本實用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種全鋁智能卡模塊。

背景技術(shù)：

在智能卡封裝領(lǐng)域，國內(nèi)及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新型制造技術(shù)也越來越多，許多老的制造技術(shù)也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

參見圖1及圖2，現(xiàn)有的智能卡模塊的一種結(jié)構(gòu)如下，芯片100粘貼在介電質(zhì)層101下表面，在介電質(zhì)層101的上表面設(shè)置有金屬觸點102，介電層101開有通孔，在通孔內(nèi)沉積金屬107，所述金屬107與金屬觸點102連接，芯片100的功能焊墊通過金屬引線108連接至金屬107，進而實現(xiàn)芯片100與金屬觸點102的電連接。通常情況下，所述金屬觸點102依次由金層103、鎳層104、銅層105及鎳106層構(gòu)成?，F(xiàn)有的智能卡模塊的缺點在于，質(zhì)量重、制作流程復(fù)雜，成本高，且金屬觸點較薄，并由多層金屬層組成，在高溫潮濕環(huán)境中，多層金屬的層與層之間會發(fā)生遷移，導(dǎo)致金屬觸點失效，進而使得智能卡模塊可靠性降低。因此，亟需一種新型的智能卡模塊及其制造方法克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種全鋁智能卡模塊，其與傳統(tǒng)的銅材質(zhì)相比，更輕質(zhì)、可靠度更高、制造流程更簡單，成本更低。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種,全鋁智能卡模塊，包括一介電質(zhì)層及設(shè)置在所述介電質(zhì)層下表面的芯片，在所述介電質(zhì)層上表面設(shè)置有多個金屬觸點，所述金屬觸點為鋁金屬觸點，所述介電質(zhì)層具有多個通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面，多個金屬引線穿過所述通孔將所述芯片表面的功能焊墊與金屬觸點電連接。

進一步，所述金屬引線為鋁引線。

進一步，所述金屬引線為金引線。

進一步，在所述金屬觸點朝向通孔的表面形成有金屬墊，所述金屬引線與所述金屬墊電連接，所述金屬墊的材質(zhì)與金屬引線的材質(zhì)相同。

進一步，所述金屬觸點由一層鋁層組成。

本實用新型的優(yōu)點在于，本實用新型采用鋁作為金屬觸點的材質(zhì)，與傳統(tǒng)的銅材質(zhì)相比，更輕質(zhì)、可靠度更高、制造流程更簡單，成本更低。

附圖說明

圖1及圖2是現(xiàn)有的智能卡模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型全鋁智能卡模塊制造方法的步驟流程圖；

圖4A～圖4F是本實用新型全鋁智能卡模塊制造方法的工藝流程圖；

圖5是本實用新型本實用新型全鋁智能卡模塊制造方法的的一個步驟的示意圖；

圖6是本實用新型本實用新型全鋁智能卡模塊制造方法的的一個步驟的示意圖；

圖7及圖8是本實用新型全鋁智能卡模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型提供的全鋁智能卡模塊的具體實施方式做詳細說明。

本實用新型提供一種全鋁智能卡模塊的制造方法，參見圖3，所述方法包括如下步驟：步驟S30、提供介電質(zhì)層，在所述介電質(zhì)層上表面形成鋁層；步驟S31、圖形化所述鋁層，形成多個金屬觸點；步驟S32、在所述介電質(zhì)層與所述金屬觸點接觸位置，形成多個貫穿所述介電質(zhì)層的通孔；步驟S33、在所述介電質(zhì)層下表面安裝芯片，所述芯片具有功能焊墊的表面裸露；步驟S34、引線鍵合，金屬引線穿過所述通孔將所述芯片的功能焊墊與金屬觸點電連接；步驟S35、塑封所述芯片及金屬引線，形成全鋁智能卡模塊。

圖4A～圖4F是本實用新型全鋁智能卡模塊的制造方法的工藝流程圖。

參見步驟S30及圖4A，提供介電質(zhì)層400，在所述介電質(zhì)層400上表面形成鋁層401。本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述介電質(zhì)層400的材料及形成方法，所述介電質(zhì)層400的材料可以是環(huán)氧樹脂等高分子材料。所述鋁層401可采用金屬沉積的等方法沉積在介電質(zhì)層400的上表面。所述鋁層401的厚度可根據(jù)后續(xù)金屬觸點的需求厚度設(shè)置，即后續(xù)金屬觸點的厚度即為鋁層401的厚度。

參見步驟S31及圖4B，圖形化所述鋁層401，形成多個金屬觸點402。圖形化所述鋁層401的方法包括但不限于蝕刻、激光切割等方法。在圖形化的過程中，部分鋁層401被保留，形成金屬觸點402。所述金屬觸點402的排布可根據(jù)實務(wù)上的需求設(shè)計。例如，在本具體實施方式中，參見圖5，圖形化操作后，形成六個金屬觸點402。所述金屬觸點402的材質(zhì)為鋁，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的多層金屬結(jié)構(gòu)，本實用新型全鋁智能卡模塊更輕質(zhì)、可靠性更高、制造流程更簡單，成本更低。優(yōu)選地，在本具體實施方式中，所述金屬觸點402由一層鋁層組成。

參見步驟S32及圖4C，在所述介電質(zhì)層400與所述金屬觸點402接觸位置，形成多個貫穿所述介電質(zhì)層400的通孔403，進一步，每一金屬觸點402對應(yīng)一通孔403，即在所述介電質(zhì)層400的下表面，透過所述通孔403可見金屬觸點402的部分下表面。形成所述通孔403的方法包括但不限于從所述介電質(zhì)層400的下表面采用激光切割形成通孔402。

參見步驟S33及圖4D，在所述介電質(zhì)層400下表面安裝芯片404，所述芯片404具有功能焊墊(附圖中未標示)的表面裸露。在所述介電質(zhì)層400下表面安裝芯片404的方法包括但不限于將芯片404采用粘結(jié)劑粘貼在所述介電質(zhì)層400下表面。所述芯片404設(shè)置位置不應(yīng)該遮擋通孔403，以避免影響后續(xù)的打線制程。優(yōu)選地，所述通孔403圍繞所述芯片404設(shè)置。

參見步驟S34及圖4E，引線鍵合，金屬引線405穿過所述通孔403將所述芯片404的功能焊墊與金屬觸點402電連接。所述引線鍵合的方法為本領(lǐng)域常規(guī)方法，本文不再贅述。所述金屬引線405為鋁引線或金引線。

若所述金屬引線405為金引線，則在形成通孔步驟S32之后，在安裝芯片步驟S33之前，還包括一在所述金屬觸點402朝向通孔403的表面形成金屬墊406的步驟，所述金屬墊406的形成方法包括但不限于金屬沉積。參見圖6所示，所述金屬引線405與所述金屬墊406電連接，所述金屬墊406的材質(zhì)與金屬引線405的材質(zhì)相同，例如，均為金材質(zhì)，進而可提高金屬引線405與金屬觸點402的電連接可靠性。

參見步驟S35及圖4F，塑封所述芯片404及金屬引線405，形成全鋁智能卡模塊。本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取塑封方法，本文不再贅述。

本實用新型還提供一種全鋁智能卡模塊，參見圖7所示，所述全鋁智能卡模塊包括一介電質(zhì)層700及設(shè)置在所述介電質(zhì)層700下表面的芯片704，所述芯片704可通過粘結(jié)劑粘貼在介電質(zhì)層700的下表面，所述芯片704具有功能焊墊(附圖中未標示)的表面朝外裸露。在所述介電質(zhì)層700上表面設(shè)置有多個金屬觸點702，所述金屬觸點702為鋁金屬觸點，進一步，所述金屬觸點702由一層鋁成形成。所述介電質(zhì)層700具有多個通孔703，所述通孔703暴露出所述金屬觸點702的部分下表面，多個金屬引線705穿過所述通孔703將所述芯片704表面的功能焊墊與金屬觸點702電連接。進一步，所述金屬引線705為鋁引線或金引線。若所述金屬引線為金引線，則在所述金屬觸點朝向通孔的表面形成有金屬墊706，參見圖8，所述金屬引線705與所述金屬墊706電連接，所述金屬墊706的材質(zhì)與金屬引線705的材質(zhì)相同，例如，均為金材質(zhì)。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。