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      可發(fā)光的RFID門(mén)禁智能卡的制作方法

      文檔序號(hào):11918960閱讀:905來(lái)源:國(guó)知局
      可發(fā)光的RFID門(mén)禁智能卡的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及RFID領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種可發(fā)光的RFID門(mén)禁智能卡。



      背景技術(shù):

      門(mén)禁系統(tǒng),在智能建筑領(lǐng)域,意為Access Control System,簡(jiǎn)稱ACS。指“門(mén)”的禁止權(quán)限,是對(duì)“門(mén)”的戒備防范。這里的“門(mén)”,廣義來(lái)說(shuō),包括能夠通行的各種通道,包括人通行的門(mén),車(chē)輛通行的門(mén)等。而RFID 技術(shù)是一頂利用射頻信號(hào)通過(guò)電磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離無(wú)接觸信息傳遞并通過(guò)所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù),當(dāng)前RFID 技術(shù)在門(mén)禁系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。

      與門(mén)禁系統(tǒng)配合使用的門(mén)禁卡僅僅是內(nèi)置了RFID標(biāo)簽,其功能單一,并且不耐用,使用起來(lái)不方便。因此,有必要對(duì)目前的門(mén)禁卡進(jìn)行改進(jìn)。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種可發(fā)光的RFID門(mén)禁智能卡,其能有效解決現(xiàn)有之門(mén)禁卡功能單一并且不耐用的問(wèn)題。

      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:

      一種可發(fā)光的RFID門(mén)禁智能卡,包括有卡基、RFID標(biāo)簽、薄膜電池、薄膜電路板、非透明鏡面膜、透明防水封裝層、防刺穿層以及阻燃耐候?qū)?;該卡基為塑膠材質(zhì),卡基的正面凹設(shè)有第一容置腔,卡基的背面凹設(shè)有第二容置腔;該RFID標(biāo)簽外完全包裹有耐高溫防水保護(hù)膜,RFID標(biāo)簽和耐高溫防水保護(hù)膜均鑲嵌成型在卡基內(nèi);該薄膜電池和薄膜電路板分別嵌于第一容置腔和第二容置腔中,薄膜電路板與薄膜電池導(dǎo)通連接,薄膜電路板上設(shè)置有LED燈和薄膜按鍵;該非透明鏡面膜設(shè)置于卡基的背面并蓋住薄膜電路板,且LED燈外露于非透明鏡面膜;該透明防水封裝層包裹住卡基、薄膜電池、薄膜電路板和非透明鏡面膜;該防刺穿層完全包裹住透明防水封裝層的外表面,該阻燃耐候?qū)油耆》来檀樱摲来檀雍妥枞寄秃驅(qū)泳鶠橥该鞑馁|(zhì)。

      作為一種優(yōu)選方案,所述RFID標(biāo)簽包括有基層以及封裝在基層上的RFID-CPU 芯片和天線線圈。

      作為一種優(yōu)選方案,所述的RFID-CPU 芯片為2.4GHz 超高頻芯片。

      本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知:

      通過(guò)利用耐高溫防水保護(hù)膜包裹住RFID標(biāo)簽并將RFID標(biāo)簽鑲嵌成型在卡基內(nèi),使得RFID標(biāo)簽得到很好的保護(hù),不易被損壞,保證RFID標(biāo)簽完好,不會(huì)出現(xiàn)異常,并且,通過(guò)設(shè)置有透明防水封裝層、防刺穿層和阻燃耐候?qū)樱瑢?shí)現(xiàn)防水、阻燃、防刺穿和耐候的效果,產(chǎn)品更加耐用,以及配合利用設(shè)置薄膜電池和薄膜電路板,可實(shí)現(xiàn)發(fā)光功能,為黑暗環(huán)境下提供照明,此外,通過(guò)設(shè)置非透明鏡面膜,使得本產(chǎn)品可作為鏡子使用,從而給使用帶來(lái)方便。

      為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

      附圖說(shuō)明

      圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖;

      圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中RFID標(biāo)簽的主視圖。

      附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:

      10、卡基 11、第一容置腔

      12、第二容置腔 20、RFID標(biāo)簽

      21、基層 22、RFID-CPU 芯片

      23、天線線圈 30、薄膜電池

      40、薄膜電路板 41、LED燈

      42、薄膜按鍵 50、非透明鏡面膜

      60、透明防水封裝層 70、防刺穿層

      80、阻燃耐候?qū)? 90、耐高溫防水保護(hù)膜。

      具體實(shí)施方式

      請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示,其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu),包括有卡基10、RFID標(biāo)簽20、薄膜電池30、薄膜電路板40、非透明鏡面膜50、透明防水封裝層60、防刺穿層70以及阻燃耐候?qū)?0。

      該卡基10為塑膠材質(zhì),卡基10的正面凹設(shè)有第一容置腔11,卡基10的背面凹設(shè)有第二容置腔12。

      該RFID標(biāo)簽20外完全包裹有耐高溫防水保護(hù)膜90,RFID標(biāo)簽20和耐高溫防水保護(hù)膜90均鑲嵌成型在卡基10內(nèi);具體而言,如圖2所示,所述RFID標(biāo)簽20包括有基層21以及封裝在基層21上的RFID-CPU 芯片22和天線線圈23,并且,所述的RFID-CPU 芯片22為2.4GHz 超高頻芯片。

      該薄膜電池30和薄膜電路板40分別嵌于第一容置腔11和第二容置腔12中,薄膜電路板40與薄膜電池30導(dǎo)通連接,薄膜電路板40上設(shè)置有LED燈41和薄膜按鍵42。

      該非透明鏡面膜50設(shè)置于卡基10的背面并蓋住薄膜電路板40,且LED燈41外露于非透明鏡面膜50。

      該透明防水封裝層60包裹住卡基10、薄膜電池30、薄膜電路板40和非透明鏡面膜50;該防刺穿層70完全包裹住透明防水封裝層60的外表面,該阻燃耐候?qū)?0完全包裹住防刺穿層70,該防刺穿層70和阻燃耐候?qū)?0均為透明材質(zhì)。

      使用時(shí),本產(chǎn)品靠近門(mén)禁系統(tǒng)時(shí),門(mén)禁系統(tǒng)讀取并識(shí)別后將門(mén)開(kāi)啟,反之無(wú)法識(shí)別時(shí),門(mén)處于關(guān)閉狀態(tài);而薄膜電池30在接受太陽(yáng)光的照射將光能轉(zhuǎn)換為電能并將電能儲(chǔ)存在薄膜電池30內(nèi),當(dāng)在黑暗環(huán)境下,通過(guò)按壓一下薄膜按鍵42,LED燈41即可點(diǎn)亮,LED燈41的燈光透過(guò)透明防水封裝層60、防刺穿層70和阻燃耐候?qū)?0射出,供照明使用;以及,該非透明鏡面膜50可作為鏡子使用,便于用戶儀表整理。

      本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過(guò)利用耐高溫防水保護(hù)膜包裹住RFID標(biāo)簽并將RFID標(biāo)簽鑲嵌成型在卡基內(nèi),使得RFID標(biāo)簽得到很好的保護(hù),不易被損壞,保證RFID標(biāo)簽完好,不會(huì)出現(xiàn)異常,并且,通過(guò)設(shè)置有透明防水封裝層、防刺穿層和阻燃耐候?qū)?,?shí)現(xiàn)防水、阻燃、防刺穿和耐候的效果,產(chǎn)品更加耐用,以及配合利用設(shè)置薄膜電池和薄膜電路板,可實(shí)現(xiàn)發(fā)光功能,為黑暗環(huán)境下提供照明,此外,通過(guò)設(shè)置非透明鏡面膜,使得本產(chǎn)品可作為鏡子使用,從而給使用帶來(lái)方便。

      以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

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