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      一種全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī)的制作方法

      文檔序號(hào):12259427閱讀:448來(lái)源:國(guó)知局
      一種全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī)的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及智能卡片制造領(lǐng)域,特別涉及一種全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī)。



      背景技術(shù):

      目前,電子芯片元件,例如是IC卡制造中封裝的模塊芯片,一般都是制造成條帶狀,在一條芯片條帶上按間隔距離設(shè)有若干個(gè)芯片,從而成批進(jìn)行銷售。在將芯片條帶進(jìn)行分割前,往往需要按照設(shè)定的每段條帶上芯片的數(shù)量進(jìn)行標(biāo)記、裁剪。傳統(tǒng)的做法是通過(guò)人工進(jìn)行標(biāo)記、裁剪,但這樣往往會(huì)出現(xiàn)標(biāo)記錯(cuò)誤,導(dǎo)致每段條帶上的芯片數(shù)量不符。也有一些做法是通過(guò)計(jì)數(shù)器產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)記,但這些計(jì)數(shù)器產(chǎn)品不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜,價(jià)格昂貴,而且統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)同樣不夠精確。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的在于,針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī)。

      本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為:

      一種全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī),其包括機(jī)架,其還包括按芯片條帶進(jìn)給方向依次設(shè)置于機(jī)架上的放料組件、CCD檢測(cè)組件、標(biāo)記組件、驅(qū)動(dòng)組件和收料組件,所述CCD檢測(cè)組件包括CCD光源、前后調(diào)節(jié)塊、支撐型材和CCD鏡頭,所述CCD光源固定于該機(jī)架上,所述芯片條帶經(jīng)過(guò)該CCD光源上方,所述前后調(diào)節(jié)塊設(shè)置于該CCD光源的一側(cè),該支撐型材的下端可前后移動(dòng)地設(shè)置于該前后調(diào)節(jié)塊上,該CCD鏡頭對(duì)應(yīng)所述CCD光源可上下移動(dòng)地設(shè)置于該支撐型材上。

      所述標(biāo)記組件包括固定支架、下電磁鐵、上電磁鐵、活動(dòng)支架、復(fù)位彈簧、托臺(tái)和標(biāo)記筆,所述固定支架設(shè)置于該機(jī)架上,該下電磁鐵設(shè)置于該固定支架下方,該托臺(tái)設(shè)置于該固定支架的一側(cè),所述活動(dòng)支架可上下移動(dòng)地設(shè)置于該固定支架上,該上電磁鐵設(shè)置于該活動(dòng)支架上,所述標(biāo)記筆對(duì)應(yīng)該托臺(tái)設(shè)置于該活動(dòng)支架上,所述活動(dòng)支架上設(shè)有導(dǎo)向柱,所述復(fù)位彈簧套設(shè)于所述導(dǎo)向柱上,該復(fù)位彈簧的兩端分別與該固定支架、活動(dòng)支架固定連接。

      所述驅(qū)動(dòng)組件包括驅(qū)動(dòng)支架、伺服電機(jī)、驅(qū)動(dòng)輪、壓桿、壓輪和拉簧,所述驅(qū)動(dòng)支架固定在所述機(jī)架上,該伺服電機(jī)固定于該驅(qū)動(dòng)支架上,所述驅(qū)動(dòng)輪設(shè)置于該伺服電機(jī)的輸出軸上,該壓桿鉸接于該驅(qū)動(dòng)支架上,所述拉簧的兩端分別固定于該壓桿末端與該驅(qū)動(dòng)支架上,所述壓輪對(duì)應(yīng)該驅(qū)動(dòng)輪設(shè)置于該壓桿的前端。

      所述放料組件包括第一步進(jìn)電機(jī)和放料盤(pán),該第一步進(jìn)電機(jī)固定于該機(jī)架上,該放料盤(pán)與該第一步進(jìn)電機(jī)的輸出軸固定連接,所述芯片條帶卷繞于該放料盤(pán)上;

      所述收料組件包括第二步進(jìn)電機(jī)和收料盤(pán),該第二步進(jìn)電機(jī)固定于該機(jī)架上,該收料盤(pán)與該第二步進(jìn)電機(jī)的輸出軸固定連接。

      所述驅(qū)動(dòng)輪上對(duì)應(yīng)所述芯片條帶的邊緣孔設(shè)有凸齒。

      所述標(biāo)記筆為兩個(gè),所述上電磁鐵為兩個(gè),該復(fù)位彈簧為兩個(gè)。

      其還包括人機(jī)控制系統(tǒng),該人機(jī)控制系統(tǒng)與該放料組件、CCD檢測(cè)組件、標(biāo)記組件、驅(qū)動(dòng)組件和收料組件電連接。

      其還包括放料電眼和收料電眼,該放料電眼設(shè)置于該放料組件與CCD檢測(cè)組件之間,該收料電眼設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)組件與收料組件之間,所述放料電眼對(duì)應(yīng)其上方的芯片條帶下垂底部設(shè)置,所述收料電眼對(duì)應(yīng)其下方的導(dǎo)輪設(shè)置。

      一種通過(guò)前述全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī)實(shí)施的全自動(dòng)數(shù)芯片方法,其包括以下步驟:

      (1)將卷繞在放料組件的芯片條帶拉出,依次經(jīng)過(guò)CCD檢測(cè)組件、標(biāo)記組件,并使前端卷繞在收料組件上,所述驅(qū)動(dòng)組件、放料組件工作,驅(qū)使放料組件上的芯片條帶持續(xù)拉出;

      (2)所述CCD檢測(cè)組件工作,檢測(cè)判斷芯片條帶質(zhì)量好壞,并記錄經(jīng)過(guò)該CCD檢測(cè)組件的芯片數(shù)量;

      (3)所述標(biāo)記組件工作,當(dāng)CCD檢測(cè)組件檢測(cè)到的芯片數(shù)量符合設(shè)定條件時(shí),在芯片條帶上打上標(biāo)記;

      (4)所述收料組件工作,將芯片條帶卷繞到收料組件上。

      其還包括人機(jī)控制系統(tǒng),該人機(jī)控制系統(tǒng)與該放料組件、CCD檢測(cè)組件、標(biāo)記組件、驅(qū)動(dòng)組件和收料組件電連接;通過(guò)該人機(jī)控制系統(tǒng)根據(jù)需要設(shè)定加工參數(shù)。

      本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,設(shè)計(jì)巧妙,性能穩(wěn)定可靠,能夠全自動(dòng)、準(zhǔn)確、快速地根據(jù)要求數(shù)出芯片條帶上的芯片數(shù)量,并自動(dòng)做好標(biāo)記,相比人工操作,有效提高生產(chǎn)效率,降低人工成本,減少出錯(cuò)率,為企業(yè)帶來(lái)良好的經(jīng)濟(jì)效益。

      下面結(jié)合附圖與實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

      附圖說(shuō)明

      圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本實(shí)用新型的正視圖;

      圖3是本實(shí)用新型中CCD檢測(cè)組件的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4是本實(shí)用新型中標(biāo)記組件的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖5是本實(shí)用新型中驅(qū)動(dòng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      實(shí)施例:如圖1至圖5所示,本實(shí)用新型一種全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī),其包括機(jī)架1,其還包括按芯片條帶12進(jìn)給方向依次設(shè)置于機(jī)架1上的放料組件2、CCD檢測(cè)組件3、標(biāo)記組件4、驅(qū)動(dòng)組件5和收料組件6,所述CCD檢測(cè)組件3包括CCD光源31、前后調(diào)節(jié)塊32、支撐型材33和CCD鏡頭34,所述CCD光源31固定于該機(jī)架1上,所述芯片條帶12經(jīng)過(guò)該CCD光源31上方,所述前后調(diào)節(jié)塊32設(shè)置于該CCD光源31的一側(cè),該支撐型材33的下端可前后移動(dòng)地設(shè)置于該前后調(diào)節(jié)塊32上,該CCD鏡頭34對(duì)應(yīng)所述CCD光源31可上下移動(dòng)地設(shè)置于該支撐型材33上。通過(guò)前后調(diào)節(jié)塊32能夠調(diào)整CCD鏡頭34的位置,并且CCD鏡頭34能夠調(diào)整高度,芯片條帶12在CCD光源31上方,芯片條帶12上芯片阻隔光線,從而CCD鏡頭34能夠檢測(cè)記錄下芯片的數(shù)量。

      所述標(biāo)記組件4包括固定支架41、下電磁鐵42、上電磁鐵43、活動(dòng)支架44、復(fù)位彈簧45、托臺(tái)46和標(biāo)記筆47,托臺(tái)46上設(shè)有橡膠墊,所述固定支架41設(shè)置于該機(jī)架1上,該下電磁鐵42設(shè)置于該固定支架41下方,該托臺(tái)46設(shè)置于該固定支架41的一側(cè),所述活動(dòng)支架44可上下移動(dòng)地設(shè)置于該固定支架41上,該上電磁鐵43設(shè)置于該活動(dòng)支架44上,所述標(biāo)記筆47對(duì)應(yīng)該托臺(tái)46設(shè)置于該活動(dòng)支架44上,所述活動(dòng)支架44上設(shè)有導(dǎo)向柱48,所述復(fù)位彈簧45套設(shè)于所述導(dǎo)向柱48上,該復(fù)位彈簧45的兩端分別與該固定支架41、活動(dòng)支架44固定連接。當(dāng)需要打標(biāo)時(shí),上電磁鐵43、下電磁鐵42通電,上電磁鐵43被吸力驅(qū)使向下運(yùn)動(dòng),從而使得設(shè)置在活動(dòng)支架44上的標(biāo)記筆47向下運(yùn)動(dòng),在芯片條帶12上完成一次打標(biāo),然后上電磁鐵43、下電磁鐵42失電,復(fù)位彈簧45驅(qū)使活動(dòng)支架44復(fù)位,標(biāo)記筆47復(fù)位。

      所述驅(qū)動(dòng)組件5包括驅(qū)動(dòng)支架51、伺服電機(jī)52、驅(qū)動(dòng)輪53、壓桿54、壓輪55和拉簧56,所述驅(qū)動(dòng)支架51固定在所述機(jī)架1上,該伺服電機(jī)52固定于該驅(qū)動(dòng)支架51上,所述驅(qū)動(dòng)輪53設(shè)置于該伺服電機(jī)52的輸出軸上,該壓桿54鉸接于該驅(qū)動(dòng)支架51上,所述拉簧56的兩端分別固定于該壓桿54末端與該驅(qū)動(dòng)支架51上,所述壓輪55對(duì)應(yīng)該驅(qū)動(dòng)輪53設(shè)置于該壓桿54的前端。在工作時(shí),可以通過(guò)調(diào)整拉簧56的松緊程度,從而調(diào)節(jié)壓輪55的壓緊程度。

      所述放料組件2包括第一步進(jìn)電機(jī)21和放料盤(pán)22,該第一步進(jìn)電機(jī)21固定于該機(jī)架1上,該放料盤(pán)22與該第一步進(jìn)電機(jī)21的輸出軸固定連接,所述芯片條帶12卷繞于該放料盤(pán)22上;

      所述收料組件6包括第二步進(jìn)電機(jī)61和收料盤(pán)62,該第二步進(jìn)電機(jī)61固定于該機(jī)架1上,該收料盤(pán)62與該第二步進(jìn)電機(jī)61的輸出軸固定連接。

      所述驅(qū)動(dòng)輪53上對(duì)應(yīng)所述芯片條帶12的邊緣孔設(shè)有凸齒531。在工作時(shí),凸齒531插入到芯片條帶12的邊緣孔中,帶動(dòng)芯片條帶12向前移動(dòng)。

      所述標(biāo)記筆47為兩個(gè),所述上電磁鐵43為兩個(gè),該復(fù)位彈簧45為兩個(gè)。

      其還包括人機(jī)控制系統(tǒng)7,該人機(jī)控制系統(tǒng)與該放料組件2、CCD檢測(cè)組件3、標(biāo)記組件4、驅(qū)動(dòng)組件5和收料組件6電連接。

      其還包括放料電眼8和收料電眼9,該放料電眼8設(shè)置于該放料組件2與CCD檢測(cè)組件3之間,該收料電眼9設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)組件5與收料組件6之間,所述放料電眼8對(duì)應(yīng)其上方的芯片條帶12下垂底部設(shè)置,所述收料電眼9對(duì)應(yīng)其下方的導(dǎo)輪10設(shè)置。當(dāng)放料電眼8檢測(cè)到芯片條帶12下垂底部時(shí),則說(shuō)明放出芯片條帶12的速度過(guò)快,控制第一步進(jìn)電機(jī)21停止。當(dāng)收料電眼9檢測(cè)到導(dǎo)輪時(shí),則說(shuō)明導(dǎo)輪10在芯片條帶12施加的向上的作用力之下,在導(dǎo)軌11上往上移動(dòng)了位置,則控制第二步進(jìn)電機(jī)61停止。

      一種通過(guò)前述全自動(dòng)數(shù)芯片機(jī)實(shí)施的全自動(dòng)數(shù)芯片方法,其包括以下步驟:

      (1)將卷繞在放料組件2的芯片條帶12拉出,依次經(jīng)過(guò)CCD檢測(cè)組件3、標(biāo)記組件4,并使前端卷繞在收料組件6上,所述驅(qū)動(dòng)組件5、放料組件2工作,驅(qū)使放料組件2上的芯片條帶12持續(xù)拉出;

      (2)所述CCD檢測(cè)組件3工作,檢測(cè)判斷芯片條帶12質(zhì)量好壞,并記錄經(jīng)過(guò)該CCD檢測(cè)組件3的芯片數(shù)量;

      (3)所述標(biāo)記組件4工作,當(dāng)CCD檢測(cè)組件3檢測(cè)到的芯片數(shù)量符合設(shè)定條件時(shí),在芯片條帶12上打上標(biāo)記;

      (4)所述收料組件6工作,將芯片條帶12卷繞到收料組件6上。

      其還包括人機(jī)控制系統(tǒng)7,該人機(jī)控制系統(tǒng)7與該放料組件2、CCD檢測(cè)組件3、標(biāo)記組件4、驅(qū)動(dòng)組件5和收料組件6電連接;通過(guò)該人機(jī)控制系統(tǒng)7根據(jù)需要設(shè)定加工參數(shù)。

      本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,設(shè)計(jì)巧妙,性能穩(wěn)定可靠,能夠快速、高效地進(jìn)行智能卡片整理疊放,疊放效果良好,美觀整齊,有利于后續(xù)的加工、包裝或運(yùn)輸,提高企業(yè)的生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。

      以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。故凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實(shí)用新型之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化,均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

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