫度。

電腦機箱采用上述智能溫控系統(tǒng)，可擁有極好用戶操作性，非常人性化，再也不用考慮風扇201是否具有PWM功能，也不用進入主板4BISS下開啟、設置，并且散熱和噪音可以得到完美動態(tài)平衡。

14）散熱風道

電腦機箱內設有吸風式散熱風道，散熱方式采用排風式風冷散熱，其中用于向機箱外排風的渦輪風扇201安裝于機箱的尾部13，整機有兩個大的主進風口和兩個小的輔助進風口，兩個大的主進風口為CPU進風口22、顯卡進風口23，兩個小的輔助進風口為箱底進風口15、側頂進風口14。

CPU進風口22位于機箱外殼右側板，靠近CPU散熱器6的位置上有一較大開孔；顯卡進風口23位于機箱外殼前部，與機箱內安裝獨立顯卡7的區(qū)域相對應的位置上有一較大的長條形開孔；箱底進風口15位于機箱底部外殼上，在機箱內的隔板3與主板4垂直延伸到機箱底板上的2條相交線之間開有一段細長的開孔；側頂進風口14位于機箱外殼左側板靠近機箱頂部11和前部的位置上有一較小的長條形開孔。

吸風式散熱風道中整個機箱除上述4處進風開孔和光驅204入碟開孔24之外，再無其他進風孔洞，機箱尾部內的風扇201不停的將箱內的空氣抽向箱體外，導致箱體內的氣壓低于箱體外的大氣壓，迫使箱體外的空氣通過各進風口流向箱體內。通常，吹風形式所產生的快速氣流遇到實物時，實物表面的氣壓會上升，氣壓升高空氣反而會趨于放熱狀態(tài)，不利于實物表面與氣流空氣間的熱交換；而如果采用抽風式，風道中實物表面的氣壓略微下降，低氣壓空氣會更加趨于吸熱狀態(tài)而膨脹自身體積，有利于實物表面與氣流空氣間的熱交換。

CPU進風口22流入的冷風流經對應的CPU散熱器6，吸收其熱量后冷風變成了熱流。由于主機箱為立式，CPU散熱器6在下半部，渦輪風扇201在上半部。溫度較高的熱流由于其自然升力和渦輪風扇201的吸力，流向機箱頂部，溫度較低的部分熱流受隔板3背面渦輪風扇201的吸力，經隔板3邊緣與滑蓋前面板21內壁間的間隙流向至隔板3背面的下半部空間內。由于隔板3背面的下半部分是平行貼觸安裝的電源盒9或硬盤203，故流入此處溫度較低的熱流，可以吸收帶走電源盒9、硬盤203一部分的發(fā)熱量。

顯卡進風口23流入的冷風直接流經對應的獨立顯卡散熱器8、隔板3背面的上半部分及隔板3背面空間中的機箱內頂。在隔板3背面的中間位置，即獨立顯卡7安裝區(qū)域的下方，從顯卡進風口23位置至隔板3背面的渦輪風扇201之間設置了一塊顯卡風擋39，此顯卡風擋39同時密封貼觸隔板3背面和滑蓋2內壁。簡單高效的將顯卡進風口23的冷風全部引流經過獨立顯卡7的散熱器進行吸熱，最后被渦輪風扇201抽出箱體外，而此風道中途不受機箱內其他空間內的熱流干擾。

由于在隔板3中部區(qū)域上開有通風孔38，且正對此通風孔38在隔板3背面上緊貼著安裝有渦輪風扇201。箱底進風口15流入的冷風，流經隔板3正面的下半部和主板4背面下半部。由于隔板3背面的下半部分是平行貼觸安裝的電源盒9或硬盤203，所以其發(fā)熱量的一部分傳遞到了隔板3下半部分，被箱底進風口15流入的冷風吸熱帶走；另一部分熱量主要傳遞至機箱金屬外殼的尾部和底部進行散熱；還有一部分熱量被上述所說的CPU進風口22流經后剩下的部分溫度較低的熱流所吸收帶走。

由于考慮到大功率獨立顯卡7發(fā)熱量很大，且顯卡進風口23風量有限，還增加一個側頂進風口14，其流入的冷風主要吸收機箱內頂在隔板3背面空間的區(qū)域和小部分隔板3背面上端區(qū)域的熱量。所述四種進風口流入的冷風，與各散熱器、隔板3、發(fā)熱硬件、部分機箱金屬外殼內壁進行熱交換后變成空氣熱流，被安裝于機箱上半部、尾部的若干個渦輪風扇201排出箱體外。

除了幾個進風口之外，整機采用的密封式設計，加上機箱內的各硬件排布科學、簡潔，所產生的風阻較小。此外超薄PC主機箱的體積小，采用抽風形式時，其箱體內所產生的氣壓差要比大機箱更加明顯，機箱內所形成的風道流量大、風速快。而且，吸風產生的低壓所形成的風道，加上硬件排布科學、簡潔，風阻小，風道中的空氣有序流動，不會產生回流熱風的現(xiàn)象。

上述四個進風開孔上都活動安裝有防塵網25，用以過濾進入箱內空氣中的灰塵，使主機箱內保持清潔和長久的良好通風、散熱性能。

15）渦輪風扇201

隔板3正面空間和隔板3背面空間內都安裝有渦輪風扇201，

隔板3正面空間，在主板4西端邊有一段位置區(qū)域上是主板4的I/O接口組，而在主板I/O接口組41旁邊余下的主板4西端邊部分，其主板4上的元件高度都在18mm以內，所以其主板4上空的空間比較空闊，且主板4西端邊是靠近機箱尾部外殼的。故在主板4此位置上空的機箱尾部外殼內壁上安裝有渦輪風扇201，渦輪風扇201的出風口與機箱尾部外殼的開孔17相連，將氣流排向箱體外。安裝在主板4西端邊空閑位置上的渦輪風扇201，巧妙、高效地利用了該空閑位置進行排風散熱，沒有額外增加機箱的體積，且活動式的安裝結構也完全不影響硬件的拆裝使用。

在隔板3上開有通風孔38，渦輪風扇201的一面緊貼著此通風孔38安裝在隔板3背面上。此渦輪風扇201的一面透過隔板3上的通風孔38抽取隔板3與主板4間間隙中的空氣；渦輪風扇201的另一面抽取隔板3背面空間內的空氣。此渦輪風扇201的出風口與機箱尾部外殼的開孔相連，將所有抽取的空氣排出箱體之外；

安裝在機箱尾部外殼內壁上的渦輪風扇201，包含以下2種形式存在：

①固定式，即渦輪風扇201通過螺絲或安裝卡槽固定于機箱尾部外殼的內壁上；

②活動式，與渦輪風扇201出風口相垂直的兩條邊框上安裝有導軌，在機箱尾部外殼安裝風扇201位置上有開孔，且此開孔的形狀、尺寸都剛好與渦輪風扇201所在的出風口橫截面相匹配。有一導軌滑槽正好垂直正對此開孔安裝在機箱尾部外殼的內壁上，帶有導軌的渦輪風扇201與機箱尾部外殼內壁上的導軌滑槽相匹配，渦輪風扇201通過機箱尾部外殼上的開孔可自由在機箱體內外移動，當安裝的此渦輪風扇201阻礙到機箱內硬件的拆裝時，可將此渦輪風扇201移動到機箱體外,待機箱內的硬件拆裝好了后，再將此渦輪風扇201移回至機箱體內的內壁上。

本實用新型不局限于上述具體實施方式，本領域的普通技術人員根據本發(fā)明做出的進一步拓展均落入本實用新型的保護范圍。