本發(fā)明涉及存儲技術(shù)領域，具體涉及一種溫度偵測裝置。

背景技術(shù)：

存儲產(chǎn)品對數(shù)據(jù)完整性要求較高，由于系統(tǒng)散熱導致的系統(tǒng)宕機、關機都有可能導致數(shù)據(jù)丟失，因此，系統(tǒng)散熱至關重要，而與散熱息息相關的是溫度偵測，只有正確并且及時的溫度偵測才能保證風扇的正確調(diào)控運轉(zhuǎn)為系統(tǒng)散熱，使系統(tǒng)正常工作，進而保障存儲產(chǎn)品的數(shù)據(jù)完整性。

目前，存儲產(chǎn)品需要由多個板卡互聯(lián)形成一個系統(tǒng)，每個板卡都需要控制器偵測關鍵點的溫度，大多存儲產(chǎn)品兩個或多個控制器共用一個連接硬盤的背板，共用一個前控制板，兩個或多個控制器控制訪問一塊背板?；诖?，現(xiàn)有的溫度偵測方法是在背板上溫度偵測點放置一個溫度偵測芯片，兩個或多個控制器同時訪問該溫度偵測芯片，獲取該溫度偵測點的溫度數(shù)據(jù)，如果該溫度數(shù)據(jù)指示該溫度偵測點溫度偏高，則可根據(jù)預先協(xié)商的結(jié)果，由協(xié)商確定的控制器根據(jù)該溫度數(shù)據(jù)調(diào)整風扇的轉(zhuǎn)速，進而達到降低系統(tǒng)溫度的目的，具體如圖1所示。

但是，當背板上溫度偵測點放置的溫度偵測芯片異常時，此溫度偵測芯片無法提供該溫度偵測點的溫度，兩個或多個控制器均將無法獲取到該溫度偵測點的溫度數(shù)據(jù)，該溫度偵測點便成為失效點。當該溫度偵測點溫度偏高時，兩個或多個控制器均無法及時對風扇的轉(zhuǎn)速進行調(diào)整以降低系統(tǒng)溫度。這種情況下，系統(tǒng)則可能因為溫度過高而導致宕機或關機，進而導致存儲產(chǎn)品存儲數(shù)據(jù)的丟失。

可見，現(xiàn)有的存儲產(chǎn)品系統(tǒng)的溫度偵測方法可靠性并不高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種溫度偵測裝置，能夠增強存儲產(chǎn)品系統(tǒng)的溫度偵測的可靠性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供如下技術(shù)方案：

一種溫度偵測裝置，包括：

背板，所述背板上一個溫度偵測點放置有第一溫度偵測芯片和第二溫度偵測芯片；

與所述第一溫度偵測芯片相連，用于獲取所述第一溫度偵測芯片偵測的第一溫度數(shù)據(jù)的第一控制器；

與所述第二溫度偵測芯片相連，用于獲取所述第二溫度偵測芯片偵測的第二溫度數(shù)據(jù)的第二控制器；

以及，與所述第一控制器和所述第二控制器連接的風扇；

其中，由所述第一控制器根據(jù)所述第一溫度數(shù)據(jù)控制所述風扇的轉(zhuǎn)速，或者，由所述第二控制器根據(jù)所述的而溫度數(shù)據(jù)控制所述風扇的轉(zhuǎn)速。

優(yōu)選的，所述第一溫度偵測芯片與所述第二溫度偵測芯片處于相鄰位置。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明公開了一種溫度偵測裝置，在背板的同一個溫度偵測點放置有兩個溫度偵測芯片，兩個控制器分別獲取兩個溫度偵測芯片的溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)協(xié)商結(jié)果由其中一個控制器控制所述風扇的轉(zhuǎn)速。其中一個溫度偵測芯片異常時，另一個可繼續(xù)工作，且兩個溫度偵測芯片同時異常的概率遠遠小于一個溫度偵測芯片異常的概率。因此，本發(fā)明公開的溫度偵測裝置增強了存儲產(chǎn)品系統(tǒng)的溫度偵測的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的現(xiàn)有技術(shù)中一種溫度偵測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例公開的一種溫度偵測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱附圖2，圖2為本發(fā)明實施例公開的一種溫度偵測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)具體包括：

背板100，所述背板上一個溫度偵測點放置有第一溫度偵測芯片101和第二溫度偵測芯片102；

與所述第一溫度偵測芯片相連，用于獲取所述第一溫度偵測芯片偵測的第一溫度數(shù)據(jù)的第一控制器103；

與所述第二溫度偵測芯片相連，用于獲取所述第二溫度偵測芯片偵測的第二溫度數(shù)據(jù)的第二控制器104；

以及，與所述第一控制器和所述第二控制器連接的風扇105；

其中，由所述第一控制器根據(jù)所述第一溫度數(shù)據(jù)控制所述風扇的轉(zhuǎn)速，或者，由所述第二控制器根據(jù)所述的而溫度數(shù)據(jù)控制所述風扇的轉(zhuǎn)速。

本發(fā)明實施例公開的一種溫度偵測裝置，在背板的同一個溫度偵測點放置有兩個溫度偵測芯片，兩個控制器分別獲取兩個溫度偵測芯片的溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)協(xié)商結(jié)果由其中一個控制器控制所述風扇的轉(zhuǎn)速。其中一個溫度偵測芯片異常時，另一個可繼續(xù)工作，且兩個溫度偵測芯片同時異常的概率遠遠小于一個溫度偵測芯片異常的概率。因此，本發(fā)明實施例公開的溫度偵測裝置增強了存儲產(chǎn)品系統(tǒng)的溫度偵測的可靠性。

需要說明的是，所述第一溫度偵測芯片與所述第二溫度偵測芯片處于相鄰位置。由于所述第一溫度偵測芯片與所述第二溫度偵測芯片位置相鄰，因此，所述第一溫度偵測芯片與所述第二溫度偵測芯片偵測的溫度數(shù)據(jù)相差不大，由所述第一控制器根據(jù)所述第一溫度數(shù)據(jù)控制所述風扇的轉(zhuǎn)速，或者，由所述第二控制器根據(jù)所述的而溫度數(shù)據(jù)控制所述風扇的轉(zhuǎn)速，區(qū)別不大。從而進一步增強了存儲產(chǎn)品系統(tǒng)的溫度偵測的可靠性。

綜上所述：

本發(fā)明實施例公開的一種溫度偵測裝置，在背板的同一個溫度偵測點放置有兩個溫度偵測芯片，兩個控制器分別獲取兩個溫度偵測芯片的溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)協(xié)商結(jié)果由其中一個控制器控制所述風扇的轉(zhuǎn)速。其中一個溫度偵測芯片異常時，另一個可繼續(xù)工作，且兩個溫度偵測芯片同時異常的概率遠遠小于一個溫度偵測芯片異常的概率。因此，本發(fā)明實施例公開的溫度偵測裝置增強了存儲產(chǎn)品系統(tǒng)的溫度偵測的可靠性。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。

專業(yè)人員還可以進一步意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結(jié)合來實現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

結(jié)合本文中所公開的實施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結(jié)合來實施。軟件模塊可以置于隨機存儲器(ram)、內(nèi)存、只讀存儲器(rom)、電可編程rom、電可擦除可編程rom、寄存器、硬盤、可移動磁盤、cd-rom、或技術(shù)領域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲介質(zhì)中。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。