1.一種控制方法，其特征在于，應(yīng)用于集中管理控制器，包括：
采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過熱；
在所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱時(shí)，向與所述外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號，以使所述處理器降低工作頻率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，
在所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過熱之前，還包括：
預(yù)先設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號；
則，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過熱，包括：
采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號；
在所述采樣電平信號與所述預(yù)設(shè)電平信號相同時(shí)，確定所述待控制顯卡發(fā)生溫度過熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制方法，其特征在于，
所述設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號，包括：
設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對應(yīng)的一個(gè)自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，
所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過熱，包括：
采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數(shù)；
在所述采樣溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，確定所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱。
5.一種控制裝置，其特征在于，應(yīng)用于集中管理控制器，包括：
處理模塊和控制模塊；其中，
所述處理模塊，用于采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過熱；
所述控制模塊，用于在所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱時(shí)，向與所述外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號，以使所述處理器降低工作頻率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制裝置，其特征在于，
還包括：設(shè)置模塊；其中，
所述設(shè)置模塊，用于預(yù)先設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號；
則，所述處理模塊，包括：信號采集單元和第一確定單元；其中，
所述信號采集單元，用于采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號；
所述第一確定單元，用于在所述采樣電平信號與所述預(yù)設(shè)電平信號相同時(shí)，確定所述待控制顯卡發(fā)生溫度過熱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制裝置，其特征在于，
所述設(shè)置模塊，用于設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對應(yīng)的一個(gè)自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制裝置，其特征在于，
所述處理模塊，包括：溫度采集單元和第二確定單元；其中，
所述溫度采集單元，用于采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數(shù)；
所述第二控制單元，用于在所述采樣溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，確定所述外插顯卡發(fā)生溫度過熱。
9.一種服務(wù)器，其特征在于，包括：
顯卡、處理器及集中管理控制器，其中，
所述集中管理控制器中集成有如上述權(quán)利要求5至7中任一所述的控制裝置；
所述處理器，用于在接收到所述控制裝置發(fā)送的降頻信號時(shí)，降低工作頻率。