本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)和母板(motherboard)；它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。主板的另一特點(diǎn)，是采用了開放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有多個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過更換這些插卡，可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色。可以說，主板的類型和檔次決定著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的類型和檔次，主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的性能，一般的計(jì)算機(jī)主板CPU芯片對(duì)電壓的要求較高，電壓不穩(wěn)容易造成CPU芯片損壞，主板的散熱性能也是需要解決的手段，基于此，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的一般的計(jì)算機(jī)主板CPU芯片對(duì)電壓的要求較高，電壓不穩(wěn)容易造成CPU芯片損壞，主板的散熱性能也是需要解決的手段的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括計(jì)算機(jī)主板本體，所述計(jì)算機(jī)主板本體的頂部前端從左到右依次設(shè)置有BIOS芯片、南橋芯片、電源接入插口和外置設(shè)備接口組件，所述計(jì)算機(jī)主板本體的頂部中間從左到右依次設(shè)置有光驅(qū)插槽、CPU供電插槽、CPU芯片、穩(wěn)壓電容組和硬盤插槽，所述計(jì)算機(jī)主板本體的頂部后端從左到右依次設(shè)置有內(nèi)存條插槽、北橋芯片和擴(kuò)充插槽。

優(yōu)選的，所述擴(kuò)充插槽包括顯卡插槽和網(wǎng)卡插槽。

優(yōu)選的，所述CPU芯片、南橋芯片和北橋芯片的頂部連接有散熱片，所述散熱片的頂部均勻設(shè)置有銅箔散熱鰭片。

優(yōu)選的，所述計(jì)算機(jī)主板本體的表層設(shè)置有鋁基板絕緣層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過CPU供電插槽對(duì)CPU芯片進(jìn)行單獨(dú)供電，通過穩(wěn)壓電容組對(duì)CPU芯片進(jìn)行供電保護(hù)，保證CPU芯片的供電安全，通過擴(kuò)充插槽對(duì)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)性能進(jìn)行局部升級(jí)，通過散熱片和銅箔散熱鰭片的設(shè)置，使CPU芯片、南橋芯片和北橋芯片散發(fā)的熱可以及時(shí)導(dǎo)出，避免芯片過熱損壞，通過計(jì)算機(jī)主板本體的表層設(shè)置有鋁基板絕緣層，鋁基板絕緣層的導(dǎo)熱性和絕緣性能都較好，提升了計(jì)算機(jī)主板的導(dǎo)熱和絕緣性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1計(jì)算機(jī)主板本體、2BIOS芯片、3南橋芯片、4電源接入插口、5外置設(shè)備接口組件、6光驅(qū)插槽、7CPU供電插槽、8CPU芯片、9穩(wěn)壓電容組、10硬盤插槽、11內(nèi)存條插槽、12北橋芯片、13擴(kuò)充插槽、14鋁基板絕緣層、15散熱片、16銅箔散熱鰭片。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括計(jì)算機(jī)主板本體1，計(jì)算機(jī)主板本體1的頂部前端從左到右依次設(shè)置有BIOS芯片2、南橋芯片3、電源接入插口4和外置設(shè)備接口組件5，計(jì)算機(jī)主板本體1的頂部中間從左到右依次設(shè)置有光驅(qū)插槽6、CPU供電插槽7、CPU芯片8、穩(wěn)壓電容組9和硬盤插槽10，計(jì)算機(jī)主板本體1的頂部后端從左到右依次設(shè)置有內(nèi)存條插槽11、北橋芯片12和擴(kuò)充插槽13。

其中，擴(kuò)充插槽13包括顯卡插槽和網(wǎng)卡插槽，擴(kuò)充插槽13對(duì)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)性能進(jìn)行局部升級(jí)，CPU芯片8、南橋芯片3和北橋芯片12的頂部連接有散熱片15，散熱片15的頂部均勻設(shè)置有銅箔散熱鰭片16，通過散熱片15和銅箔散熱鰭片16的設(shè)置，使CPU芯片8、南橋芯片3和北橋芯片12散發(fā)的熱可以及時(shí)導(dǎo)出，避免芯片過熱損壞，所述計(jì)算機(jī)主板本體1的表層設(shè)置有鋁基板絕緣層14，鋁基板絕緣層14的導(dǎo)熱性和絕緣性能都較好，提升了計(jì)算機(jī)主板本體1的導(dǎo)熱和絕緣性能。

工作原理：本實(shí)用新型通過計(jì)算機(jī)主板本體1進(jìn)行計(jì)算機(jī)模塊設(shè)備的搭載，通過CPU芯片8對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，通過南橋芯片3和北橋芯片12對(duì)CPU芯片8進(jìn)行輔助數(shù)據(jù)處理，通過BIOS芯片2為計(jì)算機(jī)提供最底層的、最直接的硬件設(shè)置和控制，它保存著計(jì)算機(jī)最重要的基本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)后自檢程序和系統(tǒng)自啟動(dòng)程序，電源接入插口4進(jìn)行電源的接入，外置設(shè)備接口組件5為外置的設(shè)備提供接入渠道，內(nèi)存條插槽11插入內(nèi)存條，硬盤插槽10插入計(jì)算機(jī)硬盤，光驅(qū)插槽6插入計(jì)算機(jī)光驅(qū)，擴(kuò)充插槽13包括顯卡插槽和網(wǎng)卡插槽，進(jìn)行計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)性能進(jìn)行局部升級(jí)，CPU供電插槽7對(duì)CPU芯片8進(jìn)行單獨(dú)供電，通過穩(wěn)壓電容組9對(duì)CPU芯片8進(jìn)行供電保護(hù)，保證CPU芯片8的供電安全，通過散熱片15和銅箔散熱鰭片16的設(shè)置，使CPU芯片8、南橋芯片3和北橋芯片12散發(fā)的熱可以及時(shí)導(dǎo)出，避免芯片過熱損壞，通過計(jì)算機(jī)主板本體1的表層設(shè)置有鋁基板絕緣層14，鋁基板絕緣層14的導(dǎo)熱性和絕緣性能都較好，提升了計(jì)算機(jī)主板1的導(dǎo)熱和絕緣性能。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。