本實用新型涉及B超技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的鍵盤組件中，B超設(shè)備上使用的PC鍵盤（即電腦鍵盤）和B超鍵盤是分開的。PC鍵盤采用市售標(biāo)準(zhǔn)的USB鍵盤和USB口。為配合B超按鍵板的安裝，需要將USB口的USB線剪斷，焊線在PCB板上。由于這兩個鍵盤是分開的，對于機器整體設(shè)計的一致性要求不容易實現(xiàn)，整機的進一步美化也受限制。并且，PC鍵盤的驅(qū)動板的購買受廠家制約，采購不方便。

因此有必要對現(xiàn)有技術(shù)進行改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤，以解決現(xiàn)有PC鍵盤和B超鍵盤分開設(shè)置導(dǎo)致一致性不易實現(xiàn)的問題。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤，與B超設(shè)備的電腦端的USB接口連接，包括設(shè)置在B超鍵盤內(nèi)部的PCB板，其中，所述PCB板上集成了：

用于將USB接口擴展為4個接口并傳輸標(biāo)準(zhǔn)鍵值信號、音頻信號和B超鍵值信號的USB-HUB模塊；

用于將USB格式的B超按鍵的B超鍵值信號轉(zhuǎn)換為串口格式的串口信號并傳輸B超鍵值給USB接口的USB轉(zhuǎn)串口模塊；

用于根據(jù)B超按鍵的按下狀態(tài)生成對應(yīng)的B超鍵值信號的B超按鍵模塊；

用于根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)按鍵的按下狀態(tài)生成對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)鍵值信號并傳輸給USB-HUB模塊的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊；

用于對音頻信號進行音頻放大并輸出播放的音頻輸出模塊；

所述USB-HUB模塊連接電腦端的USB接口、USB轉(zhuǎn)串口模塊、標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊和音頻輸出模塊，USB轉(zhuǎn)串口模塊連接B超按鍵模塊。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述USB-HUB模塊包括型號為UPD720114的擴展芯片和第一電感；

所述擴展芯片的DMU腳和DPU腳通過USB線連接USB接口，擴展芯片的DM1腳和DP1腳連接標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊，擴展芯片的DM2腳連接第一電感的第3腳，擴展芯片的DP2腳連接第一電感的第1腳，第一電感的第4腳和第2腳連接音頻輸出模塊，擴展芯片的DM3腳和DP3腳連接USB轉(zhuǎn)串口模塊。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述USB轉(zhuǎn)串口模塊包括型號為CP2102的轉(zhuǎn)換芯片、第一電阻、第二電阻和第一電容；

所述轉(zhuǎn)換芯片的REGIN腳連接第一電壓端、還通過第一電容接地；轉(zhuǎn)換芯片的/RST腳連接REGIN腳和第一電壓端，轉(zhuǎn)換芯片的D+腳連接擴展芯片的DP3腳，轉(zhuǎn)換芯片的D-腳連接擴展芯片的DM3腳，轉(zhuǎn)換芯片的RXD腳通過第一電阻連接B超按鍵模塊，轉(zhuǎn)換芯片的TXD腳通過第二電阻連接B超按鍵模塊。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述B超按鍵模塊包括按鍵控制單元和由若干個B超按鍵組成的B超按鍵組；

所述按鍵控制單元包括型號為STC12LE5A60S2的單片機、第一接口和短接焊盤；所述單片機的P0.0腳、P0.1腳、P0.2腳、P0.3腳、P0.4腳、P0.5腳、P2.0腳、P2.1腳、P2.2腳、P2.3腳、P2.4腳、P2.5腳均連接B超按鍵組；單片機的P3.0腳通過第二電阻連接轉(zhuǎn)換芯片的TXD腳，單片機的P3.1腳通過第一電阻連接轉(zhuǎn)換芯片的RXD腳，單片機的VCC腳連接單片機供電端，單片機供電端連接第一接口的第2腳和短接焊盤的另一端，短接焊盤的一端連接第一接口的第1腳和第二電壓端。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述按鍵控制單元還包括第一三極管、蜂鳴器、第二電容、第三電容、第四電容、第三電阻和第四電阻；

所述第一三極管的基極連接單片機的P4.1腳和第四電阻的一端，第一三極管的發(fā)射極接地，第一三極管的集電極連接蜂鳴器的負極，蜂鳴器的正極連接第三電阻的一端和第二電容的一端，第三電阻的另一端連接第一電壓端，第二電容的另一端接地；第四電阻的另一端連接單片機的P4.6腳、單片機供電端、第三電容的一端和第四電容的一端；第三電容的另一端接地，第四電容的另一端連接單片機的P4.7腳。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊包括標(biāo)準(zhǔn)鍵盤控制單元和由若干個標(biāo)準(zhǔn)按鍵組成的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組；

所述標(biāo)準(zhǔn)鍵盤控制單元包括型號為XC8083的控制芯片；所述控制芯片的C0腳、C1腳、C2腳、C3腳、C4腳、C5腳、C6腳、C7腳、C8腳、C9腳、C10腳、C11腳、C12腳、C13腳、C14腳、C15腳、C16腳、C17腳、R0腳、R1腳、R2腳、R3腳、R4腳、R5腳均連接標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組；控制芯片的DN腳連接擴展芯片的DM1腳，控制芯片的DP腳連接擴展芯片的DP1腳。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述音頻輸出模塊包括型號為BL1361S的音頻芯片、第一連接器、第二連接器、第五電阻和第二電感；

所述音頻芯片的USBDP腳連接第一電感的第2腳和第五電阻的一端，第五電阻的另一端通過第二電感連接第二電壓端，音頻芯片的USBDM腳連接第一電感的第4腳，音頻芯片的OUTPR腳連接第一連接器的第2腳，音頻芯片的OUTNR腳連接第一連接器的第1腳，音頻芯片的OUTPL腳連接第二連接器的第2腳，音頻芯片的OUTNL腳連接第二連接器的第1腳，第一連接器和第二連接器分別外接一喇叭。

所述的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤中，所述音頻輸出模塊還包括第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第三電感、第四電感、第五電感和第六電感：

所述第四電感的一端連接第一連接器的第2腳和音頻芯片的OUTPR腳，第四電感的另一端通過第五電容接模擬地，第五電感的一端連接第一連接器的第1腳和音頻芯片的OUTNR腳，第五電感的另一端通過第六電容接模擬地，第六電感的一端連接第二連接器的第2腳和音頻芯片的OUTPL腳，第六電感的另一端通過第七電容接模擬地，第三電感的一端連接第二連接器的第1腳和音頻芯片的OUTNL腳，第三電感的另一端通過第八電容接模擬地。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的一種集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤，與B超設(shè)備的電腦端的USB接口連接，在B超鍵盤內(nèi)部設(shè)置一PCB板，所述PCB板上集成了用于將USB接口擴展為4個接口并傳輸標(biāo)準(zhǔn)鍵值信號、音頻信號和B超鍵值信號的USB-HUB模塊；用于將USB格式的B超按鍵的鍵值信號轉(zhuǎn)換為串口格式的串口信號并傳輸B超鍵值給USB接口的USB轉(zhuǎn)串口模塊；用于根據(jù)B超按鍵的按下狀態(tài)生成對應(yīng)的B超鍵值信號的B超按鍵模塊；用于根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)按鍵的按下狀態(tài)生成對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)鍵值信號并傳輸給USB-HUB模塊的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊；用于對音頻信號進行音頻放大并輸出播放的音頻輸出模塊；通過將標(biāo)準(zhǔn)鍵盤、B超鍵盤和音頻整合，B超鍵盤只需通過一根USB線與電腦相連通訊，接線非常簡單方便，大大提高了設(shè)備的整體性，制造工藝相比于之前更加優(yōu)化。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤的結(jié)構(gòu)框圖。

圖2為本實用新型實施例提供的B超鍵盤中USB-HUB模塊的電路圖。

圖3為本實用新型實施例提供的B超鍵盤中USB轉(zhuǎn)串口模塊的電路圖。

圖4為本實用新型實施例提供的B超按鍵模塊中按鍵控制單元的電路圖。

圖5為本實用新型實施例提供的B超按鍵模塊中B超按鍵組的電路圖。

圖6為本實用新型實施例提供的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊中標(biāo)準(zhǔn)鍵盤控制單元的電路圖。

圖7為本實用新型實施例提供的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊中標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組的電路圖。

圖8為本實用新型實施例提供的B超鍵盤中音頻輸出模塊的電路圖。

圖9為本實用新型實施例提供的B超鍵盤的按鍵示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤，將標(biāo)準(zhǔn)鍵盤（即PC鍵盤）的功能按鍵和B超鍵盤的按鍵集成在一張PCB板上，以時實現(xiàn)兩個鍵盤的功能。為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，本實用新型提供一種集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤，與B超設(shè)備的電腦端的USB接口連接，包括設(shè)置在B超鍵盤內(nèi)部的PCB板，該PCB板上集成了USB-HUB（Hub即集線器）模塊10、USB轉(zhuǎn)串口模塊20、B超按鍵模塊30、標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊40和音頻輸出模塊50。所述USB-HUB模塊10連接電腦端的USB接口、USB轉(zhuǎn)串口模塊20、標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊40和音頻輸出模塊50，USB轉(zhuǎn)串口模塊20連接B超按鍵模塊30。

所述USB-HUB模塊10將一個USB接口擴展為4個接口，使用其中三個分別輸出標(biāo)準(zhǔn)鍵值信號（KEY DM/DP，即標(biāo)準(zhǔn)按鍵的鍵值）、音頻信號（AUDIO DM/DP）、B超鍵值信號（USB2 TO COM DM/ DP，即B超按鍵的鍵值）；另一個接口傳輸?shù)男盘柨筛鶕?jù)實際需求設(shè)置，這些接口可同時使用。所述USB轉(zhuǎn)串口模塊20用于將USB格式的B超鍵值信號轉(zhuǎn)換為串口格式的串口信號（RXD/TXD，其也表示B超鍵值，只是格式不同）并傳輸B超鍵值（即B超鍵值信號的數(shù)據(jù)）給USB接口，最終傳輸至B超設(shè)備的電腦端中。B超按鍵模塊30根據(jù)B超按鍵的按下狀態(tài)生成對應(yīng)的B超鍵值信號。標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)按鍵的按下狀態(tài)生成對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)鍵值信號并傳輸給USB-HUB模塊。音頻輸出模塊對音頻信號（AUDIO DM/DP）進行音頻放大并輸出給喇叭播放。

請一并參閱圖2，所述USB-HUB模塊10包括型號為UPD720114的擴展芯片U1和第一電感L1（型號為 SDCW2012-2-371TF）；所述擴展芯片U1的DMU腳和DPU腳通過USB線連接外部的電腦端的USB接口，擴展芯片U1的DM1腳和DP1腳連接標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊，擴展芯片U1的DM2腳連接第一電感L1的第3腳，擴展芯片U1的DP2腳連接第一電感L1的第1腳，第一電感L1的第4腳和第2腳連接音頻輸出模塊，擴展芯片U1的DM3腳和DP3腳連接USB轉(zhuǎn)串口模塊。

其中，USBIN±為B超設(shè)備傳輸?shù)腢SB輸入數(shù)據(jù)，通過擴展芯片U1擴展出4個信號（KEY DM/DP、AUDIO DM/DP、USB2 TO COM DM/ DP、MOUSE D±）分別傳輸至對應(yīng)的模塊中。需要理解的是，擴展芯片U1還有其他的外圍電路（電阻、電容、連接擴展芯片U1的X1腳的晶振等），其具體電路結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系如圖2所示，其為現(xiàn)有技術(shù)，此處不作詳述，本實施例主要闡述改進部分的電路結(jié)構(gòu)。

請一并參閱圖3，所述USB轉(zhuǎn)串口模塊20包括型號為CP2102的轉(zhuǎn)換芯片U2、第一電阻R1、第二電阻R2和第一電容C1；所述轉(zhuǎn)換芯片U2的REGIN腳連接第一電壓端（+5V）、還通過第一電容C1接地；轉(zhuǎn)換芯片U2的/RST腳連接REGIN腳和第一電壓端（+5V），轉(zhuǎn)換芯片U2的D+腳連接擴展芯片U1的DP3腳，轉(zhuǎn)換芯片U2的D-腳連接擴展芯片U1的DM3腳，轉(zhuǎn)換芯片U2的RXD腳（即25腳）通過第一電阻R1連接B超按鍵模塊30，轉(zhuǎn)換芯片U2的TXD腳（即26腳）通過第二電阻R2連接B超按鍵模塊30。

其中，轉(zhuǎn)換芯片U2將USB格式的B超鍵值信號（USB2 TO COM DM/ DP）轉(zhuǎn)換為串口格式的串口信號（RXD/TXD）并傳輸給B超按鍵模塊。USB2 TO COM DP/ DM信號是該模塊的USB輸入信號。RXD和TXD是串口的收發(fā)信號線，用于和B超設(shè)備中的電腦端通信，主要是傳遞B超按鍵的鍵值。需要理解的是，轉(zhuǎn)換芯片U2還有其他的外圍電路（電阻和電容組成），其具體電路結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系如圖3所示，此處不作詳述。

請一并參閱圖4和圖5，所述B超按鍵模塊30包括按鍵控制單元310和由若干個B超按鍵組成的B超按鍵組320（結(jié)構(gòu)如圖5所示）；所述按鍵控制單元310包括型號為STC12LE5A60S2的單片機（即MCU）U3、第一接口J1和短接焊盤JC1；所述單片機U3的P0.0腳、P0.1腳、P0.2腳、P0.3腳、P0.4腳、P0.5腳、P2.0腳、P2.1腳、P2.2腳、P2.3腳、P2.4腳、P2.5腳均連接B超按鍵組320；單片機U3的P3.0腳通過第二電阻R2連接轉(zhuǎn)換芯片U2的TXD腳，單片機U3的P3.1腳通過第一電阻R1連接轉(zhuǎn)換芯片U2的RXD腳，單片機U3的VCC腳連接單片機供電端（MCU +3.3V），單片機供電端（MCU +3.3V）連接第一接口J1的第2腳和短接焊盤JC1的另一端（2），短接焊盤JC1的一端（1）連接第一接口J1的第1腳和第二電壓端（+3.3V）。第一接口J1是拷程序的時候短接用的 ，用于給單片機的冷啟動。

其中，X0~X5和Y0~Y5信號線組成B超按鍵組320的鍵值，相應(yīng)的鍵值對應(yīng)一個B超按鍵（圖5中以S表示）。例如：（X0，Y0）定義鍵值是0X00，對應(yīng)于凍結(jié)按鍵。RXD和TXD是串口的收發(fā)信號線，通過USB轉(zhuǎn)串口模塊和電腦通信，傳遞按鍵值。

進一步實施例中，所述按鍵控制單元310還包括：第一三極管Q1、蜂鳴器LS、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第三電阻R3和第四電阻R4；所述第一三極管Q1的基極連接單片機U3的P4.1腳和第四電阻R4的一端，第一三極管Q1的發(fā)射極接地，第一三極管Q1的集電極連接蜂鳴器LS的負極，蜂鳴器LS的正極連接第三電阻R3的一端和第二電容C2的一端，第三電阻R3的另一端連接第一電壓端（+5V），第二電容C2的另一端接地；第四電阻R4的另一端連接單片機U3的P4.6腳、單片機供電端（MCU +3.3V）、第三電容C3的一端和第四電容C4的一端；第三電容C3的另一端接地，第四電容C4的另一端連接單片機U3的P4.7腳。

單片機U3的P4.1腳輸出蜂鳴信號用于驅(qū)動蜂鳴器LS，當(dāng)有按鍵按下時，蜂鳴器響一下。

請一并參閱圖6和圖7，標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊40包括標(biāo)準(zhǔn)鍵盤控制單元410和由若干個標(biāo)準(zhǔn)按鍵組成的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組420，所述標(biāo)準(zhǔn)鍵盤控制單元410包括型號為XC8083的控制芯片U4；所述控制芯片U4的C0腳、C1腳、C2腳、C3腳、C4腳、C5腳、C6腳、C7腳、C8腳、C9腳、C10腳、C11腳、C12腳、C13腳、C14腳、C15腳、C16腳、C17腳、R0腳、R1腳、R2腳、R3腳、R4腳、R5腳均連接標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組；控制芯片U4的DN腳連接擴展芯片U1的DM1腳，控制芯片U4的DP腳連接擴展芯片U1的DP1腳。

所述標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組420的結(jié)構(gòu)如圖7所示。圖7中的C0~C17信號線和R0~R5信號線組成一個標(biāo)準(zhǔn)鍵盤矩陣，其鍵值也是標(biāo)準(zhǔn)的windows鍵值，相應(yīng)的鍵值對應(yīng)一個標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵（圖7中以K表示）。圖6中的VDD、DP、DN、GND是一組標(biāo)準(zhǔn)的USB信號線，用于標(biāo)準(zhǔn)鍵盤模塊和電腦的通信，故可以直接連接接電腦使用，不需要額外的驅(qū)動，模塊的移植性高。

請一并參閱圖8，所述音頻輸出模塊50包括型號為BL1361S的音頻芯片U5、第一連接器JP1、第二連接器JP2、第五電阻R5和第二電感L2；所述音頻芯片U5的USBDP腳連接第一電感L1的第2腳和第五電阻R5的一端，第五電阻R5的另一端通過第二電感L2連接第二電壓端（+3.3V），音頻芯片U5的USBDM腳連接第一電感L1的第4腳，音頻芯片U5的OUTPR腳連接第一連接器JP1的第2腳，音頻芯片U5的OUTNR腳連接第一連接器JP1的第1腳，音頻芯片U5的OUTPL腳連接第二連接器JP2的第2腳，音頻芯片U5的OUTNL腳連接第二連接器JP2的第1腳，第一連接器JP1和第二連接器JP2分別外接一喇叭。

其中，AUDIO DP信號和AUDIO DM信號是該模塊的音頻輸入信號，通過音頻芯片U5處理輸出左聲道信號（OUTP L和OUTN L）和右聲道信號（OUTP R和OUTN R）。左聲道信號和右聲道信號分別通過對應(yīng)的連接器傳輸至外接的喇叭中播放。需要理解的是，音頻芯片U5還有其他的外圍電路（電阻、電容、連接在XIN腳和XOUT腳上的晶振組成， XIN和XOUT是音頻芯片U5的時鐘信號），其具體電路結(jié)構(gòu)如圖8所示，此處不作詳述。

進一步實施例中，所述音頻輸出模塊50還包括第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第三電感L3、第四電感L4、第五電感L5和第六電感L6；所述第四電感L4的一端連接第一連接器JP1的第2腳和音頻芯片U5的OUTPR腳，第四電感L4的另一端通過第五電容C5接模擬地PGND，第五電感L5的一端連接第一連接器JP1的第1腳和音頻芯片U5的OUTNR腳，第五電感L5的另一端通過第六電容C6接模擬地PGND，第六電感L6的一端連接第二連接器JP2的第2腳和音頻芯片U5的OUTPL腳，第六電感L6的另一端通過第七電容C7接模擬地PGND，第三電感L3的一端連接第二連接器JP2的第1腳和音頻芯片U5的OUTNL腳，第三電感L3的另一端通過第八電容C8接模擬地PGND。 電感和電容對輸出的左右聲道信號進行濾波抗噪，提高音效。

請一并參閱圖9，通過上述硬件結(jié)構(gòu)的改進，本實施例最終獲得的B超鍵盤的按鍵分布如圖9所示。本實施例可以自行定制鍵盤的功能鍵，保留常用的按鍵，刪除不常用的按鍵，使鍵盤更清晰明了。劃分不同的操作區(qū)域，包括：喇叭1、八段增益調(diào)節(jié)區(qū)2、音量調(diào)節(jié)旋鈕3、功能組件區(qū)4（主要實現(xiàn)B超探頭切換、打印、出報告等功能，也是B超按鍵組320的一部分）、B 超按鍵區(qū)5（對應(yīng)電路中的B超按鍵組320，實際按鍵數(shù)可以根據(jù)需要添加，電路中的都是預(yù)留的按鍵值）、PW模式參數(shù)調(diào)節(jié)區(qū)6、標(biāo)準(zhǔn)鍵盤區(qū)7（對應(yīng)電路中的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵組420）、開關(guān)機及常用參數(shù)調(diào)節(jié)區(qū)8。這樣更符合醫(yī)生的操作習(xí)慣。圖9中的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤按鍵區(qū)中去除了現(xiàn)有鍵盤按鍵中不常用的F1~F12等功能鍵，加入了醫(yī)生常用的角度調(diào)節(jié)、圖像放大、電影回放（對應(yīng)圖中標(biāo)準(zhǔn)鍵盤區(qū)7第一排的第一個按鍵和最后一個按鍵之間的按鍵）等實用B超功能按鍵。需要理解的是，圖中的英文表示各個按鍵的功能，其為現(xiàn)有技術(shù)，此處僅作標(biāo)識作用。

綜上所述，本實用新型提供的集成標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的B超鍵盤具有以下優(yōu)點：

該B超鍵盤整合了標(biāo)準(zhǔn)鍵盤和音頻模塊，因此B超鍵盤與B超設(shè)備的連接只需通過一根USB線與電腦相連通訊，接線非常簡單方便大大提高了設(shè)備的整體性，制造工藝相比于之前更加優(yōu)化。

相比于同行的鍵盤方案，只用一個單片機就實現(xiàn)了基本的B超鍵盤控制（同行一般是在ARM架構(gòu)下的），成本也大大降低。

鍵盤組件的連接線也進一步減少，更易于安裝，提高生產(chǎn)效率。

標(biāo)準(zhǔn)鍵盤和B超鍵盤采用同樣的硅膠面膜，用戶體驗更好；同時克服之前市售標(biāo)準(zhǔn)鍵盤沒有背光燈這一不便之處。

整機的優(yōu)化升級不再受標(biāo)準(zhǔn)鍵盤的限制，更容易實現(xiàn)；且鍵盤按鍵沒有標(biāo)準(zhǔn)鍵的限制后，私人定制更加簡單，可滿足各種不同客戶的需求，更改成本也相對較小，對OEM來說很實用。

可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。