技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于RFID系統(tǒng)、尤其是用于RFID標(biāo)簽的自粘貼的天線，其中按照本發(fā)明，所述天線(1)由厚度在1μm和20μm之間、尤其大約是10μm的鋁箔膜(7)制成，粘貼在粘附材料(3)的正面上并沖壓出來(lái)，其中所述粘附材料(3)在其背面具有粘附層(4)。本發(fā)明還涉及一種制造該天線的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：M·博恩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：必諾·羅伊澤有限及兩合公司
文檔號(hào)碼：201710105955
技術(shù)研發(fā)日：2008.06.04
技術(shù)公布日：2017.06.27