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      一種金屬芯片卡的制作方法

      文檔序號(hào):11706528閱讀:384來(lái)源:國(guó)知局
      一種金屬芯片卡的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及一種金屬芯片卡,屬于芯片卡技術(shù)領(lǐng)域。



      背景技術(shù):

      芯片卡作為一種非常安全、方便使用的信息交流工具,已廣泛在交通、銀行、賓館等社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域使用,隨著信息社會(huì)的發(fā)展其用量越來(lái)越大,芯片卡都是用塑料等非金屬的化學(xué)材料制作,全世界每年過期報(bào)廢的芯片卡數(shù)量巨大,許多國(guó)家無(wú)能力處理這些化學(xué)材料,隨便丟棄或簡(jiǎn)單處理都會(huì)對(duì)環(huán)境帶來(lái)污染;另外塑料卡稍有不注意就容易折損,影響芯片卡的保管和使用,而且現(xiàn)有的金屬芯片卡在固定芯片時(shí)固定不牢靠,容易脫離。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬芯片卡。

      本實(shí)用新型的一種金屬芯片卡,它包含金屬基板、隔離框架、芯片、支撐柱、連接塑料弧環(huán)、固定膠層、信號(hào)天線、安裝減震墊;所述金屬基板的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽,所述安裝槽的內(nèi)部安裝有隔離框架,所述隔離框架的底部安裝有安裝減震墊,所述安裝減震墊的上端安裝有芯片,所述芯片的左右兩端均通過連接塑料弧環(huán)與隔離框架的側(cè)壁連接,所述芯片的前后兩端均通過數(shù)個(gè)支撐柱與隔離框架的側(cè)壁連接,所述芯片與隔離框架之間設(shè)置有固定膠層,所述固定膠層的上端粘接有蓋板,所述信號(hào)天線穿接在金屬基板的內(nèi)部,且所述信號(hào)天線與芯片連接。

      作為優(yōu)選,所述金屬基板的內(nèi)部安裝有加強(qiáng)板。

      作為優(yōu)選,所述連接塑料弧環(huán)的外表面設(shè)置有加強(qiáng)片。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果為:提高了強(qiáng)度,且固定牢靠,使用方便,操作簡(jiǎn)便,工作效率高。

      附圖說明:

      為了易于說明,本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

      圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實(shí)用新型中芯片的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖中:1-金屬基板;2-隔離框架;3-芯片;4-支撐柱;5-連接塑料弧環(huán);6-固定膠層;7-信號(hào)天線;8-安裝減震墊。

      具體實(shí)施方式:

      為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了,下面通過附圖中示出的具體實(shí)施例來(lái)描述本實(shí)用新型。但是應(yīng)該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外,在以下說明中,省略了對(duì)公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述,以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。

      如圖1-2所示,本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案:它包含金屬基板1、隔離框架2、芯片3、支撐柱4、連接塑料弧環(huán)5、固定膠層6、信號(hào)天線7、安裝減震墊8;所述金屬基板1的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽,所述安裝槽的內(nèi)部安裝有隔離框架2,所述隔離框架2的底部安裝有安裝減震墊8,所述安裝減震墊8的上端安裝有芯片3,所述芯片3的左右兩端均通過連接塑料弧環(huán)5與隔離框架2的側(cè)壁連接,所述芯片3的前后兩端均通過數(shù)個(gè)支撐柱4與隔離框架2的側(cè)壁連接,所述芯片3與隔離框架2之間設(shè)置有固定膠層6,所述固定膠層6的上端粘接有蓋板,所述信號(hào)天線7穿接在金屬基板1的內(nèi)部,且所述信號(hào)天線7與芯片3連接。

      進(jìn)一步的,所述金屬基板1的內(nèi)部安裝有加強(qiáng)板。

      進(jìn)一步的,所述連接塑料弧環(huán)5的外表面設(shè)置有加強(qiáng)片。

      本具體實(shí)施方式的工作原理為:采用了隔離框架2實(shí)現(xiàn)隔離,提高了芯片的可靠性,而且采用安裝減震墊8實(shí)現(xiàn)芯片的安裝,使得芯片在使用時(shí)不易受到外力而損壞,使用方便,操作簡(jiǎn)便,同時(shí)采用信號(hào)天線7來(lái)增強(qiáng)信號(hào),使用方便,而且芯片連接時(shí),采用撐柱4、連接塑料弧環(huán)5實(shí)現(xiàn)支撐與固定,固定強(qiáng)度高。

      以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。

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