本實用新型涉及服務器主板設計技術領域，尤其涉及一種服務器主板溫度過高時自動告警的設計方法。

背景技術：

隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，云計算時代的到來，用戶對服務器定制化的需求越來越多，不同的需求所對應的服務器的形態(tài)（包含塔式服務器、機架服務器、刀片服務器、rack機柜產(chǎn)品等）及配置也各有不同。當某客戶需求確定后，若服務器供應商沒有充分考慮服務器主板功耗和散熱問題，而是僅僅針對該用戶的需求，開發(fā)一款服務器設計，一旦用戶的業(yè)務量增大，超出了評估的散熱能力，就容易出現(xiàn)宕機的情況。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術中的不足，本實用新型從服務器主板設計的通用性分析，提供一種針對服務器主板溫度過高時自動告警的結構，通過設計一組可適用于多種類型服務器主板的線路，來實現(xiàn)對不同服務器產(chǎn)品的通用，減少研發(fā)成本，同時也很好的滿足客戶需求。

本實用新型的一種針對服務器主板溫度過高時自動告警的結構技術方案為，包括N-MOS管，CPU與N-MOS管的Drain極相連，N-MOS管的S極與熱敏電阻的第一連接端以及固定電阻的第一連接端連接，熱敏電阻的第二連接端與電源連接，熱敏電阻設置于主板表面。

固定電阻的第二連接端為接地端。

N-MOS管的第三連接端為GND。

當服務器主板溫度處于特定值時，熱敏電阻的第二連接端連接電源電壓為M，M取值為4.5-5.5V，熱敏電阻對應的阻值A為1.0-1.4 Kohm，線路中N-MOS導通電壓B為1.5-1.8V，固定電阻阻值X為，即：M*X/（A+X）=B。所述的服務器主板溫度特定值為60℃。

熱敏電阻的第二連接端與5V電源連接。

本實用新型利用熱敏電阻的阻值隨溫度變化而變化的特性，搭配一顆固定電阻輸出分壓信號，再根據(jù)N-MOS的開關特性，讓分壓信號控制N-MOS的導通和關閉，將CPU與N-MOS的Drain極相連，當N-MOS關閉時，CPU與GND斷開，保持高電平；當N-MOS導通時，CPU與GND連在一起，變成低電平，CPU通過電平變化，來發(fā)出警告信號或做出功耗調節(jié)，降低溫度。

從以上技術方案可以看出，本實用新型具有以下優(yōu)點：

（1）本實用新型通過增加一組簡單線路，來實現(xiàn)當服務器主板溫度過高時，及時通過CPU調節(jié)降低功耗，同時觸發(fā)告警信號通知遠程工作人員，降低了機房維護人員的線維護成本；

（2）無論是通用服務器還是RACK服務器，均可采用本實用新型技術方案，實現(xiàn)了產(chǎn)品設計的通用性，降低了研發(fā)成本；

（3）本實用新型通過主板的自主調節(jié)，避免了溫度過高時引起的服務器宕機，進而導致用戶數(shù)據(jù)丟失的風險。

附圖說明

圖1所示為本實用新型實施例1的基本結構示意圖；

圖2所示為熱敏電阻與溫度的關系曲線圖。

圖中，1-熱敏電阻，2-固定電阻，3-N-MOS管，4-CPU。

具體實施方式

為使得本實用新型的目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本具體實施例中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例?；诒緦＠械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例1

一種針對服務器主板溫度過高時自動告警的結構，包括N-MOS管3，CPU4與N-MOS管3的Drain極相連，N-MOS管3的S極與熱敏電阻1的第一連接端以及固定電阻2的第一連接端連接，熱敏電阻1的第二連接端與電源連接，熱敏電阻1設置于主板表面。固定電阻2的第二連接端為接地端。N-MOS管3的第三連接端為GND。

確定主板告警溫度為60℃，選擇合適的熱敏電阻和定值電阻搭配，對5V進行分壓輸出分壓信號；如圖1所示為本實施例的線路設計圖，圖2所示為熱敏電阻與溫度的關系曲線圖，當服務器主板溫度達到60℃時，對應的熱敏電阻的阻值約為1.2Kohm，線路中適用的N-MOS導通電壓為1.7V，所以選擇搭配的固定電阻阻值為620ohm，即：5V*620ohm/（1.2Kohm+620ohm）=1.7V；

當服務器主板溫度低于60℃時，熱敏電阻阻值大于1.2Kohm，N-MOS管的分壓信號低于1.7V，N-MOS管3保持關閉狀態(tài)，輸送到CPU4為高電平；當服務器主板溫度大于等于60℃時，熱敏電阻1阻值小于等于1.2Kohm，N-MOS管3的分壓信號高于1.7V，N-MOS導通，CPU4與GND連通，變?yōu)榈碗娖?。CPU4偵測到低電平之后，就會發(fā)出指令通過降頻的方式降低功耗，從而實現(xiàn)降低主板溫度。

對服務器主板進行加壓測試，驗證是否當運行負載過大造成溫度快速升高，溫度達到60℃時，CPU4便會發(fā)出降頻指令和/或警告信號，將主板功耗降低；

實驗驗證結果與理論設計相符，導入研發(fā)產(chǎn)品設計。

這樣，本實用新型提出的一種針對服務器主板溫度過高時自動告警的結構即可得以實現(xiàn)。

本實用新型的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”“第三”是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當情況下可以互換，以便這里描述的本實用新型的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序實施。