本實(shí)用新型涉及五金配件領(lǐng)域，尤其涉及一種CPU散熱板。

背景技術(shù)：

CPU散熱板主要應(yīng)用于筆記本電腦上，一方面用于固定CPU芯片，另一方面為CPU芯片提供散熱。CPU散熱板一般由銅材或者鋁材制成。但是傳統(tǒng)的CPU散熱板上安裝CPU芯片，CPU芯片是直接通過散熱膠固定于CPU散熱板上，這樣的安裝方式，一方面存在連接不牢固，定位不好，同時(shí)還可能發(fā)生脫膠；另一方面的話，CPU芯片與CPU散熱板之間直接密封接觸，接觸面的散熱效果不好，有可能導(dǎo)致局部過熱，燒壞CPU芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種CPU散熱板，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，采用CPU安裝架與弧形散熱片結(jié)合的方式，解決了傳統(tǒng)的CPU散熱板安裝不牢靠，散熱效果差的問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種CPU散熱板，包括散熱板本體、安裝于所述散熱板本體上的CPU安裝架；所述CPU安裝架兩個(gè)相互平行設(shè)置于所述散熱板本體上；所述CPU安裝架為凸形結(jié)構(gòu)，兩端與所述散熱板本體固定，中間形成架空結(jié)構(gòu)；所述CPU安裝架上設(shè)置有用于固定CPU芯片的固定壓片；所述固定壓片通過螺絲固定于所述CPU安裝架上；在所述散熱板本體上設(shè)置有階梯形凹槽，位于兩所述CPU安裝架之間；在所述階梯形凹槽內(nèi)設(shè)置有第一散熱孔；在所述階梯形凹槽上方設(shè)置有多個(gè)散熱片；所述散熱片呈弧形，位于兩所述CPU安裝架之間，并列設(shè)置，形成中間間距小，兩端間距大的列陣；在所述散熱片兩端外側(cè)設(shè)置有第二散熱孔。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述散熱板本體由表面鍍銅的鋁合金材料制成。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，在所述安裝架上設(shè)置有線槽；所述線槽沿所述安裝架長度方向設(shè)置。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，在所述安裝架上設(shè)置有多個(gè)芯片定位凸點(diǎn)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述散熱片由鋁合金材料制成，在所述散熱片表面涂覆有聚四氟乙烯層；并列設(shè)置所述散熱片從兩側(cè)往中間弧度依次減小。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，在所述散熱板本體上設(shè)置有散熱槽。

通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，用于安裝CPU散熱板，安裝牢靠，定位好，散熱效果好，拆裝方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型去除散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱：

1.散熱板本體 2.CPU安裝架 3.階梯形凹槽

4.散熱片 5.第二散熱孔 6.散熱槽

7.固定壓片 8.第一散熱孔 9.線槽

10.芯片定位凸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

根據(jù)圖1、圖2，本實(shí)用新型提供了一種CPU散熱板，用于安裝CPU芯片。傳統(tǒng)的CPU散熱板通常是通過散熱膠將CPU芯片直接固定于的CPU散熱板上，然后再在CPU芯片上方安裝散熱片4和/或風(fēng)扇。這樣的設(shè)計(jì)會(huì)造成CPU芯片與CPU散熱板之間局部過熱，導(dǎo)致燒壞CPU芯片。本實(shí)用新型采用CPU安裝架2，將CPU芯片架空，增強(qiáng)CPU芯片下方的散熱效果。本實(shí)用新型主要包括散熱板本體1、安裝于散熱板本體1上的CPU安裝架2。散熱板本體1由表面鍍銅的鋁合金材料制成。CPU安裝架2兩個(gè)相互平行設(shè)置于散熱板本體1上。在安裝架上可以設(shè)置線槽9；線槽9沿安裝架長度方向設(shè)置，用于CPU芯片連接導(dǎo)線，安裝走線。CPU安裝架2為凸形結(jié)構(gòu)，兩端與散熱板本體1固定，中間形成架空結(jié)構(gòu)；CPU安裝架2上設(shè)置有用于固定CPU芯片的固定壓片7；固定壓片7通過螺絲固定于CPU安裝架2上。固定壓片7可以設(shè)置為兩層階梯形，抬高的壓片部位壓覆CPU芯片。為了更好的定位固定芯片，可以在安裝架上設(shè)置多個(gè)芯片定位凸點(diǎn)10。在散熱板本體1上設(shè)置有階梯形凹槽3，位于兩CPU安裝架2之間；在階梯形凹槽3內(nèi)設(shè)置有第一散熱孔8；在階梯形凹槽3上方設(shè)置有多個(gè)散熱片4；散熱片4呈弧形，位于兩CPU安裝架2之間，并列設(shè)置，形成中間間距小，兩端間距大的列陣。具體的，散熱片4可以由鋁合金材料制成，在散熱片4表面涂覆有聚四氟乙烯層；并列設(shè)置散熱片4從兩側(cè)往中間弧度依次減小。在散熱片4兩端外側(cè)設(shè)置有第二散熱孔5。第一散熱孔8和第二散熱孔5可以設(shè)置為長條形、弧形、S形或其他形狀。為了提高散熱板本體的散熱效果，可以在散熱板本體上設(shè)置散熱槽6。

通過上述具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，用于安裝CPU散熱板，安裝牢靠，定位好，散熱效果好，拆裝方便。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。