本發(fā)明涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識別按鍵模組、移動終端及裝配方法。

背景技術(shù)：

隨著移動終端技術(shù)的迅猛發(fā)展，用戶對指紋識別按鍵模組體驗要求越來越高。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的指紋識別按鍵模組的蓋板101設(shè)置在裝飾圈102的內(nèi)環(huán)中，蓋板101的側(cè)壁與裝飾圈102的內(nèi)環(huán)壁接觸。指紋芯片單元103包括芯片1031、柔性電路板1032和補強片1033。芯片1031位于裝飾圈102的內(nèi)環(huán)中。部分柔性電路板1032位于芯片1031和補強片1033之間。部分柔性電路板1032的一表面與芯片1031的一表面接觸，并在接觸面上點膠水密封。部分柔性電路板1032的一表面還與裝飾圈102的一端的表面搭接，并在搭接面上通過膠水密封。該部分柔性電路板1032的表面積大于芯片1031的表面積，為了較好地起到補強的作用，補強片1033的表面積大于芯片1031的表面積。

因此，現(xiàn)有技術(shù)的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)，使得該指紋識別按鍵模組的防水性較差。具體的，如圖1所示，蓋板101的側(cè)壁、芯片1031的側(cè)壁分別與裝飾圈102的內(nèi)環(huán)壁之間存在縫隙，并且蓋板101的側(cè)壁、芯片1031的側(cè)壁分別與裝飾圈102的內(nèi)環(huán)壁之間的接觸面的面積較小，使得密封膠的密封效果不好，防水效果往往達不到預(yù)期。液體(汗液、水漬等等)可從這些縫隙進入，裝飾圈102與柔性電路板1032之間的密封效果不好，進入的液體通過柔性電路板1032的一表面與裝飾圈102的一端的表面之間的縫隙進入到移動終端的內(nèi)部，對移動終端內(nèi)部的器件造成腐蝕、損傷，甚至使器件功能失效。液體還可通過柔性電路板1032的一表面與芯片1031的一表面之間的縫隙進入到柔性電路板1032與芯片1031之間，造成指紋識別按鍵模組的底部進液。進入移動終端中的液體可對連接指紋識別按鍵模組與移動終端的開關(guān)104的焊盤105進行腐蝕，從而導(dǎo)致焊盤105短路，出現(xiàn)線路漏電，短路等問題，使得指紋識別按鍵模組失效。

此外，基于上述的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)，在裝配該指紋識別按鍵模組時，先將蓋板101與芯片1031貼合，再裝配裝飾圈102。這種裝配方式，先貼合蓋板101和芯片1031，當(dāng)芯片1031或smt(surfacemounttechnology，表面貼裝技術(shù))錫膏的加工公差大時，再裝配裝飾圈102后，裝飾圈102與蓋板101的高度會存在段差，影響外觀效果與用戶體驗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種指紋識別按鍵模組，移動終端及裝配方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的指紋識別按鍵模組的防水效果差的問題。

第一方面，提供一種指紋識別按鍵模組，包括：裝飾圈、蓋板和指紋芯片單元，所述指紋芯片單元設(shè)置在所述裝飾圈的內(nèi)環(huán)中，所述裝飾圈的內(nèi)環(huán)壁上設(shè)置有搭接部，所述蓋板設(shè)置在所述搭接部的一表面和所述指紋芯片單元的一表面上，所述蓋板和所述搭接部的相接觸的表面之間設(shè)置有第一密封膠。

第二方面，提供一種移動終端，包括：上述的指紋識別按鍵模組。

第三方面，提供一種上述的指紋識別按鍵模組的裝配方法，包括：將所述蓋板裝配在所述裝飾圈上；將所述指紋芯片單元裝配在所述裝飾圈的內(nèi)環(huán)中；將所述裝飾圈裝配在移動終端的觸摸屏玻璃的裝配孔中。

這樣，本發(fā)明實施例中，通過在裝飾圈的內(nèi)環(huán)壁上設(shè)置有搭接部，蓋板可設(shè)置在搭接部的一表面上，使得蓋板將裝飾圈的內(nèi)環(huán)覆蓋，可減少液體進入的路徑；蓋板和搭接部的相接觸的表面的面積較大，在該相接觸的表面之間設(shè)置第一密封膠，可有效地將蓋板和搭接部的相接觸的表面之間的縫隙密封，使得該指紋識別按鍵模組的防水效果較好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的指紋識別按鍵模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組的裝飾圈的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組的裝飾圈的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組的裝飾圈的又一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組的裝配方法的流程圖；

圖7是本發(fā)明實施例的將蓋板裝配在裝飾圈上的步驟的流程圖；

圖8是本發(fā)明實施例的將蓋板裝配在裝飾圈上后的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明實施例的將指紋芯片單元裝配在裝飾圈的內(nèi)環(huán)中的步驟的流程圖；

圖10是本發(fā)明實施例的指紋芯片單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本發(fā)明實施例的將芯片裝配在裝飾圈的內(nèi)環(huán)中后的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是本發(fā)明實施例的在部分柔性電路板和補強片的側(cè)壁的外圍點膠的示意圖；

圖13是本發(fā)明實施例的覆蓋第三密封膠后的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例公開了一種指紋識別按鍵模組。該指紋識別按鍵模組用于移動終端。如圖2所示，該指紋識別按鍵模組包括：裝飾圈202、蓋板201和指紋芯片單元203。該裝飾圈202一般是金屬裝飾圈。該蓋板201可以是玻璃蓋板。

具體的，指紋芯片單元203設(shè)置在裝飾圈202的內(nèi)環(huán)中。裝飾圈202的內(nèi)環(huán)壁上設(shè)置有搭接部2021。蓋板201設(shè)置在搭接部2021的一表面和指紋芯片單元203的一表面上。蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面之間設(shè)置有第一密封膠204。該第一密封膠204可以是固體膠，也可以是液體膠。

通過在裝飾圈202的內(nèi)環(huán)壁上設(shè)置有搭接部2021，蓋板201可設(shè)置在搭接部2021的一表面上，使得蓋板201將裝飾圈202的內(nèi)環(huán)覆蓋，可減少液體進入的路徑；蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面的面積較大，在該相接觸的表面之間設(shè)置第一密封膠204，可有效地將蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面之間的縫隙密封，使得該指紋識別按鍵模組的防水效果較好。

具體的，指紋芯片單元203包括：芯片2031、柔性電路板2032和補強片2033。其中，芯片2031的一表面與蓋板201接觸，且芯片2031的側(cè)壁與搭接部2021的內(nèi)側(cè)壁接觸。優(yōu)選的，在芯片2031與蓋板201的相接觸的表面之間也可以設(shè)置密封膠，進一步提高防水效果。部分柔性電路板2032設(shè)置在芯片2031與補強片2033之間。其他部分柔性電路板2032從芯片2031和補強片2033之間延伸出，與移動終端的其他電器元件連接。部分柔性電路板2032的表面積小于芯片2031的表面積。補強片2033的表面積小于部分柔性電路板2032的表面積，因此，也小于芯片2031的表面積，從而使得在裝配的過程中，可便于從芯片2031的另一表面點膠，以進一步提高防水效果。

搭接部2021的內(nèi)側(cè)壁與芯片2031的側(cè)壁之間設(shè)置有第二密封膠205，以便將搭接部2021的內(nèi)側(cè)壁與芯片2031的側(cè)壁之間的縫隙密封，在第一密封膠204的基礎(chǔ)上，形成第二道防水，進一步將液體的進入路徑封堵，提高指紋識別按鍵模組的防水效果。該第二密封膠205可以是固體膠，也可以是液體膠。

由于部分柔性電路板2032的表面積和補強片2033的表面積均小于芯片2031的表面積，可以在芯片2031的另一表面上點膠防水，從而使得部分柔性電路板2032和補強片2033的側(cè)壁的外圍設(shè)置有第三密封膠206。該第三密封膠206相當(dāng)于將液體進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間的縫隙、以及進入部分柔性電路板2032與補強片2031的相接觸的表面之間的縫隙的入口封堵，有效防止液體進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間的縫隙和部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間的縫隙，進一步提高指紋識別按鍵模組的防水效果。該第三密封膠206可以是固體膠，也可以是液體膠。

此外，部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間設(shè)置有第四密封膠207，部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間設(shè)置有第五密封膠208。上述的密封膠相當(dāng)于指紋芯片單元203的底填膠(underfill)，將上述的相接觸的表面之間的縫隙密封，可進一步避免液體進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間以及部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間，保護指紋芯片單元203的底部焊盤不被水汽腐蝕，從而避免出現(xiàn)線路漏電，短路等問題，避免指紋識別按鍵模組失效。

優(yōu)選的，該裝飾圈202的形狀可根據(jù)與其裝配的移動終端的觸摸屏玻璃等結(jié)構(gòu)的形狀進行設(shè)計，使得結(jié)構(gòu)匹配。圖3示出了一種裝飾圈202的形狀，該裝飾圈202的兩端分別凸出于搭接部2021，搭接部2021的自由端呈楔形。圖4示出了另一種裝飾圈202的形狀，與圖3示出的裝飾圈202的形狀基本一致，不同的是，該裝飾圈202朝向移動終端外側(cè)的一端的外側(cè)壁上設(shè)置有外側(cè)搭接部2022，可與觸摸屏玻璃搭接。圖5示出了又一種裝飾圈202的形狀，該裝飾圈202的搭接部2021朝向移動終端內(nèi)部的表面與裝飾圈202朝向移動終端內(nèi)部的表面齊平。該裝飾圈202的形狀并不限于上述的三種形狀，還可以是其他形狀。

綜上，本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組，蓋板201將裝飾圈202的內(nèi)環(huán)覆蓋，可減少液體進入的路徑；蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面的面積較大，在該相接觸的表面之間設(shè)置第一密封膠204可有效地將蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面之間的縫隙密封，通過第二密封膠205將搭接部2021的內(nèi)側(cè)壁與芯片2031的側(cè)壁之間的縫隙密封，通過第三密封膠206、第四密封膠207和第五密封膠208將部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間的縫隙和部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間的縫隙密封，使得該指紋識別按鍵模組的防水效果較好，防止液體進入移動終端內(nèi)部，而且也可以保護指紋芯片單元203的底部焊盤、移動終端內(nèi)部的其他器件等不被水汽腐蝕，從而避免出現(xiàn)線路漏電，短路等問題，避免指紋識別按鍵模組失效。

本發(fā)明實施例還公開了一種移動終端。該移動終端可以是但不限于：手機、平板電腦、mp3/mp4、智能手表、智能手環(huán)、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)、電子閱讀器、車載電腦等等。該移動終端包括：上述實施例的指紋識別按鍵模組。

該移動終端由于具有上述實施例的指紋識別按鍵模組，其防水性能好，液體不易進入移動終端內(nèi)部，從而可有效避免出現(xiàn)線路漏電，短路等問題，避免移動終端失效。

本發(fā)明實施例還公開了一種上述實施例的指紋識別按鍵模組的裝配方法。具體的，如圖6所示，該裝配方法包括如下的步驟：

步驟s601：將蓋板裝配在裝飾圈上。

步驟s602：將指紋芯片單元裝配在裝飾圈的內(nèi)環(huán)中。

步驟s603：將裝飾圈裝配在移動終端的觸摸屏玻璃的裝配孔中。

如圖2所示，由于該指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)是蓋板201設(shè)置在搭接部2021的一表面上，因此，該結(jié)構(gòu)使得先將蓋板201裝配在裝飾圈202上，再裝配指紋芯片單元203，最后將裝飾圈202裝配到移動終端中的步驟可行。先將蓋板201裝配在裝飾圈202上，使蓋板201與裝飾圈202的面向移動終端外部的表面的高度滿足設(shè)計要求，不會受到后續(xù)裝配指紋芯片單元203的工藝的加工公差的影響，確保蓋板201與裝飾圈202的面向移動終端外部的表面的高度具有一致性，因此，裝配后的蓋板201與裝飾圈202的面向移動終端外部的表面平整。

具體的，如圖7所示，步驟s601包括如下的步驟：

步驟s6011：將蓋板裝配在裝飾圈的搭接部的一表面上。

步驟s6012：通過第一密封膠將蓋板和搭接部的相接觸的表面粘接。

經(jīng)過步驟s601后的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)如圖8所示。該蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面的面積較大，通過第一密封膠204可有效地將蓋板201和搭接部2021的相接觸的表面之間的縫隙密封，使得該指紋識別按鍵模組的防水效果較好。

具體的，如圖9所示，步驟s602包括如下的步驟：

步驟s6021：將芯片、部分柔性電路板和補強片依次層疊裝配形成指紋芯片單元。

如圖10所示，為裝配后的指紋芯片單元203，其中，部分柔性電路板2032的表面積小于芯片2031的表面積，補強片2033的表面積小于部分柔性電路板2032的表面積，從而也小于芯片2031的表面積。該結(jié)構(gòu)的指紋芯片單元203有利于后續(xù)的點膠步驟的進行。

步驟s6022：將芯片裝配在裝飾圈的內(nèi)環(huán)中。

裝配后的指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)如圖11所示，芯片2031位于裝飾圈202的內(nèi)環(huán)中，芯片2031的一表面與蓋板201接觸，且芯片2031的側(cè)壁與搭接部2021的內(nèi)側(cè)壁接觸。優(yōu)選的，芯片2031與蓋板201的接觸面之間也可以涂覆密封膠。

步驟s6023：在部分柔性電路板和補強片的側(cè)壁的外圍點膠，使部分柔性電路板和補強片的側(cè)壁的外圍覆蓋第三密封膠。

如圖12所示，為點膠的示意圖。通過點膠設(shè)備301在部分柔性電路板2032和補強片2033的側(cè)壁的外圍點膠。如圖13所示，由于芯片2031的表面積大于部分柔性電路板2032和補強片2033的表面積，因此，便于實現(xiàn)該點膠的步驟，密封膠可在芯片2031的朝向移動終端內(nèi)部的表面上堆積，形成覆蓋在部分柔性電路板2032和補強片2033的側(cè)壁的外圍的第三密封膠206。

該第三密封膠206相當(dāng)于將液體進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間的縫隙、以及進入部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間的縫隙的入口封堵，有效防止液體進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間的縫隙和部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間的縫隙，進一步提高防水效果。

步驟s6024：將第三密封膠脫泡，使第一部分第三密封膠填充在部分柔性電路板與芯片的相接觸的表面之間，形成第四密封膠；并使第二部分第三密封膠填充在部分柔性電路板與補強片的相接觸的表面之間，形成第五密封膠。

通過該步驟，如圖2所示，可使第一部分第三密封膠206進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間形成第四密封膠207，以及第二部分第三密封膠206進入部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間形成第五密封膠208，相當(dāng)于形成指紋芯片單元203的底填膠，有利于將上述的相接觸的表面之間的縫隙密封，可進一步避免液體進入部分柔性電路板2032與芯片2031的相接觸的表面之間以及部分柔性電路板2032與補強片2033的相接觸的表面之間，保護指紋芯片單元203的底部焊盤不被水汽腐蝕，從而避免出現(xiàn)線路漏電，短路等問題，避免指紋識別按鍵模組失效。

步驟s6025：在搭接部的內(nèi)側(cè)壁與芯片的側(cè)壁之間填充第二密封膠。

通過該步驟，如圖2所示，第二密封膠205將搭接部2021的內(nèi)側(cè)壁與芯片2031的側(cè)壁之間的縫隙密封，進一步將液體的進入路徑封堵，提高指紋識別按鍵模組的防水效果。

綜上，本發(fā)明實施例的指紋識別按鍵模組的裝配方法，與現(xiàn)有技術(shù)的裝配方法相比，由于該指紋識別按鍵模組的結(jié)構(gòu)是蓋板201設(shè)置在搭接部2021的一表面上，因此，該結(jié)構(gòu)使得先將蓋板201裝配在裝飾圈202上，再裝配指紋芯片單元203，最后將裝飾圈202裝配到移動終端中的步驟可行。先將蓋板201裝配在裝飾圈202上，使蓋板201與裝飾圈202的面向移動終端外部的表面的高度滿足設(shè)計要求，不會受到后續(xù)裝配指紋芯片單元203的工藝的加工公差的影響，確保蓋板201與裝飾圈202的面向移動終端外部的表面的高度具有一致性，因此，裝配后的蓋板201與裝飾圈202的面向移動終端外部的表面平整，有利于提升用戶手感，并且蓋板201可覆蓋裝飾圈202的內(nèi)環(huán)，可減少液體進入的路徑；并在裝配的過程中在不同的位置形成密封膠，使得該指紋識別按鍵模組的防水效果較好，防止液體進入移動終端內(nèi)部，而且也可以保護指紋芯片單元203的底部焊盤、移動終端內(nèi)部的其他器件等不被水汽腐蝕，從而避免出現(xiàn)線路漏電，短路等問題，避免指紋識別按鍵模組失效。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。

盡管已描述了本發(fā)明實施例的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明實施例范圍的所有變更和修改。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者移動終端不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者移動終端所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。