本實(shí)用新型涉及智能卡生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，隨著智能卡的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，其功能需求也越來(lái)越多，市場(chǎng)需求量呈上升趨勢(shì)。智能卡是由PVC層和芯片、線圈經(jīng)過(guò)層壓、沖切而成。芯片放置在PVC芯材上與芯片吻合的安置孔內(nèi)，在PVC芯材上繞有與芯片工作頻率相匹配的天線線圈，通過(guò)碰焊將芯片焊點(diǎn)處的點(diǎn)錫與線圈線頭焊接固定。目前，由于線圈末端兩線頭的預(yù)留長(zhǎng)度較短，造成線頭與芯片焊接不牢固，常有線頭偏移或碰焊短線的現(xiàn)象發(fā)生，造成芯片與線圈連接質(zhì)量很難保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠使芯片與線圈線頭焊接牢固的智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，增大了碰焊時(shí)線頭與芯片的接觸面積，能夠保證碰焊良品率，提高工作效率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)，包括帶有芯片孔的線圈層，線圈呈矩形繞線設(shè)置在線圈層邊緣位置，所述線圈末端的線頭一和線頭二分別搭設(shè)在芯片孔左右兩側(cè)，芯片設(shè)置在芯片孔內(nèi)、且線頭一和線頭二分別設(shè)置在芯片兩側(cè)上方，所述線頭一和線頭二均為雙線形式，所述線頭一和線頭二與芯片上點(diǎn)錫通過(guò)碰焊連接。

優(yōu)選的，所述線頭一設(shè)置在線圈層左側(cè)，線頭一向右第一次折彎90°延伸至芯片孔下方，向上第二次折彎90°后搭設(shè)在芯片孔左端上方，在芯片孔上方經(jīng)過(guò)180°折彎向下再次搭設(shè)在芯片孔左端上方，形成雙線形式。

優(yōu)選的，所述線頭二設(shè)置在線圈層上部，線頭二向下經(jīng)過(guò)第一次折彎90°延伸搭設(shè)在芯片孔右端上方，在芯片孔下方經(jīng)過(guò)180°折彎向上再次搭設(shè)在芯片孔右端上方，形成雙線形式。

優(yōu)選的，所述線頭一的末端再次折彎呈鉤狀，所述線頭二末端自芯片孔上方向右下方及左下方兩次折彎后設(shè)置在芯片孔右側(cè)。

優(yōu)選的，所述線頭一及線頭二的長(zhǎng)度均為3-5cm。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：將線圈末端的線頭一和線頭二經(jīng)過(guò)折彎均呈雙線形式搭設(shè)在芯片孔兩端，在線頭一和線頭二與芯片上點(diǎn)錫經(jīng)過(guò)碰焊連接時(shí)，增大了與芯片的接觸面積，增加了芯片與線圈連接的可靠性，從而保證芯片焊接質(zhì)量。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便的優(yōu)點(diǎn)，能夠提高提高碰焊良品率及工作效率，適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的需要。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-芯片孔，2-線圈層，3-線圈，4-線頭一，5-線頭二，6-芯片，7-點(diǎn)錫。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，以下所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示的一種智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)，包括帶有芯片孔1的線圈層2，線圈3呈矩形繞線設(shè)置在線圈層2邊緣位置，所述線圈3末端的線頭一4和線頭二5分別搭設(shè)在芯片孔1左右兩側(cè)，芯片6設(shè)置在芯片孔1內(nèi)、且線頭一4和線頭二5分別設(shè)置在芯片6兩側(cè)上方，所述線頭一4和線頭二5均為雙線形式，所述線頭一4和線頭二5與芯片6上點(diǎn)錫7通過(guò)碰焊連接。將線圈3末端的線頭一4和線頭二5經(jīng)過(guò)折彎均呈雙線形式搭設(shè)在芯片孔1兩端，在線頭一4和線頭二5與芯片6上點(diǎn)錫7經(jīng)過(guò)碰焊連接時(shí)，增大了與芯片6的接觸面積，使芯片6與線圈3連接更可靠，從而保證芯片焊接質(zhì)量。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述線頭一4設(shè)置在線圈層2左側(cè)，線頭一4向右第一次折彎90°延伸至芯片孔1下方，向上第二次折彎90°后搭設(shè)在芯片孔1左端上方，在芯片孔1上方經(jīng)過(guò)180°折彎向下再次搭設(shè)在芯片孔1左端上方，形成雙線形式。

另外，所述線頭二5設(shè)置在線圈層2上部，線頭二5向下經(jīng)過(guò)第一次折彎90°延伸搭設(shè)在芯片孔1右端上方，在芯片孔1下方經(jīng)過(guò)180°折彎向上再次搭設(shè)在芯片孔1右端上方，形成雙線形式。

在智能卡制作過(guò)程中，為了使線頭一4與線頭二5在線圈層2上固定更可靠，將線頭一4的末端再次折彎呈鉤狀，所述線頭二5末端自芯片孔1上方向右下方及左下方兩次折彎后設(shè)置在芯片孔1右側(cè)。這種結(jié)構(gòu)可避免線頭一4及線頭二5的末端反翹或脫離芯片孔1

為了實(shí)現(xiàn)線頭一4與線頭二5折彎形成雙線形式，所述線頭一4及線頭二5的長(zhǎng)度均為3-5cm，與芯片孔1的尺寸相匹配。

綜上所述，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便的優(yōu)點(diǎn)，將線圈末端的線頭一和線頭二經(jīng)過(guò)折彎均呈雙線形式搭設(shè)在芯片孔兩端，在線頭一和線頭二與芯片上點(diǎn)錫經(jīng)過(guò)碰焊連接時(shí)，增大了與芯片的接觸面積，增加了芯片與線圈連接的可靠性，從而保證芯片焊接質(zhì)量。利用本實(shí)用新型能夠提高工作效率及芯片碰焊良品率，大大降低了次品的產(chǎn)生，尤其適應(yīng)大批量生產(chǎn)。

在上面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受上面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。