本實用新型涉及計算機領域,具體涉及一種模塊化加固型計算機。
背景技術:
當前,信息戰(zhàn)已成為現(xiàn)代戰(zhàn)爭模式中極其重要的一環(huán),而各種新型裝備也離不開信息設備的支撐,同時在資源勘查、海洋探測與開發(fā)、演習救災等惡劣環(huán)境中對信息設備的應用需求也與日俱增。而普通計算機并不能滿足這些環(huán)境中的工作要求,所以加固計算機隨之產(chǎn)生。目前的加固計算機的散熱方式包括導熱和風冷,但導熱散熱的效果并不理想,而風冷散熱適用性差,不適合在水中、鹽霧環(huán)境中使用,而且風扇會發(fā)出聲響,不能滿足軍事、偵查工作要求。
技術實現(xiàn)要素:
本實用新型針對以上問題,提供了一種散熱效果好、適用范圍廣的模塊化加固型計算機。
本實用新型的技術方案是:
所述機箱為密封結構,所述機箱內(nèi)部由導軌冷板分隔出至少安置CPU模組的區(qū)塊和安置電源模組的區(qū)塊,在所述CPU模組的區(qū)塊的后部設背板,所述機箱的頂板為上散熱冷板,所述機箱的底板為下散熱冷板;
所述上散熱冷板的內(nèi)表面設有熱管組件一,所述熱管組件一接觸所述CPU模組頂部熱源區(qū)域;
所述上散熱冷板與熱管組件一的連接區(qū)域加厚處理。
還包括安置顯卡模組的區(qū)塊,所述下散熱冷板的內(nèi)表面設有熱管組件二,所述熱管組件二接觸所述顯卡模組的熱源部位;所述下散熱冷板與熱管組件二的連接區(qū)域加厚處理。
所述上散熱冷板和下散熱冷板的外表面均設置有散熱鰭片,所述散熱鰭片兩端設有坡槽。
所述機箱還包括可視化前面板、后面板以及兩側板,所述可視化前面板、后面板以及兩側板,與上散熱冷板、下散熱冷板構成的箱體連接部位設有密封圈;
所述可視化前面板包括前面板和面框玻璃,所述前面板和面框玻璃之間設密封件。
所述背板設置在機箱中部、與導軌冷板固定連接,所述CPU模組、電源模組插入背板后,由各模組自身的鎖緊條與導冷軌板固定。
所述熱管組件一和CPU模組頂部熱源區(qū)域的接觸面設有柔性導熱材料層一。
所述熱管組件二和顯卡模組熱源部位的接觸面設有柔性導熱材料層二。
本實用新型的有益效果是:將CPU模組和顯卡模組分布處于不同散熱冷板,減小熱流密度分布,提高散熱能力;采用熱量密度集中處局部加厚,相對應處鰭片散熱面積得到增加,提高了有效散熱量;將面板可視化處理,便于觀察加固計算機工作狀態(tài),提高加固計算機的可維修性;采用全密封結構,外部的惡劣環(huán)境不會對內(nèi)部的工作模組產(chǎn)生不利影響。
本實用新型全密封加固、全導冷無風扇超靜音處理,可用于高溫、鹽霧潮濕、超靜音環(huán)境下的偵查、通訊、指控類等軍事需求,滿足軍事多任務跨區(qū)域作戰(zhàn)需求。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖,
圖2是圖1的內(nèi)部視圖,
圖3是本實用新型中上散熱冷板的結構示意圖,
圖4是圖3的左視圖,
圖5是圖3的俯視圖,
圖6是本實用新型中上散熱冷板與CPU模組的裝配圖,
圖7是圖6的俯視圖;
圖中1是可視化前面板,11是前面板。12是面框玻璃,2是上散熱冷板,3是下散熱冷板,4是CPU模組,5是電源模組,6是顯卡模組,7是背板,8是導冷軌板,9是熱管組件一。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作具體說明。
如圖1-2所示,本實用新型包括機箱,所述機箱為密封結構,所述機箱內(nèi)部由導軌冷板8分隔出至少安置CPU模組4的區(qū)塊和安置電源模組5的區(qū)塊,在所述CPU模組4的區(qū)塊的后部設背板7,
所述背板7設置在機箱中部、與導軌冷板8固定連接,所述CPU模組4、電源模組5插入背板7后,由各模組自身的鎖緊條與導冷軌板8固定。導冷軌板8上、下面(在本實用新型中,在使用方位說明時,如“上、下、左、右”是指圖1所示的上、下、左、右,“內(nèi)、外”是指相對各部件本身輪廓的內(nèi)、外)通過螺釘固定在上、下散熱冷板上,形成穩(wěn)定機箱主體框架,導軌冷板8支持整個內(nèi)部框架,保證內(nèi)部框架的穩(wěn)定性同時對內(nèi)部模組的熱量起到傳導作用,將內(nèi)部的模組的熱量傳導到上、下散熱冷板;所述機箱的頂板為上散熱冷板2,所述機箱的底板為下散熱冷板3,
如圖3-7所示,所述上散熱冷板2的內(nèi)表面(即底面)設有熱管組件一9,所述熱管組件一9接觸所述CPU模組4頂部熱源區(qū)域;
所述上散熱冷板2與熱管組件一9的連接區(qū)域加厚處理,以增加對應區(qū)域外表面鰭片的散熱面積,強化散熱,達到更好的散熱效果。
還包括安置顯卡模組6的區(qū)塊,所述下散熱冷板3的內(nèi)表面(即頂面)設有熱管組件二,所述熱管組件二接觸所述顯卡模組6的熱源部位;所述下散熱冷板3與熱管組件二的連接區(qū)域加厚處理。
所述背板7前插槽連接CPU模組4和電源模組5,后插槽連接顯卡模組6布局設計,將大熱流密度芯片如CPU、GPU等分散布置,降低熱流密度,便于分散散熱,增加散熱溫差,提高散熱量;背板7下面插槽可根據(jù)實際需求擴展相應模組,便于整體加固計算機性能的提升。
所述上散熱冷板2和下散熱冷板3的外表面均設置有散熱鰭片,散熱鰭片表面涂料(如噴砂、黑色陽極氧化等)涂敷處理,增加上、下散熱冷板散熱能力,所述散熱鰭片兩端設有坡槽,便于灰塵的清理。
所述機箱還包括可視化前面板1、后面板以及兩側板,所述可視化前面板、后面板以及兩側板,與上散熱冷板、下散熱冷板構成的箱體連接部位設有密封圈;密封圈采用導電橡膠制成框架,保證計算機的全密封,以適應鹽霧、潮濕等惡劣環(huán)境。
所述可視化前面板1包括前面板11和面框玻璃12,便于觀察內(nèi)部模組的工作狀態(tài),并有利于模組的安裝擴展及維修。所述前面板11和面框玻璃12之間設密封件。
所述熱管組件一和CPU模組頂部熱源區(qū)域的接觸面設有柔性導熱材料層一,即在接觸面上涂覆柔性導熱材料,如導熱硅脂、導熱泥等,來減小接觸熱阻,由CPU模組4和顯卡模組6的鎖緊裝置保證兩接觸面的緊密接觸。CPU模組4和顯卡模組6的鎖緊條包括至少一個動楔形塊和兩個位于動楔形塊兩側的靜楔形塊,鎖緊時,動楔形塊與靜楔形塊發(fā)生相對運動,動楔形塊受到側向分力推動壓縮兩側的彈簧,彈簧壓縮將動楔形塊夾緊,實現(xiàn)鎖緊功能,另外動楔形塊將CPU模組4和顯卡模組6向熱管組件的方向頂,保證CPU模組4和顯卡模組6與熱管組件緊密接觸;解鎖時,各件反向運動,實現(xiàn)解鎖??墒笴PU模組4、顯卡模組6與熱管組件9接觸緊密,以保證傳熱效率。
所述熱管組件二和顯卡模組6熱源部位的接觸面設有柔性導熱材料層二。
本實用新型全密封加固、全導冷無風扇超靜音處理,可用于高溫、鹽霧潮濕、超靜音環(huán)境下的偵查、通訊、指控類等軍事需求,滿足軍事多任務跨區(qū)域作戰(zhàn)需求。