本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子標(biāo)簽及其電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

如圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子標(biāo)簽的電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材1、芯片線路層及面層，其中，芯片線路層由電路貼片2和芯片(IC模塊3)構(gòu)成，在電路貼片2內(nèi)具有折線型開口21，電路貼片的電路結(jié)構(gòu)為天線電路，該IC模塊連接在天線電路上，此外，面層覆蓋在天線電路上，其所采用的材料為薄膜結(jié)構(gòu)。

在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，上述現(xiàn)有電子標(biāo)簽電路板在使用過程中由于IC模塊并不能被該面層所覆蓋，所以在電子標(biāo)簽進(jìn)水的情況會導(dǎo)致電路失靈或者損壞；此外，在電路板浸水后會沾有水漬，從而導(dǎo)致讀寫性能下降。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽及其電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽電路板在遇水情況下讀寫性能降低、電路易損壞、壽命短等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案：

一種電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，包括基材、電路貼片及IC模塊，所述電路貼片的電路結(jié)構(gòu)為偶極子天線，所述IC模塊通過焊錫連接在偶極子天線中部的兩接線端上，在所述IC模塊和焊錫所在的連接點(diǎn)上覆蓋有一黑膠層，且在所述電路貼片上還覆蓋有一綠油層。

優(yōu)選地，所述基材為單面覆銅板。

優(yōu)選地，在所述偶極子天線兩端所在的電路貼片內(nèi)無開口結(jié)構(gòu)。

此外，本實(shí)用新型還提供了一種電子標(biāo)簽，包括用于包覆安裝電子標(biāo)簽電路板的電子標(biāo)簽外殼本體和連接于所述電子標(biāo)簽外殼本體的掛鉤部，其中，所述電子標(biāo)簽外殼本體內(nèi)的電子標(biāo)簽電路板具有上述的板上結(jié)構(gòu)。

如上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型通過對現(xiàn)有電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，從而在電子標(biāo)簽電路板的加工工藝上顯得更為簡單，并且對整個電子標(biāo)簽的性能有了很大的提升，也使得電子標(biāo)簽電路板更為經(jīng)久耐用。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子標(biāo)簽電路板的俯視圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)的主視圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖4顯示為本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽的原理示意圖。

附圖標(biāo)號說明

1 基材

2 電路貼片

21 折線型開口

3 IC模塊

4 焊錫

5 黑膠層

6 綠油層

7 電子標(biāo)簽

71 電子標(biāo)簽外殼本體

72 掛鉤部

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實(shí)施例1

如圖2和圖3，本實(shí)用新型提供了一種電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，其包括基材1、電路貼片2及IC模塊3，其中，電路貼片2的電路結(jié)構(gòu)為偶極子天線，所述IC模塊3通過焊錫4連接在偶極子天線中部的兩接線端上，在所述IC模塊3和焊錫4所在的連接點(diǎn)上覆蓋有一黑膠層5，且在所述電路貼片2上還覆蓋有一綠油層6。

通過上述的板上結(jié)構(gòu)可以避免IC模塊3裸露在電路板上，對其進(jìn)行保護(hù)，同時可以起到較好的防水效果，此外，在電路貼片2上的綠油層6可以避免水漬的積累，從而降低對電子標(biāo)簽性能的影響。

在具體實(shí)施中，上述電子標(biāo)簽電路板所在的基材1為單面覆銅板，并通過現(xiàn)有工藝在其上蝕刻形成所述偶極子天線，另外，在偶極子天線兩端所在的電路貼片2內(nèi)無開口結(jié)構(gòu)，通過實(shí)驗(yàn)對比，這種結(jié)構(gòu)相比在偶極子天線兩端所在的電路貼片2內(nèi)設(shè)置開口的結(jié)構(gòu)在讀寫性能上更為優(yōu)秀。

在具體實(shí)施中，在偶極子天線所在的電路貼片2上還覆蓋有一綠油層6，這樣既可以保護(hù)電路貼片2層，同時也可以防止水漬在電路板上的積累，進(jìn)而影響電子標(biāo)簽的讀寫性能。

在具體實(shí)施中，IC模塊3為RFID芯片，由于其為集成芯片，其需要連接在偶極子天線上來實(shí)現(xiàn)向RFID芯片寫入數(shù)據(jù)以及由讀寫器來讀取RFID芯片中的數(shù)據(jù)，其為一種無源電子標(biāo)簽。通過黑膠層5來將IC模塊3和焊錫4覆蓋來防止水漬對電路的影響。此外，通過黑膠層5來對IC模塊3進(jìn)行封裝，還可以進(jìn)一步提升電子標(biāo)簽電路板的加工效率，因?yàn)?，現(xiàn)有技術(shù)中，除了采用焊錫4來將IC模塊3焊接在偶極子天線上以外，還需要另外再將IC模塊3焊接在基材1上來進(jìn)行固定，而如果采用黑膠層5進(jìn)行封裝以后，可以省卻將IC模塊3焊接在基材1上這一步驟，而直接利用黑膠層5來代替焊錫4來固定IC模塊3。

實(shí)施例2

見圖4，本實(shí)用新型提供了還提供了一種電子標(biāo)簽7，其包括一用于包覆安裝電子標(biāo)簽電路板的電子標(biāo)簽外殼本體71和連接于所述電子標(biāo)簽外殼本體的掛鉤部72，其中，所述電子標(biāo)簽外殼本體71內(nèi)的電子標(biāo)簽電路板具有上述實(shí)施例1中的板上結(jié)構(gòu)。

通過本實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽7，不僅提供了電子標(biāo)簽7的經(jīng)久耐用性，而且通過這種外殼本體和掛鉤部72的設(shè)計可以將電子標(biāo)簽7懸掛至多種應(yīng)用環(huán)境中，增加電子標(biāo)簽的實(shí)用性。

綜上所述，本實(shí)用新型通過對現(xiàn)有電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，從而在電子標(biāo)簽電路板的加工工藝上顯得更為簡單，并且對整個電子標(biāo)簽的性能有了很大的提升，也使得電子標(biāo)簽電路板更為經(jīng)久耐用。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。

上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。