本發(fā)明涉及射頻電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種uhf可以搓柔的電子標(biāo)簽、制作方法及可洗滌織物。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子標(biāo)簽通過(guò)在標(biāo)簽基材上設(shè)置電子標(biāo)簽芯片和天線(xiàn)，其中天線(xiàn)與芯片之間通過(guò)導(dǎo)電膠或焊接形成物理接觸，實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，標(biāo)簽基材通常分為柔性和剛性。

由于射頻電子標(biāo)簽，如uhf（ultrahighfrequency，特高頻）頻段，可以無(wú)接觸地獲得標(biāo)簽信息，便于對(duì)物品的管理，廣泛用圖書(shū)館圖書(shū)管理、服裝生產(chǎn)銷(xiāo)售、管理等行業(yè)。對(duì)于批量清洗的服裝、床上用品等來(lái)說(shuō)，不論是機(jī)器清洗還是人工清洗，都不可避免地需要搓柔，對(duì)于采用柔性基材的電子標(biāo)簽而言存在搓柔性較差，如使天線(xiàn)與電子標(biāo)簽芯片出現(xiàn)斷開(kāi)或接觸不良，從而影響電子標(biāo)簽可讀性。對(duì)于采用剛性基材的電子標(biāo)簽而言，其搓柔性差，且容易損壞使用電子標(biāo)簽的物品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種uhf電子標(biāo)簽、可洗滌織物及制作方法，該uhf電子標(biāo)簽可以避免對(duì)防水性要求較高時(shí)具有較好的搓柔性，降低清洗時(shí)對(duì)電子標(biāo)簽的損壞或使用電子標(biāo)簽的物品損壞。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種uhf電子標(biāo)簽，該uhf電子標(biāo)簽，包括上柔性基材和下柔性基材，以及固定于上柔性基材和下柔性基材之間的剛性天線(xiàn)基材，其中剛性天線(xiàn)基材上設(shè)有標(biāo)簽芯片和與標(biāo)簽芯片形成電連接的第一天線(xiàn)，所述上柔性基材或下柔性基材上設(shè)有柔性的第二天線(xiàn)，該第二天線(xiàn)包括與耦合部和分別與耦合部?jī)啥诉B接的延伸部，該耦合部分布于第一天線(xiàn)周?chē)?，讀寫(xiě)電子標(biāo)簽時(shí)第二天線(xiàn)與第一天線(xiàn)形成耦合導(dǎo)通。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部與第一天線(xiàn)間距均勻。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面或上下面固定耦合部的固定槽，該固定槽第一天線(xiàn)形狀相同且位于第一天線(xiàn)的外側(cè)。

進(jìn)一步地說(shuō)，當(dāng)固定槽設(shè)置在剛性天線(xiàn)基材上下面時(shí)位于第一天線(xiàn)的外側(cè)時(shí)，所述固定槽的兩側(cè)延伸至剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述固定槽的兩個(gè)端部有喇叭狀的避空位。

進(jìn)一步地說(shuō)，當(dāng)固定槽設(shè)置在剛性天線(xiàn)基材側(cè)面時(shí)，所述固定槽的兩個(gè)端部有延伸到剛性天線(xiàn)基材上下表面的避空位。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述剛性天線(xiàn)基材包括pcb板，該pcb板的邊緣或側(cè)面設(shè)有由印刷電路形成的第一天線(xiàn)。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一天線(xiàn)為圓弧形印刷天線(xiàn)，所述耦合部為與環(huán)形第一天線(xiàn)匹配的圓弧狀。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述剛性天線(xiàn)基材為圓形。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部為圓弧形印刷天線(xiàn)圓弧的1/4-2/3。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述延伸部為波浪狀。

本發(fā)明還提供一種uhf電子標(biāo)簽的制作方法，該uhf電子標(biāo)簽的制作方法包括，

標(biāo)簽電路主體制作步驟，取印刷電路板作為剛性天線(xiàn)基材，在剛性天線(xiàn)基材上設(shè)置需要形狀的第一天線(xiàn)和標(biāo)簽芯片，使第一天線(xiàn)與標(biāo)簽芯片形成信號(hào)連接，在所述剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面或上下面固定耦合部的固定槽，該固定槽第一天線(xiàn)形狀相同且位于第一天線(xiàn)的外側(cè)，形成標(biāo)簽主體；

第二天線(xiàn)制作步驟，取柔性導(dǎo)線(xiàn)，將柔性導(dǎo)線(xiàn)中部固定在固定槽內(nèi)，形成耦合部，在耦合部的兩端設(shè)置波浪狀的延伸部，形成第二天線(xiàn)；

柔性基材復(fù)合步驟，取能覆蓋第二天線(xiàn)的柔性片狀材料作為柔性上基材和柔性下基材，并將第二天線(xiàn)和標(biāo)簽電路主體固定在柔性上基材或柔性下基材上，再使柔性上基材與柔性下基材復(fù)合固定，形成uhf電子標(biāo)簽。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一天線(xiàn)為圓弧形印刷天線(xiàn)，所述耦合部為與環(huán)形第一天線(xiàn)匹配的圓弧狀。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部為圓弧形印刷天線(xiàn)圓弧的1/4-2/3，該延伸部包括波浪狀。

進(jìn)一步地說(shuō)，在柔性上基材和柔性下基材之間設(shè)有熱熔粘合層，通過(guò)熱熔使柔性上基材與柔性下基材粘接固定。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述熱熔粘合層分布有網(wǎng)格，每個(gè)網(wǎng)格交點(diǎn)處設(shè)有凸起。

本發(fā)明還提供一種uhf電子標(biāo)簽的制作方法，該uhf電子標(biāo)簽的制作方法包括，

標(biāo)簽電路主體制作步驟，取印刷電路板作為剛性天線(xiàn)基材，在剛性天線(xiàn)基材上設(shè)置需要形狀的第一天線(xiàn)和標(biāo)簽芯片，使第一天線(xiàn)與標(biāo)簽芯片形成信號(hào)連接，形成標(biāo)簽主體；

標(biāo)簽載體制作步驟，取能覆蓋第二天線(xiàn)和標(biāo)簽電路主體大小的柔性片狀材料作為柔性上基材和柔性下基材，在柔性上基材或柔性下基材上固定標(biāo)簽電路主體，再固定具有耦合部和兩個(gè)延伸部的第二天線(xiàn)，使耦合部在uhf信號(hào)下能與第一天線(xiàn)形成電通路，形成標(biāo)簽載體；

柔性基材復(fù)合步驟，在固定有第二天線(xiàn)和標(biāo)簽電路主體的標(biāo)簽載體上覆蓋另一柔性下基材，使兩個(gè)柔性基材復(fù)合固定，形成uhf電子標(biāo)簽。

進(jìn)一步地說(shuō)，在柔性上基材和柔性下基材之間設(shè)有熱熔粘合層，通過(guò)熱熔使柔性上基材與柔性下基材粘接固定。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部為圓周的1/4-2/3，該耦合部?jī)啥说难由觳繛椴ɡ藸睢?/p>

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部與第一天線(xiàn)間距均勻。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述熱熔粘合層分布有網(wǎng)格，每個(gè)網(wǎng)格交點(diǎn)處設(shè)有凸起。

本發(fā)明還提供一種可洗滌織物，該洗滌織物包括織物主體和設(shè)于織物上的uhf電子標(biāo)簽，該uhf電子標(biāo)簽包括上柔性基材和下柔性基材，以及固定于上柔性基材和下柔性基材之間的剛性天線(xiàn)基材，其中剛性天線(xiàn)基材上設(shè)有標(biāo)簽芯片和與標(biāo)簽芯片形成電連接的第一天線(xiàn)，所述上柔性基材或下柔性基材上設(shè)有柔性的第二天線(xiàn)，該第二天線(xiàn)包括與耦合部和分別與耦合部?jī)啥诉B接的延伸部，該耦合部分布于第一天線(xiàn)周?chē)?，讀寫(xiě)電子標(biāo)簽時(shí)第二天線(xiàn)與第一天線(xiàn)形成耦合導(dǎo)通。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部與第一天線(xiàn)間距均勻。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面或第一天線(xiàn)的外側(cè)設(shè)有與第一天線(xiàn)形狀相同固定耦合部的固定槽。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述剛性天線(xiàn)基材包括pcb板，該pcb板的邊緣或側(cè)面設(shè)有由印刷電路形成的第一天線(xiàn)。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一天線(xiàn)為圓弧形印刷天線(xiàn)，所述耦合部為圓弧形。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述剛性天線(xiàn)基材為圓形。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部為環(huán)形第一天線(xiàn)圓弧的1/4-2/3，該延伸部為波浪狀。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述耦合部為環(huán)形第一天線(xiàn)圓弧的1/2，

本發(fā)明uhf電子標(biāo)簽，包括上柔性基材和下柔性基材，以及固定于上柔性基材和下柔性基材之間的剛性天線(xiàn)基材，其中剛性天線(xiàn)基材上設(shè)有標(biāo)簽芯片和與標(biāo)簽芯片形成電連接的第一天線(xiàn)，所述上柔性基材或下柔性基材上設(shè)有柔性的第二天線(xiàn)，該第二天線(xiàn)包括與第一天線(xiàn)形成信號(hào)耦合的耦合部和分別與耦合部?jī)啥诉B接的延伸部，該耦合部分布于第一天線(xiàn)外側(cè)周?chē)?，讀寫(xiě)電子標(biāo)簽時(shí)第二天線(xiàn)與第一天線(xiàn)形成耦合導(dǎo)通。由于第二天線(xiàn)與第一天線(xiàn)之間沒(méi)有直接的剛性連接，通過(guò)對(duì)第一天線(xiàn)與第二天線(xiàn)對(duì)uhf信號(hào)耦合作用形成電通路，既可以避免洗滌時(shí)損壞芯片或芯片脫落，又可以避免標(biāo)簽芯片直接與一個(gè)天線(xiàn)連接時(shí)容易出現(xiàn)焊點(diǎn)松動(dòng)，影響使用。理論上說(shuō)，剛性天線(xiàn)基材可以做到與標(biāo)簽芯片大小相當(dāng)，洗滌時(shí)不會(huì)對(duì)洗滌設(shè)備或使用的物品產(chǎn)生任何影響，可以廣泛應(yīng)用于服裝洗滌、酒店需要清洗重復(fù)使用的床上用品，以及醫(yī)院等數(shù)量較多重復(fù)清洗使用的物品或場(chǎng)所，便于物品管理。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯面易見(jiàn)地，面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1為uhf電子標(biāo)簽實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為uhf電子標(biāo)簽實(shí)施例結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖3為標(biāo)簽電路主體部分第一實(shí)施例放大示意圖。

圖4為圖3中沿a-a方向截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為標(biāo)簽電路主體部分第二實(shí)施例放大示意圖。

圖6為圖5中沿b-b方向截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7uhf電子標(biāo)簽制作方法第一實(shí)施例流程圖。

圖8uhf電子標(biāo)簽制作方法第二實(shí)施例流程圖。

下面結(jié)合實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

為了使要發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供一種uhf電子標(biāo)簽實(shí)施例。

該uhf電子標(biāo)簽包括：上柔性基材4和下柔性基材2，以及固定于上柔性基材4和下柔性基材2之間的剛性天線(xiàn)基材1，該剛性天線(xiàn)基材1上設(shè)有標(biāo)簽芯片12和與標(biāo)簽芯片12形成電連接的第一天線(xiàn)11，所述柔性下基材2上設(shè)有柔性第二天線(xiàn)3，該第二天線(xiàn)3的中部設(shè)有與第一天線(xiàn)11形狀部分相同的耦合部31，該耦合部31分布于第一天線(xiàn)11周?chē)?，讀寫(xiě)電子標(biāo)簽時(shí)第二天線(xiàn)與第一天線(xiàn)形成耦合導(dǎo)通。

具體地說(shuō)，所述標(biāo)簽芯片12采用現(xiàn)有芯片。所述剛性天線(xiàn)基材1通常是采用pcb板，該第一天線(xiàn)11通過(guò)印刷在pcb板上下兩個(gè)面或pcb板側(cè)面的電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，即第一天線(xiàn)由pcb板和設(shè)置在pcb板上下兩個(gè)面或pcb板側(cè)面的電路組成。第二天線(xiàn)3采用包括柔性導(dǎo)電材料，如柔性的導(dǎo)線(xiàn)，可提高其可折疊或搓柔性，該第二天線(xiàn)3中部設(shè)有與第一天線(xiàn)11形狀部分相同的耦合部31，該耦合部31的兩端設(shè)有延伸部30，該延伸部30根據(jù)uhf信號(hào)的特點(diǎn)可以采用波浪狀或其他對(duì)uhf信號(hào)頻點(diǎn)接收較好的形狀態(tài)。

根據(jù)需要，所述上柔性基材4和下柔性基材2之間設(shè)有粘合層5，使上柔性基材4和下柔性基材2復(fù)合時(shí)有更牢靠的粘合作用。

所述第一天線(xiàn)11與第二天線(xiàn)3之間不存物理接觸，其之間通過(guò)耦合部31與第一天線(xiàn)11對(duì)uhf信號(hào)耦合實(shí)現(xiàn)連通，形成信號(hào)回路，該標(biāo)簽芯片采用適用于uhf的芯片。

當(dāng)所述上柔性基材4和下柔性基材2材料時(shí)，封裝后的標(biāo)簽可以使用在有水環(huán)境場(chǎng)所，可以對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。

所述第一天線(xiàn)11和剛性天線(xiàn)基材1的形狀不作限定，要本實(shí)施例可以將第一天線(xiàn)11設(shè)置為環(huán)形，該剛性天線(xiàn)基材1為圓形，由于剛性天線(xiàn)基材1采用圓形，在邊緣不會(huì)形成突起，對(duì)使用標(biāo)簽物體產(chǎn)生磨損。該第一天線(xiàn)11對(duì)應(yīng)的第二天線(xiàn)3上設(shè)有耦合部31，該耦合部31與第一天線(xiàn)11形狀態(tài)匹配，即為圓弧形，可以在接收uhf信號(hào)時(shí)能形成較好的耦合信號(hào)。所述圓弧形耦合部31為耦合部所在圓周的1/4-2/3，最好是1/2。

使用時(shí)，通過(guò)電子標(biāo)簽讀寫(xiě)器發(fā)出uhf超高頻無(wú)線(xiàn)信號(hào)，在五米距離內(nèi)的uhf電子村簽可以接收到該讀寫(xiě)器出的信號(hào)，先由第二天線(xiàn)3通過(guò)其上的耦合部31將接收到的uhf信號(hào)通過(guò)耦合使第一天線(xiàn)11收到uhf讀定信號(hào)，可將相應(yīng)信號(hào)傳輸至芯片，實(shí)現(xiàn)讀取電子標(biāo)簽信息。

由于第二天線(xiàn)1與第一天線(xiàn)之間不是通過(guò)剛性連接，而耦合形成信號(hào)回路，既可以避免洗滌時(shí)損壞芯片或芯片脫落，又可以避免標(biāo)簽芯片直接與一個(gè)天線(xiàn)連接時(shí)容易出現(xiàn)焊點(diǎn)松動(dòng)，影響使用。理論上說(shuō)，剛性天線(xiàn)基材可以做到與標(biāo)簽芯片大小相當(dāng)，洗滌時(shí)不會(huì)對(duì)洗滌設(shè)備或使用的物品產(chǎn)生任何影響，可以廣泛應(yīng)用于服裝洗滌、酒店需要清洗重復(fù)使用的床上用品，以及醫(yī)院等數(shù)量較多重復(fù)清洗使用的物品或場(chǎng)所，便于物品管理。

理論上來(lái)說(shuō)，所述第一天線(xiàn)11與耦合部31間的間隙超小，耦合時(shí)的頻點(diǎn)偏移超小，所述耦合部與第一天線(xiàn)耦合越長(zhǎng)，耦合時(shí)的頻點(diǎn)偏移超小。但在實(shí)際制作uhf電子標(biāo)簽時(shí)，第一天線(xiàn)與耦合部之間無(wú)法做到完全按設(shè)計(jì)位置固定，因而也存在一定誤差，該第一天線(xiàn)與耦合部之間的偏差在±1mm，內(nèi)可控制耦合頻點(diǎn)偏移。

為了解決上述實(shí)施存在的第一天線(xiàn)11與耦合部31之間的精度要求。本發(fā)明還提出另一種實(shí)施例。

如圖3-4所示，在所述剛性天線(xiàn)基材1上設(shè)有固定槽13，該固定槽13的兩側(cè)延伸至剛性天線(xiàn)基材1的側(cè)面，該固定槽13位于第一天線(xiàn)11外側(cè)，其形狀與第一天線(xiàn)11相同。在固定槽13制作時(shí)，可以做到較高精度，使固定槽13與第一天線(xiàn)11間的距離相同，當(dāng)固定槽13的截面與柔性的第二天線(xiàn)3直徑相當(dāng)時(shí)，將第二天線(xiàn)3的中放置在固定槽13內(nèi)固定后，在位于固定槽13內(nèi)的部分第二天線(xiàn)3形成耦合部31，該耦合部31也必然與第一天線(xiàn)11的距離相同，避免將第二天線(xiàn)3固定在柔性下基材2，而第一天線(xiàn)11位于剛性天線(xiàn)基材1時(shí)，對(duì)生產(chǎn)工藝較高精度要求，電子標(biāo)簽的其他結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例相同。

為了避免搓柔時(shí)固定槽13的端部與第二天線(xiàn)3之間的接觸摩擦，將所述固定槽13的端部設(shè)置為喇叭狀，使第二天線(xiàn)3與固定槽13的兩個(gè)端部之間在較大避空位。

如圖5-6所示，也可以根據(jù)需要，所述固定槽13設(shè)置在剛性天線(xiàn)基材1的側(cè)面且位于第一天線(xiàn)的外側(cè)，其形狀與第一天線(xiàn)11相同，此時(shí)的固定槽13兩個(gè)端部也可以設(shè)置與固定槽13垂直方向一致的避空位，該避空位兩端分別延伸到剛性天線(xiàn)基材1上下表面。

如圖7所示，本發(fā)明還提供一種上述施例uhf電子標(biāo)簽的制作方法，該uhf電子標(biāo)簽的制作方法包括，

s10步驟，標(biāo)簽電路主體制作步驟，取印刷電路板作為剛性天線(xiàn)基材1，在剛性天線(xiàn)基材1上設(shè)置需要形狀的第一天線(xiàn)11和標(biāo)簽芯片12，使第一天線(xiàn)11與標(biāo)簽芯片12形成信號(hào)連接，形成標(biāo)簽主體。

s11步驟，標(biāo)簽載體制作步驟，取適當(dāng)大小的柔性片狀材料作為柔性上基材4和柔性下基材2，在柔性上基材2或柔性下基材4上固定標(biāo)簽電路主體，再固定具有耦合部31和兩個(gè)延伸部30的第二天線(xiàn)3，使耦合部31與標(biāo)簽電路主體上的第一天線(xiàn)11形狀相同，且間距均勻，在uhf信號(hào)下能與第一天線(xiàn)形成電通路，形成標(biāo)簽載體。具體地說(shuō)，所述柔性上基材4和柔性下基材2材料根據(jù)需要選定，可以采用防水材料。

s12步驟，柔性基材復(fù)合步驟，在固定有第二天線(xiàn)3和標(biāo)簽電路主體的標(biāo)簽載體上覆蓋另一柔性基材，使兩個(gè)柔性基材復(fù)合固定，形成uhf電子標(biāo)簽。具體地說(shuō)，當(dāng)?shù)诙炀€(xiàn)3和標(biāo)簽電路主體固定在柔性下基材2時(shí)，則此步驟中將柔性上基材4覆蓋另在柔性下基材2上，使剛性天線(xiàn)基材1和第二天線(xiàn)3位于柔性下基材2和柔性上基材4之間，再通過(guò)現(xiàn)有工藝上膠或熱溶等方式使兩者粘著固定，反之亦然，不再贅述。當(dāng)然也可以將第二天線(xiàn)3固定在柔性下基材2，標(biāo)簽電路主體固定在柔性上基材4，再將兩個(gè)基材進(jìn)行復(fù)合，在控制好精度的情況也可以實(shí)現(xiàn)，其缺點(diǎn)在于復(fù)合時(shí)的位置精度要求高，不能出現(xiàn)偏移，否則第一天線(xiàn)與第二天線(xiàn)之間無(wú)法耦合形成電通路。

當(dāng)采用熱熔復(fù)合時(shí)，在柔性上基材4和柔性下基材2之間設(shè)有熱熔粘合層，通過(guò)熱熔使柔性上基材與柔性下基材粘接固定。該熱熔粘合層分布有網(wǎng)格，每個(gè)網(wǎng)格交點(diǎn)處設(shè)有凸起，這樣可以保證既可以將柔性上基材4和柔性下基材2牢靠的粘合固定，同時(shí)也不會(huì)保膠布滿(mǎn)柔性上基材4和柔性下基材2之間，可以保證電子標(biāo)簽的柔性。

所述耦合部31的形狀與第一天線(xiàn)11相匹配，當(dāng)?shù)谝惶炀€(xiàn)11為圓弧形時(shí)，該耦合部31也為圓弧形，且其為第一天線(xiàn)11圓弧的1/4-2/3。所述耦合部31兩端的延伸部30根據(jù)需要可以設(shè)置為波浪狀。

如圖8所示，本發(fā)明還提供一種uhf電子標(biāo)簽的制作方法，該uhf電子標(biāo)簽的制作方法包括，

s20步驟，標(biāo)簽電路主體制作，取印刷電路板作為剛性天線(xiàn)基材，在剛性天線(xiàn)基材上設(shè)置需要形狀的第一天線(xiàn)和標(biāo)簽芯片，使第一天線(xiàn)與標(biāo)簽芯片形成信號(hào)連接，在所述剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面或上下面固定耦合部的固定槽13，該固定槽13與第一天線(xiàn)11形狀相同且位于第一天線(xiàn)的外側(cè)，形成標(biāo)簽主體。

s21步驟，第二天線(xiàn)制作，取柔性導(dǎo)線(xiàn)，將柔性導(dǎo)線(xiàn)中部固定在固定槽內(nèi)，形成耦合部，在耦合部的兩端設(shè)置波浪狀的延伸部，形成第二天線(xiàn)。

具體地說(shuō)，所述固定槽作用是保證第二天線(xiàn)上的耦合部始終能與第一天線(xiàn)之間間距不變，也能保證耦合部在長(zhǎng)度范圍內(nèi)能與第一天線(xiàn)之間距均勻，降低成形工藝時(shí)對(duì)耦合部與第一天線(xiàn)之間精度要求。所述剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面或上下面固定耦合部的固定槽，該固定槽第一天線(xiàn)形狀相同且位于第一天線(xiàn)的外側(cè)。當(dāng)固定槽設(shè)置在剛性天線(xiàn)基材上下面時(shí)位于第一天線(xiàn)的外側(cè)時(shí)，所述固定槽的兩側(cè)延伸至剛性天線(xiàn)基材的側(cè)面。在所述固定槽的兩個(gè)端部有喇叭狀的避空位，可以為第二天線(xiàn)提供較大的活動(dòng)空間，避免易磨損。

當(dāng)固定槽設(shè)置在剛性天線(xiàn)基材側(cè)面時(shí)，所述固定槽的兩個(gè)端部有延伸到剛性天線(xiàn)基材上下表面的避空位。

s22步驟，柔性基材復(fù)合步驟，取能覆蓋第二天線(xiàn)的柔性片狀材料作為柔性上基材和柔性下基材，并將第二天線(xiàn)和標(biāo)簽電路主體固定在柔性上基材或柔性下基材上，再使柔性上基材與柔性下基材復(fù)合固定，形成uhf電子標(biāo)簽。

具體地說(shuō)，當(dāng)?shù)诙炀€(xiàn)3和標(biāo)簽電路主體固定在柔性下基材2時(shí)，則此步驟中將柔性上基材4覆蓋另在柔性下基材2上，使剛性天線(xiàn)基材1和第二天線(xiàn)3位于柔性下基材2和柔性上基材4之間，再通過(guò)現(xiàn)有工藝上膠或熱溶等方式使兩者粘著固定，反之亦然，不再贅述。當(dāng)然也可以將第二天線(xiàn)3固定在柔性下基材2，標(biāo)簽電路主體固定在柔性上基材4，再將兩個(gè)基材進(jìn)行復(fù)合，在控制好精度的情況也可以實(shí)現(xiàn)，其缺點(diǎn)在于復(fù)合時(shí)的位置精度要求高，不能出現(xiàn)偏移，否則第一天線(xiàn)與第二天線(xiàn)之間無(wú)法耦合形成電通路。

當(dāng)采用熱熔復(fù)合時(shí)，在柔性上基材4和柔性下基材2之間設(shè)有熱熔粘合層，通過(guò)熱熔使柔性上基材與柔性下基材粘接固定。該熱熔粘合層分布有網(wǎng)格，每個(gè)網(wǎng)格交點(diǎn)處設(shè)有凸起，這樣可以保證既可以將柔性上基材4和柔性下基材2牢靠的粘合固定，同時(shí)也不會(huì)保膠布滿(mǎn)柔性上基材4和柔性下基材2之間，可以保證電子標(biāo)簽的柔性。

所述耦合部31的形狀與第一天線(xiàn)11相匹配，當(dāng)?shù)谝惶炀€(xiàn)11為圓弧形時(shí)，該耦合部31也為圓弧形，且其為第一天線(xiàn)11圓弧的1/4-2/3。所述耦合部31兩端的延伸部30根據(jù)需要可以設(shè)置為波浪狀。

本發(fā)明還提供一種可洗滌織物，該洗滌織物包括織物主體和設(shè)于織物上的uhf電子標(biāo)簽，該uhf電子標(biāo)簽包括上柔性基材和下柔性基材，以及固定于上柔性基材和下柔性基材之間的剛性天線(xiàn)基材，其中剛性天線(xiàn)基材上設(shè)有標(biāo)簽芯片和與標(biāo)簽芯片形成電連接的第一天線(xiàn)，所述上柔性基材或下柔性基材上設(shè)有柔性的第二天線(xiàn)，該第二天線(xiàn)包括與耦合部和分別與耦合部?jī)啥诉B接的延伸部，該耦合部分布于第一天線(xiàn)周?chē)?，讀寫(xiě)電子標(biāo)簽時(shí)第二天線(xiàn)與第一天線(xiàn)形成耦合導(dǎo)通。

具體地說(shuō)，具體地說(shuō)，所述標(biāo)簽芯片12采用現(xiàn)有芯片。所述剛性天線(xiàn)基材1通常是采用pcb板，該第一天線(xiàn)11通過(guò)印刷在pcb板上下兩個(gè)面或pcb板側(cè)面的電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，即第一天線(xiàn)由pcb板和設(shè)置在pcb板上下兩個(gè)面或pcb板側(cè)面的電路組成。第二天線(xiàn)3采用包括柔性導(dǎo)電材料，如柔性的導(dǎo)線(xiàn)，可提高其可折疊或搓柔性，該第二天線(xiàn)3中部設(shè)有與第一天線(xiàn)11形狀部分相同的耦合部31，該耦合部31的兩端設(shè)有延伸部30，該延伸部30根據(jù)uhf信號(hào)的特點(diǎn)可以采用波浪狀或其他對(duì)uhf信號(hào)頻點(diǎn)接收較好的形狀態(tài)。

所述第一天線(xiàn)11與第二天線(xiàn)3之間不存物理接觸，其之間通過(guò)耦合部31與第一天線(xiàn)11對(duì)uhf信號(hào)耦合實(shí)現(xiàn)連通，形成信號(hào)回路，該標(biāo)簽芯片采用適用于uhf的芯片。

當(dāng)所述上柔性基材4和下柔性基材2材料時(shí)，封裝后的標(biāo)簽可以使用在有水環(huán)境場(chǎng)所，可以對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。

所述第一天線(xiàn)11和剛性天線(xiàn)基材1的形狀不作限定，要本實(shí)施例可以將第一天線(xiàn)11設(shè)置為環(huán)形，該剛性天線(xiàn)基材1為圓形，由于剛性天線(xiàn)基材1采用圓形，在邊緣不會(huì)形成突起，對(duì)使用標(biāo)簽物體產(chǎn)生磨損。該第一天線(xiàn)11對(duì)應(yīng)的第二天線(xiàn)3上設(shè)有耦合部31，該耦合部31與第一天線(xiàn)11形狀態(tài)匹配，即為圓弧形，可以在接收uhf信號(hào)時(shí)能形成較好的耦合信號(hào)。所述圓弧形耦合部31為耦合部所在圓周的1/4-2/3，最好是1/2。

使用時(shí)，通過(guò)電子標(biāo)簽讀寫(xiě)器發(fā)出uhf超高頻無(wú)線(xiàn)信號(hào)，在五米距離內(nèi)的uhf電子村簽可以接收到該讀寫(xiě)器出的信號(hào)，先由第二天線(xiàn)3通過(guò)其上的耦合部31將接收到的uhf信號(hào)通過(guò)耦合使第一天線(xiàn)11收到uhf讀定信號(hào)，可將相應(yīng)信號(hào)傳輸至芯片，實(shí)現(xiàn)讀取電子標(biāo)簽信息。

由于第二天線(xiàn)1與第一天線(xiàn)之間不是通過(guò)剛性連接，而耦合形成信號(hào)回路，既可以避免洗滌時(shí)損壞芯片或芯片脫落，又可以避免標(biāo)簽芯片直接與一個(gè)天線(xiàn)連接時(shí)容易出現(xiàn)焊點(diǎn)松動(dòng)，影響使用。理論上說(shuō)，剛性天線(xiàn)基材可以做到與標(biāo)簽芯片大小相當(dāng)，洗滌時(shí)不會(huì)對(duì)洗滌設(shè)備或使用的物品產(chǎn)生任何影響，可以廣泛應(yīng)用于服裝洗滌、酒店需要清洗重復(fù)使用的床上用品，以及醫(yī)院等數(shù)量較多重復(fù)清洗使用的物品或場(chǎng)所，便于物品管理。

理論上來(lái)說(shuō)，所述第一天線(xiàn)11與耦合部31間的間隙超小，耦合時(shí)的頻點(diǎn)偏移超小，所述耦合部與第一天線(xiàn)耦合越長(zhǎng)，耦合時(shí)的頻點(diǎn)偏移超小。但在實(shí)際制作uhf電子標(biāo)簽時(shí)，第一天線(xiàn)與耦合部之間無(wú)法做到完全按設(shè)計(jì)位置固定，因而也存在一定誤差，該第一天線(xiàn)與耦合部之間的偏差在±1mm，內(nèi)可控制耦合頻點(diǎn)偏移。

為了解決上述實(shí)施存在的第一天線(xiàn)11與耦合部31之間的精度要求。本發(fā)明還提出另一種實(shí)施例。

如圖3-4所示，在所述剛性天線(xiàn)基材1上設(shè)有固定槽13，該固定槽13的兩側(cè)延伸至剛性天線(xiàn)基材1的側(cè)面，該固定槽13位于第一天線(xiàn)11外側(cè)，其形狀與第一天線(xiàn)11相同。在固定槽13制作時(shí)，可以做到較高精度，使固定槽13與第一天線(xiàn)11間的距離相同，當(dāng)固定槽13的截面與柔性的第二天線(xiàn)3直徑相當(dāng)時(shí)，將第二天線(xiàn)3的中放置在固定槽13內(nèi)固定后，在位于固定槽13內(nèi)的部分第二天線(xiàn)3形成耦合部31，該耦合部31也必然與第一天線(xiàn)11的距離相同，避免將第二天線(xiàn)3固定在柔性下基材2，而第一天線(xiàn)11位于剛性天線(xiàn)基材1時(shí)，對(duì)生產(chǎn)工藝較高精度要求，電子標(biāo)簽的其他結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例相同。

為了避免搓柔時(shí)固定槽13的端部與第二天線(xiàn)3之間的接觸摩擦，將所述固定槽13的端部設(shè)置為喇叭狀，使第二天線(xiàn)3與固定槽13的兩個(gè)端部之間在較大避空位。

如圖5-6所示，也可以根據(jù)需要，所述固定槽13設(shè)置在剛性天線(xiàn)基材1的側(cè)面且位于第一天線(xiàn)的外側(cè)，其形狀與第一天線(xiàn)11相同，此時(shí)的固定槽13兩個(gè)端部也可以設(shè)置與固定槽13垂直方向一致的避空位，該避空位兩端分別延伸到剛性天線(xiàn)基材1上下表面。

以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。