本實(shí)用新型有關(guān)一種隨身碟組接結(jié)構(gòu)，特別是指一種可配合廠內(nèi)目標(biāo)管理循環(huán)的隨身碟結(jié)構(gòu)以降低生產(chǎn)成本，并可進(jìn)行快速而便捷的組裝作業(yè)程序。

背景技術(shù)：

隨著通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)介面及快閃記憶體(Flash Memory)的普及，USB隨身碟被廣泛的應(yīng)用于如電腦及手機(jī)之類不同的電子設(shè)備及儲(chǔ)存裝置之間的資料傳輸工具。

隨身碟結(jié)構(gòu)主要是將具有USB介面電路及具有記憶功能的積體封裝電路的電路基板組裝于一絕緣座上，然后將該電路基板連同絕緣座組裝于一外殼體內(nèi)部。由于隨身碟技術(shù)的不斷演進(jìn)，內(nèi)部電路基板的記憶體晶片以及相關(guān)接口構(gòu)造也越來越復(fù)雜。

近代隨身碟制造雖然可將隨身碟的相關(guān)電路及模組經(jīng)由布局制程設(shè)于一平面型的基板上，而可將該平面型的電路基板組裝于一夾件式的絕緣座上，但整體制造成本較高，同時(shí)，對(duì)于隨身碟制造廠商而言，該主要核心構(gòu)件必須仰賴外部協(xié)力廠商的配合，并不符合廠內(nèi)進(jìn)行規(guī)劃、執(zhí)行、查核、行動(dòng)(Plan-Do-Check-Action,PCDA)的目標(biāo)管理循環(huán)。將隨身碟的相關(guān)電路及模組不經(jīng)由所述布局制程而直接設(shè)于一基板表面，雖然會(huì)在基板表面形成突出的各相關(guān)電路及模組，以及必須使用相對(duì)結(jié)構(gòu)的絕緣座，但可擺脫所述由外部協(xié)力廠商進(jìn)行布局制程來制出平面型電路基板所造成的限制，以及符合所述目標(biāo)管理循環(huán)，并有效降低整個(gè)隨身碟的制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的在提供一種隨身碟組接結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，直接將隨身碟內(nèi)部相關(guān)電路及模組設(shè)于一電路基板表面，并使整個(gè)隨身碟的組裝更為快速便捷。

為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型公開了一種隨身碟組接結(jié)構(gòu)，其特征在于包含：

一絕緣座，所述絕緣座于上端設(shè)有至少一長槽孔，并于下端以兩側(cè)導(dǎo)斜面連接一框件區(qū)，該框件區(qū)設(shè)有一夾片，在所述兩側(cè)導(dǎo)斜面的上端緣分別設(shè)有卡勾部；

一表面設(shè)有電路及模組的電路基板組合于所述絕緣座，所述電路基板相對(duì)于 所述絕緣座的框件區(qū)設(shè)有一下端延伸片，并在該下端延伸片表面設(shè)有多個(gè)連接介面元件；所述電路基板組合于所述絕緣座的一側(cè)表面，該電路基板下端壓靠于所述框件區(qū)并配合所述夾片加以定位；

組合的絕緣座及電路基板組裝于一外殼體，該外殼體設(shè)為配合組合的絕緣座及電路基板的空心殼體狀，并在與所述絕緣座兩側(cè)導(dǎo)斜面相對(duì)位置設(shè)有兩側(cè)斜面扣孔供卡扣組接所述絕緣座的卡勾部。

其中，所述外殼體與所述絕緣座長槽孔相對(duì)位置設(shè)有一槽孔，并該絕緣座上端與所述外殼體以齊平狀態(tài)組合。

其中，所述絕緣座配合所述電路基板所設(shè)置電路及模組的相對(duì)位置分別設(shè)有多個(gè)相對(duì)凹部及窗孔，并在相對(duì)于所述電路基板的其中一模組設(shè)有一窗孔，該窗孔設(shè)有至少一片一體沖制成型的外翹懸空彈片。

其中，所述絕緣座設(shè)有一擴(kuò)大頭端部，并在該擴(kuò)大頭端部設(shè)有使所述絕緣座的擴(kuò)大頭端部以外露方式組接于所述外殼體頂端面的吊掛孔。

其中，所述絕緣座設(shè)有一狹長槽，于該狹長槽進(jìn)一步組接一外露的彈性掛勾。

其中，所述彈性掛勾一端設(shè)有一內(nèi)折邊，并在所述內(nèi)折邊一體沖設(shè)一個(gè)以上的彈卡片體，該彈性掛勾另端則以設(shè)定長度向下延伸，使所述彈性掛勾一端的彈卡片體卡扣組接于所述狹長槽，并使該彈性掛勾另端往外延伸配合所述外殼體表面成為一彈性掛勾裝置。

通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，有效降低生產(chǎn)成本，并使此類隨身碟的組裝作業(yè)程序更為快速便捷。

附圖說明

圖1：顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例立體圖。

圖2：顯示圖1立體元件分解圖。

圖2A：顯示圖2絕緣座另側(cè)角度視圖。

圖3：顯示圖2電路基板準(zhǔn)備組裝于外殼體示意圖。

圖4：顯示圖1組合狀態(tài)斷面剖視圖。

圖5：顯示圖4中A-A方向斷面剖視圖。

圖6：顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例立體圖。

圖7：顯示圖6電路基板準(zhǔn)備組裝于外殼體示意圖。

圖8：顯示本實(shí)用新型第三實(shí)施例立體圖。

圖9：顯示圖8立體元件分解圖。

圖10：顯示圖8中B-B方向斷面剖視圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型新穎性及其他特點(diǎn)，將于配合以下附圖實(shí)施例的詳細(xì)說明而趨于明了。

如圖1及圖2所示本實(shí)用新型第一實(shí)施例中，包含一絕緣座10，一于表面設(shè)有相關(guān)電路及模組的電路基板20組合于所述絕緣座10，組合的絕緣座10及電路基板20則可組裝于一外殼體30。

所述絕緣座10在上端設(shè)有一斜導(dǎo)面區(qū)11以形成一上肩部12，一長槽孔13則設(shè)于所述斜導(dǎo)面區(qū)11的中央位置；所述絕緣座10在下端則以兩側(cè)導(dǎo)斜面14連接一框件區(qū)15，并于該框件區(qū)15設(shè)有一夾片16，同時(shí)，在所述兩側(cè)導(dǎo)斜面14上端緣則分別設(shè)有卡勾部17；如圖2A所示，所述絕緣座10一側(cè)表面(內(nèi)表面)配合所述電路基板20所設(shè)置相關(guān)電路及模組的相對(duì)位置分別設(shè)有多個(gè)相對(duì)凹部及窗孔，相對(duì)于所述電路基板20其中一模組21設(shè)有一相對(duì)窗孔18，該窗孔18鄰近位置的下邊緣設(shè)有至少一片一體沖制成型的外翹懸空彈片19。

所述電路基板20相對(duì)于所述絕緣座10的框件區(qū)15則設(shè)有一下端延伸片22，并在該下端延伸片22表面設(shè)有多個(gè)連接介面元件23。所述整個(gè)電路基板20因而能組合于所述絕緣座10一側(cè)表面(內(nèi)表面)，使該電路基板20上端位于所述上肩部12下方，并使該電路基板20下端壓靠于所述框件區(qū)15配合所述夾片16加以定位。

如圖2及圖3所示，所述外殼體30設(shè)為配合已組合的絕緣座10及電路基板20的空心殼體狀，在與所述絕緣座10的長槽孔13相對(duì)位置設(shè)有一槽孔31，并在所述絕緣座10兩側(cè)導(dǎo)斜面14相對(duì)位置則分別設(shè)有兩側(cè)斜面扣孔32。

如圖3至圖5所示，所述已組合的絕緣座10及電路基板20由上而下組合于所述外殼體30內(nèi)部時(shí)，所述絕緣座10的外翹懸空彈片19將受到所述外殼體30內(nèi)壁面的限制而受力內(nèi)縮(參考圖4)，逐漸定位所述已組合的絕緣座10及電路基板20，本實(shí)用新型主要特點(diǎn)的一即在于所述已組合的絕緣座10及電路基板20在所述絕緣座10兩側(cè)導(dǎo)斜面14到達(dá)所述外殼體30相對(duì)位置兩側(cè)斜面扣孔32處時(shí)，預(yù)設(shè)的所述兩側(cè)導(dǎo)斜面14上端緣卡勾部17將彈卡于所述兩側(cè)斜面扣孔32(參考圖5)內(nèi)上端，完成整個(gè)隨身碟的組裝作業(yè)程序，并使所述絕緣座10上端與所述外殼體30以齊平狀態(tài)組合。

于圖6及圖7所示本實(shí)用新型第二實(shí)施例中，則在絕緣座100設(shè)有一擴(kuò)大頭端部110，并在該擴(kuò)大頭端部110設(shè)有吊掛孔130，而能使所述絕緣座100上端擴(kuò)大頭端部110以外露方式組接于所述外殼體300頂端面。

于圖8、圖9及圖10所示本實(shí)用新型第三實(shí)施例中，則在絕緣座101設(shè)有一狹長槽131供組接一外露的彈性掛勾132，于此一實(shí)施例中，所述彈性掛勾132一端設(shè)有一內(nèi)折邊133，并在所述內(nèi)折邊133一體沖設(shè)一個(gè)以上的彈卡片體134，該彈 性掛勾132另端則以設(shè)定長度向下延伸，使所述彈性掛勾132一端的彈卡片體134可卡扣組接于所述狹長槽131，并使該彈性掛勾132另端往外延伸配合外殼體301表面成為一彈性勾掛裝置。

本實(shí)用新型因而提供一種隨身碟組接結(jié)構(gòu)，于隨身碟內(nèi)部的電路基板20設(shè)有位于表面的相關(guān)電路及模組，擺脫由外部協(xié)力廠商進(jìn)行布局制程來制出平面型電路基板所造成的限制，而可適用于控制廠內(nèi)生產(chǎn)流程的目標(biāo)管理循環(huán)，以降低生產(chǎn)成本，并使此類隨身碟的組裝作業(yè)程序更為快速便捷。

以上實(shí)施例僅用為方便舉例說明本實(shí)用新型，并非加以限制，熟習(xí)此一行業(yè)技藝人士所可做的各種簡易變形與修飾，均仍應(yīng)含括于以下申請(qǐng)專利范圍中。