本發(fā)明涉及觸摸屏技術(shù)，尤其涉及一種指紋模組及其制作方法。

背景技術(shù)：

目前，在觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，指紋識別具有高唯一性、高穩(wěn)定性、高準(zhǔn)確性、高安全性等特點，因此，指紋識別在觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，市場潛力巨大。

現(xiàn)有技術(shù)中，coating方案的指紋模組，在制作其表面的顏色層和保護層時，一般采用如下工藝：先將大張的指紋芯片組按照所需尺寸切割成單個芯片，再在單個芯片塑封層表面經(jīng)至少兩道噴涂及烘烤加工制作顏色層，再在顏色層表面涂覆保護層。

但是，現(xiàn)有的coating方案的指紋模組存在以下缺陷：

工藝難度大，工藝復(fù)雜。另外，采用單粒加工方式，生產(chǎn)效率低，制作周期長，制作成本高，不利于增強產(chǎn)品市場競爭力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種指紋模組，其無需在指紋芯片組的塑封層表面噴涂顏色層，簡化了制程工藝，縮短了制作周期，降低了制作成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種指紋模組的制作方法，該制作方法減少了至少兩道復(fù)雜且工藝難度大的噴涂顏色層的工序，簡化了工藝過程，降低了工藝難度，并提高了生產(chǎn)效率、縮短了制作周期，降低了制作成本，因而提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

本發(fā)明的目的之一采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種指紋模組，包括指紋芯片組和保護層，所述保護層為透明膠層或油墨層，所述指紋芯片組和所述保護層之間設(shè)置有顏色干膜層，所述顏色干膜層的兩面分別與所述保護層和所述指紋芯片組的塑封層相粘接，所述顏色干膜層的兩面在粘接前均附著有離型膜。

進一步地，所述顏色干膜層為不透光的熱敏性粘合劑。

進一步地，所述顏色干膜層的顏色為黑色、白色、金色或銀色。

進一步地，所述保護層的顏色為黑色、金色或銀色。

本發(fā)明的目的之二采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種指紋模組的制作方法，所述指紋模組的制作方法包括如下步驟：

將指紋芯片組本體的塑封層本體與顏色干膜層本體貼合，形成第一指紋芯片模組；

在所述第一指紋芯片模組的顏色干膜層本體表面噴涂保護層本體，形成第二指紋芯片模組；

將所述第二指紋芯片模組切割成單粒指紋模組。

進一步地，所述將指紋芯片組本體的塑封層本體與顏色干膜層本體貼合，形成第一指紋芯片模組具體包括如下步驟：

在第一離型膜上涂覆粘合劑，冷卻，在帶有所述第一離型膜的顏色干膜層本體表面貼合第二離型膜，形成顏色干膜層組；

將所述顏色干膜層組的第一離型膜剝離，將剝離所述第一離型膜的所述顏色干膜層組與所述指紋芯片組本體用貼合設(shè)備貼合，其中所述顏色干膜層組的顏色干膜層本體與所述指紋芯片組本體的塑封層本體貼合，脫泡；

將與所述指紋芯片組本體貼合的顏色干膜層組的第二離型膜剝離，形成所述第一指紋芯片模組。

進一步地，所述貼合設(shè)備表面設(shè)有用于貼合的腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)有用于固定所述指紋芯片組本體的第一定位槽和用于固定所述顏色干膜層組的第二定位槽；所述將剝離所述第一離型膜的所述顏色干膜層組與所述指紋芯片組本體貼合將剝離所述第一離型膜的所述顏色干膜層組與所述指紋芯片組本體用貼合設(shè)備貼合具體包括如下步驟：

所述貼合設(shè)備表面設(shè)有貼合腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)有用于固定所述指紋芯片組本體的第一定位槽和用于固定所述顏色干膜層組的第二定位槽；將所述指紋芯片組本體的塑封層本體朝遠(yuǎn)離所述第一定位槽底壁放置，將所述顏色干膜層組的第二離型膜朝向所述第二定位槽的底壁放置，將顏色干膜層組的顏色干膜層本體與所述指紋芯片組本體的塑封層本體貼合。

進一步地，所述保護層本體的面積大于或等于所述指紋芯片組本體的面積。

進一步地，所述保護層本體為透明膠層或油墨層。

進一步地，所述將所述第二指紋芯片模組切割成單粒指紋模組具體為：將所述第二指紋芯片模組激光切割成單粒指紋模組。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

上述技術(shù)方案提供的指紋模組，顏色干膜層的兩面分別與指紋芯片組的塑封層和保護層相粘接，無需在指紋芯片組的塑封層表面噴涂顏色層，簡化了制程工藝，縮短了制作周期，降低了制作成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。本發(fā)明還提供一種指紋模組的制作方法，該方法將顏色干膜層組與指紋芯片組本體的塑封層本體貼合，然后在顏色干膜層本體表面噴涂保護層本體后再切割成單粒指紋模組，無需在指紋芯片組的塑封層表面噴涂顏色層，減少了至少兩道復(fù)雜且工藝難度大的噴涂顏色層的工序，簡化了工藝過程，降低了工藝難度，并提高了生產(chǎn)效率、縮短了制作周期，降低了制作成本，因而提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的指紋模組的示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的第二指紋芯片模組的示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的指紋芯片組本體的示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的顏色干膜層組的示意圖；

圖5為本發(fā)明提供的指紋模組制作工藝流程圖。

圖中：10、指紋芯片組；11、指紋傳感器；12、塑封層；20、保護層；30、顏色干膜層；50、指紋芯片組本體；51、指紋傳感器層；52、塑封層本體；60、顏色干膜層組；61、第一離型膜；62、顏色干膜層本體；63、第二離型膜；70、保護層本體。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本發(fā)明做進一步描述，需要說明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實施例。

請參照圖1，本發(fā)明實施例提供的指紋模組，包括指紋芯片組10和保護層20，保護層20為透明膠層或油墨層，指紋芯片組10和保護層20之間設(shè)置有顏色干膜層30，指紋芯片組10包括指紋傳感器11和塑封層12，塑封層12在使用時面對用戶，顏色干膜層30的兩面分別與保護層20和塑封層12相粘接，顏色干膜層30的兩面在粘接前均附著有離型膜。

上述技術(shù)方案提供的指紋模組，顏色干膜層30的兩面分別與指紋芯片組10的塑封層12和保護層20相粘接，無需在指紋芯片組10的塑封層12表面噴涂顏色層，簡化了制程工藝，縮短了制作周期，降低了制作成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

具體的，離型膜為耐高溫離型膜。

作為優(yōu)選的實施方式，顏色干膜層30為不透光的熱敏性粘合劑，加熱時具有粘性和流動性。顏色干膜層30的厚度為12-20um，在該厚度范圍內(nèi)能有效遮蓋指紋芯片組10。顏色干膜層30的介電常數(shù)為8-10。顏色干膜層30的顏色為黑色、白色、金色或銀色，當(dāng)然也可以是其他顏色，本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明實施例中，顏色干膜層30為黑色。

作為優(yōu)選的實施方式，保護層20的顏色為黑色、金色或銀色，也可以是其他顏色。在本實施例中，保護層20為黑色。保護層20的厚度為6-12um，硬度為5-9h，介電常數(shù)為8-10。優(yōu)選的，保護層20的厚度為8um，保護層20的硬度為6h，保護層20的介電常數(shù)為9.5。

如圖2-5所示，本發(fā)明還提供一種指紋模組的制作方法，指紋模組的制作方法包括如下步驟：

s01：將指紋芯片組本體的塑封層本體與顏色干膜層本體貼合，形成第一指紋芯片模組；

具體的，指紋芯片組本體50包括指紋傳感器層51和塑封層本體52，指紋傳感器層51由多個呈陣列排布的單粒指紋傳感器11組成。在第一離型膜61上涂覆粘合劑，冷卻形成固態(tài)顏色干膜層本體62，在帶有第一離型膜61的顏色干膜層本體62表面貼合第二離型膜63，形成顏色干膜層組60。將顏色干膜層組60的第一離型膜61剝離，將剝離第一離型膜61的顏色干膜層組60與指紋芯片組本體50貼合，其中顏色干膜層組60的顏色干膜層本體62與指紋芯片組本體50的塑封層本體52采用貼合設(shè)備貼合。貼合設(shè)備表面設(shè)有用于貼合的腔體，腔體內(nèi)設(shè)有用于固定指紋芯片組本體50的第一定位槽(圖未示)和用于固定顏色干膜層組60的第二定位槽(圖未示)；將指紋芯片組本體50的塑封層本體52朝遠(yuǎn)離第一定位槽底壁放置，將顏色干膜層組60的第二離型膜63朝向第二定位槽的底壁放置。在顏色干膜層組60與指紋芯片組本體50貼合后進行脫泡。脫泡溫度為50-60℃，脫泡壓力為5-6kg，脫泡時間為30-40min。優(yōu)選的，脫泡溫度為55℃，脫泡壓力為5.5kg，脫泡時間為35min。將與指紋芯片組本體50貼合的顏色干膜層組60的第二離型膜63剝離，形成第一指紋芯片模組。

s02：在第一指紋芯片模組的顏色干膜層本體表面噴涂保護層本體，形成第二指紋芯片模組；

具體的，制得第一指紋芯片模組后，在顏色干膜層本體62表面噴涂保護層本體70，進入隧道爐烘烤，形成第二指紋芯片模組。隧道爐的烘烤溫度為75-85℃，運行速度為4.7-5.1hz，烘烤時間為30-40min。優(yōu)選的，隧道爐的烘烤溫度為80℃，運行速度為4.9hz，烘烤時間為35min。保護層本體70的顏色為黑色、金色或銀色，也可以是其他顏色。在本實施例中保護層本體70為黑色。保護層本體70的厚度為6-12um，硬度為5-9h，介電常數(shù)為8-10。優(yōu)選的，保護層本體70的厚度為8um，保護層本體70的硬度為6h，保護層本體70的介電常數(shù)為9.5。保護層本體70的面積大于或等于指紋芯片組本體50的面積。保護層本體70為透明膠層或油墨層。

s03：將第二指紋芯片模組切割成單粒指紋模組。

具體的，將制得的第二指紋芯片模組激光切割為單粒指紋模組。激光切割的速度為150-400mm/s，頻率為40-60khz，打點次數(shù)為20-40次。優(yōu)選的，激光切割的速度為260mm/s，頻率為50khz，打點次數(shù)為30次，單粒指紋模組包括從下到上依次為指紋傳感器11、塑封層12、顏色干膜層30和保護層20。

通過上述實施例的制作方法將顏色干膜層組60與指紋芯片組本體50的塑封層本體52貼合，然后在顏色干膜層本體62表面噴涂保護層本體70后，再切割成單粒指紋模組，無需在指紋芯片組的塑封層表面噴涂顏色層，減少了至少兩道復(fù)雜且工藝難度大的噴涂顏色層的工序，簡化了工藝過程，降低了工藝難度，并提高了生產(chǎn)效率、縮短了制作周期，降低了制作成本，因而提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。