本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)散熱裝置。

背景技術(shù)：

目前，主流計(jì)算機(jī)散熱器是由散熱片和風(fēng)扇組成的，使用運(yùn)行中存在噪音。雖然少數(shù)廠商推出了無風(fēng)扇的散熱裝置，但這些產(chǎn)品通常不支持獨(dú)立顯卡散熱，即使支持獨(dú)立顯卡散熱的產(chǎn)品也還存在安裝繁瑣的問題。例如HDPLEX品牌H5型號散熱裝置，顯卡不能直接安裝在主板上而需要橋接，其導(dǎo)熱裝置非整體式，安裝時(shí)必須將眾多零散熱管及導(dǎo)熱零件組裝到一起，安裝繁瑣、難度大、耗時(shí)多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種安裝簡便的計(jì)算機(jī)散熱裝置，該裝置能支持中央處理器或顯卡圖形處理器的無風(fēng)扇散熱。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案；計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要由熱管、導(dǎo)熱塊和散熱片組成，導(dǎo)熱塊包括處理器導(dǎo)熱塊，處理器導(dǎo)熱塊通過熱管與散熱片直接連接，熱管與散熱片接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片具有與熱管匹配的圓柱形接觸面；或者導(dǎo)熱塊包括處理器導(dǎo)熱塊和散熱片導(dǎo)熱塊，處理器導(dǎo)熱塊通過熱管與散熱片上的散熱片導(dǎo)熱塊連接，熱管與散熱片導(dǎo)熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片導(dǎo)熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面。

熱管的處理器導(dǎo)熱塊接觸段的軸線與處理器散熱面平行。

處理器包括中央處理器、顯卡圖形處理器。

針對目前計(jì)算機(jī)無風(fēng)扇散熱存在的問題，發(fā)明人設(shè)計(jì)制作了一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要由熱管、導(dǎo)熱塊和散熱片組成，導(dǎo)熱塊包括處理器導(dǎo)熱塊，處理器導(dǎo)熱塊通過熱管與散熱片直接連接，熱管與散熱片接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片具有與熱管匹配的圓柱形接觸面；或者導(dǎo)熱塊包括處理器導(dǎo)熱塊和散熱片導(dǎo)熱塊，處理器導(dǎo)熱塊通過熱管與散熱片上的散熱片導(dǎo)熱塊連接，熱管與散熱片導(dǎo)熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片導(dǎo)熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面。處理器導(dǎo)熱塊與中央處理器和或顯卡圖形處理器連接，將熱量通過熱管、散熱片導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)至散熱片散熱，亦可不經(jīng)過散熱片導(dǎo)熱塊直接由熱管傳導(dǎo)至散熱片。由于熱管與散熱片或散熱片導(dǎo)熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片或散熱片導(dǎo)熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面，熱管可沿圓柱形軸線轉(zhuǎn)動(dòng)及滑動(dòng)；同時(shí)，熱管的處理器導(dǎo)熱塊接觸段的軸線與處理器散熱面平行，處理器導(dǎo)熱塊與熱管之間可沿直線滑動(dòng)，所以處理器導(dǎo)熱塊可平行于主板平面在一定范圍內(nèi)移動(dòng)以適配不同中央處理器或顯卡圖形處理器位置。該計(jì)算機(jī)散熱裝置為整體預(yù)組裝裝置，安裝簡單、調(diào)節(jié)方便，除少數(shù)用于緊固主板、顯卡的螺釘螺母外無需組裝其他零散零件；能支持中央處理器或顯卡圖形處理器的無風(fēng)扇散熱。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)散熱裝置用于中央處理器的基本原理圖。

圖2是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)散熱裝置用于顯卡圖形處理器的基本原理圖。

圖3是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)散熱裝置的安裝過程透視圖。

圖4是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)散熱裝置的安裝完成透視圖。

圖5是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)散熱裝置中熱管直接與散熱片接觸方案的原理圖。

圖中：1處理器導(dǎo)熱塊，2熱管，3散熱片導(dǎo)熱塊，4散熱片，5主板，6顯卡。

具體實(shí)施方式

基本結(jié)構(gòu)

如圖1至4所示，本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要由熱管、導(dǎo)熱塊和散熱片組成，導(dǎo)熱塊包括處理器導(dǎo)熱塊和散熱片導(dǎo)熱塊，處理器導(dǎo)熱塊通過熱管與散熱片上的散熱片導(dǎo)熱塊連接，熱管與散熱片導(dǎo)熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片導(dǎo)熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面；熱管的處理器導(dǎo)熱塊接觸段的軸線與處理器散熱面平行。其中，處理器包括中央處理器、顯卡圖形處理器。

如圖5所示，當(dāng)散熱片加工有與熱管匹配的圓柱形接觸面時(shí)，而且熱管與散熱片接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，處理器導(dǎo)熱塊通過熱管與散熱片可直接連接，無需經(jīng)過散熱片導(dǎo)熱塊，其他原理同圖1。

安裝使用

使用時(shí)，處理器導(dǎo)熱塊和熱管可一起轉(zhuǎn)動(dòng)，像合頁一樣打開，按常規(guī)方式安裝主板、中央處理器及顯卡后，將處理器導(dǎo)熱塊壓向主板或顯卡，滑動(dòng)調(diào)節(jié)位置對準(zhǔn)中央處理器或顯卡圖形處理器，分別鎖緊處理器導(dǎo)熱塊及散熱片導(dǎo)熱塊螺絲即可。處理器散發(fā)的熱量通過處理器導(dǎo)熱塊、熱管及散熱片導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)至散熱片，經(jīng)由散熱片散發(fā)到空氣中，從而實(shí)現(xiàn)中央處理器或顯卡的無風(fēng)扇散熱。

優(yōu)勢特點(diǎn)

本實(shí)用新型為整體預(yù)組裝裝置，安裝簡單、調(diào)節(jié)方便，除少數(shù)用于緊固主板、顯卡的螺釘螺母外無需組裝其他零散零件；利用熱管作為轉(zhuǎn)軸，將處理器導(dǎo)熱塊設(shè)計(jì)為開合式，安裝、使用、調(diào)節(jié)都十分便捷，克服了現(xiàn)有無風(fēng)扇散熱裝置安裝困難、繁瑣的問題，易于推廣應(yīng)用。