本實用新型涉及一種低成本指紋識別模組，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前生物識別模組已廣泛應(yīng)用于手機(jī)/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，參照圖1，傳統(tǒng)指紋模組封裝結(jié)構(gòu)包括：指紋芯片、元器件、連接器和.基板，指紋芯片通過導(dǎo)電材料與基板連接，元器件通過焊錫與基板連接，基板通過連接器與主板相連。

生物識別模組的組裝過程是：步驟一、先將模組組裝到手機(jī)后殼上；步驟二、再將連接器插入主板；步驟三、最后將后殼與前殼固定，以確定模組在整機(jī)中的位置。如圖1，目前現(xiàn)有模組中基板的設(shè)計多為單環(huán)狀走線形式，一定程度上降低了基板材料的利用率，提高了成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是提供一種低成本指紋識別模組，該低成本指紋識別模組在保證元器件、芯片，連接器位置及電路基板長度不變的情況下，通過改變基板的彎折方式，以達(dá)到提高基板利用率、降低成本的目的。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種低成本指紋識別模組，包括指紋芯片、表層保護(hù)物層、元器件、連接器和基板，此表層保護(hù)物層覆蓋于指紋芯片表面，此指紋芯片通過導(dǎo)電層與基板一端電連接，所述元器件通過焊錫電連接到基板中部，所述基板的另一端連接有用于與主板連接的連接器；所述基板包括若干根平行且交替排列的第一基板帶、第二基板帶，此第一基板帶、第二基板帶的首尾部之間通過弧形基板帶連接。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述指紋芯片形狀為圓形、四邊具有倒圓角的正方形、倒圓形的長方形或者跑道形。

2. 上述方案中，所述表層保護(hù)物層形狀為圓形、四邊具有倒圓角的正方形、倒圓形的長方形或者跑道形。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：

本實用新型低成本指紋識別模組，其在保證芯片、表層保護(hù)物、元器件、連接器、位置以及基板長度不變的情況下，采用由若干根平行且交替排列的第一基板帶、第二基板帶組成的基板，此第一基板帶、第二基板帶的首尾部之間通過弧形基板帶連接，提高基板的利用率，在周長確定的情況下，基板長度不變的情況下，以達(dá)到提高基板利用率、降低成本的目的，具有低成本高效率的特點。

附圖說明

附圖1為現(xiàn)有指紋識別模組結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實用新型低成本指紋識別模組結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、指紋芯片；2、表層保護(hù)物層；3、元器件；4、連接器；5、基板；51、第一弧形基板帶；52、第二弧形基板帶；53、弧形基板帶。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述：

實施例1：一種低成本指紋識別模組，如附圖2所示，包括指紋芯片1、表層保護(hù)物層2、元器件3、連接器4和基板5，此表層保護(hù)物層2覆蓋于指紋芯片1表面，此指紋芯片1通過導(dǎo)電層與基板5一端電連接，所述元器件3通過焊錫電連接到基板5中部，所述基板5的另一端連接有用于與主板連接的連接器4；所述基板5包括若干根平行且交替排列的第一基板帶51、第二基板帶52，此第一基板帶51、第二基板帶52的首尾部之間通過弧形基板帶53連接。

上述指紋芯片1形狀為圓形，上述表層保護(hù)物層2形狀為圓形。

實施例2：一種低成本指紋識別模組，包括指紋芯片1、表層保護(hù)物層2、元器件3、連接器4和基板5，此表層保護(hù)物層2覆蓋于指紋芯片1表面，此指紋芯片1通過導(dǎo)電層與基板5一端電連接，所述元器件3通過焊錫電連接到基板5中部，所述基板5的另一端連接有用于與主板連接的連接器4；所述基板5包括若干根平行且交替排列的第一基板帶51、第二基板帶52，此第一基板帶51、第二基板帶52的首尾部之間通過弧形基板帶53連接。

上述指紋芯片1形狀為四邊具有倒圓角的正方形，上述表層保護(hù)物層2形狀為四邊具有倒圓角的正方形。

采用上述低成本指紋識別模組時，其在保證元器件、芯片，連接器位置及電路基板長度不變的情況下，通過改變基板的彎折方式，以達(dá)到提高基板利用率、降低成本的目的。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。