本實(shí)用新型涉及服務(wù)器配置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種八路機(jī)架式服務(wù)器。

背景技術(shù)：

機(jī)架式服務(wù)器是一種常見(jiàn)的服務(wù)器類(lèi)型，其外觀按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)來(lái)設(shè)計(jì)(標(biāo)準(zhǔn)寬度為919英寸，高度為4.445cm的倍數(shù))，使用時(shí)將其整齊地排放在機(jī)架中，既可以節(jié)省空間，又便于日常維護(hù)及統(tǒng)一管理，以滿足企業(yè)的服務(wù)器密集部署需求，因此，被很多企業(yè)所應(yīng)用。根據(jù)所具有的物理CPU(Central Processing Unit，中央處理器)的個(gè)數(shù)，機(jī)架式服務(wù)器通?？梢苑譃閱温窓C(jī)架式服務(wù)器、雙路機(jī)架式服務(wù)器、四路機(jī)架式服務(wù)器、八路機(jī)架式服務(wù)器等。

對(duì)于八路機(jī)架式服務(wù)器，根據(jù)實(shí)際使用需求的不同，其可以具有不同的配置規(guī)格；不同規(guī)格配置下，內(nèi)存、PCIe(Peripheral Component interconnect Express，新一代外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)，即一種總線接口標(biāo)準(zhǔn))等部件的數(shù)量不同。例如，在典型配置下，數(shù)量可以為6個(gè)，而最高配置下，PCIe可以在12個(gè)以上。為了提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)滿足不同用戶的需求，現(xiàn)有八路機(jī)架式服務(wù)器生產(chǎn)廠商往往把其規(guī)格做得很高。但實(shí)際上最高規(guī)格配置的八路機(jī)架式服務(wù)器的使用量很少，典型配置即可滿足大部分客戶的使用需求。

基于八路機(jī)架式服務(wù)器的現(xiàn)有架構(gòu)，典型配置所需的CPU、內(nèi)存等器件位于機(jī)箱前部，更高規(guī)格配置所需的GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)等部件位于機(jī)箱尾部，即所述CPU、內(nèi)存等器件的下風(fēng)處，使得上游的CPU、內(nèi)存，和下游的GPU形成前后熱級(jí)聯(lián)。因此，為保證服務(wù)器內(nèi)各器件散熱良好，即使是典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器，其風(fēng)扇數(shù)量必須滿配(一般為8個(gè))，無(wú)法根據(jù)規(guī)格高低來(lái)增減風(fēng)扇數(shù)量，導(dǎo)致典型配置下八路機(jī)架式服務(wù)器存在成本高、噪聲高等缺點(diǎn)。

另外，對(duì)于高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器，由于其GPU位于機(jī)箱尾部，與上游的內(nèi)存、CPU等大功耗器件前后熱級(jí)聯(lián)，故GPU處的來(lái)流溫度高，導(dǎo)致GPU散熱效果差；而GPU性能越高，功耗越大，產(chǎn)熱越多，故為了使八路機(jī)架式服務(wù)器支持高性能GPU，唯一的措施是使用高性能、高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇，導(dǎo)致高規(guī)格的八路機(jī)架式服務(wù)器高噪聲、高成本的問(wèn)題更突出。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種八路機(jī)架式服務(wù)器，能夠根據(jù)應(yīng)用需求調(diào)整風(fēng)扇數(shù)量，控制成本，提高散熱性能。

第一方面，提供一種八路機(jī)架式服務(wù)器，包括：機(jī)箱；

所述機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置有典型配置腔室和可選配置腔室；

所述典型配置腔室中設(shè)置有典型配置所需器件；其中，所述典型配置所需器件包括：設(shè)置于所述典型配置腔室后部的5個(gè)風(fēng)扇；

在典型配置下，所述可選配置腔室中填充有擋風(fēng)材料。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器，通過(guò)將機(jī)箱分為兩個(gè)腔室，即典型配置腔室和可選配置腔室，各個(gè)腔室相互獨(dú)立，典型配置腔室用于放置典型配置所需器件，構(gòu)成一個(gè)完成的典型配置系統(tǒng)，可選配置腔室在典型配置下不放置任何結(jié)構(gòu)件，而是填充擋風(fēng)材料。因此，在典型配置下，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器配置的風(fēng)扇數(shù)量減少，成本降低、服務(wù)器工作時(shí)因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的噪聲也降低；當(dāng)客戶需要使用最高配置時(shí)，只需將可選配置腔室中的擋風(fēng)材料取出，并添加最高配置所需的結(jié)構(gòu)件即可。

可選的，所述典型配置所需器件還包括：

設(shè)置于所述典型配置腔室后部、所述5個(gè)風(fēng)扇上方的標(biāo)配接口模塊；所述標(biāo)配接口模塊用于安裝接口卡PCIe。

可選的，所述典型配置所需器件還包括：

設(shè)置于所述典型配置腔室前部的中央處理器CPU、存儲(chǔ)器件和內(nèi)存，以及設(shè)置于所述典型配置腔室后部的電源PSU。

在典型配置腔室中，由于產(chǎn)熱量高的器件(包括CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)器件(HDD或NVMe)等)設(shè)置于前部，即來(lái)流溫度低的上風(fēng)口，從而可以保證這些高產(chǎn)熱器件快速散熱；而產(chǎn)熱量低的器件(包括PCIe、電源等)，由于其散熱要求也低，故將其設(shè)置于腔室后部，即來(lái)流溫度較高的下風(fēng)口，也可以保證這些低產(chǎn)熱器件的散熱效率。同時(shí)，典型配置腔室的后部，上方的4個(gè)標(biāo)配接口模塊和下方的5個(gè)風(fēng)扇形成交錯(cuò)排列，使得各個(gè)風(fēng)扇恰好位于標(biāo)配接口模塊之間縫隙的正下方，從而可以在風(fēng)扇的帶動(dòng)下，氣流可以快速?gòu)臉?biāo)配接口模塊之間縫隙處流入典型配置腔室后部，再被風(fēng)扇抽走，實(shí)現(xiàn)對(duì)該典型配置腔室后部器件的回風(fēng)散熱，從而即使在腔室前部來(lái)流溫度高的情況下，也能保證該腔室后部的散熱效率。

可選的，所述典型配置腔室的前部和后部通過(guò)背板分隔；

所述背板上設(shè)置有第一開(kāi)孔和第二開(kāi)孔；

所述第一開(kāi)孔正對(duì)于所述5個(gè)風(fēng)扇，所述第二開(kāi)孔正對(duì)于所述標(biāo)配接口模塊。

本實(shí)用新型實(shí)施例中通過(guò)在典型配置腔室內(nèi)背板上設(shè)置兩個(gè)開(kāi)孔，可以形成兩條散熱風(fēng)道，提高散熱效率；其中，上述正對(duì)風(fēng)扇的第一開(kāi)孔可以使氣流由腔室前部流入后部，進(jìn)而被風(fēng)扇抽走，上述正對(duì)標(biāo)配接口模塊的第二開(kāi)孔使氣流由腔室前部流入后部，并經(jīng)過(guò)所述標(biāo)配接口模塊，從而可以帶走標(biāo)配接口模塊中PCIe的熱量，最終由風(fēng)扇抽走。

可選的，所述擋風(fēng)材料包括假塑膠模塊。

本實(shí)用新型實(shí)施例，在典型配置下，可選配置腔室不設(shè)置任何器件，而是填充加塑膠模塊等廉價(jià)材料，既可以使得典型配置下的服務(wù)器成本降低，又可以對(duì)機(jī)箱內(nèi)部起到擋風(fēng)作用。

可選的，在最高配置下，所述可選配置腔室的前部設(shè)置有圖形處理器GPU或硬盤(pán)，所述可選配置腔室的后部設(shè)置有3個(gè)風(fēng)扇。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中GPU位于機(jī)箱尾部(即氣流出口)，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器在最高配置下，GPU位于可選配置腔室的前部，散熱通道的上風(fēng)處，即氣流入口處，因此可以大大降低GPU處的來(lái)流溫度，提高風(fēng)速，提高GPU的散熱效率，進(jìn)而可以支持高性能GPU的散熱需求，使得本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器可以應(yīng)用于圖形處理性能、計(jì)算性能要求更高的場(chǎng)合。

另外，由于本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器的機(jī)箱被分為兩個(gè)腔室，使得八路機(jī)架式服務(wù)器所需的器件被分開(kāi)設(shè)置于這兩個(gè)腔室中，因此現(xiàn)有技術(shù)中需要滿配的8個(gè)風(fēng)扇也可以相應(yīng)分開(kāi)設(shè)置于這兩個(gè)腔室中，分別并獨(dú)立為相應(yīng)腔室內(nèi)的器件散熱；鑒于典型配置腔室中的器件數(shù)量多于可選配置腔室，故典型配置腔室中設(shè)置的風(fēng)扇個(gè)數(shù)也較多(5個(gè))，可選配置腔室設(shè)置的風(fēng)扇個(gè)數(shù)較少(3個(gè))，可以同時(shí)保證兩個(gè)腔室的散熱需求。同時(shí)，由于典型配置腔室中風(fēng)扇數(shù)量低于滿配，故相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器成本降低，且不影響散熱效率。

可選的，在最高配置下，所述可選配置腔室的后部還設(shè)置有選配接口模塊；

所述選配接口模塊設(shè)置于所述3個(gè)風(fēng)扇的下方。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，在最高配置下的可選配置腔室中，產(chǎn)熱量高的器件(包括GPU、硬盤(pán)等)設(shè)置于前部，即來(lái)流溫度低的上風(fēng)口，而產(chǎn)熱量低的器件(包括PCIe、電源等)，設(shè)置于后部，即來(lái)流溫度較高的下風(fēng)口，從而可以同時(shí)保證這些高產(chǎn)熱器件和低產(chǎn)熱器件的散熱效率。同時(shí)，在可選配置腔室后部，下方的4個(gè)選配接口模塊和上方的3個(gè)風(fēng)扇也形成交錯(cuò)排列，使得各個(gè)風(fēng)扇恰好位于選配接口模塊之間縫隙的正下方，從而可以在風(fēng)扇的帶動(dòng)下，氣流可以快速?gòu)倪x配接口模塊之間縫隙處流入可選配置腔室后部，再被風(fēng)扇抽走，實(shí)現(xiàn)對(duì)該可選配置腔室后部器件的回風(fēng)散熱，從而即使在腔室前部來(lái)流溫度高的情況下，也能保證該腔室后部的散熱效率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的后視圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的正視圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的側(cè)視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的后視圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的正視圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供了一種八路機(jī)架式服務(wù)器，能夠根據(jù)應(yīng)用需求調(diào)整風(fēng)扇數(shù)量，控制成本，提高散熱性能。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的后視圖，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的正視圖，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的側(cè)視圖。

如圖1、圖2和圖3所示，所述八路機(jī)架式服務(wù)器包括：機(jī)箱100；機(jī)箱100內(nèi)設(shè)置有典型配置腔室110和可選配置腔室120。

可選的，機(jī)箱100的外形尺寸依照現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)，即機(jī)箱100的寬度設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)寬度19英寸，高度設(shè)置為n×U，其中，n為正整數(shù)，1U＝4.445cm。

在本實(shí)用新型一個(gè)可行的實(shí)施例中，可以通過(guò)將機(jī)箱100進(jìn)行上下分隔，得到典型配置腔室110和可選配置腔室120，即如圖1所示的典型配置腔室110位于機(jī)箱100的下部，可選配置腔室120位于機(jī)箱100的上部。

在本實(shí)用新型另一個(gè)可行的實(shí)施例中，還可以通過(guò)將機(jī)箱100進(jìn)行左右分隔，得到典型配置腔室110和可選配置腔室120，即典型配置腔室110位于機(jī)箱100的左部，可選配置腔室120位于機(jī)箱100的右部，或者典型配置腔室110位于機(jī)箱100的右部，可選配置腔室120位于機(jī)箱100的左部。

其中，典型配置腔室110用于放置典型配置所需器件；所述典型配置所需器件至少包括：設(shè)置于典型配置腔室110后部的5個(gè)風(fēng)扇111。

可選的，所述典型配置所需器件還可以包括：設(shè)置于典型配置腔室110前部的存儲(chǔ)器件114、中央處理器(CPU)和內(nèi)存；以及，設(shè)置于典型配置腔室110后部的PSU(Power Supply Unit，電源)113，和設(shè)置于典型配置腔室110后部、5個(gè)風(fēng)扇111上方的標(biāo)配接口模塊112。其中，該標(biāo)配接口模塊112共可以設(shè)置四個(gè)，每個(gè)標(biāo)配接口模塊內(nèi)都設(shè)置有開(kāi)槽，可以安裝3個(gè)熱插拔式的接口卡112’(即PCIe)，如網(wǎng)卡、聲卡等。

其中，存儲(chǔ)器件114可以為HDD(Hard Disk Driver，硬盤(pán))或NVMe(Non-Volatile Memory Express，新一代非易失性存儲(chǔ)器)。

可見(jiàn)，在典型配置腔室中，由于產(chǎn)熱量高的器件(包括CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)器件(HDD或NVMe)等)設(shè)置于前部，即來(lái)流溫度低的上風(fēng)口，從而可以保證這些高產(chǎn)熱器件快速散熱；而產(chǎn)熱量低的器件(包括PCIe、電源等)，由于其散熱要求也低，故將其設(shè)置于腔室后部，即來(lái)流溫度較高的下風(fēng)口，也可以保證這些低產(chǎn)熱器件的散熱效率。同時(shí)，典型配置腔室的后部，上方的4個(gè)標(biāo)配接口模塊和下方的5個(gè)風(fēng)扇形成交錯(cuò)排列，使得各個(gè)風(fēng)扇恰好位于標(biāo)配接口模塊之間縫隙的正下方，從而可以在風(fēng)扇的帶動(dòng)下，氣流可以快速?gòu)臉?biāo)配接口模塊之間縫隙處流入典型配置腔室后部，再被風(fēng)扇抽走，實(shí)現(xiàn)對(duì)該典型配置腔室后部器件的回風(fēng)散熱，從而即使在腔室前部來(lái)流溫度高的情況下，也能保證該腔室后部的散熱效率。

在典型配置下，可選配置腔室120中不設(shè)置任何結(jié)構(gòu)件，而是填充有擋風(fēng)材料，以防止漏風(fēng)?？蛇x的，所述擋風(fēng)材料可以為假塑膠模塊。

本實(shí)用新型實(shí)施例，在典型配置下，可選配置腔室不設(shè)置任何器件，而是填充加塑膠模塊等廉價(jià)材料，既可以使得典型配置下的服務(wù)器成本降低，又可以對(duì)機(jī)箱內(nèi)部起到擋風(fēng)作用。

在最高配置下，典型配置腔室110內(nèi)的配置不變，而是在可選配置腔室120中添加相應(yīng)的結(jié)構(gòu)件，如GPU、風(fēng)扇等。

另外，圖3所示側(cè)視圖中，還通過(guò)箭頭示出了該八路機(jī)架式服務(wù)器散熱時(shí)的氣流流向。參照?qǐng)D3，典型配置腔室110內(nèi)設(shè)置有背板115，用于分隔典型配置腔室110的前部和后部；背板上設(shè)置有第一開(kāi)孔和第二開(kāi)孔。其中，所述第一開(kāi)孔正對(duì)于5個(gè)風(fēng)扇111，所述第二開(kāi)孔正對(duì)于風(fēng)扇111上方的PCIe。

5個(gè)風(fēng)扇111為整個(gè)內(nèi)的器件提供風(fēng)量，存儲(chǔ)器件114、DIMM和CPU的風(fēng)道為前進(jìn)后出，從所述第一開(kāi)孔和第二開(kāi)孔出流入典型配置腔室110后部，被5個(gè)風(fēng)扇111抽走。同時(shí)，典型配置腔室110后部的PCIe依靠回風(fēng)散熱，即氣流從外部經(jīng)過(guò)PCIe的面板開(kāi)孔流入典型配置腔室110后部，經(jīng)過(guò)PCIe并帶走其熱量后，被5個(gè)風(fēng)扇111抽走。

可見(jiàn)，本實(shí)施例通過(guò)在典型配置腔室內(nèi)背板上設(shè)置兩個(gè)開(kāi)孔，可以形成兩條散熱風(fēng)道，提高散熱效率；其中，上述正對(duì)風(fēng)扇的第一開(kāi)孔可以使氣流由腔室前部流入后部，進(jìn)而被風(fēng)扇抽走，上述正對(duì)標(biāo)配接口模塊的第二開(kāi)孔使氣流由腔室前部流入后部，并經(jīng)過(guò)所述標(biāo)配接口模塊，從而可以帶走標(biāo)配接口模塊中PCIe的熱量，最終由風(fēng)扇抽走。

由以上結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器，將機(jī)箱分為兩個(gè)腔室，各個(gè)腔室相互獨(dú)立，典型配置腔室用于放置典型配置所需器件，構(gòu)成一個(gè)完成的典型配置系統(tǒng)，可選配置腔室在典型配置下不放置任何結(jié)構(gòu)件，而是填充擋風(fēng)材料?？梢?jiàn)，在典型配置下，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器配置的風(fēng)扇數(shù)量減少，成本降低(約2000RMB)、服務(wù)器工作時(shí)因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的噪聲也降低(實(shí)驗(yàn)測(cè)得可降低噪聲2dBA左右)；當(dāng)客戶需要使用最高配置時(shí)，只需將可選配置腔室中的擋風(fēng)材料取出，并添加最高配置所需的結(jié)構(gòu)件，如GPU、風(fēng)扇等。對(duì)于服務(wù)器生產(chǎn)商而言，本實(shí)用新型不僅可以降低成本，還可以更好的滿足不同客戶的不同配置需求；對(duì)于客戶而言，本實(shí)用新型可以降低服務(wù)器購(gòu)買(mǎi)成本，還可以根據(jù)自己的實(shí)際應(yīng)用需求調(diào)整服務(wù)器的配置級(jí)別，達(dá)到資源利用最優(yōu)化。

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的后視圖，圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的正視圖，圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的側(cè)視圖。

與圖1至圖3所示結(jié)構(gòu)相同，圖4至圖6所示的最高配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器的機(jī)箱100內(nèi)部也被分隔為典型配置腔室110和可選配置腔室120。

其中，最高配置下，典型配置腔室110中器件配置方式與典型配置下相同，可參考上文實(shí)施例，此處不再贅述。

最高配置下，可選配置腔室120不再填充擋風(fēng)材料，而是放置最高配置所需電子器件，具體包括：設(shè)置于可選配置腔室120后部的3個(gè)風(fēng)扇121和位于3個(gè)風(fēng)扇121下方的選配接口模塊122、設(shè)置于可選配置腔室120前部的圖形處理器(GPU)123或硬盤(pán)(HDD)124。其中，選配接口模塊122共可以設(shè)置四個(gè)，每個(gè)選配接口模塊內(nèi)都設(shè)置有開(kāi)槽，可以安裝3個(gè)熱插拔式的接口卡122’(即PCIe)；可選配置腔室120中GPU可以設(shè)置2個(gè)，HDD可以設(shè)置24個(gè)。

可見(jiàn)，本實(shí)用新型實(shí)施例中，在最高配置下的可選配置腔室中，產(chǎn)熱量高的器件(包括GPU、硬盤(pán)等)設(shè)置于前部，即來(lái)流溫度低的上風(fēng)口，而產(chǎn)熱量低的器件(包括PCIe、電源等)，設(shè)置于后部，即來(lái)流溫度較高的下風(fēng)口，從而可以同時(shí)保證這些高產(chǎn)熱器件和低產(chǎn)熱器件的散熱效率。同時(shí)，在可選配置腔室后部，下方的4個(gè)選配接口模塊和上方的3個(gè)風(fēng)扇也形成交錯(cuò)排列，使得各個(gè)風(fēng)扇恰好位于選配接口模塊之間縫隙的正下方，從而可以在風(fēng)扇的帶動(dòng)下，氣流可以快速?gòu)倪x配接口模塊之間縫隙處流入可選配置腔室后部，再被風(fēng)扇抽走，實(shí)現(xiàn)對(duì)該可選配置腔室后部器件的回風(fēng)散熱，從而即使在腔室前部來(lái)流溫度高的情況下，也能保證該腔室后部的散熱效率。

與圖3類(lèi)似的，圖6所示側(cè)視圖中，也通過(guò)箭頭示出了最高配置下八路機(jī)架式服務(wù)器散熱時(shí)的氣流流向。其中，對(duì)于典型配置腔室110的氣流流向與圖3所示的典型配置下相同，此處不再贅述。

在可選配置腔室120中，在最高配置所需的GPU或HDD設(shè)置于機(jī)箱前部，進(jìn)風(fēng)口處，氣流前進(jìn)后出，先流經(jīng)GPU或HDD并帶走其熱量，然后進(jìn)入可選配置腔室120后部，并被3個(gè)風(fēng)扇121抽走；同時(shí)，風(fēng)扇121下方的PCIe依靠回風(fēng)散熱，即氣流從外部經(jīng)過(guò)PCIe的面板開(kāi)孔流入可選配置腔室120后部，經(jīng)過(guò)PCIe并帶走其熱量后，被3個(gè)風(fēng)扇121抽走。

可見(jiàn)，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的八路機(jī)架式服務(wù)器，在最高配置下，GPU不再位于機(jī)箱尾部(即氣流出口)，而是位于可選配置腔室的前部，散熱通道的上風(fēng)處，即氣流入口處，使得GPU處的來(lái)流溫度大大降低，風(fēng)速更大，散熱能力更強(qiáng)，可以支持高性能GPU的散熱需求，使得該八路機(jī)架式服務(wù)器可以應(yīng)用于圖形處理性能、計(jì)算性能要求更高的場(chǎng)合。

另外，由于本實(shí)用新型實(shí)施例提供的八路機(jī)架式服務(wù)器的機(jī)箱被分為兩個(gè)腔室，使得八路機(jī)架式服務(wù)器所需的器件被分開(kāi)設(shè)置于這兩個(gè)腔室中，因此現(xiàn)有技術(shù)中需要滿配的8個(gè)風(fēng)扇也可以相應(yīng)分開(kāi)設(shè)置于這兩個(gè)腔室中，分別并獨(dú)立為相應(yīng)腔室內(nèi)的器件散熱；鑒于典型配置腔室中的器件數(shù)量多于可選配置腔室，故典型配置腔室中設(shè)置的風(fēng)扇個(gè)數(shù)也較多(5個(gè))，可選配置腔室設(shè)置的風(fēng)扇個(gè)數(shù)較少(3個(gè))，可以同時(shí)保證兩個(gè)腔室的散熱需求。同時(shí)，由于典型配置腔室中風(fēng)扇數(shù)量低于滿配，故相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的典型配置下的八路機(jī)架式服務(wù)器成本降低，且不影響散熱效率。

以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種八路機(jī)架式服務(wù)器，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。