本實用新型涉及服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及一種具有容置服務(wù)器超級電容的導風罩。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，服務(wù)器內(nèi)部的超級電容一般通過一固定板以及擋板，將超級電容固定在pcie插槽上，這種固定方式超級電容不僅占用了主板上數(shù)量不多的pcie插槽，而且由固定板和擋板將超級電容夾持固定在pcie插槽上，還影響超級電容的散熱，影響服務(wù)器運行的穩(wěn)定性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型提供一種服務(wù)器導風罩，包括：U形罩體，U形罩體包括：結(jié)構(gòu)主體，分別與結(jié)構(gòu)主體連接的上折邊和下折邊；

上折邊連接有超級電容安置槽，超級電容安置槽包括：第一槽邊，第二槽邊，第三槽邊，第四槽邊，槽底安置位；

第一槽邊與第四槽邊并排設(shè)置，第二槽邊與第三槽邊并排設(shè)置，第一槽邊與上折邊貼合連接，第二槽邊一端與第一槽邊連接，第二槽邊另一端與第四槽邊連接；第三槽邊一端與第一槽邊連接，第三槽邊另一端與第四槽邊連接；

第二槽邊上設(shè)有第一安放開口，第三槽邊設(shè)有第二安放開口，第一安放開口和第二安放開口位置相對應(yīng)；第四槽邊上設(shè)有線槽口；

槽底安置位設(shè)有鏤空部。

優(yōu)選地，結(jié)構(gòu)主體的靠近下折邊位置設(shè)有半凹槽，半凹槽設(shè)有半凹槽底，第一半凹槽壁，第二半凹槽壁；第一半凹槽壁與第二半凹槽壁連接，第二半凹槽壁分別與結(jié)構(gòu)主體及半凹槽底呈非垂直設(shè)置，第一半凹槽壁分別與結(jié)構(gòu)主體及半凹槽底結(jié)構(gòu)呈垂直設(shè)置。

優(yōu)選地，結(jié)構(gòu)主體的第一端設(shè)有機箱連接開口以及至少兩個第一機箱連接孔。

優(yōu)選地，結(jié)構(gòu)主體的第二端設(shè)有至少兩個第二機箱連接孔。

從以上技術(shù)方案可以看出，本實用新型具有以下優(yōu)點：

具有容置服務(wù)器超級電容的導風罩在服務(wù)器機箱中起到散熱引流作用，使機箱內(nèi)部元件與超級電容的固定方式是相互獨立的，增加散熱效果。而且避免了超級電容通過固定板和擋片固定在pcie插槽上，導致服務(wù)器的結(jié)構(gòu)型組件集成度不高、組件過多費用偏高，占用了主板上的PCIe槽位。這樣超級電容不占用PCIe槽位，在一定程度上有利于服務(wù)器功能的擴展。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為具有容置服務(wù)器超級電容的導風罩的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為具有容置服務(wù)器超級電容的導風罩的主視圖。

具體實施方式

為使得本實用新型的目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本具體實施例中的附圖，對本實用新型中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例。基于本專利中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利保護的范圍。

本實用新型提供了一種具有容置服務(wù)器超級電容的導風罩，如圖1和圖2所示，包括：U形罩體1，U形罩體1包括：結(jié)構(gòu)主體16，分別與結(jié)構(gòu)主體連接的上折邊2和下折邊3；

上折邊2連接有超級電容安置槽4，超級電容安置槽4包括：第一槽邊11，第二槽邊12，第三槽邊13，第四槽邊14，槽底安置位15；

第一槽邊11與第四槽邊14并排設(shè)置，第二槽邊12與第三槽邊13并排設(shè)置，第一槽邊11與上折邊2貼合連接，第二槽邊12一端與第一槽邊11連接，第二槽邊12另一端與第四槽邊14連接；第三槽邊13一端與第一槽邊11連接，第三槽邊13另一端與第四槽邊14連接；

第二槽邊12上設(shè)有第一安放開口121，第三槽邊13設(shè)有第二安放開口131，第一安放開口121和第二安放開口131位置相對應(yīng)；第四槽邊14上設(shè)有線槽口141；槽底安置位15設(shè)有鏤空部151。鏤空部151起到了給超級電容散熱的作用，鏤空部151，第一安放開口121和第二安放開口131增加超級電容外部的空氣流通。

上折邊2和下折邊3對U形罩體起到了加固的作用。U形罩體罩設(shè)在服務(wù)器的機箱上，空氣氣流從U形罩體1流過，可以采用風扇驅(qū)動空氣流動，對U形罩體下部的元件進行散熱。

結(jié)構(gòu)主體16的靠近下折邊3位置設(shè)有半凹槽，半凹槽設(shè)有半凹槽底5，第一半凹槽壁6，第二半凹槽壁7；第一半凹槽壁5與第二半凹槽壁7連接，第二半凹槽壁7分別與結(jié)構(gòu)主體16及半凹槽底5呈非垂直設(shè)置，第一半凹槽壁6分別與結(jié)構(gòu)主體16及半凹槽底5結(jié)構(gòu)呈垂直設(shè)置。

當結(jié)構(gòu)主體16的長度設(shè)置較長時，半凹槽起到了對U形罩體1的加固作用，而且半凹槽的設(shè)置位置，還可以與機箱內(nèi)部元件設(shè)置的位置相匹配，使U形罩體1能夠罩合在機箱上部。結(jié)構(gòu)主體16的第一端設(shè)有機箱連接開口8以及至少兩個第一機箱連接孔10。結(jié)構(gòu)主體16的第二端設(shè)有至少兩個第二機箱連接孔9。