本實用新型屬于電腦機箱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種對流散熱式電腦機箱。

背景技術(shù)：

機箱作為電腦配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各電腦配件，起到一個承托和保護作用，此外，電腦機箱具有電磁輻射的屏蔽的重要作用，由于機箱不像CPU、顯卡、主板等配件能迅速提高整機性能，所以在DIY中一直不被列為重點考慮對象。目前，市面上大多數(shù)電腦機箱，散熱性能差，同時隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電腦中的CPU等發(fā)熱電子元件向著高速度化、高功能化以及小型化發(fā)展，從而導(dǎo)致這些發(fā)熱電子元件的發(fā)熱量及熱密度越來越大，若不及時有效地將這些發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量散去，將極大地影響這些發(fā)熱電子元件的工作性能，同時還會縮短它們的使用壽命，現(xiàn)有的電腦機箱的散熱方式大多為風冷散熱，但僅僅安裝了散熱風扇，很少對機箱內(nèi)部的熱風散發(fā)路徑進行規(guī)劃和優(yōu)化，使散熱風扇沒有發(fā)揮出有效的作用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種具備電腦機箱內(nèi)部有效散熱路徑的對流散熱式電腦機箱。

為了解決上述問題，本實用新型按以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的：

本實用新型所述對流散熱式電腦機箱，包括機箱本體，所述機箱本體包括機箱后板、機箱前板和機箱頂板，所述機箱后板、機箱前板和機箱頂板上均設(shè)有散熱網(wǎng)孔，所述機箱后板設(shè)有第一散熱風扇，所述機箱頂板設(shè)有第二散熱風扇，所述機箱前板的前面設(shè)有一散熱裝置，所述散熱裝置包括與機箱前板連接的前框蓋、設(shè)于前框蓋四個頂角位置的安裝凸臺和設(shè)于安裝凸臺上的擋板，所述擋板與前框蓋形成寬度為8mm-12mm的用于透風的空隙，所述前框蓋與機箱前板形成一個設(shè)有第三散熱風扇的腔體；通過第一散熱風扇將冷風送入機箱本體內(nèi)部，再經(jīng)過第二散熱風扇和第三散熱風扇將熱風分別從機箱本體的頂部和前面送出；通過在機箱前板的前面設(shè)置用于裝設(shè)第三散熱風扇的散熱裝置，不占用機箱內(nèi)部空間，便于拆卸清洗，且散熱裝置中前框蓋與擋板形成空隙，可通過空隙從上下左右不同方位進行排風，提高散熱性能。

優(yōu)選的，所述空隙的寬度為10mm；所述擋板為全透明的鋼化玻璃制成的。

進一步的，所述機箱頂板的散熱網(wǎng)孔上設(shè)有防塵網(wǎng)蓋，防止頂部灰塵從機箱本體頂部落入機箱本體內(nèi)。

進一步的，所述防塵網(wǎng)蓋的四周邊框設(shè)有軟磁條，所述防塵網(wǎng)蓋通過所述軟磁條與機箱頂板通過磁性吸附連接；拆裝免工具，便于拆裝和清洗。

進一步的，所述機箱本體包括機箱主板，所述機箱前板設(shè)有一向著機箱本體內(nèi)部彎折的折片，所述折片與機箱主板之間卡設(shè)一硬盤；在不增加材料成本的情況下便可形成一個安裝硬盤的安裝孔位，且安裝位置靠近第三散熱風扇，提高散熱性能。

進一步的，所述機箱本體包括機箱底板，所述機箱底板的頂部設(shè)有用于安裝大硬盤、小硬盤的安裝孔位，便于根據(jù)實際需要增加配置大硬盤或小硬盤，所述機箱底板的底部設(shè)有機箱腳墊。

進一步的，所述機箱頂板與機箱后板的連接處設(shè)有一電源裝置，所述電源裝置靠近第二散熱風扇，便于熱量從機箱本體頂部散出。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型所述對流散熱式電腦機箱，通過設(shè)置第一散熱風扇、第二散熱風扇和第三散熱風扇，第一散熱風扇送入冷風，第二散熱風扇和第三散熱風扇分別從機箱本體的頂部和前面送出熱風，形成有效的散熱路徑，提高散熱性能；通過在機箱前板的前面設(shè)置用于裝設(shè)第三散熱風扇的散熱裝置，不占用機箱內(nèi)部空間，便于拆卸清洗，且散熱裝置中前框蓋與擋板形成空隙，可通過空隙從上下左右不同方位進行排風，提高散熱性能；將硬盤與電源裝置分開設(shè)置，分別設(shè)于第二散熱風扇和第三散熱風扇旁邊，使熱量更快從機箱本體中散出。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明，其中：

圖1是本實用新型所述對流散熱式電腦機箱的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型所述對流散熱式電腦機箱的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1～圖2所示，本實用新型所述對流散熱式電腦機箱，包括機箱本體1，所述機箱本體1包括機箱后板11、機箱前板12、機箱頂板13、機箱主板14和機箱底板15，所述機箱后板11、機箱前板12和機箱頂板13上均設(shè)有散熱網(wǎng)孔，所述機箱后板11設(shè)有第一散熱風扇21，所述機箱頂板13設(shè)有第二散熱風扇22，所述機箱前板12的前面設(shè)有一散熱裝置3，所述散熱裝置3包括與機箱前板12連接的前框蓋31、設(shè)于前框蓋31四個頂角位置的安裝凸臺32和設(shè)于安裝凸臺32上的擋板33，所述擋板33與前框蓋31形成寬度為8mm-12mm的用于透風的空隙，在本實施例中，所述空隙的寬度為10mm，所述擋板33為全透明的鋼化玻璃制成的，所述前框蓋31與機箱前板12形成一個設(shè)有第三散熱風扇23的腔體；通過第一散熱風扇21將冷風送入機箱本體1內(nèi)部，再經(jīng)過第二散熱風扇22和第三散熱風扇23將熱風分別從機箱本體1的頂部和前面送出。

所述機箱頂板13的散熱網(wǎng)孔上設(shè)有防塵網(wǎng)蓋4，防止頂部灰塵從機箱本體1頂部落入機箱本體1內(nèi)，所述防塵網(wǎng)蓋4的四周邊框設(shè)有軟磁條，所述防塵網(wǎng)蓋4通過所述軟磁條與機箱頂板13通過磁性吸附連接，拆裝免工具，便于拆裝和清洗。

所述機箱前板12設(shè)有一向著機箱本體1內(nèi)部彎折的折片121，所述折片121與機箱主板14之間卡設(shè)一硬盤5；在不增加材料成本的情況下便可形成一個安裝硬盤的安裝孔位，且安裝位置靠近第三散熱風扇23，提高散熱性能。

所述機箱底板15的頂部設(shè)有用于安裝大硬盤、小硬盤的安裝孔位151，便于根據(jù)實際需要增加配置大硬盤或小硬盤，所述機箱底板15的底部設(shè)有機箱腳墊152。

所述機箱頂板13與機箱后板11的連接處設(shè)有一電源裝置6，所述電源裝置6靠近第二散熱風扇22，便于熱量從機箱本體1頂部散出。

本實用新型通過設(shè)置第一散熱風扇、第二散熱風扇和第三散熱風扇，第一散熱風扇送入冷風，第二散熱風扇和第三散熱風扇分別從機箱本體的頂部和前面送出熱風，形成有效的散熱路徑，提高散熱性能；通過在機箱前板的前面設(shè)置用于裝設(shè)第三散熱風扇的散熱裝置，不占用機箱內(nèi)部空間，便于拆卸清洗，且散熱裝置中前框蓋與擋板形成空隙，可通過空隙從上下左右不同方位進行排風，提高散熱性能；將硬盤與電源裝置分開設(shè)置，分別設(shè)于第二散熱風扇和第三散熱風扇旁邊，使熱量更快從機箱本體中散出。

本實施例所述對流散熱式電腦機箱的其它結(jié)構(gòu)參見現(xiàn)有技術(shù)。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，故凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。