本實(shí)用新型涉及服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及服務(wù)器內(nèi)部散熱領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有技術(shù)中的服務(wù)器內(nèi)部散熱多為風(fēng)冷散熱，風(fēng)冷散熱的成本低，可以滿足服務(wù)器的散熱需求，傳統(tǒng)的散熱方式，風(fēng)機(jī)吹到后部的散熱部件后風(fēng)已經(jīng)變熱，位于風(fēng)機(jī)后部的元件散熱條件不好，散熱困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種服務(wù)器，結(jié)構(gòu)簡單，增加擋板，將服務(wù)器內(nèi)部分成兩個(gè)區(qū)使服務(wù)器內(nèi)部的各個(gè)部件可以得到溫度相同的冷卻風(fēng)。

為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種服務(wù)器，位于服務(wù)器前部擋板一，擋板一兩端與服務(wù)器的兩側(cè)面相連，擋板一與服務(wù)器的前殼圍成風(fēng)道，風(fēng)機(jī)一位于服務(wù)器的前殼內(nèi)，擋板二一端與擋板一相連另一端服務(wù)器的后殼相連，擋板一和擋板二將服務(wù)器內(nèi)部分成發(fā)熱區(qū)一和發(fā)熱區(qū)二，發(fā)熱區(qū)一的前部的擋板一上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口一，發(fā)熱區(qū)一的后部的服務(wù)器后殼上設(shè)有出風(fēng)口一，發(fā)熱區(qū)二的前部擋板一上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，發(fā)熱區(qū)二的后部服務(wù)器后殼上設(shè)有出風(fēng)口二。

作為本方案的一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的風(fēng)機(jī)二位于發(fā)熱區(qū)一內(nèi)的服務(wù)器側(cè)殼上。

作為本方案的一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的擋板三一端與擋板一相連，另一端與擋板四的一端相連。擋板四的另一端與擋板二相連，擋板三上設(shè)有出風(fēng)口三，擋板三和擋板四將發(fā)熱區(qū)二進(jìn)一步分成發(fā)熱區(qū)三和發(fā)熱區(qū)四。

作為本方案的一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的發(fā)熱區(qū)四的前部擋板一上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口三。

作為本方案的一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的發(fā)熱區(qū)三內(nèi)為硬盤模塊，發(fā)熱區(qū)四內(nèi)為電源模塊。

作為本方案的一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的發(fā)熱區(qū)一內(nèi)為CPU模塊，發(fā)熱區(qū)二為硬盤和電源模塊。

作為本方案的一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的擋板為絕緣隔熱的材質(zhì)。

本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

結(jié)構(gòu)簡單，增加擋板，將服務(wù)器內(nèi)部分成兩個(gè)區(qū)使服務(wù)器內(nèi)部的各個(gè)部件可以得到溫度相同的冷卻風(fēng)。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例的風(fēng)流示意圖。

圖1中，1、發(fā)熱區(qū)一，2、發(fā)熱區(qū)二，3、風(fēng)道，4、擋板二，5、擋板一，6、擋板三，7、擋板四，21、風(fēng)機(jī)一，22、風(fēng)機(jī)二，31、進(jìn)風(fēng)口一，32、進(jìn)風(fēng)口二，33、進(jìn)風(fēng)口三，34、出風(fēng)口三，35、出風(fēng)口一，36、出風(fēng)口二，41、服務(wù)器前殼，42、服務(wù)器后殼，43、服務(wù)器側(cè)殼，201、散熱區(qū)三，202、散熱區(qū)四。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種服務(wù)器，結(jié)構(gòu)簡單，增加擋板，將服務(wù)器內(nèi)部分成兩個(gè)區(qū)使服務(wù)器內(nèi)部的各個(gè)部件可以得到溫度相同的冷卻風(fēng)。

為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。

如圖1所示，本實(shí)施例所述的一種服務(wù)器，包括位于服務(wù)器前部的擋板一5，兩端與服務(wù)器的兩側(cè)面相連，擋板一5與服務(wù)器的前殼41圍成風(fēng)道3，風(fēng)機(jī)一21位于服務(wù)器的前殼41內(nèi)，擋板二4一端與擋板一5相連另一端服務(wù)器的后殼42相連，擋板一5和擋板二4將服務(wù)器內(nèi)部分成發(fā)熱區(qū)一1和發(fā)熱區(qū)二2，發(fā)熱區(qū)一1的前部的擋板一5上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口一31，發(fā)熱區(qū)一1的后部的服務(wù)器后殼42上設(shè)有出風(fēng)口一35，發(fā)熱區(qū)二2的前部擋板一5上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口32，發(fā)熱區(qū)二2的后部服務(wù)器后殼42上設(shè)有出風(fēng)口二36，從風(fēng)機(jī)一21吹來的風(fēng)將從風(fēng)道分成兩路一路吹向發(fā)熱區(qū)一1另一路吹向發(fā)熱區(qū)二2，在從各自的出風(fēng)口吹出，這樣的設(shè)置利于服務(wù)器各個(gè)部件都得到相同溫度的冷卻風(fēng)。

其中，在本實(shí)施例中，所述的風(fēng)機(jī)二22位于發(fā)熱區(qū)一1內(nèi)的服務(wù)器側(cè)殼43上，如此設(shè)置可以當(dāng)可以增加散熱強(qiáng)度，避免加裝更多的風(fēng)機(jī)。

其中，在本實(shí)施例中，所述的擋板三6一端與擋板一5相連，另一端與擋板四7的一端相連。擋板四7的另一端與擋板二4相連，擋板三6上設(shè)有出風(fēng)口三34，擋板三6和擋板四7將發(fā)熱區(qū)二2進(jìn)一步分成發(fā)熱區(qū)三201和發(fā)熱區(qū)四202，發(fā)熱區(qū)四202的前部擋板一5上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口三33，發(fā)熱區(qū)三201內(nèi)為硬盤模塊，發(fā)熱區(qū)四202內(nèi)為電源模塊。將服務(wù)器內(nèi)部的發(fā)熱模塊按照發(fā)熱量可以進(jìn)一步細(xì)分，得到最好的冷卻效果。

其中，在本實(shí)施例中，所述的發(fā)熱區(qū)一1內(nèi)為CPU模塊，發(fā)熱區(qū)二2為硬盤和電源模塊，將發(fā)熱量最大的模塊單獨(dú)隔離，可以減少其他模塊受其發(fā)熱的影響。

其中，在本實(shí)施例中，所述的擋板為絕緣隔熱的材質(zhì)，這樣的設(shè)置對(duì)服務(wù)器內(nèi)部元件沒有干擾，同時(shí)又可以避免不同模塊散熱的相互影響，。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。