本發(fā)明涉及服務(wù)器散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱系統(tǒng)及散熱方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)組中的服務(wù)器的散熱采用各自獨(dú)立的設(shè)計(jì)方式，雖然較為靈活，但不便于統(tǒng)一管理，同時(shí)無法做到散熱資源共享，能耗較高而無法適應(yīng)數(shù)據(jù)機(jī)房的大規(guī)模部署，并且在機(jī)房的大規(guī)模部署的時(shí)候存在散熱效率低，散熱效果差的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱系統(tǒng)及散熱方法，用于提高服務(wù)器的散熱效率和散熱效果。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：

一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱系統(tǒng)，包括機(jī)柜、路由器管理板、若干的中板和若干的節(jié)點(diǎn)，各節(jié)點(diǎn)設(shè)在所述機(jī)柜中，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)各配置有基板管理控制器，每四個(gè)所述節(jié)點(diǎn)為一組，每組節(jié)點(diǎn)各配置一中板和一組風(fēng)扇，位于同一組節(jié)點(diǎn)中的各基板管理控制器與位于該組的中板通訊連接，位于該組節(jié)點(diǎn)中的風(fēng)扇與該組的中板電連接，所述中板具有轉(zhuǎn)碼功能，各所述中板與路由器管理板通訊連接。

進(jìn)一步地，各所述節(jié)點(diǎn)在所述機(jī)柜中自上而下的分布。

進(jìn)一步地，所述機(jī)柜包括上半柜和下半柜，位于上半柜中的各節(jié)點(diǎn)均勻分布，位于下半柜的各節(jié)點(diǎn)均勻分布，所述路由器管理板設(shè)在位于上半柜和下半柜之間的位置處。

一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱方法，具體包括以下步驟：

1)、將位于機(jī)柜中的每一節(jié)點(diǎn)各配置一基板管理控制器，將每四個(gè)所述節(jié)點(diǎn)分為一組，在每組節(jié)點(diǎn)上各配置一中板和一組風(fēng)扇，位于同一組節(jié)點(diǎn)中，將各個(gè)基板管理控制器與位于該組中的中板進(jìn)行通訊連接，將位于該組節(jié)點(diǎn)中的風(fēng)扇與位于該組的中板電連接，將中板與路由器管理板通訊連接；

2)、通過所述基板管理控制器獲取對(duì)應(yīng)的節(jié)點(diǎn)的溫度信息，溫度信息包括cpu溫度、內(nèi)存溫度和硬盤溫度；

3)、基板管理控制器將溫度信息送至對(duì)應(yīng)的中板，中板對(duì)溫度信息進(jìn)行轉(zhuǎn)碼；

4)、中板將轉(zhuǎn)碼后的溫度信息送至路由器管理板；

5)、路由器管理板進(jìn)行運(yùn)算，計(jì)算出所有節(jié)點(diǎn)中的最高的cpu溫度值、最高的內(nèi)存溫度值和最高的硬盤溫度值；

6)、路由器管理板根據(jù)cpu溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出最高的cpu溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值a1，路由器管理板根據(jù)內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出最高的內(nèi)存溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值b1，路由器管理板根據(jù)硬盤溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出最高的硬盤溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速c1；

7)、路由器管理板比較a1、b1和c1，取三者的最大值為最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m；

8)、路由器管理板將最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的轉(zhuǎn)速信息送至各中板；

9)、各中板控制對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇分別以最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的速度旋轉(zhuǎn)。

進(jìn)一步地，所述步驟1)中的機(jī)柜包括上半柜和下半柜，上半柜和下半柜中各包括若干組節(jié)點(diǎn)；

所述步驟5)具體為，路由器管理板進(jìn)行運(yùn)算，計(jì)算出位于上半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的cpu溫度值、位于上半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的內(nèi)存溫度值和位于上半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高硬盤溫度值，計(jì)算出位于下半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的cpu溫度值、位于下半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的內(nèi)存溫度值和位于下半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高硬盤溫度值；

所述步驟6)具體為，路由器管理板根據(jù)cpu溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于上半柜的最高的cpu溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值a1，路由器管理板根據(jù)內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于上半柜的最高的內(nèi)存溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值b1，路由器管理板根據(jù)硬盤溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于上半柜的最高的硬盤溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速c1，

路由器管理板根據(jù)cpu溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于下半柜的最高的cpu溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值a2，路由器管理板根據(jù)內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于下半柜的最高的內(nèi)存溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值b2，路由器管理板根據(jù)硬盤溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于下半柜的最高的硬盤溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速c2；

所述步驟7)具體為，路由器管理板比較路由器管理板比較a1、b1和c1，取三者的最大值為最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m，路由器管理板比較a2、b2和c2，取三者的最大值風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值n；

所述步驟8)具體為，路由器管理板將最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的轉(zhuǎn)速信息送至各位于上半柜中的各中板；路由器管理板將最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值n的轉(zhuǎn)速信息送至各位于下半柜中的各中板；

所述步驟9)具體為，位于上半柜中的中板控制位于上半柜中的風(fēng)扇以最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的速度旋轉(zhuǎn)，位于下半柜中的中板控制位于下半柜中的風(fēng)扇以最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值n的速度旋轉(zhuǎn)。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供的一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱系統(tǒng)及散熱方法，不僅可以保證服務(wù)器的散熱效果，提高服務(wù)器的散熱效率，而且，上半柜和下半柜各根據(jù)自身的溫度情況獨(dú)立確定位于上半柜中的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和位于下半柜的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而起到降低風(fēng)扇能耗的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1為機(jī)柜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中的系統(tǒng)的電連接方式示意圖；

圖3為路由器管理板即rmc的信息處理過程示意圖；

圖中：1上半柜，2下半柜，3節(jié)點(diǎn)，31基板管理控制器，4中板，5風(fēng)扇，6路由器管理板。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1和圖2所示，一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱系統(tǒng)，包括機(jī)柜、路由器管理板6、若干的中板4和若干的節(jié)點(diǎn)3，各節(jié)點(diǎn)3設(shè)在機(jī)柜中，每個(gè)節(jié)點(diǎn)各配置有基板管理控制器31，每四個(gè)節(jié)點(diǎn)為一組，每組節(jié)點(diǎn)各配置一中板4和一組風(fēng)扇5，位于同一組節(jié)點(diǎn)中的各基板管理控制器與位于該組的中板通訊連接，位于該組節(jié)點(diǎn)中的風(fēng)扇與該組的中板電連接，中板具有轉(zhuǎn)碼功能，各中板與路由器管理板通訊連接。各節(jié)點(diǎn)3在機(jī)柜中自上而下的分布。機(jī)柜包括上半柜1和下半柜2，位于上半柜1中的各節(jié)點(diǎn)均勻分布，位于下半柜2的各節(jié)點(diǎn)均勻分布，路由器管理板設(shè)在位于上半柜和下半柜之間的位置處。

一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱方法的實(shí)施例一，所示具體包括以下步驟：

1)、將位于機(jī)柜中的每一節(jié)點(diǎn)各配置一基板管理控制器,將每四個(gè)節(jié)點(diǎn)分為一組，在每組節(jié)點(diǎn)上各配置一中板和一組風(fēng)扇，位于同一組節(jié)點(diǎn)中，將各個(gè)基板管理控制器與位于該組中的中板進(jìn)行通訊連接，將位于該組節(jié)點(diǎn)中的風(fēng)扇與位于該組的中板電連接，將中板與路由器管理板通訊連接；

2)、通過基板管理控制器獲取對(duì)應(yīng)的節(jié)點(diǎn)的溫度信息，溫度信息包括cpu溫度、內(nèi)存溫度和硬盤溫度；

3)、基板管理控制器將溫度信息送至對(duì)應(yīng)的中板，中板對(duì)溫度信息進(jìn)行轉(zhuǎn)碼；

4)、中板將轉(zhuǎn)碼后的溫度信息送至路由器管理板；

5)、路由器管理板進(jìn)行運(yùn)算，計(jì)算出所有節(jié)點(diǎn)中的最高的cpu溫度值、最高的內(nèi)存溫度值和最高的硬盤溫度值；如圖3所示，基板管理控制器包括bcm1、bcm2……bcmn、bcm(n+1)、bcm(n+2)……bcmx。路由器管理板的英文縮寫為rmc,各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的cpu溫度值分別為ta1、ta2、……tan、ta(n+1)、ta(n+2)……tax。各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的內(nèi)存溫度值分別為tb1、tb2、……tbn、tb(n+1)、tb(n+2)……tbx。各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的硬盤溫度值分別為tc1、tc2、……tcn、tc(n+1)、tc(n+2)……tcx。

6)、如圖3所示，路由器管理板的英文縮寫為rmc,rmc根據(jù)cpu溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出最高的cpu溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值a1，路由器管理板根據(jù)內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出最高的內(nèi)存溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值b1，路由器管理板根據(jù)硬盤溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出最高的硬盤溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速c1；cpu溫度運(yùn)算矩陣、內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣和硬盤溫度運(yùn)算矩陣是現(xiàn)有技術(shù)。

7)、如圖3所示，路由器管理板比較a1、b1和c1，取三者的最大值為最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m；

8)、路由器管理板將最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的轉(zhuǎn)速信息送至各中板；

9)、各中板控制對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇分別以最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的速度旋轉(zhuǎn)。

通過實(shí)施例一進(jìn)行散熱的時(shí)候，能夠保證服務(wù)器的各個(gè)節(jié)點(diǎn)充分的進(jìn)行散熱，提高服務(wù)器的散熱效率和散熱效果，保證服務(wù)器能正常工作，同時(shí)也有利于對(duì)服務(wù)器的散熱情況進(jìn)行集中的管理。服務(wù)器的散熱效果提高以后，服務(wù)器中線路的內(nèi)阻降低，從而也進(jìn)一步地降低服務(wù)器本身的產(chǎn)熱速率，從而在一定程度上也起到了降低熱損能耗的作用。

一種整機(jī)柜服務(wù)器散熱方法的實(shí)施例二，在上述實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，步驟1)中的機(jī)柜包括上半柜和下半柜，上半柜和下半柜中各包括若干組節(jié)點(diǎn)；

如圖3所示，位于上半柜中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的cpu溫度值分別為ta1、ta2、……tan，位于下半柜中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的cpu溫度值分別為ta(n+1)、ta(n+2)……tax，位于上半柜中各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的內(nèi)存溫度值分別為tb1、tb2、……tbn，位于下半柜中各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的內(nèi)存溫度值分別為tb(n+1)、tb(n+2)……tbx，位于上半柜中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的硬盤溫度值分別為tc1、tc2、……tcn，位于下半柜中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的硬盤溫度值分別為tc(n+1)、tc(n+2)……tcx。

步驟5)具體為，路由器管理板即rmc進(jìn)行運(yùn)算，計(jì)算出位于上半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的cpu溫度值、位于上半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的內(nèi)存溫度值和位于上半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高硬盤溫度值，計(jì)算出位于下半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的cpu溫度值、位于下半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高的內(nèi)存溫度值和位于下半柜中的所有節(jié)點(diǎn)中的最高硬盤溫度值；

步驟6)具體為，如圖3所示，路由器管理板根據(jù)cpu溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于上半柜的最高的cpu溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值a1，路由器管理板根據(jù)內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于上半柜的最高的內(nèi)存溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值b1，路由器管理板根據(jù)硬盤溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于上半柜的最高的硬盤溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速c1，

路由器管理板根據(jù)cpu溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于下半柜的最高的cpu溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值a2，路由器管理板根據(jù)內(nèi)存溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于下半柜的最高的內(nèi)存溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值b2，路由器管理板根據(jù)硬盤溫度運(yùn)算矩陣計(jì)算出位于下半柜的最高的硬盤溫度值對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速c2；

步驟7)具體為，路由器管理板比較路由器管理板比較a1、b1和c1，取三者的最大值為最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m，路由器管理板比較a2、b2和c2，取三者的最大值風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值n；

步驟8)具體為，路由器管理板將最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的轉(zhuǎn)速信息送至各位于上半柜中的各中板；路由器管理板將最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值n的轉(zhuǎn)速信息送至各位于下半柜中的各中板；

步驟9)具體為，位于上半柜中的中板控制位于上半柜中的風(fēng)扇以最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值m的速度旋轉(zhuǎn)，位于下半柜中的中板控制位于下半柜中的風(fēng)扇以最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值n的速度旋轉(zhuǎn)。

通過實(shí)施例二對(duì)服務(wù)器進(jìn)行散熱的時(shí)候，不僅可以保證服務(wù)器的散熱效果，提高服務(wù)器的散熱效率，而且，上半柜和下半柜各根據(jù)自身的溫度情況獨(dú)立確定位于上半柜中的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和位于下半柜的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而起到降低風(fēng)扇能耗的技術(shù)效果。