本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件及智能卡。

背景技術(shù)：

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，智能卡越來越被應(yīng)用于各種技術(shù)領(lǐng)域?，F(xiàn)有的智能卡如圖1所示，主要包括：智能卡主體11、INLAY結(jié)構(gòu)12及IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)13；所述INLAY結(jié)構(gòu)12位于所述智能卡主體11內(nèi)部，包括芯片121及天線122，所述天線122與所述芯片121相連接；所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)13鑲嵌于所述智能卡主體11表面。在現(xiàn)有智能卡中，所述INLAY結(jié)構(gòu)12中的所述芯片121與所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)13通過金屬線14相連接，以將所述芯片121引出至所述智能卡主體11表面。

上述智能卡在使用過程中，對(duì)于所述芯片121是否處于工作狀態(tài)并沒有予以指示，即所述智能卡并沒有指示功能，雖然所述智能卡在自己身邊，如果所述智能卡被盜用自己并不能及時(shí)知悉，從而具有一定的安全隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件及智能卡，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的智能卡不具有指示功能，在智能卡被使用的過程中并不能予以指示，從而存在一定的安全隱患的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件，所述具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件包括：

IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)，包括接觸區(qū)域及位于所述接觸區(qū)域外圍的透明區(qū)域；

指示裝置，位于所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)的透明區(qū)域的下方。

作為本實(shí)用新型的具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件的一種優(yōu)選方案，所述指示裝置包括指示燈。

本實(shí)用新型還提供一種智能卡，所述智能卡包括：

智能卡主體；

INLAY結(jié)構(gòu)，位于所述智能卡主體內(nèi)，包括芯片及與所述芯片電連接的天線；

如上述任一方案中所述的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)鑲嵌于所述智能卡主體內(nèi)，所述接觸區(qū)域與所述芯片相連接；所述指示裝置位于所述智能卡主體內(nèi)，所述指示裝置與所述INLAY相連接，適于在所述芯片啟動(dòng)時(shí)工作。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述指示裝置與所述天線相連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述指示裝置與所述芯片相連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述芯片表面設(shè)有多個(gè)與芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)相連接的第一連接觸點(diǎn)，所述天線經(jīng)由所述第一連接觸點(diǎn)與所述芯片電連接；

所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)的接觸區(qū)域表面設(shè)有第二連接觸點(diǎn)，所述第二連接觸點(diǎn)包括有效連接觸點(diǎn)，所述有效連接觸點(diǎn)的數(shù)量與所述第一連接觸點(diǎn)的數(shù)量相同，所述有效連接觸點(diǎn)與所述第一連接觸點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述第一連接觸點(diǎn)及所述有效連接觸點(diǎn)均包括：復(fù)位引腳、時(shí)鐘引腳、接地引腳、電壓引腳、輸入輸出引腳及單線連接協(xié)議引腳；所述天線與所述第一連接觸點(diǎn)中的所述電壓引腳、所述接地引腳及所述輸入輸出引腳電連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述指示裝置與所述第一連接觸點(diǎn)中的所述電壓引腳及所述接地引腳相連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述第二連接觸點(diǎn)還包括若干個(gè)擴(kuò)展連接觸點(diǎn)。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)的外表面與所述智能卡主體的一表面相平齊。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述智能卡符合NFC通訊協(xié)議及ISO14443協(xié)議或ISO7816協(xié)議。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述智能卡包括非接觸式IC智能卡。

如上所述，本實(shí)用新型的具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件及智能卡，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的所述具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件通過將IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)外圍部分設(shè)置為透明區(qū)域，并在所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)透明區(qū)域下方設(shè)置指示裝置，當(dāng)所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件用于智能卡等產(chǎn)品中時(shí)，只需將指示裝置與智能卡中的INLAY結(jié)構(gòu)相連接，在芯片啟動(dòng)工作時(shí)，所述指示裝置會(huì)開始工作，使用者根據(jù)所述指示裝置的指示即可及時(shí)知悉芯片的工作狀態(tài)；且設(shè)置所述指示裝置可以使得智能卡更加美觀。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例二中提供的智能卡的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4及圖5顯示為圖3沿AA’方向的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例二中提供的智能卡中的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說明

11 智能卡主體

12 INLAY結(jié)構(gòu)

121 芯片

122 天線

13 IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)

14 金屬線

21 智能卡主體

22 INLAY結(jié)構(gòu)

221 芯片

222 天線

23 IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)

231 接觸區(qū)域

232 透明區(qū)域

24 指示裝置

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請參閱圖2至圖6。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局形態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實(shí)施例一

請參閱圖2，本實(shí)用新型提供一種具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件，所述具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件包括：IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23包括接觸區(qū)域231及位于所述接觸區(qū)域231外圍的透明區(qū)域232；指示裝置24，所述指示裝置24位于所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的透明區(qū)域232的下方。

作為示例，所述指示裝置24可以為任意一種發(fā)光源或指示燈，優(yōu)選地，所述指示裝置24為指示燈，更為優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述指示裝置24為LED指示燈。

本實(shí)用新型的所述具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件通過將所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的外圍部分設(shè)置為透明區(qū)域232，并在所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的透明區(qū)域232下方設(shè)置所述指示裝置24，當(dāng)所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件用于智能卡等產(chǎn)品中時(shí)，只需將所述指示裝置24與智能卡中的INLAY結(jié)構(gòu)相連接，在芯片啟動(dòng)工作時(shí)，所述指示裝置24會(huì)開始工作，使用者根據(jù)所述指示裝置24的指示即可及時(shí)知悉芯片的工作狀態(tài)；且設(shè)置所述指示裝置24可以使得智能卡更加美觀。

實(shí)施例二

請參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型提供一種智能卡，所述智能卡包括：智能卡主體21；INLAY結(jié)構(gòu)22，所述INLAY結(jié)構(gòu)22位于所述智能卡主體21內(nèi)，所述INLAY結(jié)構(gòu)22包括芯片221及與所述芯221片電連接的天線222；如實(shí)施例一種所述的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件中的所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23鑲嵌于所述智能卡主體21內(nèi)，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的所述接觸區(qū)域231與所述芯片221相連接；所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件中的所述指示裝置24位于所述智能卡主體21內(nèi)，且位于所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的透明區(qū)域232的下方，所述指示裝置24與所述INLAY結(jié)構(gòu)22相連接，適于在所述芯片221啟動(dòng)時(shí)工作。本實(shí)用新型的所述智能卡通過將所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23外圍部分設(shè)置為透明區(qū)域232，并在所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的透明區(qū)域232下方設(shè)置與所述INLAY結(jié)構(gòu)22相連接的所述指示裝置24，在所述芯片221啟動(dòng)工作時(shí)，所述指示裝置24會(huì)開始工作，使用者根據(jù)所述指示裝置24的指示即可及時(shí)知悉所述芯片221的工作狀態(tài)；且設(shè)置所述指示裝置24，使得所述智能卡更加美觀。

需要說明的是，圖3為本實(shí)用新型的具有藍(lán)牙模塊的智能卡的俯視結(jié)構(gòu)圖，在圖3中，所述INLAY結(jié)構(gòu)22及所述指示裝置24在實(shí)際的智能卡俯視圖中并不可見，為了便于對(duì)所述智能卡的結(jié)構(gòu)清晰的介紹，圖3中將所述INLAY結(jié)構(gòu)22及所述指示裝置24以虛線的形式予以示出。

在一示例中，如圖4所示，所述指示裝置24與所述天線222相連接。當(dāng)所述智能卡通過所述天線222耦合工作時(shí)，所述指示裝置24即可通電工作，以指示所述智能卡中的所述芯片221處于工作狀態(tài)。

在又一示例中，如圖5所示，所述指示裝置24與所述芯片221相連接。當(dāng)所述芯片221無論以任何方式啟動(dòng)工作時(shí)，所述指示裝置24即可通電工作，以指示所述智能卡中的所述芯片221處于工作狀態(tài)。

作為示例，所述芯片221表面設(shè)有多個(gè)與芯片221內(nèi)部結(jié)構(gòu)相連接的第一連接觸點(diǎn)，所述天線222經(jīng)由所述第一連接觸點(diǎn)與所述芯片221電連接；所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的接觸區(qū)域231表面設(shè)有第二連接觸點(diǎn)，所述第二連接觸點(diǎn)包括有效連接觸點(diǎn)，所述有效連接觸點(diǎn)的數(shù)量與所述第一連接觸點(diǎn)的數(shù)量相同，所述有效連接觸點(diǎn)與所述第一連接觸點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)連接。

作為示例，如圖6所示，所述第一連接觸點(diǎn)及所述有效連接觸點(diǎn)均包括：復(fù)位引腳rst、時(shí)鐘引腳clk、接地引腳gnd、電壓引腳vcc、輸入輸出引腳I/O及單線連接協(xié)議引腳(未示出)；所述天線222與所述第一連接觸點(diǎn)中的所述電壓引腳vcc、所述接地引腳gnd及所述輸入輸出引腳I/O電連接。

作為示例，所述指示裝置24與所述第一連接觸點(diǎn)中的所述電壓引腳vcc及所述接地引腳gnd相連接。

作為示例，所述第二連接觸點(diǎn)還包括若干個(gè)擴(kuò)展連接觸點(diǎn)，在所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23表面設(shè)置所述擴(kuò)展連接觸點(diǎn)，為后續(xù)隨著技術(shù)發(fā)展增設(shè)功能相應(yīng)的連接觸點(diǎn)預(yù)留空間位置。

作為示例，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)23的外表面與所述智能卡主體21的一表面相平齊。

作為示例，所述智能卡符合NFC(Near Field Communication，近距離無線通信)通訊協(xié)議及ISO14443協(xié)議或ISO7816協(xié)議。

作為示例，所述智能卡包括非接觸式IC智能卡，具體可以為交通一卡通、健康卡、市民卡、社?？?、eID(Electronic Identity，電子身份證)、儲(chǔ)值卡、PBOC卡、VISA卡、MasterCard(萬事達(dá)卡)、JCB卡及美國運(yùn)通卡等等。

作為示例，所述指示裝置24可以包括但不僅僅限于指示燈，所述指示燈可以為但不僅限于LED指示燈。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件及智能卡，所述具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件包括：IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)，包括接觸區(qū)域及位于所述接觸區(qū)域外圍的透明區(qū)域；指示裝置，位于所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)的透明區(qū)域的下方。本實(shí)用新型的所述具有指示功能的IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件通過將IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)外圍部分設(shè)置為透明區(qū)域，并在所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)透明區(qū)域下方設(shè)置指示裝置，當(dāng)所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)組件用于智能卡等產(chǎn)品中時(shí)，只需將指示裝置與智能卡中的INLAY結(jié)構(gòu)相連接，在芯片啟動(dòng)工作時(shí)，所述指示裝置會(huì)開始工作，使用者根據(jù)所述指示裝置的指示即可及時(shí)知悉芯片的工作狀態(tài)；且設(shè)置所述指示裝置可以使得智能卡更加美觀。

上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。